电子设备的制作方法

本发明涉及电路板技术领域，更具体的说，是涉及电子设备。

背景技术：

目前的电子设备(例如，智能手机、电脑等设备)均包含有印刷电路板组件，例如pcba(printedcircuitboard+assembly)，印刷电路板组件上设置有电子元件。

目前，印刷电路板组件占用了电子设备的较大空间。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

第一印刷电路板组件；

第二印刷电路板组件，所述第一印刷电路板组件层叠设置于所述第二印刷电路板组件；

支撑组件，设置于所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件之间；

其中，所述支撑组件使得所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件的第一表面之间形成能够容纳电子元件的空间间隙。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开了一种电子设备，由于第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件层叠设置，且，第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间由支撑组件支撑，第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间形成的空间间隙可以容纳第一印刷电路板组件和/或第二印刷电路板组件包含的电子元件；可以理解的是，对于具有包含于印刷电路板组件电子元件的种类和数目相同的电子设备而言，由于是在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件上布局的电子元件，所以电子元件的布局方式更加多样化，可以在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件上布局的电子元件更加紧凑，使得第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件占用的空间减小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的一种实现方式的结构图；

图2为本申请实施例提供的印刷电路板组件整体的一种实现方式的结构图；

图3为本申请实施例提供的支撑组件的一种实现方式的结构图；

图4a至图4b为本申请实施例提供的中空框架体与两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件的位置关系示意图；

图5为本申请实施例提供的支撑组件的另一种实现方式的结构图；

图6为第一印刷电路板组件、pcb中空框架体、第二印刷电路板组件的第一种电性连接的示意图；

图7为本申请实施例提供的第一印刷电路板组件以及第二印刷电路板组件第二种电性连接的示意图；

图8a至图8e为本申请实施例提供的第一种电子元件布局方式的示意图；

图9a至图9e为本申请实施例提供的连接器设置于在所述第一印刷电路板组件的第一表面的位置示意图；

图10为本申请实施例提供的电子设备的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前电子设备(例如，智能手机、电脑等设备)均包含有印刷电路板组件，例如pcba(printedcircuitboard+assembly)，印刷电路板组件包含有电子元件。

在一可选实施例中，设置在印刷电路板组件上的电子元件包括但不限于以下至少一种：处理器、rf(radiofrequency，射频)元件、用于屏蔽rf元件的屏蔽件、bios(basicinputoutputsystem，基本输入输出系统)芯片、i/o(input/output，输入/输出)控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件。

电子设备可以为智能手机，或，pad，或，笔记本电脑，或，台式机等终端设备。下面以电子设备为智能手机为例对电子设备中印刷印刷电路板的作用以及电子设备的结构进行说明。

可选的，电子设备包括的未设置印刷电路板组件上的电子元件包括但不限于以下至少一种：至少一个传感器、电池、通讯卡放置区域、充电接口座(例如typec接口座)、至少一个显示屏、耳机座、音频器件。

可选的，音频器件包括但不限于以下至少一种：麦克风、摄像头以及扬声器。可选的，通讯卡放置区域可以为sim(subscriberidentificationmodule，用户身份识别模块)卡放置区域。

如图1所示，为本申请实施例提供的电子设备的一种实现方式的结构图。

可选的，电子设备包括印刷电路板组件整体11，电子设备还包括未设置在印刷电路板组件整体11上的电子元件，例如：音频器件12、至少一个传感器13、前置摄像头14、后置摄像头15、电池16、通讯卡放置区域17、充电接口座18、至少一个显示屏(图1中未示出)以及天线19等等。

可选的，若电子设备为电脑，可选的，未设置在印刷电路板组件整体11上的电子元件还可能包括下列至少一种：数据传输接口(例如，usb接口)、硬盘。

本申请实施例提供的印刷电路板组件整体11包括至少两个印刷电路板组件。之所以称为印刷电路板组件整体11是因为所述至少两个印刷电路板组件通过电性连接构成了一个整体。

图1所示的电子设备包含的未设置在印刷电路板组件整体11中的电子元件不局限于上述几种，本申请实施例并不会对应电子设备包括的未设置在印刷电路板组件整体11中的电子元件的种类和数目进行限定。

从图1可以看出印刷电路板组件整体11与未包含于印刷电路板组件整体11上的电子元件电性连接。从而可以实现电子设备的各种功能。例如，利用智能手机进行拍照，或，利用智能手机进行通话。

目前，电子设备仅包括一个印刷电路板组件，多个电子元件a(将需要布局在印刷电路板组件中的电子元件称为电子元件a)布局在该印刷电路板组件一个表面或两个相背的表面，可以理解的是，由于布局在一个印刷电路板组件上的电子元件a较多，为了能够布局完整多个电子元件a，需要使得该印刷电路板组件在一个平面上占用的空间较大。

由于不需要布局在印刷电路板组件上的部分电子元件b(将不需要布局在印刷电路板组件中的电子元件称为电子元件b)在电子设备中的位置是固定的，为了使得印刷电路板组件在与一个或多个电子元件b进行连接时布线较少，需要对印刷电路板组件包含的一个或多个电子元件a进行布局，可能使得一个或多个电子元件a在印刷电路板组件的一个表面或两个相背的表面布局的比较分散，使得印刷电路板组件占用的空间进一步增大。

