装置壳体的制作方法

本发明关于一种组合式装置壳体，尤指一种可提供散热的组合式装置壳体。

背景技术：

许多电子装置于运作时会产生相当的热量，故其装置壳体需能散热。例如电源转接器，当其可输出功率较高时，于运作时的产生的热量原则上也较高。若电源转接器的装置壳体无法及时散热，使得运作时的产生的热量积累于装置壳体内，造成电源转接器的运作温度居高不下，影响电源转换效率，亦影响其使用寿命。当电源转接器的体积设计越来越小时，此问题将更形严重。又，一般电源转接器的装置壳体采组合式设计，各组成壳体通常采用一般单一材质的塑料材料制作，以便于组合，例如通过超音波熔接的方式结合组成壳体。但是一般塑料材料导热性较差，积热难以散逸。若组成壳体采导热性较佳的材料制作，则组成壳体可能不利于超音波熔接，形成两难。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种壳体以解决上述问题。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种壳体，该壳体包含：

第一壳件，该第一壳件包含第一连接部及与该第一连接部结合的第一散热部，该第一连接部与该第一散热部材质为相异的热塑性材料；以及

第二壳件，该第一壳件经由该第一连接部与该第二壳件结合以形成容置空间。

作为可选的技术方案，该第一连接部呈环状并具有第一侧及相对于该第一侧的第二侧，该第一散热部结合至该第一侧，该第二壳件结合至第二侧。

作为可选的技术方案，该第二壳件包含第二连接部及与该第二连接部结合的第二散热部，该第二连接部与该第二散热部材质为相异的热塑性材料，该第一壳件与该第二壳件经由该第一连接部与该第二连接部相互结合。

作为可选的技术方案，该第一连接部具有开口，该第一散热部具有凹槽，该凹槽对齐该开口，该第二连接部经由该开口接触该凹槽。

作为可选的技术方案，该开口与该凹槽轮廓相同。

作为可选的技术方案，该第一散热部具有周缘及设置于该周缘的咬合结构，该第一连接部与该咬合结构相互紧密结合。

作为可选的技术方案，该第一散热部材质为含有多个导热粒子的热塑材料。

作为可选的技术方案，该第一散热部包含导热接触部，朝向该容置空间突出。

作为可选的技术方案，该第一散热部包含鳍片结构，朝外延伸。

作为可选的技术方案，该第一散热部具有平板部及自该平板部的一侧边弯折延伸的一侧壁部。

相比于现有技术，本发明的装置壳体包含第一壳件及第二壳件。该第一壳件包含连接部及与该连接部结合的散热部，该连接部与该散热部材质为相异的热塑性材料。该第一壳件经由该连接部与该第二壳件结合以形成容置空间。借此，该连接部与该第二壳件的结合设计原则上可无需考虑该散热部的散热功能，而该散热部的材质选用便可着重于散热功能，无需考虑该连接部与该第二壳件的结合设计。又，该连接部与该散热部均为热塑性材料，可轻易地形成任何形状，亦利于两者的间的结合。因此，本发明的装置壳体能兼具壳件结合设计及散热功能，有效解决先前技术中的两难问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明实施例的电子装置的示意图。

图2为图1中电子装置的爆炸图。

图3为图1中电子装置沿线x-x的剖面图。

图4为图2中圆圈a处的第一散热部根据实施例的放大图。

图5为图2中圆圈a处的第一散热部根据实施例的放大图。

图6为图2中圆圈a处的第一散热部根据实施例的放大图。

图7为本发明根据另一实施例的电子装置的示意图。

图8为图7中电子装置沿线y-y的剖面图。

图9为本发明根据另一实施例的电子装置的爆炸图。

图10为图9中电子装置的剖面图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1至图3。图1为根据本发明实施例的电子装置的示意图；图2为图1中电子装置的爆炸图；图3为图1中电子装置沿线x-x的剖面图。根据本发明实施例的电子装置1，例如但不限于电源转接器，其包含装置壳体12及容置其内的至少一个电子组件14(例如但不限于以一个电路板模块形成，为简化图式，于图3中以单一实体表现)。装置壳体12包含第一壳件122及第二壳件124，第一壳件122及第二壳件124结合以形成一容置空间120，用以容置该至少一个电子组件14。第一壳件122包含第一连接部1222及与第一连接部1222结合的第一散热部1224，第一连接部1222与第一散热部1224材质为相异的热塑性材料，故于实际操作中，第一连接部1222与第一散热部1224可由射出方式形成，例如先行射出成形第一散热部1224，再以埋入射出的方式形成与第一散热部1224一体成型的第一连接部1222。

