一种柔性led线路板功能孔的加工方法与流程

本发明属于线路板功能孔的加工方法，更具体的说涉及一种柔性led线路板功能孔的加工方法。

背景技术：

近年来，随着电子产品的轻巧化，多功能化，要求内部的柔性线路板布线密度越来越高。同时，为了达到柔软耐弯折与更加薄的特点，产品的最终铜厚也很薄，即要求原材料绝缘层，最终产品铜层厚度都比较薄。

现有技术中，柔性led线路板功能孔的加工都是采用激光头钻孔，对铜和胶层均进行钻孔加工。但是，由于激光头输出能量的不可靠性以及铜厚与绝缘层厚度波动的影响，当铜箔较薄的情况下，激光加工及后加工制程将造成大批量的孔穿现象，导致产品不合格。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种柔性led线路板功能孔的加工方法，不直接对铜箔进行机械加工，避免铜箔变形，能够最大限度的降低铜箔厚度，增加柔性led线路板的弯曲能力，避免柔性led线路板在孔加工中出现穿孔现象，减少残次品。

本发明技术方案一种柔性led线路板功能孔的加工方法，所述柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有a面板和b面板，在a面板与b面板之间设置有绝缘胶，a面板由绝缘胶一侧向外依次设置有保护膜1a、透明胶1a、铜箔a、透明胶2a和保护膜2a，所述b面板由绝缘胶另一侧向外依次设置有保护膜1b、透明胶1b、铜箔b、透明胶2b和保护膜2b，所述孔的加工方法包括以下步骤：

(1)a面板上孔加工：

s1、利用刻蚀液在铜箔a一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔a，完成后并清理刻蚀液；

s2、利用模具在保护膜2a上进行压制膜孔a，所述膜孔a位置由铜箔a上焊盘位置确定；

s3、利用压膜机将保护膜1a和保护膜2a分别贴合在铜箔a未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔a与铜箔a上焊盘位置对准；

(2)b面板上孔加工：

u1、利用刻蚀液在铜箔b一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔b，完成后并清理刻蚀液；

u2、利用模具在保护膜2b上进行压制膜孔b，所述膜孔b位置由铜箔b上焊盘位置确定；

u2、利用压膜机将保护膜1b贴合在铜箔b未刻蚀电路侧面；

(3)过孔加工：

l1、将a面板与b面板分别设置在绝缘胶两侧，且保护膜1a与保护膜1b分别与绝缘胶直接接触并连为一整体；

l2、利用激光钻孔机从铜箔b侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔b上的过孔b，直接对透明胶1b、保护膜1b、绝缘胶、透明胶1a和保护膜1a进行钻孔一，孔一两端分别与过孔a和过孔b连通，即得到过孔；

l3、在过孔内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔a和铜箔b进行焊接；

l4、利用压膜机将保护膜2b贴合在铜箔b刻蚀出电路的侧面。

本发明技术方案的有益效果是：

本发明技术方案的一种柔性led线路板功能孔的加工方法，操作方法简单，利用刻蚀操作对铜箔上的通孔、过孔进行加工，有效的避免了对铜箔进行机械加工操作，避免了铜箔的变形，能够减小铜箔厚度，即降低柔性led线路板整体厚度，提高柔性led线路板性能和完全能力。

附图说明

图1本发明的一种柔性led线路板结构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明技术方案，现结合说明书附图对本发明技术方案做进一步的说明。

如图1所示，一种柔性led线路板结构示意图，柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有a面板和b面板，在a面板与b面板之间设置有绝缘胶，a面板由绝缘胶011一侧向外依次设置有保护膜1a01、透明胶1a02、铜箔a03、透明胶2a04和保护膜2a05，所述b面板由绝缘胶011另一侧向外依次设置有保护膜1b06、透明胶1b07、铜箔b08、透明胶2b09和保护膜2b010。

