有机器件的制造方法与流程

本发明涉及一种有机器件的制造方法。

背景技术：

作为以往的有机器件的制造方法，例如已知有专利文献1中记载的方法。专利文献1中记载的有机器件的制造方法在基材上形成有机功能元件的工序后，包括：密封工序，以覆盖有机功能元件的方式将密封材料用热固化型粘接剂粘接在基材上；以及裁切工序，在将密封材料粘接后、并在热固化型粘接剂固化前进行热熔融裁切，对每个有机器件进行单片化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－103040号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

在以往的有机器件的制造方法中，通过在粘接密封构件的热固化型粘接剂固化前进行热熔融裁切，来实现对裁切时的密封构件从有机功能元件的剥离的抑制。在以往的方法中，为了进行热熔融裁切，使用由加热机构加热的裁切刀。然而，在热熔融裁切中，有向器件传递热的情况，有可能在器件中产生热劣化。另外，在热熔融裁切中，有熔融了的热固化型粘接剂等附着于裁切刀的情况，可能产生从裁切刀附着的操作，因此维护性不佳。此外，在热熔融裁切中，如上所述，是将裁切刀用加热机构加热的构成，因此使构成复杂化。由此，有机器件的可靠性易于降低，或难以有效地对每个有机器件进行单片化。

本发明的一个方面的目的在于，提供可以在抑制有机器件的可靠性的降低的同时有效地进行单片化的有机器件的制造方法。

本发明的一个方面的有机器件的制造方法包括：形成工序，在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上，在一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部；贴合工序，以使各有机器件部的第1电极层及第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部的方式，沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件；以及裁切工序，将贴合有密封构件的多个有机器件部单片化，贴合工序中，将具有密封基材及压敏粘接剂的密封构件贴合于有机器件部，裁切工序中，使裁切刀从密封构件侧进入。

在本发明的一个方面的有机器件的制造方法中，将具有密封基材及压敏粘接剂的密封构件贴合于有机器件部。此后，使裁切刀从密封构件侧进入，将有机器件单片化。压敏粘接剂通过被施加压力而进行粘接，并且在粘接后也不固化，而是具有柔软性。因此，可以利用裁切刀进入时的压力使压敏粘接剂将密封构件与有机器件部粘接，并且在裁切刀退出时抑制密封基材与压敏粘接剂剥离。因而，在有机器件的制造方法中，可以抑制由层间剥离引起的不佳状况的发生，从而可以抑制可靠性的降低。在有机器件的制造方法中，由于没有使用热固化型粘接剂，因此无需进行热熔融裁切。由此，在有机器件的制造方法中，在器件中不产生热劣化，热固化型粘接剂等不附着于裁切刀，因此维护性良好，此外无需加热机构，从而可以实现构成的简单化。因而，在有机器件的制造方法中，可以在抑制有机器件的可靠性的降低的同时有效地进行单片化。

在一个实施方式中，可以在形成工序中，在与一个方向正交的另一个方向上隔开给定的间隔形成多个有机器件部，在贴合工序中，向在另一个方向上并列的多个有机器件部的列分别沿着一个方向贴合密封构件。通过如此所述地贴合多条密封构件，可以有效地制造有机器件。

在一个实施方式中，可以在裁切工序中，使用多个呈框状的裁切刀，在相同时刻将多个有机器件部单片化。由此，可以有效地进行单片化。在以往的热熔融裁切的方法中，使用具有加热机构的裁切刀。在以往的方法中，在使用多个裁切刀的情况下，需要在各裁切刀设置加热机构，因此使构成复杂化。在一个实施方式的有机器件的制造方法中，无需加热机构，因此即使在使用多个裁切刀的情况下，也可以利用简单的构成有效地进行单片化。

在一个实施方式中，可以在裁切工序中，使用具有裁切刀和弹性构件的裁切部，所述裁切刀设于基部，所述弹性构件在基部在将裁切刀夹于其间的位置配置有一对，并且前端部相对于裁切刀的前端更突出，同时具有弹性，在裁切刀从密封构件侧进入时弹性构件收缩，在裁切刀退出时弹性构件伸展。该方法中，通过使用前端部相对于裁切刀的前端更突出的弹性构件，在裁切刀进入及退出时，可以利用弹性构件推挤密封构件。由此，可以在使裁切刀进入时对压敏粘接剂施加压力，并且可以在使裁切刀退出时，抑制因密封基材被裁切刀牵拉而使密封基材与压敏粘接剂发生剥离的情况。因而，可以抑制由层间剥离引起的黑斑(ダークスポット)的产生等不佳状况出现。其结果是，可以抑制有机器件的可靠性的降低。

