本发明涉及一种应用于奶牛电子设备的灌封方法。
背景技术：
目前，在奶牛养殖领域，信息化与自动化的现代管理技术在其行业发展中的地位越来越重要，牛只数字化管理是现代化奶牛管理中不可或缺的一部分。由于牧场环境极其恶劣，一些电子设备长期处于阴暗潮湿、充满灰尘的环境中，会严重的降低设备的使用寿命，有些设备直接遭受损坏，无法使用，加之奶牛粪便长期的酸碱腐蚀，导致一些电子设备腐蚀严重，轻则外壳腐蚀，影响数据传输，重则设备损坏，无法使用。奶牛强大的撞击力，导致一些设备变形严重，有些设备外壳直接出现裂痕，有些则直接导致电路板变形，设备直接损坏。如奶牛的计步器设备，奶牛的识别器设备等都长期处于这种环境之中。
在这样恶劣的环境中使用电子设备，必须做好电子设备的防护处理。在这种环境下，存在四个难点：
1、如何针对牧场多水，多尘的环境，做好设备的防水、防尘的处理；
2、在腐蚀较为苛刻的条件下，如何调高设备的耐腐蚀度；
3、考虑到奶牛的强大的撞击力，怎样使得设备的硬度达标；
4、以上三条都达标的同时，如何最大程度的做到不会影响数据的无线传输。
技术实现要素：
为克服以上存在的问题，本发明提供一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，本发明的技术方案是：
一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：软胶的制备：将黑色流体状的灌封硅胶和白色流体状的硅胶固化剂两种组分按照1:1的质量比放入容器内进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10～15分钟，待两种组分充分混合后，在室温下静置30分钟，形成混合的流体状软胶；
第二步：将流体状软胶中加入软胶质量1.5％的软胶催化剂，利用搅拌机顺时针充分搅拌5～10分钟，在室温下静置10分钟；
第三步：将待封装的部件放入电子产品壳体内，使壳体内基材表面保持清洁干燥，并将混合流体软胶灌封至壳体内，使电路板完全浸入软胶内，并放入温度25℃，湿度30％的温箱中静置凝固1.5～3小时，直至软胶完全凝固；
第四步：将黑色流体状的双组分室温固化灌封环氧胶和褐色流体状的环氧胶固化剂按照5:1质量比进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10～15分钟，待两种组分充分混合后在室温下静置20分钟，形成流体状硬胶；
第五步：将混合后的流体状硬胶加入硬胶质量1％的硬胶催化剂进行充分混合，用搅拌机顺时针充分搅拌5分钟，放入温度40℃，湿度20％的温箱中10分钟；
第六步：将凝固软胶的壳体用超声波震荡10分钟；然后，将硬胶与软胶的重量比按照1:10的硬胶灌封至壳体内，将软胶的凝固面完全覆盖，壳体的开口面为硬胶覆盖面，之后放入温度80℃，湿度20％的温箱中2小时，直至硬胶完全凝固；
第七步：取出壳体，通过雾冷却法对壳体进行降温处理，冷却至室温，并对喷雾的水进行过滤；
第八步：用风干机将冷却后的壳体进行吹风干燥，并用紫外线照射30～45分钟。最终制备成壳体的开口面是覆盖硬胶的硬胶面的电子设备。
所述的软胶催化剂采用第八族过渡金属化合物铂金；所述的硬胶催化剂采用二丁基锡二月桂酸酯。
操作步骤中的第一步、第二步、第四步、第五步所述的搅拌机速率为120～180r/min。
所述的紫外光采用石英汞灯作为紫外光源，电压220v，电流强度为2.5a。
所述的电子产品壳体内部装的部件为电路板或电子设备，硬胶与软胶将电路板或电子设备完全密封至壳体内，对电路板或电子设备起到有效的灌封保护，防潮防震的作用。