在一可选实施例中，由于印刷电路板组件包含的电子元件布局的比较分散，而未设置在印刷电路板组件的电子元件b一般均与印刷电路板组件层叠设置或并列设置，即并不会将未设置在印刷电路板组件的电子元件b设置在印刷电路板组件包含的多个电子元件a之间的空隙中。使得印刷电路板组件包含的多个电子元件a之间的空隙未充分利用。更加使得印刷电路板组件占用的空间更大。

可以理解的是，由于印刷电路板组件占用的空间比较大，若未设置在印刷电路板组件中的电子元件b的能力不变，例如，电池容量不变，则可能需要增大电子设备的尺寸，例如增大电子设备的厚度。或者，为了维持电子设备的尺寸不变，可以降低未设置在印刷电路板组件中的电子元件b的能力，例如，降低电池容量。

针对上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备，如图1所示，该电子设备包含的印刷电路板组件整体11包括至少两个印刷电路板组件，其中至少两个印刷电路板组件层叠设置，不在一个平面上，对至少两个印刷电路板组件进行层叠布局方式，使得印刷电路板组件整体11占用的空间小于一个印刷电路板组件占用的空间。从而使得在维持未设置在印刷电路板组件整体11中的电子元件b的能力不变的情况下，可以进一步减小电子设备的尺寸，例如，降低电子设备的厚度；或者，在维持电子设备的尺寸不变的情况下，可以提升未设置在印刷电路板组件整体11中的电子元件b的能力，例如，提高电池容量；或者，在降低电子设备的少量尺寸的情况下，提升未设置在印刷电路板组件整体11中的电子元件b的能力。

下面对本申请实施例提供的印刷电路板组件整体11的特殊布局方式进行说明。如图2所示，为本申请实施例提供的印刷电路板组件整体的一种实现方式的结构图。

如图2所示，印刷电路板组件整体11包括至少两个印刷电路板组件以及设置在位置相邻的两个印刷电路板组件之间的支撑组件23，下面以位置相邻的第一印刷电路板组件21以及第二印刷电路板组件22为例进行说明。若电子设备包括三个或三个以上印刷电路板组件时，任意两个位置相邻的印刷电路板组件之间的关系均可以参见第一印刷电路板组件21以及第二印刷电路板组件22之间的关系。

从图2中可以看出，第一印刷电路板组件21层叠设置于所述第二印刷电路板组件22。

本申请实施例中，“层叠设置”是指第一印刷电路板组件21在第一方向(如图1实线箭头所示方向)上的至少部分投影与第二印刷电路板组件22在第一方向上的投影至少部分重叠。

在一可选实施例中，第一印刷电路板组件21和第二印刷电路板组件22的大小可以相同，也可以不同。

在一可选实施例中，印刷电路板组件的大小是指，印刷电路板组件在第二方向(如图1虚线箭头所示方向)的长度；在一可选实施例中，印刷电路板组件的大小是指，印刷电路板组件在第一方向上的投影面积。

图2示出的第一印刷电路板组件21以及第二印刷电路板组件22在第二方向上的长度相同，图2仅为一种示例，并不对本申请实施例中第一印刷电路板组件21和第二印刷电路板组件22在第二方向上的长度造成限定，例如，第一印刷电路板组件21在第二方向上的长度可以大于或小于或等于第二印刷电路板组件22在第二方向上的长度。

支撑组件23，设置于第一印刷电路板组件21与第二印刷电路板组件22之间。其中，支撑组件23使得第一印刷电路板组件21与第二印刷电路板组件22的第一表面之间形成能够容纳电子元件的空间间隙。

在一可选实施例中，第二印刷电路板组件22的第一表面是第二印刷电路板组件22的上表面(实线箭头指示的方向为由上至下)，即第二印刷电路板组件22的第一表面为靠近第一印刷电路板组件21的一面。

如图2所示，第一印刷电路板组件21与第二印刷电路板组件22之间形成了空间间隙。图2中未示出第一印刷电路板组件21包含的电子元件以及第二印刷电路板组件22包含的电子元件。

在一可选实施例中，可以在第一印刷电路板组件21与第二印刷电路板组件22的第一表面之间形成的空间间隙中布局第一印刷电路板组件21包含的第一电子元件和/或布局第二印刷电路板组件22包含的第二电子元件。

本申请实施例中，称第一印刷电路板组件21包含的电子元件为第一电子元件；称第二印刷电路板组件22包含的电子元件为第二电子元件。

本申请实施例提供的电子设备，以电子设备包含两个印刷电路板组件为例，由于第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件层叠设置，且，第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间由支撑组件支撑，第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间形成的空间间隙可以容纳第一印刷电路板组件和/或第二印刷电路板组件包含的电子元件；可以理解的是，对于具有包含于印刷电路板组件电子元件的种类和数目相同的电子设备而言，由于是在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件上布局的电子元件，所以电子元件的布局方式更加多样化，可以在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件上布局的电子元件更加紧凑，使得第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件占用的空间减小。

