压电设备的制作方法

文档序号:20882887发布日期:2020-05-26 17:16阅读:165来源:国知局
压电设备的制作方法

本发明涉及压电振子和压电振荡器等的压电设备。



背景技术:

近年来,随着电子装置的小型化、集成化的推进,针对电磁波噪声(emi)对策的需求也在增加。即使在压电设备中,来自外部的电磁波噪声也会对频率造成恶劣影响,或者来自压电振动设备的噪声也会对其他电子部件造成恶劣影响。

因此,例如在专利文献1中,公开了一种为了防止安装后的频率变化而设置了屏蔽电极的表面安装用的晶体振子。该晶体振子是在凹状的基座中收容晶体片并盖上盖件以密闭封入所述晶体片而成的表面安装用的晶体振子,在所述基座中设置有与接地电位接地的屏蔽电极。

专利文献1:日本专利特开2003-8388号公报

近年来,需要强化针对电磁波噪声的对策,而且如专利文献1那样仅通过形成屏蔽电极就得到所需的电磁屏蔽效果正变得越来越困难。



技术实现要素:

本发明是有鉴于上述几点而做成的,其目的在于提供一种尽可能地降低电磁波噪声的影响的压电设备。

在本发明中,为了达到上述目的,如下所示构成。

即,本发明的压电设备具备:具有上部开口的凹部的绝缘性的基座、收纳在所述凹部中的压电振动片、以及气密地密封收纳有该压电振动片的所述凹部的盖子,其特征在于,

在所述凹部中形成有与所收纳的所述压电振动片的一对连接电极连接的一对搭载用电极,所述基座具有从所述一对搭载用电极的一个所述搭载用电极引出的布线图案,并且在所述布线图案的下方以与该布线图案在俯视时重叠的方式形成有屏蔽用图案。

根据本发明,在搭载有压电振动片的基座中,以与从搭载用电极引出的布线图案在俯视时重叠的方式形成有屏蔽用图案。通过该屏蔽用图案,能够将从搭载有压电振动片的搭载用电极引出的布线图案与电磁波噪声屏蔽,从而能够降低电磁波噪声的影响。

优选地,该屏蔽用图案以与所述一对搭载用电极在俯视时重叠的方式形成。

优选地,在所述基座的外底面设置有表面安装用的多个外部连接端子,所述屏蔽用图案被电连接到接地用的所述外部连接端子。

根据该结构,由于经由表面安装用的外部连接端子将以与从搭载有压电振动片的搭载用电极引出的布线图案在俯视时重叠的方式形成的屏蔽用图案接地,因此能够将从搭载用电极引出的所述布线图案与电磁波噪声屏蔽。

也可以为将所述盖子设为金属制,并且将所述盖子电连接到接地用的所述外部连接端子的结构。

根据该结构,将基座的凹部密封的金属制的盖子与从搭载有压电振动片的搭载用电极引出的布线图案的下方的屏蔽用图案被接地。由此,从搭载用电极引出的所述布线图案通过其上方的盖子以及其下方的屏蔽用图案这两者在上下方进行屏蔽,从而能够进一步有效地降低电磁波噪声的影响。

还可以作为以下结构,即,所述基座在俯视时为矩形,所述一对搭载用电极靠近所述矩形的一边而形成,所述布线图案从所述一个所述搭载用电极向与所述一边对置的对置边侧延伸。

根据该结构,能够将从在靠近俯视矩形的基座的一边形成的搭载用电极向与所述一边对置的对置边侧延伸的布线图案与电磁波噪声屏蔽,从而降低电磁波噪声的影响。

还可以作为以下结构,即,所述压电振动片具有通过波束的照射来进行频率调整的频率调整用区域,所述屏蔽用图案以在俯视时不与所述频率调整用区域以及其周边区域重叠的方式形成。

根据该结构,屏蔽用图案以在俯视时不与压电振动片的频率调整用区域以及其周边区域重叠的方式形成。即,在压电振动片的频率调整用区域以及其周边区域中,不存在俯视时重叠的屏蔽用图案。因此,当在压电振动片的频率调整用区域中照射离子束等波束来调整频率时,即使波束被照射到压电振动片的频率调整区域外的周边区域,屏蔽用图案也不会被波束照射。

