导热吸震结构与电子装置的制作方法

本实用新型关于一种导热吸震结构与电子装置，特别关于一种具有散热与吸震效果的导热吸震结构，与具有所述导热吸震结构的电子装置。

背景技术：

近年来，显示组件或装置(例如手机、平板计算机、笔记本电脑、或服务器)制程技术，或是无人机技术越来越成熟，其组件集成化的程度也越来越高，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升，当电子产品受到过高的温度时，可能会造成组件的永久性损坏，或是使寿命大幅地降低。

公知技术大多是利用设置在组件或装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将工作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般是利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。因此，如何发展出更适用于高功率组件或装置需求的散热结构或方法，已经是相关厂商亟待克服的难题。

技术实现要素：

本实用新型的目的为提供一种导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置，除了可达到散热需求外，更可吸收工作时所产生的震动，提高组件或装置的寿命。

为达上述目的，依据本实用新型的一种导热吸震结构包括基板、图案化导热件以及导热弹性件。图案化导热件设置于基板上。导热弹性件设置基板上，且导热弹性件覆盖图案化导热件与基板。

为达上述目的，依据本实用新型的一种电子装置，包括热源以及导热吸震结构。导热吸震结构与热源连接，并包含基板、图案化导热件以及导热弹性件。图案化导热件设置于基板上。导热弹性件设置基板上，且导热弹性件覆盖图案化导热件与基板。

承上所述，在本实用新型的导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置中，透过将图案化导热件设置于基板上，而导热弹性件设置基板上，并覆盖图案化导热件与基板的结构设计，除了可达到散热需求外，更可吸收工作时所产生的震动，提高组件或装置的寿命。

附图说明

图1a为本实用新型实施例的一种导热吸震结构的示意图。

图1b为图1a的导热吸震结构沿直线a-a的剖视示意图。

图2a至图2c分别为图1a的导热吸震结构的制造过程示意图。

图3a与图3b分别为本实用新型不同实施例的导热吸震结构的示意图。

图4a至图6b分别为本实用新型的导热吸震结构的不同应用示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型一些实施例的导热吸震结构，与具有所述导热吸震结构的电子装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。

本实用新型的导热吸震结构可运用于例如但不限于手机、笔记本电脑、平板、背光模块、或服务器相关的计算机设备，或无人机，或是其他的电子装置。导热吸震结构除了可达到散热需求外，还可吸收组件或装置工作时所产生的震动，提高产品的寿命。

图1a为本实用新型实施例的一种导热吸震结构的示意图，而图1b为图1a的导热吸震结构沿直线a-a的剖视示意图。

如图1a与图1b所示，导热吸震结构1包括基板11、图案化导热件12以及导热弹性件13。

基板11为耐热材料制成，例如但不限于为双面胶、单面胶、玻璃基板、塑料基板、或是可挠性的软性基板，软性基板例如但不限于聚酰亚胺(polyimide,pi)基板。在一些实施例中，双面胶或单面胶可包含热传导性聚硅氧组成物的硬化剂、热传导性填充剂、聚硅氧树脂与有机过氧化物系化合物等材料；在一些实施例中，双面胶或单面胶的材料也可包含压克力类的胶材。

图案化导热件12设置于基板11上。图案化导热件12为高导热材料制品，其材料可例如但不限于为石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。图案化导热件12除了可提供结构上的支撑性之外，还具有高导热系数，可将热源的热量进行导引与传递。图案化导热件12的形状可例如包含井字状、块状、或中空状，或其组合，或是其他的图案或形状，本新型并不限制。本实施例的图案化导热件12的材料为石墨烯，并为石墨烯导热膜(graphenethermalfilm,gtf)，且由垂直基板11的方向来看(图1a)，图案化导热件12的结构为井字形状为例。