进一步的，无需布置在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件的电子元件b中，若需要与印刷电路板组件整体相连，由于能够与第一印刷电路板组件或第二印刷电路板组件中任一印刷电路板组件相连，在满足印刷电路板组件整体与未设置在印刷电路板组件上的电子元件b进行连接时布线较少的条件下，可以使得第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件包含电子元件的布局可以更加紧凑，从而使得第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件构成的印刷电路板组件整体占用空间较小。

下面对本申请实施例提供的支撑组件23进行说明。下面介绍支撑组件23的实现方式，本申请实施例提供但不限于以下两种。

第一种：所述支撑组件是中空框架体。

如图3所示，为本申请实施例提供的支撑组件的一种实现方式的结构图。

图3所示的中空框架体为一个中空(图3中阴影部分为中空部分)的方形框架体，可选的，中空框架体可以为一个中空的圆形或椭圆形框架体，可选的，中空框架体可以为任意形状的中空的框架体，这里本申请实施例不进行限定。

综上，中空框架体为由侧壁形成的沿第一方向贯通的中空体，所述第一方向(图2中实线箭头所示方向)为垂直于所述第二印刷电路板组件的第一表面的方向。

在一可选实施例中，图3所示的中空框架体的四个角还设置有通孔，可选的，可以利用通过通孔的固定器件将第一印刷电路板组件21、支撑组件23以及第二印刷电路板组件22固定在一起。可选的，固定器件可以为螺丝。

可选的，中空框架体上可以包括零个或一个或多个通孔，本申请实施例并不对通孔的数目和位置进行限定，图3仅为示例，例如，通孔还可以设置在中空框架体任一条边上。

下面对支撑组件为中空框架体时，支撑组件与第一印刷电路板组件或第二印刷电路板组件的位置关系进行说明。本申请实施例提供但不限于以下几种位置关系。

第1种位置关系，中空框架体的框架所围成中空空间的横截面面积与所述框架的横截面面积之和与所述两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件趋于相同。

可选的，中空框架体的框架所围成中空空间的横截面面积为图3中阴影部分在第一方向上的投影面积。框架的横截面面积是指图3中方形框架体在第一方向上的投影面积。两者之和即为一个实心(例如图3所示的阴影部分为实心)的框架体在第一方向上的投影面积。

“中空框架体的框架所围成中空空间的横截面面积与所述框架的横截面面积之和与所述两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件趋于相同”说明中空框架体在第一方向上的投影的边界几乎与两个印刷电路板组件中在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件的边界重叠。

如图4a所示，为本申请实施例提供的第一种中空框架体与两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件的位置关系示意图。

假设第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件中在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件为第二印刷电路板组件；或者，第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件中在第一方向上投影面积相同，将第二印刷电路板组件作为在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件。那么图4a为在第一方向上去除第一印刷电路板组件后的俯视图。

若第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件中在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件为第一印刷电路板组件，那么图4a为在第一方向上去除第二印刷电路板组件后的仰视图。

从图4a可以看出支撑组件23的边界与第二印刷电路板组件22的边界(图4a中用虚线指示出支撑组件23与第二印刷电路板组件22的区分边界)在第一方向上的投影重叠。

第2种位置关系，中空框架体的框架所围成中空空间的横截面积与所述框架的横截面面积之和小于所述两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件。

如图4b所示，为本申请实施例提供的第二种中空框架体与两个印刷电路板组件中面积较小的印刷电路板组件的位置关系示意图。

假设第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件中在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件为第二印刷电路板组件；或者，第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件中在第一方向上投影面积相同，将第二印刷电路板组件作为在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件。那么图4b为在第一方向上去除第一印刷电路板组件后的俯视图。

若第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件中在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件为第一印刷电路板组件，那么图4b为在第一方向上去除第二印刷电路板组件后的仰视图。

从4b可以看出，支撑组件23在第一方向上的投影的边界包含于第二印刷电路板组件22在第一方向上的投影的边界。

图4a和图4b仅为支撑组件与两个印刷电路板组件中在第一方向上投影面积较小的印刷电路板组件的位置关系的示意图，并不造成限定。例如，图4b所示的支撑组件在第一方向上的投影的一条边与第二印刷电路板组件在第一方向上的投影的一条边重叠；在另一实施例中，支撑组件在第一方向上的投影完全包含于第二印刷电路板组件在第一方向上的投影且边界无重叠。

在一可选实施例中，中空框架体可以为pcb(printedcircuitboard，印制电路板)框架体。

第二种：所述支撑组件包括至少两个支撑柱，所述至少两个支撑柱的高度相同。

如图5所示，为本申请实施例提供的支撑组件的另一种实现方式的结构图。

图5是以第一方向的视角，将第一印刷电路板组件21去除后，展示的支撑组件51以及第二印刷电路板组件22的第一表面。

在一可选实施例中，第二印刷电路板组件22的第一表面布局有电子元件。在第二印刷电路板组件22的第一表面布局电子元件的方式可以如图5所示，本申请实施例中图5中仅为示例，并不限定第二印刷电路板组件22的第一表面布局电子元件的方式，也不限定布局的电子元件的数目和种类。

