技术特征：
技术总结
本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。
技术研发人员：寻瑞平;李显流;龚海波;徐文中
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
技术研发日：2019.06.17
技术公布日：2019.10.18