本发明涉及一种磨料，特别是一种结晶硅微粉作为磨料的用途。
背景技术：
pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
pcb行业在板材表面贴膜蚀刻及阻焊刷油时，若板材表面粗糙度不够，容易出现干膜脱落和后期掉油情况，因此需要一种磨料来配合辊刷研磨，以增加板材表面粗糙度。现有技术中使用火山灰作为磨料进行辊刷研磨。火山灰是指由火山喷发出直径小于2毫米表面多孔的碎石和矿物质粒子，经过后期研磨成为微米级别的颗粒。颜色偏黑灰色。其缺陷在于：火山灰纯度不高，不明杂质较多，对后期不良率产生不可控影响。火山灰质量可控性差，依赖进品，受供求影响严重。
使用火山灰作为磨料制得的板材的产品在后期aoi测试时，经常出现不规则铜丝情况，造成产品不良。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中磨料的大颗粒不稳定、金属异物含量高等问题，提供一种新的结晶硅微粉作为磨料的用途。
本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种结晶硅微粉的用途，其特点是：所述的用途为将结晶硅微粉作为磨料用于印制电路板的板材辊刷研磨。
结晶硅微粉是以天然白石英为原料，经人工检选、高纯水处理、细磨、过滤、干燥、分级等多道工序精制而成，其质纯、白色。本发明用途的结晶硅微粉优选下述技术指标的结晶硅微粉。其可以采用现有技术中公开的技术方案制备得到或者采用市售产品。
本发明所述的用途中：所述的结晶硅微粉的质量百分比含量优选为：sio2≥99.0%，al2o3＜1%，fe2o3≤0.04%，cao≤0.1%，mgo≤0.1%；含水量≤0.1%；磁性物≤10.0ppm。
本发明所述的用途中：所述的结晶硅微粉的粒度分布优选为：d10＝4.3±0.3μm，d50＝23.5±3.0μm；d90＝60.0±5.0μm。
本发明所述的用途中：所述的结晶硅微粉的粒度分布进一步优选为：d10＝4.46μm，d50＝21.66μm，d90＝56.39μm，d100＝120.23μm。
本发明所述的用途中：所述的结晶硅微粉的白度优选为50-95，ph优选为5.0-7.0，比重优选为2.2/2.65，硬度优选为6.5-7.0。
本发明所述的用途中：所述的结晶硅微粉的电导率优选为1-30µs/cm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明首创性地将结晶硅微粉用作pcb行业中的磨料,结晶硅微粉替代火山灰、刚玉，其制造方法可控性强，颗粒粒径分布稳定，金属异物含量低，电导率低，白度高，用结晶硅微粉作磨料，制得的印制电路板板面铜丝大大减少，质量更为优良。
具体实施方式
以下进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
实施例1，一种结晶硅微粉的用途：所述的用途为将结晶硅微粉作为磨料用于印制电路板的板材辊刷研磨。
所述的结晶硅微粉的质量百分比含量为：sio2≥99.0%，al2o3＜1%，fe2o3≤0.04%，cao≤0.1%，mgo≤0.1%；含水量≤0.1%；磁性物≤10.0ppm。
所述的结晶硅微粉的粒度分布是：d10＝4.3±0.3μm，d50＝23.5±3.0μm；d90＝60.0±5.0μm。
所述的结晶硅微粉的白度为50-95，ph5.0-7.0，比重为2.60，硬度为6.5-7.0。
所述的结晶硅微粉的电导率1-30µs/cm。
采用常规方法制备得到。
实施例2，一种结晶硅微粉的用途：所述的用途为将结晶硅微粉作为磨料用于印制电路板的板材辊刷研磨。
所述的结晶硅微粉的质量百分比含量为：sio2≥99.0%，al2o3＜1%，fe2o3≤0.04%，cao≤0.1%，mgo≤0.1%；含水量≤0.1%；磁性物≤10.0ppm。
所述的结晶硅微粉的粒度分布是：d10＝4.46μm，d50＝21.66μm，d90＝56.39μm，d100＝120.23μm。
所述的结晶硅微粉的白度为50-95，ph5.0-7.0，比重为2.60，硬度为6.5-7.0。所述的结晶硅微粉的电导率1-30µs/cm。
实施例3，采用本发明结晶硅微粉与火山灰、刚玉作磨料的对比实验及其结果：
1、化学成份，见下表一：
表一
结晶硅微粉金属氧化物远低于火山灰。
2、理化特性，见下表二：
表二
与火山灰相比，结晶硅微粉比重略大，电导率低，白度高。
3、金属异物，见下表三：
表三
结晶硅微粉的磁性金属异物明显少于火山灰。
4、粒度分布，见表四：
表四
5、使用效果对比－板面铜丝比例，见表五：
表五
通过表五可以看出，使用结晶硅微粉作磨料制得的印制电路板，其板面铜丝比用火山灰制得的印制电路板的板面铜丝大幅度下降。
同时，从终端客户评估结果来看，结晶硅微粉作磨料制得的印制电路板比用火山灰制得的印制电路板的产品更优，见表六：
表六
本实验便使用的结晶硅微粉的制备方法采用的工艺流程为：以纯净结晶砂为原料，经无污染研磨、分级、筛分、除铁制得。