因此,不会因波束被照射到屏蔽用图案而造成构成该屏蔽用图案的金属等碎屑飞散而附着在压电振动片上产生短路。

还可以作为以下结构,即,所述压电振动片是具备基部以及从该基部的一端侧向同一方向伸长的一对振动臂的音叉型压电振动片,所述压电振动片的所述一对连接电极被连接到所述一对振动臂的激励电极。

根据该结构,由于压电振动片是具备一对振动臂的音叉型压电振动片,因此当将波束照射到一对振动臂的频率调整用区域时,波束会通过一对振动臂之间的间隙向下方照射。在这种情况下,如上所述,通过将屏蔽用图案以在俯视时不与压电振动片的频率调整用区域以及其周边区域重叠的方式来形成,使得波束不会被照射到屏蔽用图案。由此,构成屏蔽用图案的金属等碎屑不会飞散而附着在压电振动片上产生短路。

还可以作为以下结构,即,所述压电振动片是在两主面形成有一对激励电极的at切割晶体振动片,所述压电振动片的所述一对连接电极被连接到所述一对激励电极。

根据该结构,能够将从搭载有at切割晶体振动片的基座的搭载用电极引出的布线图案与电磁波噪声屏蔽,从而能够降低电磁波噪声的影响。

还可以作为以下结构,即,所述基座由底板部、在该底板部上以沿着该底板部的周缘的方式层压的第一框部、以及在该第一框部上以沿着该第一框部的周缘的方式层压并且开口从所述第一框部向外扩展的第二框部的至少三层的层压体构成,所述凹部由所述底板部、所述第一框部以及所述第二框部划分形成,在所述第一框部的上表面形成有所述一对搭载用电极,并且形成有从一个所述搭载用电极引出的所述布线图案,在所述底板部形成有所述屏蔽用图案。

根据该结构,能够通过底板部、第一框部、以及比第一框部开口大的第二框部来划分形成具有段部的凹部,在构成段部的第一框部的上表面,形成搭载压电振动片的搭载用电极以及布线图案,在其下方的底板部形成屏蔽用图案,从而对所述布线图案进行屏蔽。

还可以作为以下结构,即,所述屏蔽用图案具有:第一图案部,以与从所述一个所述搭载用电极向与所述一边对置的对置边侧延伸的所述布线图案在俯视时重叠的方式向所述对置边侧延伸;第二图案部,以与该第一图案相连并且与所述一对搭载用电极在俯视时重叠的方式沿着所述一边延伸;以及第三图案部,与该第二图案部相连并且向所述对置边侧延伸。

根据该结构,由于屏蔽用图案除了与从搭载用电极延伸的配线图案在俯视时重叠的第一图案部以外,还具有与一对搭载用电极在俯视时重叠的第二图案部、以及与第二图案部相连并延伸的第三图案部,因此能够对与压电振动片连接的一对搭载用电极以及所述布线图案进行屏蔽,从而有效地降低电磁波噪声的影响。

根据本发明,在收纳搭载有压电振动片的基座中,以与从被连接到压电振动片的搭载用电极引出的布线图案在俯视时相重叠的方式形成有屏蔽用图案。通过该屏蔽用图案,能够将从搭载有压电振动片的搭载用电极引出的布线图案与电磁波噪声屏蔽,从而能够降低电磁波噪声的影响。

附图说明

图1是本发明的一实施方式所涉及的音叉型晶体振子的概略剖视图。

图2是取下图1的音叉型晶体振子的盖子后的状态的平面图。

图3是表示音叉型晶体振动片的一个主面侧的图。

图4是表示音叉型晶体振动片的另一个主面侧的图。

图5是基座的第一框部的平面图。

图6是基座的底板部的平面图。

图7是基座的底面图。

图8是用于说明基于波束照射的频率微调整的图。

图9是表示图8的掩膜部件的开口区域的图。

图10是本发明的其他实施方式的基座的底板部的平面图。

图11是本发明的又一其他实施方式的基座的底板部的平面图。

具体实施方式

下面,根据附图来详细地说明本发明的实施方式。

在该实施方式中,作为压电设备,适用音叉型晶体振子来进行说明。

图1是本发明的一实施方式所涉及的音叉型晶体振子的概略剖视图,图2是取下图1的盖子5后的状态的平面图。此外,在图2中,仅示出音叉型晶体振动片3的外形。

该实施方式的音叉型晶体振子1是在具备绝缘性的基座4以及作为盖体的盖子5的大致长方体状的封装体2内收纳音叉型晶体振动片3而构成的。在俯视时为矩形的封装体2是将开口密封的板状的盖子5经由密封材料6与上部开口的基座4接合而构成的。

