一种HDI线路板制作工艺方法与流程

本发明涉及制作印刷电路板领域，尤其是一种hdi线路板制作工艺方法。

背景技术：

随着世界电子消费品市场需求增加，带动了电子科技的发展，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对线路板的要求越来越高，其突出表现在hdi板的广泛应用上，hdi线路板被广泛应用在导航、医疗、运输、远程通话等领域。汽车电话，无线通讯，基载站都向高密度互联方向发展，要求具有高保密性，高传输质量的通讯传输。且在小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下，对此类hdi制板的要求越来越高。

尤其是5g信号传输对信号传输质量具有更高要求，如多功能、高密度、高可靠性、轻薄、布线分布需多层次互联。通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔，可达到高密度互联的目的。然而不同的hdi线路板设计制作流程和方法，将会直接导致线路板最终的品质和性能稳定性。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种hdi线路板制作工艺方法。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供一种hdi线路板制作工艺方法，其包括制作基板；

在基板表面上设置内层线路；

对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；

在对第一线路板设置埋孔，并进行沉铜处理，以形成第一金属层；

使用树脂填充第一线路板上的埋孔；

对第一金属层进行全板电镀处理；

对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层。

进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第一线路板进行压合处理，以制作第二线路板；

在对第二线路板上设置盲孔，并进行沉铜处理以形成第二金属层。

进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对盲孔进行电镀填平。

进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第二金属层进行图案化处理以制作第二走线层；

对第二线路板进行压合处理以制作第三线路板；

在第三线路板上设置埋孔、盲孔；

在第三线路板上进行沉铜处理及电镀处理以制作第三金属层。

进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第三金属层进行图案化处理以制作第三走线层；

在第三走线层上进行图形电镀，以制作第四金属层。

进一步地，对第三走线层外层线路蚀刻；

进行电阻焊，以将目标元件焊接于电极之间，以制造hdi线路板；

在hdi线路板的板面印刷字符。

进一步地，所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层进行棕化处理。

进一步地，对所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层进行棕化处理后，进行烤板处理，以消除水汽。

本发明的有益效果是：

本发明通过采用对埋孔填充树脂后进行全板电镀，以避免埋孔开路而导致hdi线路板无法正常工作。

并通过进行烤板处理以消除hdi线路板表面的水汽，以避免压合过程出现爆板的情况。

附图说明

图1是本发明实施例一种hdi线路板结构示意图；

图2是本发明实施例一种hdi线路板制作流程图；

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

hdi是高密度互连(highdensityinterconnector)的缩写，是一种生产印刷电路板技术。hdi线路板为使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

埋孔指做设置于电路板内层的过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。

盲孔指连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

请参阅图1，图1为本发明实施例一种hdi线路板结构示意图。如图1所示，hdi线路板为八层结构，其中l1、l2、l3、l4、l5、l6、l7、l8为金属层，每相邻两个金属层之间设有绝缘层。l1至l3、l6至l8之间设有盲孔，l3至l5之间设有埋孔。

上述绝缘层包括半固化片，盲孔为使用激光成型的方式制作，故盲孔横截面为梯形，具体为圆台型；埋孔为使用钻咀进行制作，故埋孔横截面为矩形，具体为圆柱型。

请参阅图2，图2为发明实施例一种hdi线路板制作流程图。

hdi线路板生产步骤包括：制作基板；在基板表面上设置内层线路；对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；在对第一线路板设置埋孔，并进行电镀；使用树脂填充第一线路板上的埋孔；对第一线路板进行沉铜及电镀处理，以形成第一金属层；对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层；对第一线路板进行压合处理，以制作第二线路板；在对第二线路板上设置盲孔，并进行沉铜处理以形成第二金属层；对盲孔进行电镀填平；对第二金属层进行图案化处理以制造第二走线层；对第二线路板进行压合处理以制作第三线路板；在第三线路板上设置通孔、盲孔；在第三线路板上进行沉铜处理及电镀处理以制作第三金属层；对第三金属层进行图案化处理以制作第三走线层；在第三走线层上进行图形电镀，以制作第四金属层；对第三走线层外层线路蚀刻；进行电阻焊，以将目标元件焊接于电极之间，以制造hdi线路板；在hdi线路板的板面印刷字符。