在一可选实施例中，第二印刷电路板组件22的第一表面可以未布局有电子元件。

从图5可以看出，支撑组件23可以包括多个支撑柱51。一个支撑柱51可以为如图5所示的圆柱体，或者，可以为长方体等等，本申请实施例并不对支撑柱51的形状作限定。

支撑组件23可以包括多个支撑柱51，多个支撑柱51与第二印刷电路板组件22之间的相对位置可以如图5所示，但是图5并不限定多个支撑柱51相对于第二印刷电路板组件22的布局方式。

可以理解的是，印刷电路板组件整体11包括的第一印刷电路板组件以及第二印刷电路板组件需要通过导电元件电性连接，以使得两个印刷电路板组件能够构成一个整体。本申请实施例提供但不限于以下几种第一印刷电路板组件以及第二印刷电路板组件的电性连接方式。

第一种，所述支撑组件上设置有至少一个通孔；所述第一印刷电路板组件以及所述第二印刷电路板组件通过布局在所述至少一个通孔的导电元件电性连接。

若支撑组件为pcb中空框架体，导电元件包括：在中空框架体上设置的至少一个通孔中注入的金属，例如铜。

在一可选实施例中，为了使得第一印刷电路板组件以及所述第二印刷电路板组件通过布局在所述至少一个通孔的导电元件电性连接，那么，可选的，可以在第一印刷电路板组件上设置的至少一个通孔中注入的金属，例如铜；在第二印刷电路板组件上设置的至少一个通孔中注入的金属，例如铜；以及利用金属(例如锡)焊接中空框架体、第一印刷电路板组件以及第二印刷电路板组件。

通过第一印刷电路板组件自身设置的注入有金属的至少一个通孔、第一印刷电路板组件与pcb中空框架体之间的焊接金属、pcb中空框架体中设置的注入有金属的至少一个通孔、pcb中空框架体与第二印刷电路板组件之间的焊接金属、第二印刷电路板组件自身设置的注入有金属的至少一个通孔进行电性连接，从而形成一个整体。

如图6所示，为第一印刷电路板组件、pcb中空框架体、第二印刷电路板组件的第一种电性连接的示意图。

图6中未示出焊接第一印刷电路板组件、pcb中空框架体、第二印刷电路板组件的焊接金属。

印制电路板(pcb)中常见的钻孔有通孔211、盲孔212、埋孔213这三种。通孔(via)，印制电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种通孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

印制电路板是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠通孔(via)来进行讯号连接。

盲孔212，就是将印制电路板中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。

埋孔213，就是印制电路板内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

本申请实施例中涉及图6中的通孔211。

在一可选实施例中，通孔的直径可以为0.2mm至0.3mm之间。

从图6可以看出，第一印刷电路板组件包含的至少一个通孔、pcb中空框架体包含的至少一个通孔、第二印刷电路板组件包含的至少一个通孔，在第一方向上可以不相互对应，例如，第一印刷电路板组件包含的通孔可以不正对应pcb中空框架体包含的通孔。可选的，第一印刷电路板组件包含的至少一个通孔、pcb中空框架体包含的至少一个通孔、第二印刷电路板组件包含的至少一个通孔，在第一方向上可以相互对应。

第二种，所述第一印刷电路板组件的第一表面设置有至少一个第一连接组件，所述第二印刷电路板组件的第一表面设置有至少一个第二连接组件。所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件通过所述至少一个第一连接组件以及所述至少一个第二连接组件电性连接。

若支撑组件为非pcb的空框架体或至少两个支撑柱，导电元件包括：至少一个第一连接组件以及至少一个第二连接组件。

其中，第一印刷电路板组件的第一表面位于靠近第二印刷电路板组件的一侧。以图2所示的第一方向为例，第一印刷电路板组件的第一表面为第一印刷电路板组件的下表面。

在一可选实施例中，连接组件可以为bb(bandtoband，板对板)连接器。

如图7所示，为本申请实施例提供的第一印刷电路板组件以及第二印刷电路板组件第二种电性连接的示意图。

图7中以连接组件为连接器为例进行说明，可选的，一个第一连接组件和一个第二连接组件之间可以通过fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)相连。

如图7所示，假设第一印刷电路板组件的第一表面设置连接器71，在第二印刷电路板组件的第一表面设置连接器72，连接器71与连接器72之间可以通过fpc73相连。

图7中未示出印刷电路板组件包含的电子元件。

下面对第一印刷电路板组件21以及第二印刷电路板组件22包含的电子元件的布局方式进行说明，本申请实施例提供但不限于以下几种布局方式。

假设称第一印刷电路板组件21包含的电子元件为第一电子元件；称第二印刷电路板组件22包含的电子元件为第二电子元件。

第一种电子元件布局方式：第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的一个表面上；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的两个相背的表面上。