基座4是由陶瓷材料或玻璃材料构成的绝缘性的容器。在该实施方式中,基座4由陶瓷材料构成,是在层压了三层陶瓷生片的状态下进行烧制而一体成型的。

如图1所示,该基座4为平板状的底板部30、在该底板部30上沿着其外周缘层压的第一框部31、以及在该第一框部31上沿着其外周缘层压的第二框部32的三层构造。底板部30、第一框部31以及第二框部32分别构成基座4的下层、中层以及上层。

第二框部32的开口与第一框部31的开口相比,向外扩展而变大。由此,在基座4中,通过底板部30的上表面、第一框部31的内周面和上表面、以及第二框部32的内周面,从而划分形成用于收纳音叉型晶体振动片3的、具有段部33的凹部34。

在构成段部33的第一框部31的上表面,形成有一对搭载用电极7a、7b。在该搭载用电极7a、7b上,音叉型晶体振动片3的一对连接电极经由作为接合材料的一对金属凸块8、8被接合。作为接合材料,并不限于金属凸块8,还可以使用导电性树脂粘合剂、金属焊材等。

该实施方式的音叉型晶体振子1的标称频率为32.768khz。此外,标称频率是一例,也可以适用其他频率。

另外,该实施方式的音叉型晶体振子1是超小型、薄型的音叉型晶体振子。该音叉型晶体振子1的封装体2的俯视矩形的外形尺寸为例如1.2mm×1.0mm,包括盖子5的厚度(高度)为例如0.35mm。本发明并不限定于该外形尺寸。音叉型晶体振子1的封装的俯视矩形的外形尺寸可以为例如2.0mm×1.6mm或1.6mm×1.0mm,包括盖子5的厚度(高度)还可以为例如0.45mm。

图3是表示音叉型晶体振动片3的一个主面侧的图,图4是表示音叉型晶体振动片3的另一个主面侧的图。

音叉型晶体振动片3包括基部10、以及从基部10的一个端面侧平行延伸出的一对振动臂即第一、第二臂部11、12。基部10具备沿着与第一、第二臂部11、12的延伸方向相反的方向延伸并且与基座4接合的接合部13。该实施方式的接合部13沿着与第一、第二臂部11、12的延伸方向相反的方向延伸,进而向与所述延伸方向正交的方向中的一方(图3中的右方)延伸。

一对第一、第二臂部11、12的前端部11a、12a与其他部分相比,在与各臂部11、12的延伸方向正交的方向,即,宽度方向(图3、图4的左右方向)上更宽地形成。

另外,在第一和第二臂部11、12的两主面上分别形成有沿各臂部11、12的延伸方向延伸的各槽部14、15。

在音叉型晶体振动片3中,设置有两个异电位的第一激励电极16和第二激励电极17、以及作为用于将上述各激励电极16、17分别电连接到基座4的搭载用电极7a、7b的连接电极的引出电极18、19。各引出电极18、19分别从各激励电极16、17引出。两个第一、第二激励电极16、17的一部分形成在两主面的槽部14、15的内部。

第一激励电极16在第一臂部11的包括槽部14的两主面以及第二臂部12的两侧面上形成,并且共同连接到上述的引出电极18。同样地,第二激励电极17在第二臂部12的包括槽部15的两主面以及第一臂部11的两侧面上形成,并且共同连接到上述的引出电极19。

另外,在图3所示的一个主面侧的第一臂部11及第二臂部12的前端部11a、12a的宽广区域中,分别形成有臂尖电极25、24。形成于前端部11a的臂尖电极25被连接到在第一臂部11的两侧面形成的第二激励电极17。形成于前端部12a的臂尖电极24被连接到在第二臂部12的两侧面形成的第一激励电极16。

在第一、第二臂部11、12的宽广的前端部11a、12a的一个主面上,如图3所示,形成有频率调整用金属膜26、27。通过利用离子束等波束的照射来削减该频率调整用金属膜26、27的质量,从而对音叉型晶体振动片3的频率进行微调整。形成有各臂部11、12的前端部11a、12a中的频率调整用金属膜26、27的区域是用于对频率进行调整的频率调整用区域。

