一种LCP-FPC多层预固板及其组合预固定工艺的制作方法

本发明涉及一种lcp-fpc多层板组合预固定技术,特别涉及一种lcp-fpc多层预固板及其组合预固定工艺。

背景技术：

fpc多层板组合需将2个以上的fpc单面板或者双面板通过胶膜组合在一起，并使用电烙铁点烫做预固定，使各层间粘合在一起，防止传压前各层间发生错位。

常规fpc多层板采用fccl覆铜板基材+普通丙烯酸或环氧树脂材质胶膜作层间粘合剂，胶膜与基材介质层和铜箔的亲和力较好，常规的烙铁点烫方式做预固定即可以达到一定的结合力；而使用lcp基材做fpc多层板时，层间粘合靠lcp基材本身的lcp树脂，而lcp树脂的的熔融温度在300℃以上，且熔融粘度很低，使用普通的平头烙铁预固定时很难粘合，导致固定不牢，容易发生层间错位。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种lcp-fpc多层预固板及其组合预固定工艺,能有效解决lcp-fpc多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。

本发明所采用的技术方案是：lcp-fpc多层预固板包括单面板f1和双面板f2；所述单面板f1包括顶面铜箔a1和第一lcp介质层b1，所述顶面铜箔a1设置在所述第一lcp介质层b1上面；所述双面板f2包括内层线路层a2、第二lcp介质层b2和底面铜箔a3，所述内层线路层a2和所述底面铜箔a3分别位于所述第二lcp介质层b2的上面和下面；所述第一lcp介质层b1贴合在所述内层线路层a2的上面，所述内层线路层a2的废料边上设有若干个铜皮掏空区c。

进一步，所述内层线路层a2呈方形，所述内层线路层a2的每一条边上设有三个所述铜皮掏空区c。

进一步，所述第一lcp介质层b1的下面经过所述铜皮掏空区c后与所述第二lcp介质层b2的上面融合。

所述组合预固定工艺包括如下步骤：

a、所述内层线路层a2的废料边上设有若干个铜皮掏空区c；

b、用高温尖头烙铁e在所述顶面铜箔a1上进行点烫，所述顶面铜箔a1上点烫的位置位于所述铜皮掏空区c上方，所述第一lcp介质层b1的下面经过所述铜皮掏空区c后与所述第二lcp介质层b2的上面融合并产生融合区d。

进一步，所述高温尖头烙铁e的点烫为350℃到400℃。

进一步，所述铜皮掏空区c采用蚀刻铜箔工艺进行制作。

本发明的有益效果是：由于在所述内层线路层a2的废料边上设有若干个铜皮掏空区c，所述第一lcp介质层b1的下面经过所述铜皮掏空区c后与所述第二lcp介质层b2的上面融合并产生融合区d，可以有效解决lcp-fpc多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。

附图说明

图1是单面板f1和双面板f2还未预固定时的结构示意图；

图2是单面板f1和双面板f2；

图3是第一lcp介质层b1与第二lcp介质层b2融合后的结构示意图；

图4是所述内层线路层a2的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，在本实施例中，lcp-fpc多层预固板，包括单面板f1和双面板f2；所述单面板f1包括顶面铜箔a1和第一lcp介质层b1，所述顶面铜箔a1设置在所述第一lcp介质层b1上面；所述双面板f2包括内层线路层a2、第二lcp介质层b2和底面铜箔a3，所述内层线路层a2和所述底面铜箔a3分别位于所述第二lcp介质层b2的上面和下面；所述第一lcp介质层b1贴合在所述内层线路层a2的上面，所述内层线路层a2的废料边上设有若干个铜皮掏空区c。

在本实施例中，所述内层线路层a2呈方形，所述内层线路层a2的每一条边上设有三个所述铜皮掏空区c，如图4所示，1-8序号位置为内层线路层铜皮掏空位置。

如图3所示，在本实施例中，所述第一lcp介质层b1的下面经过所述铜皮掏空区c后与所述第二lcp介质层b2的上面融合。

在本实施例中，lcp-fpc多层预固板的组合预固定工艺中的所述lcp-fpc多层预固板包括单面板f1和双面板f2；所述单面板f1包括顶面铜箔a1和第一lcp介质层b1，所述顶面铜箔a1设置在所述第一lcp介质层b1上面；所述双面板f2包括内层线路层a2、第二lcp介质层b2和底面铜箔a3，所述内层线路层a2和所述底面铜箔a3分别位于所述第二lcp介质层b2的上面和下面；所述第一lcp介质层b1贴合在所述内层线路层a2的上面，所述组合预固定工艺包括如下步骤：

a、所述内层线路层a2的废料边上设有若干个铜皮掏空区c；

b、用高温尖头烙铁e在所述顶面铜箔a1上进行点烫，所述顶面铜箔a1上点烫的位置位于所述铜皮掏空区c上方，所述第一lcp介质层b1的下面经过所述铜皮掏空区c后与所述第二lcp介质层b2的上面融合并产生融合区d。

进一步，所述高温尖头烙铁e的点烫为350℃到400℃。

进一步，所述铜皮掏空区c采用蚀刻铜箔工艺进行制作。

在本实施例中，在lcp-fpc各层边缘四周相同位置蚀刻铜箔掏空区，露出介质层以减薄厚度，再使用高温尖头电烙铁将此区域刺穿，烙铁尖扎入区域的lcp介质层在高温及压力的作用下发生融化并下凹，各层材料产生流动或形变楔入下层材料，从而产生结合力。

本发明应用于一种lcp-fpc多层板组合预固定的技术领域。

虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。