第一种电子元件布局方式包括两种：1，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面上；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的两个相背的表面上；其中，第一印刷电路板组件的第一表面位于靠近第二印刷电路板组件的一侧；2，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第二表面上；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的两个相背的表面上；其中，第一印刷电路板组件的第二表面位于背离第二印刷电路板组件的一侧。

可以理解的是，若采用第1种方式，由于第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面上，且部分第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面上；即第一电子元件以及部分第二电子元件均布局在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间构成的空间间隙。

由于第一电子元件和部分第二电子元件均布局在空间间隙，在一可选实施例中，若空间间隙在第一方向上足够高，即空间间隙在第一方向上的高度大于第一高度，第一高度是指布局在第一印刷电路板组件的第一表面的第一电子元件在第一方向上的最大高度与布局在第二印刷电路板组件的第一表面的局部第二电子元件在第一方向上的最大高度之和。那么第一电子元件在第一印刷电路板组件的第一表面的布局与部分第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局互不影响，但是增加了第一印刷电路板组件、第二印刷电路板组件、支撑组件构成的印刷电路板组件整体在第一方向上的高度，使得印刷电路板组件整体占用的空间较大。

在另一可选实施例中，若空间间隙在第一方向上的高度大于或等于第二高度，第二高度是指max{布局在第一印刷电路板组件的第二表面的第一电子元件在第一方向上的最大高度，布局在第二印刷电路板组件的第一表面的部分第二电子元件在第一方向上的最大高度}；则第一电子元件在第一印刷电路板组件的第一表面的布局与部分第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局相互影响；例如，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面的第一区域，部分第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面的第二区域；其中，第一区域和第二区域在第一方向上的投影没有交叉区域。可选的，第一区域和第二区域在第一方向上的投影面积之和小于或等于支撑组件(假设支撑组件为中空框架体)在第一方向上的投影的内轮廓(如图3所示的阴影部分面积)的面积。

若采用第2种方式，第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的两个相背表面上；若第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第二表面上，第一第一电子元件在第一印刷电路板组件上的布局并不会影响第二电子元件在第二印刷电路板组件上的布局。

下面以第2种方式为例对第一种电子元件布局方式进行说明。

如图8a至图8d所示，为本申请实施例提供的第一种电子元件布局方式的示意图。

如图8a所示为第一印刷电路板组件21的第二表面81，以图2所示的第一方向为例，第一印刷电路板组件的第二表面为第一印刷电路板组件的上表面。

图8a所示的电子元件的布局方式、种类或数目仅为一种示例，并不造成限定。

如图8b所示为第一印刷电路板组件21的第一表面82，第一印刷电路板组件的第一表面位于靠近第二印刷电路板组件的一侧，以图2所示的第一方向为例，第一印刷电路板组件的第二表面为第一印刷电路板组件的下表面。

从图8b可以看出在第一印刷电路板组件21的第一表面未布局第一电子元件，即第一印刷电路板组件21包含的第一电子元件均布局在第一印刷电路板组件的第二表面81。

如图8c所示为第二印刷电路板组件22的第一表面83，第二印刷电路板组件22的第一表面位于靠近第一印刷电路板组件21的一侧，以图2所示的第一方向为例，第二印刷电路板组件22的第一表面83为第二印刷电路板组件的上表面。

如图8d所示为第二印刷电路板组件22的第二表面84，第二印刷电路板组件22的第二表面84位于远离第一印刷电路板组件21的一侧，以图2所示的第一方向为例，第二印刷电路板组件22的第二表面84为第二印刷电路板组件的下表面。

从图8c和图8d可以看出，第二印刷电路板组件22的两个相背离的表面(即第一表面83和第二表面84)上均设置有第二电子元件。

图8c和图8d所示的第二印刷电路板组件两个背离表面的电子元件的布局方式、布局种类和布局数目仅为一种示例，并不造成限定。

如图8e所示，为图8a至图8d的整体示意图。

图8e中，在一可选实施例中，支撑组件23可以为中空框架体，若支撑组件23为中空框架体，位于第二印刷电路板组件22的第一表面的部分第二电子元件布局在中空框架体对应的容置空间内。

在一可选实施例中，若支撑组件23包括至少两个支撑柱，位于第二印刷电路板组件22的第一表面的部分第二电子元件与所述至少两个支撑柱的位置可以任意，这里不进行限定。

第二种电子元件的布局方式：第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的一个表面上；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的一个表面上。

第二种电子元件的布局方式包括两种方式：1，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面；2，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第二表面；3，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第二表面；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面；4，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第二表面；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第二表面。

可以理解的是，采用第1种方式或第2种方式或第3种方式布局，可以将第一电子元件或第二电子元件布局在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间的空间间隙；采用第1种方式，第一电子元件在第一印刷电路板组件的第一表面的布局与第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局的影响关系，具体可参见第一种电子元件布局方式中第1种方式，这里不再赘述。采用第2种方式或第3种方式第一电子元件与第二电子元件的布局不相互影响。

采用第4种方式，第一电子元件以及第二电子元件均不布局在第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间的空间间隙。

