指静脉识别器及其制作方法与流程

本申请涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种指静脉识别器及其制作方法。

背景技术：

随着现代化的事业的蓬勃发展，人们的安防意识不断提高，衍生出生物识别技术，比如指静脉识别技术，这是利用近红外线穿透手指后所得的静脉纹路影像来进行个人识别的技术，是具有高精度、高速度的世界上最尖端的生物识别技术。在各种生物识别技术中，因指静脉识别技术是利用外部看不到的生物内部特征进行识别的技术，所以作为具有高防伪性的第二代生物识别技术备受瞩目。

目前，指静脉识别技术已经被广泛应用到智能安防锁，会员识别一体机，银行提款机，门禁管理系统，电脑登录，代替汽车锁，保险箱管理，电子支付等需要进行个人身份认证的领域。

相关技术中，指静脉识别器中包括指静脉识别模块和射频识别(radiofrequencyidentification，rfid)模块，由rfid模块进行指静脉的登记管理等。生产过程中，指静脉识别模块和rfid模块需要进行贴装，受设备精度限制，贴装位置准确的难度很大。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种指静脉识别器及其制作方法，以解决相关技术中的指静脉识别模块与rfid模块不易贴装的问题。

本申请的目的是通过以下技术方案实现的：

一种指静脉识别器的制作方法，其特征在于，所述指静脉识别器包括指静脉识别模块和射频识别rfid模块；包括：

形成两个电路板；

在所述两个电路板的其中一个所述电路板上，印刷所述指静脉识别模块，在另一个所述电路板上印刷rfid模块；

将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述rfid模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；

对所述指静脉识别器进行嵌入式封装。

可选的，所述印刷所述指静脉识别模块和所述印刷rfid模块时，其中一个采用的第一刮刀为双印刮刀，第一刮刀的刮刀速度的范围为600mm-640mm/s，第一印刷压力的范围为1.5-3kg，第一脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s，另一个采用的第二刮刀为单印刮刀，所述第二刮刀的刮刀速度的范围为480-520mm/s，第二印刷压力的范围为1-2.5kg，第二脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s。

可选的，所述第一刮刀的刮刀速度为620mm/s，所述第一印刷压力为2.5kg，所述第一脱膜速度为0.1mm/s，所述第二刮刀的刮刀速度为500mm/s，所述第二印刷压力为2kg，所述第二脱膜速度为0.1mm/s。

可选的，所述第一刮刀对应的第一贴装速率为25％-35％，第一抛料率小于1％；所述第二刮刀对应的第二贴装速率为15％-25％，第二抛料率小于1％。

可选的，所述第一贴装速率为30％；所述第二贴装速率为20％。

可选的，所述形成两个电路板，包括：

基于背钻工艺，按照钻孔文件在每个基板上钻孔；所述基板的材质为铁氟龙材质；所述基板的厚度为3.2-10mm；

对钻孔后的所述基板进行等离子清洗；

在清洗后的所述基板上进行两次化学沉铜工艺；

在经过所述化学沉铜工艺的所述基板上进行预设时长的电镀铜工艺；所述预设时长的范围为8-12min；

采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过所述电镀铜工艺的所述基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；所述预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝²；所述预设曝光真空度为680-760mm/hg；

对所述电路板进行外型处理。

可选的，所述基于背钻工艺，按照钻孔文件在每个基板上钻孔，包括：

通过机械钻孔的方式在所述基板上按照钻孔文件进行一次钻孔；

将所述钻孔文件做镜像处理后，将所述一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的所述钻孔文件进行二次钻孔，将所述一次孔钻透；

将需要控深钻孔的孔按照所述钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。

可选的，所述按照钻孔文件在每个基板上钻孔，包括：

按照钻孔文件在所述基板上钻出以下至少一种孔：

用于穿过信号线的通孔；

用于信号间抗干扰的盲孔；

用于散热的通孔；

用于模块组装的组装孔；

用于将所述模块在固定件上的固定孔。

可选的，所述将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述rfid模块的所述电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器，包括：

将印刷有所述指静脉识别模块的所述电路板与印刷有所述rfid模块的所述电路板通过一对匹配的所述组装孔组装；所述一对匹配的所述组装孔中，两者的孔径不同；

将组装后的所述电路板与所述预先获得的电路模块进行组装。

一种指静脉识别器，所述指静脉识别器是采用如以上任一项所述的指静脉识别器的制作方法制作得到的。

本申请采用以上技术方案，具有如下有益效果：

本申请实施例的方案中，分别在不同的电路板上印刷指静脉识别模块和rfid模块，印刷完成后再将两个电路板进行贴装，以及与其它的电路模块进行组装，如此，与相关技术中只生产一个电路板进行贴装的方案相比，采用两个电路板贴装更加容易。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法流程图。

图2a是本申请另一个实施例提供的一种电路板的结构图。

图2b是本申请另一个实施例提供的一种电路板的结构图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。

实施例

参见图1，图1是本申请一个实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法流程图。

如图1所示，本实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法，至少包括如下步骤：

步骤11、形成两个电路板；

步骤12、在两个电路板的其中一个电路板上，印刷指静脉识别模块，在另一个电路板上印刷rfid模块；

步骤13、将印刷有指静脉识别模块的电路板与印刷有rfid模块的电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器；

