技术总结
一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）甚至更小的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。本发明通过超薄铜箔与承载箔的复合，并采用半固化片填充铜柱狭缝，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。
技术研发人员：唐川;多纳托·卡拉格;张国兴
受保护的技术使用者：湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
技术研发日：2019.10.08
技术公布日：2020.02.28