第三种电子元件的布局方式：第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的两个相背表面上；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的一个表面上。

第三种电子元件的布局方式包括两种：1，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的两个相背表面上，第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面上；2，第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的两个相背表面上，第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第二表面上。

可以理解的是，由于第一印刷电路板组件和第二印刷电路板组件之间构成的空间间隙的容纳空间是一定的，采用第1种方式，由于部分第一电子元件和第二电子元件均布局在空间间隙，则部分第一电子元件在第一印刷电路板组件的第二表面的布局与第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局相互影响；例如，部分第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面的第一区域，第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面的第二区域；其中，第一区域和第二区域在第一方向上的投影没有交叉区域。可选的，第一区域和第二区域在第一方向上的投影面积之和小于或等于支撑组件(假设支撑组件为中空框架体)在第一方向上的投影的内轮廓(如图3所示的阴影部分面积)的面积。

若部分第一电子元件在第一印刷电路板组件的第一表面的布局与第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局不相互影响，则需要增大第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件之间空间间隙的高度，增大印刷电路板组件整体11的厚度，使得印刷电路板组件整体11占用的空间增大。

可以理解的是，采用第2种方式第二电子元件在第二印刷电路板组件的第二表面上的布局不会影响第一电子元件在第一印度电路板组件的两个相背表面上的布局。

若以第2种方式对第三种电子元件的布局方式进行说明，那么以图8a至图8d为例；其中，图8a为第二印刷电路板组件的第二表面；图8b为第二印刷电路板组件的第一表面；图8c和图8d为第一印刷电路板组件的两个相背表面。

第四种电子元件的布局方式：第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的两个相背表面上；第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的两个相背表面上。

可以理解的是，由于部分第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第一表面，部分第二电子元件布局子第二印刷电路板组件的第一表面，即部分第一电子元件以及部分第二电子元件布局在第一印刷电路板组件与第二印刷电路板组件之间的空间间隙中。

部分第一电子元件在第一印刷电路板组件的第一表面的布局与部分第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局的影响关系可具体参见第一种电子元件布局方式中第1种方式，这里不再赘述。

可以理解的是，电子设备中未设置到印刷电路板组件的电子元件b可能包括能够辐射到空间电磁频率的电子元件，例如，天线或电池；电子设备中设置在印刷电路板组件中的电子元件a可能包括能够辐射到空间电磁频率的电子元件，例如，wifi元件、ncf(nearfieldcommunication，近距离无线通讯技术)元件。本申请实施例中将能够辐射到空间电磁频率的电子元件称为射频元件。可选的，印刷电路板组件整体11中可以包括射频元件，可选的，未设置到印刷电路板组件的电子元件b也可能包括射频元件。

为了避免射频元件之间相互影响，或者，射频元件影响其他非射频元件，印刷电路板组件整体11还包括用于对射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件。

本申请实施例中，第一印刷电路板组件包含的电子元件称为第一电子元件，第二印刷电路板组件包含的电子元件称为第二电子元件。

在一可选实施例中，第一电子元件和第二电子元件均不包括射频元件；在一可选实施例中，第一电子元件包含射频元件，第二电子元件不包括射频元件；在一可选实施例中，第一电子元件包含射频元件且第二电子元件包含射频元件；在一可选实施例中，第一电子元件不包含射频元件，第二电子元件包含射频元件，由于下面是针对第一电子元件和/或第二电子元件包含射频元件的情况下，对屏蔽件的布局，因此，下面针对第一电子元件包括射频元件和/或第二电子元件包含射频元件进行说明。

在一可选实施例中，第一电子元件可以包括一个或多个射频元件；第二电子元件可以包括一个或多个射频元件。

在第一种电子元件布局方式中，第一电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第一印刷电路板组件的一个表面上；第二电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第二印刷电路板组件的一个表面上，或者，第二电子元件包含的多个射频元件可以分别布局在第二印刷电路板组件的两个相背的表面上。

在第二种电子元件布局方式中，第一电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第一印刷电路板组件的一个表面上；第二电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第二印刷电路板组件的一个表面上。

在第三种电子元件的布局方式中，第二电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第二印刷电路板组件的一个表面上；第一电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第一印刷电路板组件的一个表面上，或，第一电子元件包含的多个射频元件可以分别布局在第一印刷电路板组件的两个相背表面上。

在第四种电子元件的布局方式中，第一电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第一印刷电路板组件的一个表面上，或，第一电子元件包含的多个射频元件可以分别布局在第一印刷电路板组件的两个相背表面上；第二电子元件包含的一个或多个射频元件可以布局在第二印刷电路板组件的一个表面上，或者，第二电子元件包含的多个射频元件可以分别布局在第二印刷电路板组件的两个相背的表面上。

下面结合支撑组件的类型，对射频元件和屏蔽件的布局进行说明。

第一种，若支撑组件为中空框架体，布局在中空框架体形成的容置空间内的射频元件，可以利用中空框架体对其进行电磁屏蔽，无需额外的屏蔽件。未布局在中空框架体形成的容置空间内的射频元件需要屏蔽件对其进行电磁屏蔽。