导热弹性件13设置基板11上，而且导热弹性件13覆盖图案化导热件12与基板11。于此，导热弹性件13完整覆盖图案化导热件12，并且部分覆盖在基板11上。顾名思义，导热弹性件13除了具有导热功能外，还具有弹性或缓冲性，可吸收组件或装置工作时所产生的震动。如图1b所示，导热弹性件13包含弹性体131与多个散热体132，多个散热体132混合于弹性体131中。在一些实施例中，弹性体131可例如但不限于为泡棉或橡胶材料，而散热体132可为高导热材料，并可为颗粒状，其材料例如但不限于为石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。本实施例的弹性体131与散热体132是分别以泡棉与石墨烯颗粒为例。在制作的过程中，可在泡棉的原料中加入颗粒状的石墨烯颗粒，均匀混合且经发泡后形成导热弹性件13。由于图案化导热件12与导热弹性件13都包含有高导热的材料(石墨烯)，因此，可快速地将热源所产生的热能导引或传递。

在一些实施例中，可依据散热及/或吸震需求而制作不同厚度的导热吸震结构1。在一些实施例中，导热吸震结构1可以很薄而且很轻，在实施例中，其厚度可大于100微米，且小于200微米。另外，在一些实施例中，由于导热弹性件13具有弹性与缓冲性，因此，可视整体厚度的要求以适当力道将导热吸震结构1压合在热源上，借此达到吸震与散热的要求。在一些实施例中，导热吸震结构1为软性结构而具有可挠性，因此可弯折且包覆在非平面的热源(例如马达)，除了可将热源的热量导引并散逸出外，还可吸收热源工作时所产生的震动或噪音。

当要应用导热吸震结构1于电子装置时，可视电子装置的热源的形状而制作与热源的形状相互配合的图案化导热件12(导热吸震结构1)。当导热吸震结构1与热源连接时，若基板11本身即具有黏性的话(例如双面胶)，则可直接将双面胶(基板11)贴附在热源上，除了提供吸震的效果外，热源所产生的热能也可由双面胶(基板11)经由图案化导热件12快速地传导到导热弹性件13且散逸至外界；在一些实施例中，若基板11本身不具有黏性时，则可在基板11与热源之间设置黏着材，以透过黏着材将基板11贴附在热源上；在一些实施例中，也可在导热弹性件13与热源之间设置黏着材，以透过黏着材将导热弹性件13贴附在热源上，除了提供吸震的效果外，热量也可经由导热弹性件13快速地传导到图案化导热件12，再由基板11散逸出，可视组件或装置设计时的需求而定，本申请皆不限制导热吸震结构与热源连接的方式。

请参照图2a至图2c所示，以说明本实施例的导热吸震结构1的制备过程。其中，图2a至图2c分别为图1a的导热吸震结构1的制造过程示意图。

如图2a所示，将含有高导热材料(例如石墨烯)的浆料以例如网印或压印方式设置在基板11上，使基板11上具有的结构支撑效果的图案化导热件12。接着，如图2b所示，可先进行碾压制程，除了可降低图案化导热件12的高度外，更可提高图案化导热件12的密度与结构强度。最后，如图2c所示，再以例如涂布方式在图案化导热件12与基板11上形成导热弹性件13，使导热弹性件13覆盖在图案化导热件12与部分的基板11上，进而得到本实施例的导热吸震结构1。

图3a与图3b分别为本实用新型不同实施例的导热吸震结构的示意图。前述实施例的导热吸震结构1的图案化导热件12是以井字形状为例，在图3a的实施例中，导热吸震结构1a的图案化导热件12a可为块状。于此，图案化导热件12a包含多个二维数组排列的块状体，在不同的实施例中，这些块状体的排列方式也可以不规则；或者，如图3b所示，导热吸震结构1b的图案化导热件12b可为中空状。于此，只有在基板11的外围有图案化导热件12b。上述的图案化导热件12、12a与12b的形状只是举例，不可用以限制本申请。

请参照图4a至图6b所示，其分别为本实用新型的导热吸震结构的不同应用示意图。

在图4a的应用例中，可将导热吸震结构1应用于例如手机、笔记本电脑、平板、或服务器等相关的显示面板(例如但不限于有机发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)等电子装置的散热与吸震上(按压或触控操作时会产生震动)上。于此，是利用导热吸震结构1的导热弹性件13贴合(可直接或透过黏着件贴合)在显示面板2的下表面，使显示面板2工作时可通过导热吸震结构1吸收其产生的热量与震动。在不同的实施例中，也可将双面胶的基板11直接贴合在显示面板2的下表面，同样可以达到散热与吸震的效果。或者，在图4b的应用例中，也可将导热吸震结构1a贴合在显示面板2的下表面，同样可以达到散热与吸震的效果。