第二壳件124包含第二连接部1242及与第二连接部1242结合的第二散热部1244，第二连接部1242与第二散热部1244材质为相异的热塑性材料。同样地，于实际操作中，第二连接部1242与第二散热部1244可由射出方式形成，例如先行射出成形第二散热部1244，再以埋入射出的方式形成与第二散热部1244一体成型的第二连接部1242。第一壳件122与第二壳件124经由第一连接部1222与第二连接部1242结合。此外，于本实施例中，装置壳体12还具有二开口120a(另一侧开口未显示于图1中，例如但不限于由第一连接部1222与第二连接部1242共同形成)，以供电子组件14与外部装置连接；例如于开口120a处设置有一插座(例如固定于电子组件14的电路板上并与开口120a卡合)，于该另一开口处穿设有电缆线(例如与电子组件14的电路板连接并经由护线环穿设该另一开口)。

于本实施例中，于第一壳件122中，第一连接部1222用于与第二壳件124结构连接，第一散热部1224用于对电子组件14散热。通过第一连接部1222与第一散热部1224材质相异的特性，第一连接部1222与第一散热部1224可各自选用适合的材料制作，以发挥各自的功能。此特性亦能增加第一壳件122的设计弹性，包含材质选用、结构设计。例如第一连接部1222材质可为热塑材料(例如但不限于abs、pc、pc/abs合胶等)，便于形塑，亦易与第一散热部1224结合(例如通过埋入射出)。又例如第一散热部1224材质为含有多个导热粒子(例如但不限于aln、sic、al2o3、石墨、纤维状高导热碳粉、鳞片状高导热碳粉等)的热塑材料(例如但不限于pps、pa6/pa66合胶、lcp、tpe、pc、pp、ppa、peek等)。一般而言，第一连接部1222与第一散热部1224均具有电绝缘性，第一散热部1224硬度大于第一连接部1222，且第一连接部1222相较于第一散热部1224易于塑形。此外，第一散热部1224亦有利于提升装置壳体12的结构强度。同理，于第二壳件124中，通过第二连接部1242与第二散热部1244材质相异的特性，第二连接部1242与第二散热部1244可各自选用适合的材料制作，以发挥各自的功能。关于第二连接部1242与第二散热部1244的其他说明，可直接参阅第一壳件122的相关说明，不另赘述。

此外，于实际操作中，第一连接部1222与第一散热部1224间可增加接触面积、干涉结构以增加经埋入射出制程后彼此间的结合强度。第一散热部1224具有周缘1224a及设置于周缘1224a的咬合结构，第一散热部1224经由周缘1224a与第一连接部1222结合，使得第一连接部1222与该咬合结构相互紧密结合。例如于实施例中，该咬合结构由多个(三角形)锯齿1224b形成(或可由多个方形或鸠尾形锯齿形成)，如图4所示。又例如于其他实施例中，该咬合结构由多个通孔1224c实作(或可由盲孔实作，亦不限于圆形孔)，如图5所示。又例如于其他实施例中，该咬合结构由沿周缘1224a延伸的沟槽1224d其他，如图6所示。又或该咬合结构可由刻痕表面、以不同方向(例如垂直于周缘1224a延伸的方向)突出的多个突部形成、或兼具多种前述咬合结构的结构形成，不另赘述。同理，前述说明亦可适用于第二连接部1242与第二散热部1244间的结合，不另赘述。