本发明的优点是：能达到有效的防水、防尘的效果，通过该工艺灌封的电子器件，能够极大的降低对电子设备无线信号的干扰，同时能够最大程度的降低胶体对电子器件的腐蚀损坏程度，以及外界酸碱液体对设备的腐蚀程度，极大程度的起到绝缘、密封、减震、抗大气老化的作用。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1：一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：软胶的制备：将黑色流体状的灌封硅胶和白色流体状的硅胶固化剂两种组分按照1:1的质量比放入容器内进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10分钟，待两种组分充分混合后，在室温下静置30分钟，形成混合的流体状软胶；
第二步：将流体状软胶中加入软胶质量1.5％的软胶催化剂，利用搅拌机顺时针充分搅拌5分钟，在室温下静置10分钟；
第三步：将待封装的部件放入电子产品壳体内，使壳体内基材表面保持清洁干燥，并将混合流体软胶灌封至壳体内，使电路板完全浸入软胶内，并放入温度25℃，湿度30％的温箱中静置凝固1.5小时，直至软胶完全凝固；
第四步：将黑色流体状的双组分室温固化灌封环氧胶和褐色流体状的环氧胶固化剂按照5:1质量比进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌10分钟，待两种组分充分混合后在室温下静置20分钟，形成流体状硬胶；
第五步：将混合后的流体状硬胶加入硬胶质量1％的硬胶催化剂进行充分混合，用搅拌机顺时针充分搅拌5分钟，放入温度40℃，湿度20％的温箱中10分钟；
第六步：将凝固软胶的壳体用超声波震荡10分钟；然后，将硬胶与软胶的重量比按照1:10的硬胶灌封至壳体内，将软胶的凝固面完全覆盖，壳体的开口面为硬胶覆盖面，之后放入温度80℃，湿度20％的温箱中2小时，直至硬胶完全凝固；
第七步：取出壳体，通过雾冷却法对壳体进行降温处理，冷却至室温，并对喷雾的水进行过滤；
第八步：用风干机将冷却后的壳体进行吹风干燥，并用紫外线照射30分钟。最终制备成壳体的开口面是覆盖硬胶的硬胶面的电子设备。
其中灌封硅胶、硅胶固化剂、双组分室温固化灌封环氧胶以及环氧胶固化剂均为常规的市售产品。
所述的软胶催化剂采用第八族过渡金属化合物铂金；所述的硬胶催化剂采用二丁基锡二月桂酸酯。
操作步骤中的第一步、第二步、第四步、第五步所述的搅拌机速率为120r/min。
所述的紫外光采用石英汞灯作为紫外光源，电压220v，电流强度为2.5a。
实施例2：一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：软胶的制备：将黑色流体状的灌封硅胶和白色流体状的硅胶固化剂两种组分按照1:1的质量比放入容器内进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌13分钟，待两种组分充分混合后，在室温下静置30分钟，形成混合的流体状软胶；
第二步：将流体状软胶中加入软胶质量1.5％的软胶催化剂，利用搅拌机顺时针充分搅拌8分钟，在室温下静置10分钟；
第三步：将待封装的部件放入电子产品壳体内，使壳体内基材表面保持清洁干燥，并将混合流体软胶灌封至壳体内，使电路板完全浸入软胶内，并放入温度25℃，湿度30％的温箱中静置凝固2小时，直至软胶完全凝固；
第四步：将黑色流体状的双组分室温固化灌封环氧胶和褐色流体状的环氧胶固化剂按照5:1质量比进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌13分钟，待两种组分充分混合后在室温下静置20分钟，形成流体状硬胶；
第五步：将混合后的流体状硬胶加入硬胶质量1％的硬胶催化剂进行充分混合，用搅拌机顺时针充分搅拌5分钟，放入温度40℃，湿度20％的温箱中10分钟；