再说明的是，在图4a与图4b的应用例中，由于导热弹性件13具有弹性与缓冲性，因此，可视需求将导热吸震结构1、1a压合在显示面板2(视需求控制施力与组合厚度)，因为图案化导热件12a、12b的结构体本身比旁边的空隙高，因此，当压合后，图案化导热件12a中的导热材料与导热弹性件13内含的散热体132可较为接近，故可更快速地将热量相互传导，使热量可以经由导热弹性件13的散热体快速地传导到图案化导热件12、12a的导热材料中，再由基板11散逸出(此为导热弹性件13贴合热源的方式)；或者，也可使热量由基板11经由图案化导热件12、12a传导到导热弹性件13而散逸出(此为基板11贴合热源的方式)。

另外，在图5a的应用例中，由于液晶显示设备的侧入式背光模块的热源(发光二极管)可位于背光模块3的侧边(图5a是以四周为例)，因此，可利用导热吸震结构1b的中空状的图案化导热件12b与发光组件31(热源)的形状相互配合的特性，将导热吸震结构1b的导热弹性件13直接或透过黏着件贴附在背光模块3的发光组件31(热源)上，以直接吸收发光组件31的热量；或者，在图5b的应用例中，将导热吸震结构1b的基板11直接或透过黏着件贴附在背光模块3的发光组件31(热源)上，借此达到散热与吸震效果。在不同的实施例中，也可将上述的导热吸震结构1、1a应用于直下式背光模块的散热与吸震上。

另外，在图6a与图6b的应用例中，若导热吸震结构1为软性结构时，可依据热源的形状(例如图6b的无人机4的马达41形状)而将导热吸震结构1(或具有不同形状的图案化导热件的导热吸震结构)卷曲成例如圆筒状(图6a)，并包覆在无人机4的马达41的外壳，借此吸收无人机4运行时，马达41所产生的热量、震动与噪音。

此外，本实用新型还提出一种电子装置，包括热源以及导热吸震结构，导热吸震结构与热源连接，并可包含基板、图案化导热件及导热弹性件。图案化导热件设置于基板上，而导热弹性件设置基板上，且导热弹性件覆盖图案化导热件与基板。

电子装置可例如但不限于手机、笔记本电脑、平板、背光模块、服务器内相关的计算机设备，或是无人机，或其他的电子装置；电子装置的热源可为电子装置的中央处理器(cpu)、内存、显示面板、背光模块，或马达，或其他会产生高热量的组件或单元，本申请并不限制。

在一些实施例中，图案化导热件的形状可与热源的形状相互配合；在一些实施例中，图案化导热件的形状可包含井字状、块状、或中空状，或其他形状；在一些实施例中，导热弹性件包含弹性体与多个散热体，多个散热体混合于弹性体中；在一些实施例中，基板可贴附在热源上，或者导热弹性件贴附在热源上。在一些实施例中，图案化导热件与导热弹性件的材料可包含例如但不限于石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。

承上，本实用新型的导热吸震结构与电子装置的有益效果在于：能将电子装置的热源所产生的热量转移到基板且传递到图案化导热件，之后，再传导到导热弹性件的散热体且散逸至外界；或者，将电子装置的热源所产生的热量转移到导热弹性件的散热体后，再传导至图案化导热件，之后，再传递至基板且散逸至外界。通过本实用新型的导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置的结构，除了可以进行导热与散热外，还可透过具有弹性体的导热弹性件将热源的单点、局部或平面式的震动吸收掉，达到散热与减震的双重效果。

综上所述，在本实用新型的导热吸震结构与具有所述导热吸震结构的电子装置中，透过将图案化导热件设置于基板上，而导热弹性件设置基板上，并覆盖图案化导热件与基板的结构设计，除了可达到散热需求外，还可吸收工作时所产生的震动，提高组件或装置的寿命。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求书范围中。