发明效果

根据本发明的一个方面，可以在抑制有机器件的可靠性的降低的同时有效地进行单片化。

附图说明

图1是利用一个实施方式的有机器件的制造方法制造的有机el元件的剖视图。

图2是表示有机el元件的制造方法的流程图。

图3是表示在有机器件部贴合有密封构件的状态的立体图。

图4是用于说明裁切工序的图。

图5是用于说明裁切工序的图。

图6是表示裁切部的图。

图7(a)、图7(b)及图7(c)是用于详细说明裁切工序的图。

图8是表示变形例的裁切部的图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的合适的实施方式进行详细说明。需要说明的是，对于附图的说明中相同或相应要素使用相同符号，省略重复的说明。

如图1所示，利用本实施方式的有机器件的制造方法制造的有机el元件(有机器件)1具备支承基板3、阳极层(第1电极层)5、有机功能层7、阴极层(第2电极层)9、和密封构件11。阳极层5、有机功能层7及阴极层9构成有机el部(有机器件部)10。

[支承基板]

支承基板3由对可见光(波长400nm～800nm的光)具有透光性的树脂构成。支承基板3为膜状的基板(柔性基板、具有挠曲性的基板)。支承基板3的厚度例如为30μm以上且500μm以下。在支承基板3为树脂的情况下，从针对卷对卷方式的连续进行时的基板晃动(ヨレ)、褶皱以及伸长的观点出发，优选为45μm以上，从挠曲性的观点出发，优选为125μm以下。

支承基板3例如为塑料膜。支承基板3的材料例如包括聚醚砜(pes)；聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等聚酯树脂；聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、环状聚烯烃等聚烯烃树脂；聚酰胺树脂；聚碳酸酯树脂；聚苯乙烯树脂；聚乙烯醇树脂；乙烯－乙酸乙烯酯共聚物的皂化物；聚丙烯腈树脂；缩醛树脂；聚酰亚胺树脂；环氧树脂等。

对于支承基板3的材料，在上述树脂当中，由于耐热性高、线膨胀率低、并且制造成本低，因此优选聚酯树脂、或聚烯烃树脂，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯。这些树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

可以在支承基板3的一个主面3a上配置气体屏蔽层、或水分屏蔽层。支承基板3的另一主面3b为发光面。可以在支承基板3的另一主面3b设置光提取膜。光提取膜可以利用粘合层贴合于支承基板3的另一主面3b。支承基板3也可以为薄膜玻璃。在支承基板3为薄膜玻璃的情况下，对于其厚度，从强度的观点出发优选为30μm以上，从挠曲性的观点出发优选为100μm以下。

[阳极层]

阳极层5配置于支承基板3的一个主面3a上。作为阳极层5，使用显示光透射性的电极层。作为显示光透射性的电极，可以使用电导率高的金属氧化物、金属硫化物及金属等的薄膜，可以合适地使用光透射率高的薄膜。例如使用包含氧化铟、氧化锌、氧化锡、铟锡氧化物(indiumtinoxide：缩略语ito)、铟锌氧化物(indiumzincoxide：缩略语izo)、金、铂、银、铜等的薄膜，它们当中可以合适地使用包含ito、izo、或氧化锡的薄膜。

作为阳极层5，也可以使用聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等有机物的透明导电膜。作为阳极层5，也可以使用将上述举出的金属或金属合金等图案化为网状的电极、或者将包含银的纳米线形成为网络状的电极。

阳极层5的厚度可以考虑光的透射性、电导率等来确定。阳极层5的厚度通常为10nm～10μm，优选为20nm～1μm，更优选为50nm～200nm。

作为阳极层5的形成方法，可以举出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干式成膜法、喷墨法、模缝涂布机法、凹版印刷法、丝网印刷法、喷涂机法等涂布法。对于阳极层5而言，可以还使用光刻法、干式蚀刻法、激光修整法等形成图案。也可以通过使用涂布法直接涂布在支承基板3上，而不使用光刻法、干式蚀刻法、激光修整法等地形成图案。

