一种金手指电路板的制作方法与流程

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种金手指电路板的制作方法。

背景技术：

在印制电路板领域，金手指常被设计在如内存条、显卡、网卡等一类卡装电子元器件的电路板上，作为此类电路板与插槽之间的连接部件。金手指由众多排列一致的金黄色导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片呈手指状排列，所以称为“金手指”，而这种在板边或板内设计有金手指的电路板则被称为金手指电路板。

金手指电路板的常规制作工艺，包括在金手指外端设计与金属板边连接的引线，依次通过电镍金和局部电厚金工艺在金手指表面形成一定厚度的镀金，然后利用锣机将金手指引线锣去，再利用斜边机将金手指加工成具有容易插接的斜面，从而得到金手指电路板。

另外，还有一类金手指电路板要求金手指侧壁(三个侧边)均镀金，即金手指外露的三面均需镀金，此类金手指电路板无法通过在金属板边设计金手指引线的方法制作金手指，需通过先锣金手指侧壁槽再电镍金的方式制作该类金手指，如图1所示的金手指电路板，锣金手指侧壁槽后的生产板的示意图如图2所示，该类金手指电路板的制作流程主要包括：前工序→压合→钻孔→锣金手指侧壁槽→锣斜边→沉铜→全板电镀→外层图形1(干膜盖住金手指部位外的其它板面)→电镀镍金→电厚金→退膜→外层图形2(制作线路图形，金手指部位干膜盖住)→图形电镀铜锡→外层蚀刻(只蚀刻，不退锡)→外层图形3(干膜盖住金手指部位，防止退锡药水污染金手指的金面)→退锡→退膜→外层aoi→后工序。该制作方法关键在于金手指制作完成后，利用干膜将金手指盖住保护起来，防止金手指的金面镀上铜以及被退锡药水污染。但对于板厚小于1.0mm的生产板，当金手指侧壁槽的尺寸大于2.5mm×9mm时，因干膜的封槽能力有限，无法通过干膜将金手指侧壁槽封住，因此无法采用这种方法制作该类金手指电路板。

现针对一款板厚小于1.0mm，金手指侧壁要求镀金，金手指之间的间隙达3mm×10mm且板内还涉及有沉镍金pad的金手指电路板，利用上述方法因干膜封孔能力满足不了要求，会导致金手指部位出现镀铜、污染、双镍金等品质问题。

技术实现要素：

本发明针对现有技术制作金手指三面均镀金的金手指电路板存在的上述问题，提供一种可实现金手指三面镀金且板面pad沉镍金的金手指电路板的制作方法，该方法可适用于板厚小于1.0mm且金手指侧壁槽大于2.5mm×9mm的金手指电路板的制作，金手指的金面无镀铜、污染、双镍金等品质问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明提供一种金手指电路板的制作方法，将生产过程中加工的生产板的板面划分为线路区和金手指区，所述金手指区包括用于制作金手指的金手指位和用于制作金手指侧壁槽的侧壁槽位，包括以下步骤：

s1、在生产板上沿侧壁槽位铣槽并进行铣斜面加工，形成金手指侧壁槽；然后对生产板依次进行沉铜和全板电镀处理，使生产板上孔的孔壁铜厚为5-8μm。

优选的，步骤s1中所述的生产板由内层芯板、半固化片、外层铜箔压合为一体的多层板，且生产板已经外层钻孔加工处理。

s2、在生产板上制作金手指图形，使金手指位开窗而其它区域被干膜覆盖，然后在金手指位上依次进行电镍金和电厚金处理，然后退去干膜，在生产板上完成金手指的制作。

优选的，步骤s2中，所述电镍金处理中，镍镀层的厚度为5-7μm，金镀层的厚度为0.025-0.05μm；所述电厚金处理中，将金镀层厚度增加至不超过1.2μm。

s3、在生产板上制作外层线路图形，使生产板上需形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖，并在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；然后对生产板进行电镀铜和电镀锡处理。