在图4所示的另一主面侧的接合部13中,形成有成为与基座4的各搭载用电极7a、7b相接合的部位的上述两个金属凸块8、8。具体地,一个金属凸块8形成在第一接合部13b的、从第一激励电极16引出的引出电极18上。另一个金属凸块8形成在第二接合部13a的、从第二激励电极17引出的引出电极19上。

如图2所示,在基座4的上表面的整个圆周,即,在矩形框状的第二框部32的上表面的整个圆周中,形成有金属层41。

盖子5例如由金属材料、陶瓷材料、玻璃材料等构成,并且被成型为俯视矩形的平板状。在该实施方式中,盖子5由金属材料构成。该盖子5通过由金属焊材构成的上述的密封材料6被接合到基座4的上表面的金属层41。

图5是基座4的第一框部31的平面图,图6是底板部30的平面图,图7是底板部30的背面图,即表示基座4的外底面的图。

如图5所示,在具有长边和短边的俯视时为矩形的第一框部31的上表面,形成有与音叉型晶体振动片3的一对连接电极连接的上述的一对搭载用电极7a、7b。该一对搭载用电极7a、7b靠近所述矩形的一个(图5的左方)短边,并沿着该短边形成。即,一对搭载用电极7a、7b靠近长边方向(图5的左右方向)的一端,并沿着短边方向(图5的上下方向)形成。

从该一对搭载用电极7a、7b中的一个搭载用电极7a引出有朝向与所述一个短边对置的另一个短边侧并且沿着长边延伸的布线图案9。即,形成有从一个搭载用电极7a沿长边方向延伸的布线图案9。

在该实施方式中,一对搭载用电极7a、7b、布线图案9、以及后述的屏蔽用图案44等构成了在钨或钼等金属化层的上表面上形成有镍镀层及镀金层的三层结构。

沿长边方向延伸的布线图案9的延伸端部被电连接到作为在下部贯穿连接的贯穿电极的导电通孔35。布线图案9经由该导电通孔35被电连接到图6及图7所示的底板部30的背面(基座4的外底面)的晶体用的外部连接端子37。如图6所示,导电通孔35被引出到粘附于在底板部30的外周的一个角部处形成的半圆孔包边部(castellation)上的侧面电极36,导电通孔35经由该侧面电极36被电连接到所述外部连接端子37。

一对搭载用电极7a、7b的另一个搭载用电极7b被电连接到作为在下部贯穿连接的贯穿电极的导电通孔38。另一个搭载用电极7b经由该导电通孔38被电连接到图6及图7所示的底板部30的背面(基座4的外底面)的晶体用的外部连接端子39。如图6所示,导电通孔38被引出到粘附于在底板部30的外周的一个角部处形成的半圆孔包边部上的侧面电极40,导电通孔38经由该侧面电极40被电连接到所述外部连接端子39。

如此,基座4的第一框部31的上表面的一对搭载用电极7a、7b被分别电连接到位于基座4的外底面的对角位置处的晶体用的一对外部连接端子37、39。

在该实施方式中,为了降低电磁波噪声的影响,在形成有一对搭载用电极7a、7b以及布线图案9的第一框部31的下方的底板部30的上表面,如图6所示,形成有作为导电图案的屏蔽用图案44。

该屏蔽用图案44具备:第一图案部44a,在靠近俯视时为矩形的底板部30的一个长边的位置处沿着长边方向(图6的左右方向)延伸;第二图案部44b,在与该第一图案部44a相连并且靠近一个短边的位置处沿着短边方向(图6的上下方向)延伸;第三图案部44c,在与该第二图案部44b相连并且靠近另一个长边的位置处沿着长边方向延伸;以及第四图案部44d,与该第三图案部44c相连并且靠近另一个短边的位置处沿着短边方向延伸。

连续的各图案部44a至44d的内周侧的端缘被形成为作为与具有图5所示的大致矩形的开口的第一框部31的开口缘31a在俯视时接近的位置。

第一图案部44a以除了导电通孔35的附近之外与图5所示的第一框部31的布线图案9在俯视时相重叠的方式形成。第二图案部44b以除了导电通孔38的附近之外与图5所示的第一框部31的一对搭载用电极7a、7b在俯视时相重叠的方式形成。