[有机功能层]

有机功能层7配置于阳极层5的主面(与接触支承基板3的面相反的一侧)及支承基板3的一个主面3a上。有机功能层7包含发光层。有机功能层7通常包含主要发出荧光和/或磷光的发光材料、或者该发光材料和辅助它的发光层用掺杂剂材料。发光层用掺杂剂材料例如是为了提高发光效率、改变发光波长而加入的。发出荧光和/或磷光的发光材料可以是低分子化合物，也可以是高分子化合物。作为构成有机功能层7的有机物，例如可以举出下述的色素材料、金属络合物材料、高分子材料等发出荧光和/或磷光的发光材料、或者下述的发光层用掺杂剂材料等。

(色素材料)

作为色素材料，例如可以举出环喷他明及其衍生物、四苯基丁二烯及其衍生物、三苯基胺及其衍生物、噁二唑及其衍生物、吡唑并喹啉及其衍生物、二苯乙烯基苯及其衍生物、二苯乙烯基芳撑及其衍生物、吡咯及其衍生物、噻吩化合物、吡啶化合物、紫环酮及其衍生物、苝及其衍生物、低聚噻吩及其衍生物、噁二唑二聚物、吡唑啉二聚物、喹吖啶酮及其衍生物、香豆素及其衍生物等。

(金属络合物材料)

作为金属络合物材料，例如可以举出作为中心金属具有tb、eu、dy等稀土金属、或al、zn、be、pt、ir等、作为配体具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉结构等的金属络合物等。作为金属络合物，例如可以举出铱络合物、铂络合物等具有来自三重激发态的发光的金属络合物、羟基喹啉铝络合物、苯并羟基喹啉铍络合物、苯并噁唑基锌络合物、苯并噻唑锌络合物、偶氮甲基锌络合物、卟啉锌络合物、菲咯啉铕络合物等。

(高分子材料)

作为高分子材料，例如可以举出聚对亚苯基亚乙烯基及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚对亚苯基及其衍生物、聚硅烷及其衍生物、聚乙炔及其衍生物、聚芴及其衍生物、聚乙烯基咔唑及其衍生物、将上述色素材料或金属络合物材料高分子化而得的材料等。

(发光层用掺杂剂材料)

作为发光层用掺杂剂材料，例如可以举出苝及其衍生物、香豆素及其衍生物、红荧烯及其衍生物、喹吖啶酮及其衍生物、方酸内鎓盐及其衍生物、卟啉及其衍生物、苯乙烯基色素、并四苯及其衍生物、吡唑啉酮及其衍生物、十环烯及其衍生物、吩噁嗪酮及其衍生物等。

有机功能层7的厚度通常约为2nm～200nm。有机功能层7例如可以利用使用包含如上所述的发光材料的涂布液(例如墨液)的涂布法形成。作为包含发光材料的涂布液的溶剂，只要是溶解发光材料的溶剂，就没有限定。如上所述的发光材料也可以利用真空蒸镀形成。

[阴极层]

阴极层9配置于有机功能层7的主面(与接触阳极层5的面相反的一侧)及支承基板3的一个主面3a上。作为阴极层9的材料，例如可以使用碱金属、碱土金属、过渡金属及周期表第13族金属等。作为阴极层9的材料，具体而言，例如可以举出锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶、钡、铝、钪、钒、锌、钇、铟、铈、钐、铕、铽、镱等金属、所述金属当中的2种以上的合金、所述金属当中的1种以上与金、银、铂、铜、锰、钛、钴、镍、钨、锡当中的1种以上的合金、或者石墨或石墨层间化合物等。作为合金的例子，可以举出镁－银合金、镁－铟合金、镁－铝合金、铟－银合金、锂－铝合金、锂－镁合金、锂－铟合金、钙－铝合金等。

作为阴极层9，例如可以使用包含导电性金属氧化物、或导电性有机物等的透明导电性电极。作为导电性金属氧化物，具体而言，可以举出氧化铟、氧化锌、氧化锡、ito、izo等，作为导电性有机物可以举出聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等。阴极层9可以由层叠了2层以上的层叠体构成。有时也将后述的电子注入层作为阴极层9使用。

