1.一种柔性电路板，包括基材板，所述基材板上设置有通孔，其特征在于，
所述柔性电路板还包括填充所述通孔的第一油墨层、以及覆盖所述第一油墨层远离所述基材板一侧的第二油墨层；所述第一油墨层覆盖所述通孔并延伸至所述基材板上对应所述通孔周围第一预设距离内的区域；所述第二油墨层覆盖所述第一油墨层并延伸至所述基材板上对应所述通孔周围第二预设距离内的区域，所述第二预设距离大于所述第一预设距离。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括非贯穿孔；
所述第二油墨层还填充所述非贯穿孔，并覆盖所述基材板上对应所述非贯穿孔周围第三预设距离内的区域。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材板包括：基材层、叠设在所述基材层上的金属导电层、与设置在所述金属导电层远离所述基材层一侧的第一金属镀层。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔贯穿所述第一金属镀层、所述金属导电层和所述基材层。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一油墨层覆盖所述第一金属镀层对应所述通孔周围第一预设距离内的区域。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二油墨层覆盖所述第一金属镀层对应所述通孔周围第二预设距离内的区域，且覆盖所述第一油墨层。
7.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材板形成围成所述通孔的内壁，所述第一金属镀层远离所述基材层的一侧叠设有第二金属镀层，所述第二金属镀层沿所述内壁延伸至所述通孔内。
8.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述非贯穿孔贯穿所述第一金属镀层和所述金属导电层；
所述第二油墨层覆盖所述第一金属镀层对应所述非贯穿孔周围第三预设距离内的区域。
9.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属导电层为铜箔层。
10.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层均为镀铜层。