步骤14、对指静脉识别器进行嵌入式封装。

在电路板的表面组装元件称为贴装。

本申请实施例的方案中，分别在不同的电路板上印刷指静脉识别模块和rfid模块，印刷完成后再将两个电路板进行贴装，以及与其它的电路模块进行组装，如此，与相关技术中只生产一个电路板进行贴装的方案相比，采用两个电路板贴装更加容易。

在实现本发明的过程中，发明人发现，印刷过程中的参数，会影响贴装的效果，经过经验统计，达到的较好的效果的参数组合：可选的，印刷指静脉识别模块和印刷rfid模块时，其中一个采用的第一刮刀为双印刮刀，第一刮刀的刮刀速度的范围为600mm-640mm/s，第一印刷压力的范围为1.5-3kg，第一脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s，另一个采用的第二刮刀为单印刮刀，第二刮刀的刮刀速度的范围为480-520mm/s，第二印刷压力的范围为1-2.5kg，第二脱膜速度的范围为0.05-0.15mm/s。

作为优先的方案，第一刮刀的刮刀速度为620mm/s，第一印刷压力为2.5kg，第一脱膜速度为0.1mm/s，第二刮刀的刮刀速度为500mm/s，第二印刷压力为2kg，第二脱膜速度为0.1mm/s。

作为优选的方案，第一刮刀对应的第一贴装速率为25％-35％，第一抛料率小于1％；第二刮刀对应的第二贴装速率为15％-25％，第二抛料率小于1％。

作为优选的方案，第一贴装速率为30％；第二贴装速率为20％。

作为优选的方案，第一刮刀对应的回流焊速度为73-77cm/min，优选75cm/min，温区炉温设定，可按实际生产状况进行调整，建议调整幅度为±10℃，速度为±10cm。

作为优选的方案，第二刮刀对应的回流焊速度68-72cm/min，优选70cm/min，温区炉温设定，可按实际生产状况进行调整，建议调整幅度为±10℃，速度为±10cm。

以上列举的参数的取值为经过发明人的创造性劳动达到的最佳效果的方案。

上述步骤11的具体实现方式可以是：基于背钻工艺，按照钻孔文件在每个基板上钻孔；基板的材质为铁氟龙材质；基板的厚度为3.2-10mm；对钻孔后的基板进行等离子清洗；在清洗后的基板上进行两次化学沉铜工艺；在经过化学沉铜工艺的基板上进行预设时长的电镀铜工艺；预设时长的范围为8-12min；其中，电镀的时长是一个非常重要的因素，电镀时间不足，无法承受大的电流和高频带的信号，本步骤的电镀的时长是一个优化的范围。采用预设贴膜压力和预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行雷达天线的线路制作工艺，得到电路板；预设贴膜压力为2.5-3.5㎏/㎝²；预设曝光真空度为680-760mm/hg；贴膜压力也是一个非常重要的因素，贴膜压力过大，会出现溢胶的可能，导致堵孔，堵孔后可能孔中无铜，本步骤的贴膜压力是优化后的范围。曝光真空度同样非常重要，如果曝光过强，有可能会导致烧板，过弱，则会导致显影或者刻蚀不尽有残留铜，本步骤的曝光真空度是优化后的范围。对电路板进行外型处理。

由于采用的基板为超厚高频的铁氟龙材质，传统的钻孔工艺已经无法实现对其钻孔，因此，我们采用了背钻工艺，具体的，基于背钻工艺，按照钻孔文件在每个基板上钻孔，可以包括：通过机械钻孔的方式在基板上按照钻孔文件进行一次钻孔；将钻孔文件做镜像处理后，将一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的钻孔文件进行二次钻孔，将一次孔钻透；将需要控深钻孔的孔按照钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。

实施时，可以根据需要钻出想要的孔，可选的，按照钻孔文件在每个基板上钻孔，可以包括：按照钻孔文件在基板上钻出以下至少一种孔：

用于穿过信号线的通孔；

用于信号间抗干扰的盲孔；

用于散热的通孔；

用于模块组装的组装孔；

用于将模块在固定件上的固定孔。

为了方便将模块在其他固定件上，可选的，固定孔分布在基板的周边。

以上仅是列举了几种可以采用本申请的制作方法钻的孔，并非限定。

如图2a、图2b所示，两个电路板中，第一电路板21和第二电路板22，要层叠组装在一起，实现指静脉识别模块与rfid模块的贴装，图中电路板上的圆圈代表各种孔。基于此，可选的，上述步骤13的具体实现方式，包括：将印刷有指静脉识别模块的电路板与印刷有rfid模块的电路板通过一对匹配的组装孔组装；所述一对匹配的组装孔中，两者的孔径不同；将组装后的电路板与预先获得的电路模块进行组装。