阴极层9的厚度可以考虑电导率、耐久性而设定。阴极层9的厚度通常为10nm～10μm，优选为20nm～1μm，更优选为50nm～500nm。

作为阴极层9的形成方法，例如可以举出喷墨法、模缝涂布机法、凹版印刷法、丝网印刷法、喷涂机法等涂布法、真空蒸镀法、溅射法、将金属薄膜热压接的层压法等，优选真空蒸镀法、或溅射法。

[密封构件]

密封构件11以至少覆盖有机功能层7的方式在有机el元件1中配置于最上部。密封构件11具有粘合粘接部17、屏蔽层18、和密封基材19。密封构件11被依照粘合粘接部17、屏蔽层18及密封基材19的顺序层叠。粘合粘接部17是为了将屏蔽层18及密封基材19粘接于阳极层5、有机功能层7及阴极层9而使用的。具体而言，粘合粘接部17为压敏粘接剂。压敏粘接剂优选含有α－烯烃系树脂及增粘剂。对于α－烯烃系树脂及增粘剂没有特别限定，可以使用以往公知的材料。作为α－烯烃系树脂，例如可以举出聚乙烯、聚异丁烯等的均聚物或共聚物等。作为该共聚物，可以举出将2种以上的α－烯烃聚合而得的共聚物、将α－烯烃与α－烯烃以外的单体(例如苯乙烯、非共轭二烯等)聚合而得的共聚物等。压敏粘接剂也可以含有添加剂。作为添加剂，例如可以举出吸湿性金属氧化物(例如氧化钙、煅烧水滑石等)、吸湿性金属氧化物以外的无机填充剂(例如二氧化硅、云母、滑石等)。

屏蔽层18具有气体屏蔽功能，特别是具有水分屏蔽功能。密封基材19包含金属箔、透明的塑料膜、或具有柔性的薄膜玻璃等。作为金属箔，从屏蔽性的观点出发，优选铜、铝、或不锈钢。对于金属箔的厚度，从抑制针孔的观点出发越厚越优选，然而若也考虑柔性的观点，则优选为10μm～50μm。

[有机el元件的制造方法]

接下来，对具有上述构成的有机el元件1的制造方法进行说明。

在支承基板3为具有挠曲性、且沿长度方向延伸的基板的方式中，从图2所示的基板干燥工序s01直至贴合工序s05为止，可以采用卷对卷方式。

在制造有机el元件1的情况下，最先，对支承基板3进行加热，使之干燥(基板干燥工序s01)。然后，在经过干燥的支承基板3的一个主面3a上形成阳极层5(阳极层形成工序(形成工序)s02)。阳极层5可以利用阳极层5的说明时例示的形成方法形成。在支承基板3上，在支承基板3的长度方向上隔开给定的间隔形成多个阳极层5，并且在支承基板3的宽度方向(与一个方向正交的另一个方向)上隔开给定的间隔形成多个(本实施方式中为2个)阳极层5。

接下来，在阳极层5上形成有机功能层7(有机功能层形成工序(形成工序)s03)。有机功能层7可以利用有机功能层7的说明时例示的形成方法形成。然后，在有机功能层7上形成阴极层9(阴极层形成工序(形成工序)s04)。阴极层9可以利用阴极层9的说明时例示的形成方法形成。利用以上操作，如图3所示，在支承基板3上，在支承基板3的长度方向(图3的y方向)上隔开给定的间隔形成多个有机el部10，并且在支承基板3的宽度方向(图3的x方向)上隔开给定的间隔形成多个(本实施方式中为2个)有机el部10。即，沿着支承基板3的长度方向形成2列有机el部10的列。

接下来，贴合密封构件11(贴合工序s05)。密封构件11具有给定的宽度，沿支承基板3的长度方向延伸。具体而言，密封构件11如图3所示，被以使阳极层5及阴极层9的各自的一部分露出的方式设定宽度，且呈现出带状。密封构件11具有挠曲性。密封构件11在密封基材19的一个面设有粘合粘接部17。密封构件11可以在密封基材19的一个面夹隔着屏蔽层18形成粘合粘接部17后切割为带状，也可以在将密封基材19切割为带状后在密封基材19的一个面夹隔着屏蔽层18形成粘合粘接部17。