如此,第一图案部44a及第二图案部44b以除了导电通孔35、38的附近之外与配线图案9以及连接到音叉型晶体振动片3的一对搭载用电极7a、7b在俯视时相重叠的方式形成。

与第三图案部44c相连并且沿着短边方向延伸的第四图案部44d的延伸端以不到达导电通孔35的方式形成。该第四图案部44d和沿着长边方向延伸的第一图案部44a在导电通孔35附近被分断。

即,连续的第一至第四图案部44a至44d以除了该导电通孔35的附近之外大致包围与图5所示的第一框部31的开口相对应的矩形区域的方式形成。该矩形区域包括底板部30的中央附近,是靠近长边方向的一端的区域。

这样,屏蔽用图案44未形成在包括底板部30的中央附近的矩形区域中。如图2所示,包括该底板部30的中央附近的矩形区域是音叉型晶体振动片3的臂部11、12在俯视时重叠的区域。也就是,屏蔽用图案44以在俯视时不与音叉型晶体振动片3的臂部11、12重叠的方式形成。即,屏蔽用图案44以与形成有臂部11、12的前端部11a、12b中的频率调整用金属膜26、27的频率调整用区域以及其周边区域在俯视时不重叠的方式形成。

如图6所示,在第二图案部44b的、底板部30的外周的一个角部附近,设置有作为上下贯穿连接的贯穿电极的导电通孔45。第二图案部44b被引出到粘附于在接近该导电通孔45的所述角部处形成的半圆孔包边部上的侧面电极49。

在第三图案部44c和第4图案部44d的连结部附近,设置有作为上下贯穿连接的贯穿电极的导电通孔46。所述连结部被引出到粘附于在底板部30的外周的一个角部处形成的半圆孔包边部上的侧面电极50。

由于导电通孔45设置在第二图案部44b上,导电通孔46设置在第三图案部44c与第四图案部44d的连结部附近,因此两导电通孔45、46经由屏蔽用图案44被电连接。

设置在屏蔽用图案44的第二图案部44b的形成区域中的上述导电通孔45贯穿底板部30并且被电连接到图7所示的、底板部30的背面(基座4的外底面)的接地用的外部连接端子47。该导电通孔45经由粘附于在第二图案部44b及底板部30的角部处形成的半圆孔包边部上的侧面电极49被电连接到图7所示的所述外部连接端子47。

设置在屏蔽用图案44的第三图案部44c与第四图案部44d的连结部附近的上述导电通孔46贯穿底板部30并且被电连接到图7所示的、底板部30的背面(基座4的外底面)的接地用的外部连接端子48。该导电通孔46经由粘附于在所述两图案部44c、44d的连结部以及底板部30的角部处形成的半圆孔包边部上的侧面电极50被电连接到图7所示的所述外部连接端子48。

这样,屏蔽用图案44通过导电通孔45以及被粘附于半圆孔包边部上的侧面电极49的导通路径被电连接到基座4的外底面的接地用的外部连接端子47。进而,屏蔽用图案44通过导电通孔46以及被粘附于半圆孔包边部上的侧面电极50的导通路径被电连接到基座4的外底面的接地用的外部连接端子48。另外,如上所述,两导电通孔45、46经由屏蔽用图案44被电连接。

根据本实施方式,如上所述,在第一框部31的下方的底板部30的上表面,以与连接于音叉型晶体振动片3的第一框部31的一对搭载用电极7a、7b及从一个搭载用电极7a引出的配线图案9在俯视时重叠的方式形成有屏蔽用图案44。由于该屏蔽用图案44经由位于基座4的外底面的对角位置处的一对接地用的外部连接端子47、48被接地,因此能够抑制外部的电磁波噪声侵入到连接于音叉型晶体振动片3的一对搭载用电极7a、7b及布线图案9,从而降低电磁波噪声的影响。

进而,在该实施方式中,贯穿底板部30的上述导电通孔45贯穿图5所示的第一框部31,并如图2所示,延伸到第二框部32的上表面,并且经由密封材料6被电连接到金属制的盖子5。如上所述,由于该导电通孔45被电连接到基底4的外底面的接地用的外部连接端子47,因此金属制的盖子5成为与接地用的所述外部连接端子47电连接。

