1.一种lcp-fpc多层预固板包括单面板（f1）和双面板（f2）；所述单面板（f1）包括顶面铜箔（a1）和第一lcp介质层（b1），所述顶面铜箔（a1）设置在所述第一lcp介质层（b1）上面；所述双面板（f2）包括内层线路层（a2）、第二lcp介质层（b2）和底面铜箔（a3），所述内层线路层（a2）和所述底面铜箔（a3）分别位于所述第二lcp介质层（b2）的上面和下面；所述第一lcp介质层（b1）贴合在所述内层线路层（a2）的上面，其特征在于：所述内层线路层（a2）的废料边上设有若干个铜皮掏空区（c）。
2.根据权利要求1所述的lcp-fpc多层预固板，其特征在于：所述内层线路层（a2）呈方形，所述内层线路层（a2）的每一条边上设有三个所述铜皮掏空区（c）。
3.根据权利要求2所述的lcp-fpc多层预固板，其特征在于：所述第一lcp介质层（b1）的下面经过所述铜皮掏空区（c）后与所述第二lcp介质层（b2）的上面融合。
4.一种lcp-fpc多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：lcp-fpc多层预固板包括单面板（f1）和双面板（f2）；所述单面板（f1）包括顶面铜箔（a1）和第一lcp介质层（b1），所述顶面铜箔（a1）设置在所述第一lcp介质层（b1）上面；所述双面板（f2）包括内层线路层（a2）、第二lcp介质层（b2）和底面铜箔（a3），所述内层线路层（a2）和所述底面铜箔（a3）分别位于所述第二lcp介质层（b2）的上面和下面；所述第一lcp介质层（b1）贴合在所述内层线路层（a2）的上面，所述组合预固定工艺包括如下步骤：
a、所述内层线路层（a2）的废料边上设有若干个铜皮掏空区（c）；
b、用高温尖头烙铁（e）在所述顶面铜箔（a1）上进行点烫，所述顶面铜箔（a1）上点烫的位置位于所述铜皮掏空区（c）上方，所述第一lcp介质层（b1）的下面经过所述铜皮掏空区（c）后与所述第二lcp介质层（b2）的上面融合并产生融合区（d）。
5.根据权利要求4所述的lcp-fpc多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：所述高温尖头烙铁（e）的点烫为350℃到400℃。
6.根据权利要求4所述的lcp-fpc多层预固板的组合预固定工艺，其特征在于：所述铜皮掏空区（c）采用蚀刻铜箔工艺进行制作。