一种柔性led线路板功能孔的加工方法，包括以下步骤：

(1)a面板上孔加工：

s1、利用刻蚀液在铜箔a03一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔a，完成后并清理刻蚀液；

s2、利用模具在保护膜2a04上进行压制膜孔a，所述膜孔a位置由铜箔a上焊盘位置确定；

s3、利用压膜机将保护膜1a02和保护膜2a05分别贴合在铜箔a03未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔a与铜箔a03上焊盘位置对准；

(2)b面板上孔加工：

u1、利用刻蚀液在铜箔b08一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔b，完成后并清理刻蚀液；

u2、利用模具在保护膜2b010上进行压制膜孔b，所述膜孔b位置由铜箔08b上焊盘位置确定；

u2、利用压膜机将保护膜1b06贴合在铜箔b08未刻蚀电路侧面；

(3)过孔加工：

l1、将a面板与b面板分别设置在绝缘胶011两侧，且保护膜1a01与保护膜1b06分别与绝缘胶011直接接触并连为一整体；

l2、利用激光钻孔机从铜箔b08侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔b08上的过孔b，直接对透明胶1b07、保护膜1b06、绝缘胶011、透明胶1a01和保护膜1a02进行钻孔一，孔一两端分别与过孔a和过孔b连通，即得到过孔012；

l3、在过孔12内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔a03和铜箔b08进行焊接；

l4、利用压膜机将保护膜2b010贴合在铜箔b08刻蚀出电路的侧面。

本发明中，在压膜机压膜时，需要先将对应胶涂覆在膜上，且避开膜上的孔，然后直接将膜与铜箔贴合即可。

本发明技术方案在上面结合附图对发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种柔性led线路板功能孔的加工方法，其特征在于，所述柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有a面板和b面板，在a面板与b面板之间设置有绝缘胶，a面板由绝缘胶一侧向外依次设置有保护膜1a、透明胶1a、铜箔a、透明胶2a和保护膜2a，所述b面板由绝缘胶另一侧向外依次设置有保护膜1b、透明胶1b、铜箔b、透明胶2b和保护膜2b，所述孔的加工方法包括以下步骤：

(1)a面板上孔加工：

s1、利用刻蚀液在铜箔a一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔a，完成后并清理刻蚀液；

s2、利用模具在保护膜2a上进行压制膜孔a，所述膜孔a位置由铜箔a上焊盘位置确定；

s3、利用压膜机将保护膜1a和保护膜2a分别贴合在铜箔a未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔a与铜箔a上焊盘位置对准；

(2)b面板上孔加工：

u1、利用刻蚀液在铜箔b一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔b，完成后并清理刻蚀液；

u2、利用模具在保护膜2b上进行压制膜孔b，所述膜孔b位置由铜箔b上焊盘位置确定；

u2、利用压膜机将保护膜1b贴合在铜箔b未刻蚀电路侧面；

(3)过孔加工：

l1、将a面板与b面板分别设置在绝缘胶两侧，且保护膜1a与保护膜1b分别与绝缘胶直接接触并连为一整体；

l2、利用激光钻孔机从铜箔b侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔b上的过孔b，直接对透明胶1b、保护膜1b、绝缘胶、透明胶1a和保护膜1a进行钻孔一，孔一两端分别与过孔a和过孔b连通，即得到过孔；

l3、在过孔内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔a和铜箔b进行焊接；

l4、利用压膜机将保护膜2b贴合在铜箔b刻蚀出电路的侧面。

技术总结
本发明公开了一种柔性led线路板功能孔的加工方法，包括A面板上孔加工、B面板上孔加工和过孔加工，在加工过孔时，采用刻蚀操作，不直接对铜箔进行机械加工，避免铜箔变形，能够最大限度的降低铜箔厚度，增加柔性led线路板的弯曲能力，避免柔性led线路板在孔加工中出现穿孔现象，减少残次品。

技术研发人员：翁金钟
受保护的技术使用者：安徽捷鑫光电科技有限公司
技术研发日：2019.07.09
技术公布日：2019.11.29