第六步：将凝固软胶的壳体用超声波震荡10分钟；然后，将硬胶与软胶的重量比按照1:10的硬胶灌封至壳体内，将软胶的凝固面完全覆盖，壳体的开口面为硬胶覆盖面，之后放入温度80℃，湿度20％的温箱中2小时，直至硬胶完全凝固；
第七步：取出壳体，通过雾冷却法对壳体进行降温处理，冷却至室温，并对喷雾的水进行过滤；
第八步：用风干机将冷却后的壳体进行吹风干燥，并用紫外线照射40分钟。最终制备成壳体的开口面是覆盖硬胶的硬胶面的电子设备。
所述的软胶催化剂采用第八族过渡金属化合物铂金；所述的硬胶催化剂采用二丁基锡二月桂酸酯。
操作步骤中的第一步、第二步、第四步、第五步所述的搅拌机速率为150r/min。
所述的紫外光采用石英汞灯作为紫外光源，电压220v，电流强度为2.5a。
所述的电子产品壳体内部装的部件为电路板或电子设备，硬胶与软胶将电路板或电子设备完全密封至壳体内，对电路板或电子设备起到有效的灌封保护，防潮防震的作用。
实施例3：一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：软胶的制备：将黑色流体状的灌封硅胶和白色流体状的硅胶固化剂两种组分按照1:1的质量比放入容器内进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌15分钟，待两种组分充分混合后，在室温下静置30分钟，形成混合的流体状软胶；
第二步：将流体状软胶中加入软胶质量1.5％的软胶催化剂，利用搅拌机顺时针充分搅拌10分钟，在室温下静置10分钟；
第三步：将待封装的部件放入电子产品壳体内，使壳体内基材表面保持清洁干燥，并将混合流体软胶灌封至壳体内，使电路板完全浸入软胶内，并放入温度25℃，湿度30％的温箱中静置凝固3小时，直至软胶完全凝固；
第四步：将黑色流体状的双组分室温固化灌封环氧胶和褐色流体状的环氧胶固化剂按照5:1质量比进行充分混合，利用搅拌机顺时针充分搅拌15分钟，待两种组分充分混合后在室温下静置20分钟，形成流体状硬胶；
第五步：将混合后的流体状硬胶加入硬胶质量1％的硬胶催化剂进行充分混合，用搅拌机顺时针充分搅拌5分钟，放入温度40℃，湿度20％的温箱中10分钟；
第六步：将凝固软胶的壳体用超声波震荡10分钟；然后，将硬胶与软胶的重量比按照1:10的硬胶灌封至壳体内，将软胶的凝固面完全覆盖，壳体的开口面为硬胶覆盖面，之后放入温度80℃，湿度20％的温箱中2小时，直至硬胶完全凝固；
第七步：取出壳体，通过雾冷却法对壳体进行降温处理，冷却至室温，并对喷雾的水进行过滤；
第八步：用风干机将冷却后的壳体进行吹风干燥，并用紫外线照射45分钟。最终制备成壳体的开口面是覆盖硬胶的硬胶面的电子设备。
所述的软胶催化剂采用第八族过渡金属化合物铂金；所述的硬胶催化剂采用二丁基锡二月桂酸酯。
操作步骤中的第一步、第二步、第四步、第五步所述的搅拌机速率为180r/min。
所述的紫外光采用石英汞灯作为紫外光源，电压220v，电流强度为2.5a。
所述的电子产品壳体内部装的部件为电路板或电子设备，硬胶与软胶将电路板或电子设备完全密封至壳体内，对电路板或电子设备起到有效的灌封保护，防潮防震的作用。
其中，表1为硬胶与软胶的灌封比例测试效果对比表；表2为软胶催化剂的灌封比例测试效果对比表；表3为硬胶催化剂的灌封比例测试效果对比表。
表1
表2
表3
经过严格测试，本发明提出的一种应用于奶牛电子设备的灌封方法，当硬胶与软胶的灌封比例为1:10；催化剂1的使用比例为1.5％，催化剂2的使用比例为1％时，无限信号的辐射功率最大，信号传输的距离最远，信号更灵敏。硬胶强度最大，胶体的粘合度最低，胶体的密封性更好，防水防尘效果达到ip68等级，硬度达到≥95d的要求，同时证明了该工艺的耐腐蚀性能，解决了牧场耐腐蚀环境下的产品性能和抗腐蚀问题。