一些实施例中，可选的，对电路板进行外型处理时，可以包括：对电路板分次铣出外型；对电路板进行圆角处理。

其中，对电路板分次铣出外型，可以包括：对电路板进行一次外型处理，然后对电路板进行二次外型处理。如此，对于较厚的电路板来说处理效果更佳。其中，可以采用计算机数字控制机床进行外型处理。

其中，对电路板进行圆角处理时，可以包括：当电路板的厚度超出锣刀刀刃长度时，在一面进行一次锣边后，基于控深锣板与背锣技术，在另一面进行二次锣边，且局部位置不允许锣透。如此，对于较厚的电路板，分两面锣，圆角处理效果更好。

一些实施例中，可选的，指静脉识别器的制作工艺还可以包括：对电路板进行倒角工艺。如此，不仅去除了毛刺，还便于安装。

一些实施例中，可选的，基板的厚度为10mm；预设时长为10min；预设贴膜压力为3㎏/㎝²；预设曝光真空度为720mm/hg。本实施例中的这些参数的配合，得到的指静脉识别器的效果最佳。

当然，也可以采用其他的参数，比如，基板的厚度还可以为5mm，6mm，8mm，等等。

下面以一个具体的场景为例，对本申请实施例提供的一种指静脉识别器的制作方法进行更加详细地描述。

本实施例的制作方法的流程如下：

步骤一、对10mm厚的铁氟龙材质的基板开料。

步骤二、通过机械钻孔的方式在基板上按照钻孔文件进行一次钻孔。

步骤三、将钻孔文件做镜像处理后，将一次钻孔得到的一次孔作为背钻定位孔，使用镜像后的钻孔文件进行二次钻孔，将一次孔钻透。

步骤四、将需要控深钻孔的孔按照钻孔文件要求的直径与深度进行第三次钻孔。

步骤五、对钻孔后的基板进行普通清洗。

步骤六、对钻孔后的基板进行等离子清洗。

步骤七、在清洗后的基板上进行一次化学沉铜工艺。

步骤八、在经过一次化学沉铜工艺的基板上再进行一次化学沉铜工艺。

步骤九、在经过化学沉铜工艺的基板上进行10min的电镀铜工艺。

步骤十、检查工艺是否合格。

步骤十一、采用3㎏/㎝²的预设贴膜压力和720mm/hg的预设曝光真空度对经过电镀铜工艺的基板进行线路制作工艺，得到电路板。

步骤十二、在电路板上电镀铜锡。

步骤十三、对电路板刻蚀退锡。

步骤十四、对电路板阻焊文字。

步骤十五、对电路板的表面进行处理。

步骤十六、对电路板进行一次外型处理。

步骤十七、对电路板进行二次外型处理。

步骤十八、对电路板进行圆角处理。具体的：当电路板的厚度超出锣刀刀刃长度时，在一面进行一次锣边后，基于控深锣板与背锣技术，在另一面进行二次锣边，且局部位置不允许锣透。

步骤十九、对电路板进行外观检查。外观检验标准制定依据﹕ipc-a-610d标准；检验内容：a、缺件；b、短路；c、错件；d、极性反；e、零件破损；f、零件站立；g、偏移；h、空焊；i、少锡&多锡；j、锡珠&锡渣；k、反向；l、零件侧立。

步骤二十、形成两个电路板；在两个电路板的其中一个电路板上，印刷指静脉识别模块，在另一个电路板上印刷rfid模块；将印刷有指静脉识别模块的电路板与印刷有rfid模块的电路板、以及预先获得的电路模块进行组装，得到指静脉识别器。预先获得的电路模块可以是各种元件，和封装模块等等。

步骤二十一、对指静脉识别器进行嵌入式封装。

步骤二十二、对指静脉识别器进行测试。测试合格后入库。

上述步骤二十具体实施可以参考以上相关实施例。下面结合具体应用场景中的参数再进一步举例说明：

本实施例中，须经过印刷工艺，元件识别效果，确定元件尺寸，以及确定贴片机器吸嘴型号，贴装的物料清单，采用锡膏时的相关工艺参数，贴装的关键参数，回流焊的关键参数等过程。

举例来说，常用的元件尺寸对应表1如下：

表1常用元件尺寸对应表

举例来说，以yamahays12型号的贴片机器为例，贴片机器吸嘴型号如下表2所示：

表2贴片机吸嘴型号

举例来说，部分物料清单如下表3所示：

表3物料清单

举例来说，锡膏印刷工序的生产关键参数包括下表4所示的参数：

表4锡膏印刷参数

举例来说，贴装的关键参数包括下表5所示的参数：

表5贴装的关键参数

举例来说，回流焊的关键参数炉温设定如下表6所示：

表6炉温设定

其中，加热升温时，机器要按照以上表格显示上温度温度和下温度温度，与表格一致时才可以进行回流焊。炉温的设置是与所使用的锡膏相匹配的。

本申请另一个实施例还提供一种指静脉识别器，该指静脉识别器是采用如以上任意实施例所述的指静脉识别器的制作方法制作得到的。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。