在一可选实施例中，可以在中空框架体外侧镀金属，例如，铜，从而使得中空框架体能够作为对射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件。

下面以第一电子元件至少包括：第一射频元件，第二电子元件至少包括：第二射频元件以及第三射频元件，第一射频元件布局在所述第一印刷电路板组件的第二表面上；第二射频元件布局在所述第二印刷电路板组件的第一表面上且位于所述容置空间内；第三射频元件布局在所述第二印刷电路板组件的第二表面上，为例进行说明。

由于第一射频元件布局在第一印刷电路板组件的第二表面上，由于未布局在中空框架体形成的容置空间内，需要额外的屏蔽件对其进行电磁屏蔽；第一电子元件还包括：用于对所述第一射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件，该屏蔽件布局在所述第一印刷电路板组件的第二表面上。

由于第二射频元件布局在所述第二印刷电路板组件的第一表面上且位于所述中空框架体形成的容置空间内，可以利用中空框架体对第二射频元件进行电磁屏蔽，无需额外的屏蔽件。

由于第三射频元件布局在第二印刷电路板组件的第二表面上，由于未布局在中空框架体形成的容置空间内，需要额外的屏蔽件对其进行电磁屏蔽。第二电子元件还包括：用于对所述第三射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件，该屏蔽件布局在所述第二印刷电路板组件的第二表面上。

在一可选实施例中，若第二射频元件与第三射频元件均布局在第二印刷电路板组件的第一表面上且位于所述中空框架体形成的容置空间内，利用中空框架体对第二射频元件以及第三射频元件进行电磁屏蔽。无需额外的屏蔽件。

其他电子元件的布局方式同理，这里不再赘述。例如，若第一射频元件布局在中空框架体形成的容置空间内，那么第一电子元件不包括用于对所述第一射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件。

第二种，若支撑组件包括至少两个支撑柱，或者，中空框架体外侧未镀金属，即支撑组件无法作为对射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件，那么第一电子元件还包括用于对所述第一射频元件进行电磁屏蔽的屏蔽件。若第二射频元件和第三射频元件位于第二印刷电路板组件的一面，则可以针对第二射频元件和第三射频元件设置一个屏蔽件；若第二射频元件和第三射频元件分别位于第二印刷电路板组件的两个相背的表面，则需要针对第二射频元件和第三射频元件分别设置屏蔽件。

在一可选实施例中，屏蔽件是用于至少将布局于第一印刷电路板组件或第二印刷电路板组件的同一表面的一个或多个射频元件罩住的金属罩。

如图1所示，电子设备包含的印刷电路板组件整体11还能够与其他未设置在印刷电路板组件整体11的电子元件相连。本申请实施例提供的印刷电路板组件整体11至少包括第一印刷电路板组件、支撑组件、第二印刷电路板组件。印刷电路板组件整体11可以通过连接器连接未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件。

下面对连接器的设置位置进行说明，本申请实施例提供但不限于以下几种。

第一种：如果所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件大小相同且通过中空框架体连接且支撑，所述连接器设置于在所述第一印刷电路板组件的第一表面上且靠近所述第一表面的边缘。

如图9a所示，为本申请实施例提供的连接器设置于在所述第一印刷电路板组件的第一表面的示意图。

图9a仅示出一个连接器91，在一可选实施例中，在所述第一印刷电路板组件的第一表面可以设置有一个或多个连接器91。一个或多个连接器91可以位于靠近第一印刷电路板组件的第一表面的边缘的任意位置，这里不再赘述。

在一可选实施例中，连接器91位于中空框架体对应的容置空间外。连接器91布局在第一印刷电路板组件21的第一表面可能会减小中空框架体对应的容置空间。所以一个或多个连接器91可以尽量位于第一印刷电路板组件的第一表面的边缘位置，以降低一个或多个连接器91对中空框架体对应的容置空间的影响。

一个或多个连接器91尽量靠近第一印刷电路板组件的第一表面的边缘是为了后续与未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件进行连接时，布线少。

第二种：如果所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件大小相同且通过中空框架体连接且支撑，所述连接器设置于所述第二印刷电路板组件的第二表面上且靠近所述第二表面的边缘。

如图9b所示，为本申请实施例提供的连接器设置于在所述第二印刷电路板组件的第二表面的示意图。

图9b仅示出一个连接器92，在一可选实施例中，在所述第二印刷电路板组件的第二表面可以设置有一个或多个连接器92。一个或多个连接器92可以位于靠近第二印刷电路板组件的第二表面的边缘的任意位置。

一个或多个连接器92尽量靠近第二印刷电路板组件的第二表面的边缘是为了后续与未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件进行连接时，布线少。

连接器92设置在第二印刷电路板组件的第二表面不会影响中空框架体对应的容置空间。

第三种：如果所述第一印刷电路板组件的大小小于所述第二印刷电路板组件的大小且通过中空框架体连接且支撑，所述连接器设置于所述第二印刷电路板组件的第一表面上且位于所述中空框架体的投影区域以外。

