柔性电路板及该柔性电路板的制备方法与流程

本发明涉及一种柔性电路板及其制备方法。

背景技术：

对于双面电路板的制程，都是基于激光钻孔/机械钻孔而形成通孔，再经过镀铜制程得到导通孔以实现双面板的电性导通。传统的柔性电路板技术制作方法由来已久，技术已经成熟，然而，仍有必要提供一种新的柔性电路板及其制备方法，能够提供给用户更多样化的选择。

技术实现要素：

一种柔性电路板的制备方法，包括：提供一覆铜基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两铜箔层；蚀刻每一铜箔层以形成电路布线，其中，每一电路布线包括至少一预定线路；在每一电路布线的表面覆盖一感光层；蚀刻每一感光层，从而在每一感光层中形成图案开口，所述图案开口暴露所述预定线路以及每一预定线路至少一侧的部分，从而在每一预定线路至少一侧定义出一待导通区；移除所述待导通区以形成开孔；在所述预定线路的表面镀铜以在所述基层相对的两个表面上形成两个导电线路层，并在所述开孔中镀铜以形成导通部，所述导通部用于电性连接所述两个导电线路层，所述导通部不形成孔环；移除每一感光层；以及在每一导电线路层的表面依次覆盖一绝缘层以及一防焊层，从而制得所述柔性电路板。

一种柔性电路板，包括一基层以及形成于所述基层的相对两表面上的两导电线路层，每一导电线路层包括一电路布线，每一电路布线包括至少一预定线路，所述基层在位于每一预定线路至少一侧形成有开孔，每一开孔中形成有一导通部，所述导通部用于电性连接两个导电线路层，所述导通部不形成孔环，每一导电线路层的表面依次覆盖有一绝缘层以及一防焊层。

以上柔性电路板及其制备方法中，先采用原铜在所述基层的两个表面制作电路布线，然后通过曝光显影制程或激光开设方法在所述基层位于预定线路的至少一侧开设开孔，并在所述开孔中镀铜以形成连接两个导电线路层的导通部，从而实现导通，再者，由于采用位于电路布线上方的感光层的图案开口位置定义导通的位置(即所述待导通区)，可使得开孔的孔径更小，从而更利于制作高密度线路板。

附图说明

图1本发明第一实施方式提供的一覆铜基板的剖视图。

图2是蚀刻图1所示的覆铜基板的铜箔层以形成电路布线后的剖视图。

图3是在图2所示的电路布线上覆盖感光层后的剖视图。

图4是对图3所示的感光层进行曝光处理后的剖视图。

图5是对图4所示的感光层进行显影处理后的剖视图。

图6是对图5所示的基层进行曝光处理后的剖视图。

图7是对图6所示的基层进行显影处理后以形成开孔后的剖视图。

图8是在图7所示的开孔的内壁上形成导电层后的剖视图。

图9是在图8所示的开孔中形成导通部并移除感光层后的剖视图。

图10是图9所示的开孔中形成导通部并移除感光层后的俯视图。

图11是在图9所示的电路布线上覆盖绝缘层和防焊层后得到的柔性电路板的剖视图。

图12是本发明另一实施方式提供的柔性电路板的剖视图。

图13是本发明又一实施方式提供的柔性电路板的剖视图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图10，本发明一较佳实施方式提供一种柔性电路板100的制备方法，包括如下步骤：

步骤一，请参阅图1，提供一覆铜基板10。该覆铜基板10包括一绝缘的基层11以及分别形成于所述基层11的相对两表面上的两铜箔层12。

步骤二，请参阅图2，采用影像转移技术蚀刻每一铜箔层12以形成所需的电路布线20。其中，每一电路布线20包括至少一预定线路21(图2示出每一电路线20包括两个预定线路21)，两个电路布线20的预定线路21位置对应。

步骤三，请参阅图3，在每一电路布线20的表面覆盖一感光层30，并使所述感光层30流动并填充至所述电路布线20所形成的间隙中。

步骤四，请参阅图4和图5，采用曝光显影制程蚀刻每一感光层30，从而在每一感光层30中形成图案开口31，所述图案开口31暴露所述预定线路21以及位于每一预定线路21两侧的部分，从而在每一预定线路21两侧形成定义出待导通区110。

具体的，每一感光层30为一负性感光膜。

如图4所示，对每一感光层30进行曝光处理：先在所述感光层30与所述预定线路21对应的位置上覆盖图案(图未示)，然后对所述感光层30进行紫外光照处理，使所述感光层30未被覆盖的区域(即曝光区域)因被紫外光照射而固化，而所述感光层30被覆盖的区域(即未曝光区域)则因未被紫外光照射而没有被固化。

