1.一种具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高led电路板散热性能。
2.如权利要求1所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的采用双层贴合在一起的复合铜箔是采用9um以下的铜箔作为有效层铜箔，采用30-50um的铜箔或铝箔作为承载层铜箔或铝箔，并将有效层铜箔和承载层铜箔或铝箔通过粘结剂粘结在一起，形成复合铜箔，且保证有效层铜箔与承载层铜箔或铝箔两层铜箔或铜铝箔在后续的工序中能有效进行分离。
3.如权利要求1所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的对复合铜箔进行预处理是在复合铜箔表面进行钻定位孔，再在复合铜箔两面贴合感光干膜，通过菲林曝光显影，在有效层铜箔面露出需电镀铜面，填孔电镀，将露出铜面的位置镀上铜柱，褪膜后转入层压工序待压合。
4.如权利要求1所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的将复合铜箔与半固化片压合是选取与复合铜箔同样尺寸的半固化片，钻定位孔，开槽，所述槽与有效层铜箔所镀铜柱位置一一对应；再将已电镀的有效层铜箔，铜柱面朝上，覆上半固化片，半固化片开槽与铜柱一一对应，进行压合；压合过程中控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙。
5.如权利要求4所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的铜柱为两个间距为0.1-0.2mm的半圆，在间距内需要通过半固化片的流动性填充，保证缝隙内填满树脂。
6.如权利要求4所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的铜柱半圆分别为正负两级，并在其中任一个半圆上压制出一个弧形缺口，在弧形缺口上涂布色彩，以区分正负极。
7.如权利要求4所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的压合过程中控制半固化片的流动性是复合铜箔与半固化片压合结构采用单面覆型结构，控制压机温度和压力，保持半固化片的流动性，利用虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝。
8.如权利要求6所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的半固化片压合后，撕掉复合铜箔的承载层铜箔或铝箔层，再在压合有半固化片的有效层铜箔双面贴感光干膜，曝光显影形成线路图形，蚀刻出线路，完成后续工序，制成电路板。
9.如权利要求1-7任意一项所述的具有高散热性能的led电路板制作方法，其特征在于：所述的电路板制作工序如下：
将两层铜箔或铜铝箔复合在一起：选取5-9um铜箔和30-50um铜箔，通过粘结剂粘结在一起，使两层铜箔或铜铝箔完全贴合在一起，形成复合铜箔；所述的5-9um铜箔为有效铜箔，30-50um铜箔为承载层铜箔或铝箔，承载层铜箔或铝箔作用为避免5-9um铜箔操作过程中的破损，后期可手动分离的中间过程用铜箔；
在复合铜箔上贴膜：在复合铜箔的正反两面贴上感光干膜，干膜厚度80-120um；
膜处理：对贴在复合铜箔中有效铜箔一面的干膜进行处理；通过菲林曝光显影，在8-9um铜箔面露出需电镀铜面，填孔电镀，将露出铜面的位置镀上铜柱，铜柱高度70-90um，褪膜后转入层压工序待压；
制作半固化片：选取与复合铜箔同样尺寸的半固化片，在半固化片上钻定位孔，开槽；所述槽与有效铜箔所镀铜柱位置一一对应；
压合：取已电镀的铜箔，铜柱面朝上，覆上半固化片，半固化片开槽与铜柱一一对应，压合结构采用单面覆型结构，控制压机温度和压力，保持半固化片的流动性；在压合时注意同时压出弧形缺口，并利用虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝；
后处理：完成压合半固化片后，撕掉30-50um的承载层铜箔或铝箔层，另外双面贴感光干膜，曝光显影形成线路图形，蚀刻出线路，完成后续电路板的制成工序。