压合处理包括多段处理，具体参数如下：

表1

其中设置内层线路为l4和l5层线路，设置菲林补偿系数：长边：1.00085短边:1.00075，后续钻孔压合对位曝光等等的精准度。

沉铜及电镀处理指沉铜/全板电镀：即通过化学药水的反应在孔壁沉吸附一层用于导通的铜，在整个板面电镀铜满足要求。沉铜两次，板电电流参数为：1.2asd×40min。

使用树脂填充第一线路板上的埋孔，为通过树脂填塞通孔：将孔内采用不绝缘的树脂将孔塞满，从而使孔成为一个整体，这样可以增加布线和增加孔功能设计。

塞孔采用专用的塞树脂印刷机设备生产，塞孔速度：250mm/min前油墨压力：1.5bar后油墨压力：3.8bar，塞孔前烤板参数：100℃*30min塞孔后烤板参数：90℃*30min110℃*60min150℃*60min，塞孔后将凸出的树脂采用磨板机磨平。

对第二金属层进行图案化处理制作l3和l6线路，对第三金属层进行图案化处理制作l2和l7线路。制作干膜，且对菲林工具需要给以一定比例的补偿，便于后面保证压合后整体对位准确。

在上述步骤的图形电镀过程中，在走线层外侧设置菲林，并将设有走线部分电镀铜并电镀锡，以避免后续蚀刻流程将走线部分蚀刻掉。

请再参阅图1，结合八层二阶叠孔hdi板，以对制作过程进行详细说明。

hdi线路板的l3-l6之间设有多个埋孔，hdi线路板l1-l2、l2-l3和l6-l7、l7-l8设有多个层叠式盲孔，其中是l1-l3层盲孔有1处与l3-l6层埋孔相切，以电性连接。

通过在l3-l6层设置埋孔并电镀以使第一线路板表面设有铜金属层，并通过设置步骤s5，以对第一线路板表面进行沉铜及全板电镀，以保证埋孔中所填充的树脂表面设有厚度为20um±3um的铜金属层。在步骤s4中使用树脂填充第一线路板上的埋孔后，再次进行沉铜及全板电镀处理，以避免l1-3层盲孔与l3-6层埋孔开路。此外设置盲孔后均采用盲孔填平方式，且上述对金属层进行图案化处理为采用负片流程处理。

对下述所用到的尺寸单位进行说明，1mil＝1/1000inch＝0.0254mm。

埋孔设计半径约为0.2mm，第一走线层、第二走线层中相邻两条走线间距为2.5mil，以小尺寸半径0.15mm的钻咀制作盲孔，以最小埋孔、盲孔与第一走线层、第二走线层中走线的间隔距离大于或等于8mil，从而避免走线与埋孔、盲孔短接，导致hdi线路板报废。

由于使用小尺寸半径0.15mm的钻咀制作小尺寸的盲孔、埋孔，且单位面积的hdi线路板上设有大量盲孔、埋孔，故可能因部分盲孔、埋孔表面未被设有铜金属层，而导致开路。

为此上述沉铜处理包括两次沉铜处理，即沉铜一次后板电后在增加一个沉铜板电循环，确保所有孔均能沉上铜。

l1-l3和l6-l8层的盲孔大小为0.1mm。盲孔与盲孔之间的间距只有8mil，通过设置盲孔间距为2.5mill，并设置做直径为3.mil的焊环底垫。

l1-3和l6-8层盲孔的孔径为0.1mm，盲孔与走线的距离为5.3mil，将走线宽度设计为3mil，并设盲孔与走线间距为6.1mil，并补线长度为0.4mil，以制作2.5mil间距，并在盲孔表面焊环底垫设直径为3.4mil的焊环。

由于hdi线路板的制作过程涉及多次压合，压合过程中需要对压合对准度进行精确控制，以避免不同金属层之间的层叠式盲孔错位，而导致hdi线路板出现部分电路短路或开路的情况。

为了避免导致压合板缺胶及爆板，每一次制作走线层后，对走线层进行棕化处理，以防止走线层表面氧化，并增加走线层表面的粗糙程度，并增强半固化与内层板的结合度。

对走线层进行棕化处理，进行消除水汽处理，以减少hdi线路板中的水汽，避免压合过程中出现爆板的情况。消除水汽处理具体为通过对hdi线路板进行烤板处理，该过程中保持温度为100-120℃，时间为40min，并在压合处理后再次进行烤板处理，温度为180℃，时间为4h，以释放hdi线路板内应力，防止板翘，保证其尺寸稳定性。

此外，将盲孔通过电镀的方式进行填平，盲孔填平度在内层的盲孔填平深度控制在≥100％，外层的盲孔填平深度控制在≥80％。电镀过程共有三个电镀过程，制作参数为：第一过程电镀电流为1.4a，电镀时间为50min；第二过程电镀电流为2.0a，电镀时间为50min；第三过程电镀电流3.0a，电镀时间为50min。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。