如图5所示，对曝光后的每一感光层30进行显影处理：将所述感光层30浸泡在显影液中，从而使所述未曝光区域因与显影液反应而被去除，从而在所述感光层30中形成所述图案开口31。具体的，所述显影液采用浓度为1％的naco3。

步骤五，请参阅图6和图7，移除所述基层11的所述待导通区110以形成开孔40。

在本实施方式中，所述基层11的材质为正性感光型聚酰亚胺(polyimide，pi)，此时，采用曝光显影制程形成所述开孔40。

具体的，如图6所示，对所述基层11进行曝光处理：先对所述基层11进行紫外光照处理，使所述基层11未被覆盖的区域(即所述待导通区110，也即曝光区域)因被光线照射而固化，而所述基层11被覆盖的区域(即所述基层11除所述待导通区110之外的部分，也即未曝光区域)则因未被光线照射而没有被固化。

如图7所示，对曝光后的所述基层11进行显影处理：将所述基层11浸泡在显影液中，从而使所述曝光区域因与显影液反应而被去除，从而形成所述开孔40。

在另一实施方式中，所述基层11的材质还可以是负性感光型聚酰亚胺。此时，在所述感光层30进行曝光时，由于所述基层11的所述待导通区110同样位于未曝光区域，因此，在所述感光层30进行显影时，过度显影可将所述基层11的所述待导通区110去除，即，不需另外再对所述基层11进行曝光处理。

在其它实施方式中，所述基层11还可以为非感光型材质。如，所述基层11的材质可为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等中的一种。此时，采用激光打孔的方式形成所述开孔40。

步骤六，请参阅图8，在每一开孔40的内壁上形成一导电层50。

在本实施方式中，所述导电层50可以是导电晶种层、化学镀铜层或有机导电膜层。当然，所述导电层50也可省略。

步骤七，请参阅图9和图10，在所述预定线路21的表面镀铜以在所述基层11相对的两个表面上形成两个导电线路层60，并在形成有所述导电层50的所述开孔40中镀铜以形成导通部61。所述导通部61包覆于所述预定线路21两侧，用于电性连接所述两个导电线路层60并实现双面导通。所述导通部61不形成孔环。然后，移除每一感光层30。

步骤八，请参阅图11，在每一导电线路层60的表面依次覆盖一绝缘层70以及一防焊层80，从而制得所述柔性电路板100。

在本实施方式中，所述绝缘层70的材质为绝缘的粘性树脂，所述粘性树脂可选自聚丙烯(pp)、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺粘性树脂中的至少一种。

请参阅图11，本发明一较佳实施方式提供一种柔性电路板100。所述柔性电路板100包括一基层11以及形成于所述基层11的每一表面上的一导电线路层60。每一导电线路层60包括一电路布线20。每一电路布线20包括至少一预定线路21，两个电路布线20的预定线路21位置对应。

所述基层11位于每一预定线路21两侧形成有开孔40。每一开孔40的内壁上形成有一导电层50。形成有所述导电层50的所述开孔40中形成有一导通部61，所述导通部61包覆于所述预定线路21两侧，用于电性连接两个导电线路层60并实现双面导通。所述导通部61不形成孔环。

每一导电线路层60的表面依次覆盖有一绝缘层70以及一防焊层80。

以上柔性电路板100及其制备方法中，先采用原铜在所述基层11的两个表面制作电路布线20，然后通过曝光显影制程或激光开设方法在所述基层11位于预定线路21的两侧开设开孔40，并在所述开孔40中镀铜以形成包覆于所述预定线路21两侧以连接两个导电线路层60的导通部61。如此，不仅实现了双面导通，提高信号传输速度，而且具有采用原铜制作导电线路的优势(如，可获得细线路(l/s</＝25/25μm))。再者，还可避免由于孔环引起的孔环断线、孔环联机、孔环偏位等诸多不良问题。

进一步的，由于采用位于电路布线20上方的感光层30的图案开口31位置定义导通的位置(即所述待导通区110)，可使得开孔40的孔径更小，从而更利于制作高密度线路板。

请参阅图12，本发明另一实施方式还提供一种柔性电路板200，与上述柔性电路板100不同的是：所述柔性电路板200中，由于开孔过程中发生曝光左偏，所述基层11仅在位于每一预定线路21的左侧形成有所述开孔40。即，所述导通部61仅包覆于所述预定线路21的左侧，从而实现单面导通。

请参阅图13，本发明其它实施方式还提供一种柔性电路板300，与上述柔性电路板100、200不同的是：所述柔性电路板300中，由于开孔过程中发生曝光右偏，所述基层11仅在位于每一预定线路21的右侧形成有所述开孔40。即，所述导通部61仅包覆于所述预定线路21的右侧，从而实现单面导通。

因此，即便开孔过程中发生曝光偏位，也能够实现导通，有利于避免现有的因电路板曝光偏位而造成的不良。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。