1.一种导热吸震结构，其特征在于，包括：
基板；
图案化导热件，设置于所述基板上；以及
导热弹性件，设置所述基板上，且所述导热弹性件覆盖所述图案化导热件与所述基板。
2.如权利要求1所述的导热吸震结构，其特征在于，所述基板为双面胶、单面胶、玻璃基板、塑料基板、或聚酰亚胺基板。
3.如权利要求1所述的导热吸震结构，其特征在于，所述图案化导热件的形状包含井字状、块状、或中空状。
4.如权利要求1所述的导热吸震结构，其特征在于，所述导热弹性件包含弹性体与多个散热体，所述多个散热体混合于所述弹性体内。
5.如权利要求1所述的导热吸震结构，其特征在于，其为软性结构。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
热源；以及
导热吸震结构，与所述热源连接，并包含：
基板；
图案化导热件，设置于所述基板上；及
导热弹性件，设置所述基板上，且所述导热弹性件覆盖所述图案化导热件与所述基板。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述图案化导热件的形状与所述热源的形状相互配合。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述图案化导热件的形状包含井字状、块状、或中空状。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述导热弹性件包含弹性体与多个散热体，所述多个散热体混合于所述弹性体。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述基板贴附在所述热源上，或所述导热弹性件贴附在所述热源上。