如图9c所示，为本申请实施例提供的连接器设置于在所述第二印刷电路板组件的第一表面的示意图。

图9c仅示出一个连接器93，在一可选实施例中，在所述第二印刷电路板组件的第一表面可以设置有一个或多个连接器93。一个或多个连接器93可以位于第二印刷电路板组件的第一表面的中空框架体外的任意位置，这里不再赘述。

在一可选实施例中，连接器93尽量设置在靠近第二印刷电路板组件的第一表面的边缘区域，以使得连接器93的布局不会影响中空框架体对应的容置空间。连接器93尽量设置在靠近第二印刷电路板组件的第一表面的边缘区域，也是为了后续与未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件进行连接时，布线少。

第四种：如果所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件大小相同且通过所述支撑柱连接且支撑，所述连接器设置于所述第一印刷电路板组件的第二表面上且靠近所述第二表面的边缘。

如图9d所示，为本申请实施例提供的连接器设置于在所述第一印刷电路板组件的第二表面的示意图。

图9d仅示出一个连接器94，在一可选实施例中，在所述第一印刷电路板组件的第二表面可以设置有一个或多个连接器94。若至少部分第一电子元件布局在第一印刷电路板组件的第二表面，一个或多个连接器94可以尽量位于第一印刷电路板组件的第二表面的边缘位置，以不影响至少部分第一电子元件在第一印刷电路板组件的第二表面的布局。一个或多个连接器94可以尽量位于第一印刷电路板组件的第二表面的边缘位置，也是为了后续与未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件进行连接时，布线少。

在一可选实施例中，连接器94设置在第一印刷电路板组件的第二表面，以使得连接器94的布局不会影响中空框架体对应的容置空间。

第五种：如果所述第一印刷电路板组件与所述第二印刷电路板组件大小相同且通过所述支撑柱连接且支撑，所述连接器设置于所述第二印刷电路板组件的第一表面上且靠近所述第一表面的边缘。

如图9e所示，为本申请实施例提供的连接器设置于在所述第二印刷电路板组件的第一表面的示意图。

图9e仅示出一个连接器95，在一可选实施例中，在所述第二印刷电路板组件的第一表面可以设置有一个或多个连接器95。若至少部分第二电子元件布局在第二印刷电路板组件的第一表面，一个或多个连接器95可以尽量位于第二印刷电路板组件的第一表面的边缘位置，以减小对中空框架体对应的容置空间的影响，即减小至少部分第二电子元件在第二印刷电路板组件的第一表面的布局的影响。一个或多个连接器95可以尽量位于第二印刷电路板组件的第一表面的边缘位置，也是为了后续与未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件进行连接时，布线少。

第六种：若支撑组件包括至少两个支撑柱，也可以采用上述第一种至第五种中任一种方式布局连接器。

可以理解的是，由于支撑组件不是中空框架体，可选的，在布局连接器时，可以不靠近表面的边缘布局一个或多个连接器；可选的，在布局连接器时，可以靠近表面的边缘布局一个或多个连接器，为了后续与未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件进行连接时，布线少。

在一可选实施例中，如图1所示，连接器所连接的未设置在所述第一印刷电路板组件和所述第二印刷电路板组件上的电子元件包括如下至少一种：电池、显示屏、耳机座、充电接口座、音频器件和天线。

其中，所述电池与所述第一印刷电路板组件并列设置；

所述电池与和所述第二印刷电路板组件并列设置；

所述显示屏与所述第一印刷电路板组件层叠设置；

所述显示屏与所述第二印刷电路板组件层叠设置。

可以理解的是，第一印刷电路板组件、支撑组件与第二印刷电路板组件构成一个印刷电路板组件整体11；电池和印刷电路板组件整体11并列设置；显示屏和印刷电路板组件整体11层叠设置。

如图10所示，为本申请实施例提供的电子设备的剖面图。

如图10所示，电池1001与印刷电路板组件整体11并列设置；显示屏1002与印刷电路板组件整体11层叠设置。

在一可选实施例中，所述第一印刷电路板组件、位于所述第一印刷电路板组件的所述第一表面的所述第一电子元件、所述支撑组件，所述第二印刷电路板组件以及位于所述第二印刷电路板组件的所述第二表面的所述第二电子元件的厚度之和小于或等于所述电池的厚度。现有技术中由于电池的厚度导致在电子设备的内部布局中浪费了一部分空间，例如，电子元器件低于电池厚度的电子元器件浪费了一部分空间。本发明的实施例子层叠两个pcb板的设计将电子元器件高度集成，同时其高度小于等于电池的厚度，充分节省了电子设备内部的空间，该节省的空间的至少能够放置更多的电池或者更大面积的电池以增加该电子设备例如手机的续航时间。

可以理解的是，布局于空间间隙的组件的厚度包含于支撑组件的厚度。

可选的，上述的厚度是指在第一方向上的高度。

在一可选实施例中，第一印刷电路板组件、支撑组件与第二印刷电路板组件构成的印刷电路板组件整体11可以连接到电子设备的壳体(例如，后壳和/或中框)上，并且通过壳体实现对这个整体的散热。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置或系统类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。