密封构件11被以使阳极层5的一部分及阴极层9的一部分露出的方式贴合于有机el部10上。具体而言，密封构件11被跨着多个有机el部10地沿一个方向粘贴。卷对卷方式中，一边运送支承基板3，一边将形成于支承基板3上的有机el部10与密封构件11贴合。支承基板3和密封构件11穿过辊(省略图示)之间。由此，支承基板3及密封构件11由辊赋予压力。由此，粘合粘接部17与有机el部10密合。在将有机el部10与密封构件11贴合时，优选在水分浓度低的环境下进行，特别优选在氮气气氛下进行。

接下来，将贴合有密封构件11的多个有机el部10单片化(裁切工序s06)。如图3所示，在裁切工序s06中，沿着裁切线l裁切支承基板3及密封构件11，将贴合有密封构件11的多个有机el部10单片化。具体而言，如图4及图5所示，将支承基板3用支承体100支承，用裁切刀b裁切支承基板3。图4是从y方向观察沿着图3的x方向的剖面的图，表示出包含阳极层5及有机功能层7的位置处的剖面。图5是从y方向观察沿着图3的x方向的剖面的图，表示出不包含阳极层5及有机功能层7的位置处的剖面。

如图6所示，裁切刀b设于裁切部50。裁切部50具有裁切刀b、保持裁切刀b的保持部(基部)52、和弹性构件54、55。保持部52例如为胶合板(ベニヤ板)等板构件。裁切刀b为与裁切线l对应的形状，呈现出框状。本实施方式中，裁切刀b一体化地设有4片刀构件。例如通过将裁切刀b的保持部52侧的端部埋设于保持部52而将裁切刀b保持于保持部52。作为另一例，裁切刀b也可以是使用nc(数控：numericalcontrol)加工机切削保持部52的一部分而削出的刀，且裁切刀b与保持部52成为一体。该情况下，裁切刀b与保持部52可以是相同的原材料。

弹性构件54、55例如可以举出橡胶、海绵等。弹性构件54、55固定于保持部52。弹性构件54、55在将裁切刀b夹于其间的位置被相对地配置有一对。本实施方式中，隔开给定的间隔地设有多个(此处为10组)弹性构件54、55的组。弹性构件54、55的前端部(与接合于保持部52的端部相反一侧的端部)如图6所示，相对于裁切刀b的前端(刀尖)更突出。

对于弹性构件54、55的作用(功能)，参照图7(a)～图7(c)进行说明。图7(a)～图7(c)中，以裁切支承基板3的方式作为一例进行说明。如图7(a)所示，使裁切刀b位于切割部位。此时，前端部相对于裁切刀b更突出的弹性构件54、55推挤支承基板3。如图7(b)所示，当使裁切刀b进入支承基板3时，弹性构件54、55被夹于支承基板3与保持部52之间，由保持部52推挤，由此发生收缩。此后，如图7(c)所示，当裁切刀b裁切支承基板3后回到原来的位置时，弹性构件54、55也伸长而恢复到原来的状态。在裁切刀b从支承基板3退出时，支承基板3由弹性构件54、55推压。由此，可以在裁切刀b被从支承基板3提起时，抑制支承基板3被裁切刀b牵拉而使支承基板3翘起的情况。在裁切刀b切割密封构件11、有机el部10及支承基板3时，可以抑制密封构件11的密封基材19翘起。在裁切工序s06中，使用多个具有如上所示的构成的裁切部50。由此，在裁切工序s06中，可以一次将多个有机el元件1单片化。

在裁切工序s06中，如图4及图5所示，用支承体100支承形成有多个有机el部10的支承基板3。此后，使裁切部50的裁切刀b从支承基板3的一个主面3a侧(贴合有密封构件11的区域为密封构件11侧)进入。使裁切刀b行进至其前端到达支承基板3的另一主面3b的位置。由此，将贴合有密封构件11的多个有机el部10单片化。利用以上操作，制造图1所示的有机el元件1。

如上说明所示，在本实施方式的有机el元件1的制造方法中，将具有密封基材19及作为压敏粘接剂的粘合粘接部17的密封构件11贴合于有机el部10。此后，使裁切刀b从密封构件11侧进入，将贴合有密封构件11的多个有机el部10单片化。粘合粘接部17因被施加压力而进行粘接，并且在粘接后也不固化，而是具有柔软性。因此，可以利用裁切刀b进入时的压力使粘合粘接部17将密封构件11与有机el部10粘接，并且在裁切刀b退出时抑制密封基材19与粘合粘接部17发生剥离。因而，在有机el元件1的制造方法中，可以抑制由层间剥离引起的不佳状况的发生，从而可以抑制可靠性的降低。