优选的，步骤s3中，所述电镀铜处理中，电流密度为0.4asd，电镀时间为60min。

s4、撕除生产板上的胶带并退去形成外层线路图形的干膜，然后对生产板进行碱性蚀刻处理。

s5、在生产板上制作金手指区图形，使金手指区被干膜覆盖而其它区域开窗，并在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖；然后对生产板进行退锡处理。

s6、撕除生产板上的胶带并退去形成金手指区的干膜，在生产板上完成外层线路的制作。

s7、对生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型，制得金手指三面镀金的线路板。

以上所述的金手指电路板的制作方法，还包括将生产板上的pad制作成沉镍金pad；步骤s7中所述的表面处理包括以下步骤：

s71、在生产板上丝印抗化金油墨并烘干，使抗化金油墨覆盖金手指；然后在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖。

s72、在pad上进行沉镍金处理，然后撕除胶带并退去抗化金油墨。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；丝印抗电金油墨后且在pad上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金pad的电路板的制作。本发明通过优化制作流程及控制制作过程中的工艺参数，使本发明方法可用于制作板厚小于1.0mm且金手指侧壁槽大于2.5mm×9mm，并同时具有沉镍金pad的金手指电路板的制作，金手指的金面无镀铜、污染、双镍金等品质问题。

附图说明

图1为金手指三面均镀金的金手指电路板的示意图；

图2为锣金手指侧壁槽后的生产板的示意图。

图3为实施例中所述金手指电路板的示意图；

图4为实施例中生产板上制作金手指后在金手指部位贴胶带后的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种金手指电路板的制作方法，所制作的金手指电路板的板厚小于1mm，金手指三面镀金，金手指侧壁槽大于2.5mm×9mm，对板面的pad进行沉镍金表面处理。

将生产过程中加工的生产板的板面划分为线路区和金手指区，金手指区包括用于制作金手指的金手指位和用于制作金手指侧壁槽的侧壁槽位，制作方法如下：

(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出内层芯板。

(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到内层电路板。在内层芯板上蚀刻做出内层线路后，按常规工序依次进行ope冲孔和内层aoi。

(3)压合：将内层芯板、半固化片、外套铜箔预叠在一起，并通过熔合或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构。然后根据板料tg选用适当的层压条件将预叠结构压合为一体，形成生产板。

(4)外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。

(5)沉铜和全板电镀：在生产板上沿侧壁槽位铣槽并进行铣斜面加工，形成金手指侧壁槽。然后用化学的方法在生产板上沉积一层铜，以18asf的电流密度进行电镀以加厚铜层至设计要求(孔的孔壁铜厚为5-8μm)，生产板上的孔金属化，形成金属化孔。

(6)制作金手指：在生产板上制作金手指图形，使金手指位开窗而其它区域被干膜覆盖，然后在金手指位上依次进行电镍金和电厚金处理，然后退去干膜，在生产板上完成金手指的制作。电镍金处理中，镍镀层的厚度控制在5-7μm，金镀层的厚度控制在0.025-0.05μm；电厚金处理中，将金镀层厚度增加至不超过1.2μm。

(7)制作外层线路：

在生产板上制作外层线路图形，使生产板上需形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖；然后在生产板上整板压胶带，利用激光开窗仅保留金手指区处的胶带，使金手指区被胶带覆盖，胶带采用业内pcb生产中常用的蓝胶带；接着对生产板进行电镀铜和电镀锡处理。所述电镀铜处理中，电流密度为0.4asd，电镀时间为60min。

撕除生产板上的胶带并退去形成外层线路图形的干膜，然后对生产板进行碱性蚀刻处理。

在生产板上制作金手指区图形，使金手指区被干膜覆盖而其它区域开窗；然后

在生产板上整板压胶带，利用激光开窗仅保留金手指区处的胶带，使金手指区被胶带覆盖，胶带采用业内pcb生产中常用的蓝胶带；接着对生产板进行退锡处理。

撕除生产板上的胶带并退去形成金手指区的干膜，在生产板上完成外层线路的制作。

(8)外层aoi：使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(9)阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。

(10)沉镍金表面处理(沉镍金pad)：

在生产板上丝印抗化金油墨并烘干，使抗化金油墨覆盖金手指；然后在金手指区贴压胶带使金手指区被胶带覆盖，胶带采用业内pcb生产中常用的高温不流胶红胶带。

在pad上进行沉镍金处理，然后撕除胶带并退去抗化金油墨，制得沉镍金pad。

(11)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得pcb。

(12)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(13)fqc：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(14)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

本实施例通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；丝印抗电金油墨后且在pad上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金pad的电路板的制作。

本实施例通过优化制作流程及控制制作过程中的工艺参数，使本发明方法可用于制作板厚小于1.0mm且金手指侧壁槽大于2.5mm×9mm，并同时具有沉镍金pad的金手指电路板的制作，金手指的金面无镀铜、污染、双镍金等品质问题。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。