另外,贯穿底板部30的上述导电通孔46延伸到图5所示的第一框部31的上表面,并被电连接到在第一框部31的上表面形成的布线图案42的一端。如图2所示,该布线图案42的另一端通过导电通孔43延伸到上方的第二框部32的上表面,并经由密封材料6被电连接到金属制的盖子5。如上所述,由于该导电通孔46被电电连接到基座4的外底面的接地用的外部连接端子48,因此金属制的盖子5成为与接地用的所述外部连接端子48电连接。

如此,由于将基座4的上部开口密封的金属制的盖子5经由位于基座4的外底面的对角位置处的一对接地用的外部连接端子47、48被接地,因此能够将收纳有音叉型晶体振动片3的凹部34与电磁波噪声屏蔽。

如上所述,在本实施方式中,以与连接了音叉型晶体振动片的第一框部31的一对搭载用电极7a、7b及从一个搭载用电极7a引出的布线图案9在俯视时重叠的方式形成的底板部30的屏蔽用图案44经由基座4的一对接地用的外部连接端子47、48被接地。进而,一对搭载用电极7a、7b以及所述布线图案9的上方的金属制的盖子5经由基座4的一对接地用的外部连接端子47、48被接地。由此,能够通过上下的盖子5及屏蔽用图案44来抑制外部的电磁波噪声侵入到连接于音叉型晶体振动片3的第一框部31的一对搭载用电极7a、7b以及布线图案9,从而能够进一步有效地降低电磁波噪声的影响。

此外,在本实施方式中,作为到底板部30中的基座4的外底面的接地用的外部连接端子47、48的导通路径,示出了将导电通孔45、46与粘附于半圆孔包边部上的侧面电极49、50相组合的例子,但是也可以将导电通孔45、46或被粘附于半圆孔包边部上的侧面电极49、50中的一方作为导通路径。

在音叉型晶体振子1的制造工序中,如上所述,对音叉型晶体振动片3的第一、第二臂部11、12的前端部11a、12a的频率调整用金属膜26、27照射离子束等波束,以削减其质量来对频率进行微调整。

图8是表示基于该波束照射的频率微调整的概略图。对于搭载在基座4上的音叉型水晶振动片3的各臂部11、12的频率调整用金属膜26、27,经由掩膜部件28照射离子束等波束29,去除频率调整用金属膜26、27,从而削减其质量。

在这种情况下,如图9所示,掩膜部件28的开口缘28a被形成为仅露出包括作为频率调整用金属膜26、27的形成区域的频率调整用区域的微小的矩形区域,使得波束29被准确地照射到频率调整用金属膜26、27。

在该矩形区域内,存在各臂部11、12的宽广的前端部11a、12a之间的间隙g。因此,波束29在前端部11a、12a之间的间隙g中通过并照射到图8所示的基座4的内底面4a。

在这种情况下,当在照射了波束29的基座4的内底面4a上形成有金属膜时,通过所照射的波束29被去除的金属膜的碎屑飞散而附着在臂部11、12上,有时会在异电位的电极之间产生短路。

根据本实施方式,如上所述,在构成基座4的内底面4a的底板部30的上表面形成的屏蔽用图案44,如图2及图3所示,以在俯视时不与音叉型晶体振动片3的臂部11、12的前端部11a、12a中的频率调整用区域以及其周边区域重叠的方式形成。由此,波束29不会被照射到屏蔽用图案44,构成屏蔽用图案44的金属膜的碎屑不会飞散而附着在臂部11、12上。

另外,根据本实施方式,由于屏蔽用图案44如图2所示并未形成在包括底板部30的中央附近的宽广的矩形区域中,因此即使在将同一个封装体2同时用于尺寸小的音叉型晶体振动片3的情况下,尺寸小的音叉型晶体振动片3的臂部11、12的前端部11a、12a中的频率调整用区域以及其周边区域在俯视时也不会与屏蔽用图案44重叠。

此外,作为本发明的其他实施方式,例如图10所示,也可以使形成底板部30的屏蔽用图案441的面积增大。在该屏蔽用图案441中,与图6的屏蔽用图案44相比,各图案部44a至44d的宽度向内周侧变宽地形成。