在本实施方式的有机el元件1的制造方法中，由于没有使用热固化型粘接剂，因而无需进行热熔融裁切。因此，在有机el元件1的制造方法中，在元件中不产生热劣化，热固化型粘接剂等不附着于裁切刀b，因此维护性良好，此外无需加热机构，因此可以实现构成的简单化。因而，在有机el元件1的制造方法中，可以在抑制有机el元件1的可靠性的降低的同时有效地进行单片化。

在本实施方式的有机el元件1的制造方法中，在与支承基板3的长度方向正交的宽度方向上隔开给定的间隔形成多个有机el部10。在贴合工序s05中，向在支承基板3的宽度方向上并列的有机el部10的列分别沿着一个方向贴合密封构件11。通过如此所述地贴合多条密封构件11，可以有效地制造有机el元件1。

在本实施方式的有机el元件1的制造方法中，在裁切工序s06中，使用多个呈框状的裁切刀b，在相同的时刻将多个有机el元件1单片化。由此，可以有效地将有机el元件1单片化。在以往的热熔融裁切的方法中，使用了具有加热机构的裁切刀。在以往的方法中，在使用多个裁切刀的情况下，由于需要在各裁切刀设置加热机构，因此使构成复杂化。在本实施方式的有机el元件1的制造方法中，由于无需加热机构，因此即使在使用多个裁切刀b的情况下，也可以利用简单的构成有效地进行单片化。

在本实施方式的有机el元件1的制造方法中，在裁切工序s06中，使用了具有裁切刀b和弹性构件54、55的裁切部50，所述裁切刀b设于保持部52，所述弹性构件54、55在保持部52中在将裁切刀b夹于其间的位置配置有一对，并且前端部相对于裁切刀b的前端更突出，同时具有弹性。在裁切部50中，在裁切刀b从密封构件11侧进入时弹性构件54、55收缩，在裁切刀b退出时弹性构件54、55伸展。在该方法中，通过使用前端部相对于裁切刀b的前端更突出的弹性构件54、55，在裁切刀b进入及退出时，可以利用弹性构件54、55推挤密封构件11。由此，可以在使裁切刀b进入时对粘合粘接部17施加压力，并且可以在使裁切刀b退出时，抑制因被裁切刀b牵拉而使密封基材19与粘合粘接部17发生剥离的情况。因而，可以抑制由层间剥离引起的黑斑的发生等不佳状况出现。其结果是，可以抑制有机el元件1的可靠性的降低。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，然而本发明不一定限定于上述的实施方式，可以在不脱离其主旨的范围中进行各种变更。

例如，上述实施方式中，例示出在阳极层5与阴极层9之间配置有包括发光层的有机功能层7的有机el元件1。但是，有机功能层7的构成并不限定于此。有机功能层7也可以具有以下的构成。

(a)(阳极层)/发光层/(阴极层)

(b)(阳极层)/空穴注入层/发光层/(阴极层)

(c)(阳极层)/空穴注入层/发光层/电子注入层/(阴极层)

(d)(阳极层)/空穴注入层/发光层/电子传输层/电子注入层/(阴极层)

(e)(阳极层)/空穴注入层/空穴传输层/发光层/(阴极层)

(f)(阳极层)/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子注入层/(阴极层)

(g)(阳极层)/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子传输层/电子注入层/(阴极层)

(h)(阳极层)/发光层/电子注入层/(阴极层)

(i)(阳极层)/发光层/电子传输层/电子注入层/(阴极层)

此处，记号“/”表示夹持记号“/”的各层被相邻地层叠。上述(a)所示的构成表示上述实施方式的有机el元件1的构成。

空穴注入层、空穴传输层、电子传输层及电子注入层的各自的材料可以使用公知的材料。空穴注入层、空穴传输层、电子传输层及电子注入层分别例如可以与有机功能层7同样地利用涂布法形成。