此外，于实际操作中，第一连接部1222与第二连接部1242的结合可通过结构卡合、胶黏或是超音波熔接等方式实现。其中，于实际操作中，第一连接部1222与第二连接部1242其中的的接面上可形成多个熔接凸块(以虚线绘示于图2中)，以利于超音波熔接。由于第一连接部1222及第二连接部1242分别与第一散热部1224及第二散热部1244材质相异，第一连接部1222及第二连接部1242可选用适当的材料制作，例如相同材质的塑料，利于超音波熔接；但本发明不以此为限。

此外，于本实施例中，第一散热部1224包含平板部12242及自平板部12242的相对两侧朝向第二壳件124边弯折延伸的两个侧壁部12244，使得第一散热部1224整体上呈一u形结构，此亦有利于提升第一散热部1224本身及第一壳体122整体的结构强度，亦能增加第一散热部1224的散热效益。

于本实施例中，第一壳件122与第二壳件124大致上结构对称，但实际操作中不以此为限。请参阅图7及图8。于其他实施例中，电子装置3与前述电子装置1结构大致相同，故电子装置3原则上沿用电子装置1的组件符号，关于电子装置3的其他说明，请直接参阅电子装置1的相关说明及其变化，不另赘述。于电子装置3的装置壳体32中，其第一壳件322的第一散热部3224包含导热接触部32242及鳍片结构32244(包含至少一个鳍片)。导热接触部32242朝向容置空间120突出(即朝内突出)，可接触电子组件14(例如控制芯片、线圈变压器)以增加热传导效率；于实际操作中，可于导热接触部32242与接触的电子组件14的间填充导热胶，以增加热传导效率。鳍片结构32244朝外延伸，可增加散热效率；于实际操作中，该鳍片不以板状为限，例如柱状亦可。

另外，请参阅图2，于电子装置1中，第一连接部1222呈环状并具有第一侧1222a及相对于第一侧1222a的第二侧1222b，第一散热部1224结合至第一侧1222a，第二壳件124结合至第二侧1222b。其中，第一壳件122与第二壳件124仅经由第一连接部1222及第二连接部1242结合，但本发明不以此为限。请参阅图9及图10。于其他实施例中，电子装置5与前述电子装置1结构大致相同，故电子装置5原则上沿用电子装置1的组件符号，关于电子装置5的其他说明，请直接参阅电子装置1的相关说明及其变化，不另赘述。其中，电子装置5的外观图可直接参阅图1，图10的剖面位置相当于图1中线x-x。于电子装置5中，其第一连接部5222具有开口5222a，第一散热部5224具有凹槽5224a，凹槽5224a对齐开口5222a，使得于第一壳件522与第二壳件524结合前，凹槽5224a可自开口5222a露出。于第一壳件522与第二壳件524结合时，第二连接部5242可经由开口5222a接触凹槽5224a；换言之，于第一壳件522与第二壳件524结合后，第二连接部5242同时与第一连接部5222及第一散热部5224结合，且开口5222a及凹槽5224a的存在增加了第一壳件522与第二壳件524的结合接触面积，亦增加了两者的结构拘束的效果。于本实施例中，开口5222a与凹槽5224a轮廓相同，但本发明不以此为限。例如开口5222a轮廓小于凹槽5224a(的开口)轮廓，可增加第一壳件522与第二壳件524结合后第二连接部5242与第一连接部5222间的结构干涉的程度。

综上所述，本发明的装置壳体包含第一壳件及第二壳件。该第一壳件包含连接部及与该连接部结合的散热部，该连接部与该散热部材质为相异的热塑性材料。该第一壳件经由该连接部与该第二壳件结合以形成容置空间。借此，该连接部与该第二壳件的结合设计原则上可无需考虑该散热部的散热功能，而该散热部的材质选用便可着重于散热功能，无需考虑该连接部与该第二壳件的结合设计。又，该连接部与该散热部均为热塑性材料，可轻易地形成任何形状，亦利于两者的间的结合。因此，本发明的装置壳体能兼具壳件结合设计及散热功能，有效解决先前技术中的两难问题。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。