该屏蔽用图案441也以在俯视时不与音叉型晶体振动片3的臂部11、12的前端部11a、12a中的频率调整用区域以及其周边区域重叠的方式形成。

针对本发明所涉及的音叉型晶体振子1的电磁波噪声的降低效果如下述那样进行了评价。

即,使用网络分析器,从盖子检测出从音叉型晶体振子的输入端子输入的不同频率的信号,并评价了信号的衰减效果。该评价是对现有例1、2和实施例1、2共计四种音叉型晶体振子进行的评价。

在现有例1中,使用通常的背面2端子的音叉型晶体振子,并且使盖子处于打开状态。

在现有例2中,使用通常的背面4端子的音叉型晶体振子,并且使盖子接地。

在实施例1中,使用了本实施方式的音叉型晶体振子,即,盖子5以及图6所示的屏蔽用图案44被接地的音叉型晶体振子。

在实施例2中,使用了如图11所示在大致包括由上述图6所示的第一至第四图案部44a至~44d包围的矩形区域的宽广的区域中形成屏蔽用图案442并且该屏蔽用图案442以及盖子5被接地的音叉型晶体振子。

在下表1中示出其评价结果。

[表1]

如该表1所示,与通常的背面4端子的音叉型晶体振子的将盖子接地的现有例2相比,实施例1和实施例2均在600mhz以下的频带中示出了信号的显著衰减效果。

另外,在如图6所示以大致包围矩形区域的方式形成了屏蔽用图案44的实施例1和如图11所示以包括矩形区域的方式更宽地形成了屏蔽用图案442的实施例2中,衰减效果几乎没有差别。

因此,为了降低包括屏蔽用图案的金属在内的材料成本,与如图11所示更宽地形成屏蔽用图案442相比,优选如图6所示更窄地形成屏蔽用图案44。

进而,在通过波束的照射对频率进行微调整时,即使为了防止屏蔽用图案被波束照射而飞散,也优选形成屏蔽用图案的区域较窄。

因此,在图6的屏蔽用图案44中,还可以省略除了与一对搭载用电极7a、7b及布线图案9在俯视时重叠的第一图案部44a及第二图案部44b以外的图案部,例如省略第四图案部44d或者省略第三、第四图案部44c、44d,使得屏蔽用图案44的形成区域更窄。

此外,优选地,在图11所示的屏蔽用图案442的情况下,在俯视时与音叉型晶体振动片3的臂部11、12的前端部11a、12a的频率调整用区域以及其周边区域重叠的区域中,例如涂覆氧化铝等,使得即使照射波束,金属碎屑也不会飞散。

在上述的实施方式中,基座4是三层的层压构造,但是也可以为四层以上的层压构造。

上述的盖子5并不限于金属材料,也可以形成金属镀层。

屏蔽用图案的形状并不限于上述各实施方式,只要是与一对搭载用电极7a、7b以及布线图案9在俯视时重叠的形状,就可以为任意的形状,例如可以以相对于俯视时为矩形的上述底板部的长边方向而倾斜交叉的方式按直线状延伸或者也可以是曲线状等。

优选地,该屏蔽用图案增大与一对搭载用电极7a,7b以及布线图形9在俯视时重叠的区域的面积,同时减小不重叠的区域的面积。

屏蔽用图案形成于底板部的上表面,但是也可以以多个层来构成底板部并且将屏蔽用图案形成于底板部的多个层之间。

音叉型晶体振动片并不限于上述,也可以是从基部延伸出一对振动臂并且一对支承臂延伸的、具有支承臂的音叉型晶体振动片。

在上述实施方式中,适用音叉型晶体振子进行了说明,但是作为本发明的其他实施方式,也可以适用在基座中收纳搭载有at切割晶体振动片的at切割晶体振子。

另外,作为本发明的其他实施方式,也可以适用在基座中搭载晶体振动片并且搭载有感温元件的、温度传感器内置型的晶体振子。

另外,并不限于晶体振子,还可以适用在基座上搭载晶体振动片并且搭载有具有振荡电路等的ic等的、晶体振荡器等其他压电设备。

符号说明

1音叉型晶体振子

2封装体

3音叉型晶体振动片(压电振动片)

4基座

5盖子

7a、7b搭载用电极

9布线图案

11第一臂部(振动臂)

12第二臂部(振动臂)

16第一激励电极

17第二激励电极

26、27频率调整用金属膜

30底板部

31第一框部

32第二框部

34凹部

37、39外部连接端子(晶体用)

47、48外部连接端子(接地用)

44、441、442屏蔽用图案

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