此处，电子注入层可以含有碱金属或碱土金属、或者碱金属或碱土金属的氧化物、氟化物。作为电子注入层的成膜法，可以举出涂布法、真空蒸镀法等。在氧化物及氟化物的情况下，电子注入层的厚度优选为0.5nm～20nm。对于电子注入层而言，特别是在绝缘性强的情况下，从抑制有机el元件1的驱动电压升高的观点出发，优选为薄膜，其厚度例如优选为0.5nm～10nm，从电子注入性的观点出发，优选为2nm～7nm。

有机el元件1可以具有单层的有机功能层7，也可以具有2层以上的有机功能层7。在上述(a)～(i)的层构成当中的任意一个中，若将配置于阳极层5与阴极层9之间的层叠结构设为“结构单元a”，则作为具有2层的有机功能层7的有机el元件的构成，例如可以举出下述(j)所示的层构成。存在有2个的(结构单元a)的层构成彼此可以相同，也可以不同。

(j)阳极层/(结构单元a)/电荷产生层/(结构单元a)/阴极层

此处所谓电荷产生层，是通过施加电场而产生空穴和电子的层。作为电荷产生层，例如可以举出包含氧化钒、ito、氧化钼等的薄膜。

若将“(结构单元a)/电荷产生层”设为“结构单元b”，则作为具有3层以上的有机功能层7的有机el元件的构成，例如可以举出以下的(k)所示的层构成。

(k)阳极层/(结构单元b)x/(结构单元a)/阴极层

记号“x”表示2以上的整数，“(结构单元b)x”表示层叠了x层的(结构单元b)的层叠体。存在有多个的(结构单元b)的层构成可以相同，也可以不同。

也可以不设置电荷产生层，而是直接层叠多个有机功能层7而构成有机el元件。

在上述实施方式中，以在支承基板3上形成阳极层5的方式作为一例进行了说明。但是，也可以使用在支承基板3上预先形成有阳极层5的卷筒(ロール)。

在上述实施方式中，在有机el元件1的制造方法中，以实施对支承基板3进行加热而使之干燥的工序的方式作为一例进行了说明。但是，不一定要实施支承基板3的干燥工序。

在上述实施方式中，以在裁切工序s06中使用裁切部50的方式作为一例进行了说明。但是，裁切工序s06中所用的裁切刀可以不具备弹性构件54、55。即，可以单独地使用裁切刀。

在上述实施方式中，以使用图6所示的裁切部50的方式作为一例进行了说明。但是，裁切部也可以是图8所示的构成。如图8所示，裁切部50a具有裁切刀b、保持部52、和弹性构件54a、55a。裁切部50a的弹性构件54a、55a的构成与裁切部50不同。弹性构件54a、55a在将裁切刀b夹于其间的位置被相对地配置。弹性构件54a位于裁切刀b的外侧，隔开给定的间隔地设有多个(此处为8个)。弹性构件55a配置于框状的裁切刀b的内侧，呈现出沿着裁切刀b的形状(矩形)。弹性构件54a、55a的前端部(与接合于保持部52的端部相反一侧的端部)如图8所示，相对于裁切刀b的前端更突出。

在上述实施方式中，以裁切刀b呈现出框状的方式作为一例进行了说明。但是，裁切刀的形状并不限定于此。裁切刀只要是能够沿着裁切线裁切的形状，则可以是任何的形状。

在上述实施方式中，以如下的方式作为一例进行了说明，即，如图3所示，在支承基板3上，在支承基板3的长度方向(图3的y方向)上隔开给定的间隔形成多个有机el部10，并且在支承基板3的宽度方向(图3的x方向)上隔开给定的间隔形成多个有机el部10的方式。即，以在支承基板3上形成2列(多列)有机el部10的方式作为一例进行了说明。但是，有机el部10只要至少在支承基板3上形成1列即可。

在上述实施方式中，作为有机器件，以有机el元件作为一例进行了说明。有机器件也可以是有机薄膜晶体管、有机光探测器、有机薄膜太阳能电池等。

符号说明

1有机el元件(有机器件)，3支承基板，3a一个主面，5阳极层(第1电极层)，7有机功能层，9阴极层(第2电极层)，10有机el部(有机器件部)，11密封构件，17粘合粘接部(压敏粘接剂)，19密封基材，50、50a裁切部，52保持部(基部)，54、55、54a、55a弹性构件，b裁切刀。