简易可靠的LED灯板墨色控制方法与流程

本发明涉及led灯板领域技术，尤其是指一种简易可靠的led灯板墨色控制方法。

背景技术：

目前led灯板灯珠设计越来越密集，灯距也越来越小，灯罩就越不能放置在灯和灯之间间隙中。拼装后板面油墨色差对显示频的亮度一致性和色彩保真度影响也越发明显及重要。因此为了保证led全彩显示屏幕颜色一致，首先需要保证pcb板(印制线路板）墨色一致。在目前led显示屏pcb板制作过程中前处理主要采用机械磨板、手工丝印及手工对位曝光，生产易出现pcb铜面色差、印刷油墨色差、曝光偏位及焊盘变形问题，导致pcb板与板之间、或同一块板内不同区域出现墨色差异。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种简易可靠的led灯板墨色控制方法，其能有效解决现有之led显示屏pcb板制作过程中易出现pcb铜面色差、印刷油墨色差、曝光偏位及焊盘变形的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种简易可靠的led灯板墨色控制方法，包括有以下步骤：

（1）开油：使用指定油墨，控制油墨稀释剂添加量及油墨粘度，获得粘度适合的液态感光油墨；

（2）磨板：通过采用尼龙针刷机械磨板+火山灰研磨方式，获取铜面颜色一致、粗糙度适合的pcb板面；

（3）塞孔：使用树脂含量高的油墨对pcb板过孔做油墨塞孔，保证过孔内塞饱满、孔口塞平整；

（4）丝印：使用丝网网版将调整合格的液态感光油墨均匀的刮印在pcb板面上，获得厚度均匀一致、表面平整的阻焊油墨层；

（5）预烤：低温烘烤使液态感光油墨初步硬化，使其在曝光时不出现粘连菲林及压痕；

（6）曝光：菲林做onpad设计，曝光菲林灯面焊盘开窗尺寸，设计成比线路图形单边小2mil，比客户原稿单边大1mil；采用混合波段led紫外光灯来曝光的方式，将图像转移到阻焊油墨层上；

（7）显影：通过利用na2co3弱碱性药水与未曝光的阻焊油墨反应，将不需的部分溶解去除，裸露出所需的pcb板焊盘图形；

（8）检色差：使用首板做墨色样板，整批板全部根据样板墨色检查，检查墨色时从前后左右四个方向观察，全部无墨色差异方判定为合格。

作为一种优选方案，所述步骤（1）中稀释剂添加量为40ml/kg，搅拌时间为30min，液态感光油墨的粘度为80-110dpa.s。

作为一种优选方案，所述步骤（2）中磨板速度为3.0-3.5m/min，磨痕为9-13mm，火山灰浓度为13%-17%。

作为一种优选方案，所述步骤（3）中塞孔饱满度≥90%。

作为一种优选方案，所述步骤（4）中丝网网版的目数为43t，丝印速度为1.2-1.5m/min，刮刀压力为4-6kg/cm²，油墨厚度为25-30μm。

作为一种优选方案，所述步骤（5）中烤板温度为72℃，烤板时长为40分钟，烤板后静置时间为15分钟-12小时。

作为一种优选方案，所述步骤（6）中曝光灯波段为365-425nm混合波，曝光能量为9-11级，焊盘尺寸公差为±10%。

作为一种优选方案，所述步骤（7）中温度为28-32℃，速度为3.0-4.0m/min，以显影点为准，na2co3的质量浓度为0.8%-1.2%。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本发明方法通过控制对前处理磨板方式、特定阻焊油墨（即其油墨粘度、湿膜厚度）、曝光光源和焊盘设计方式（onpad设计），从而保证led灯板生产至成品后板与板、或同一块板内不同区域出现墨色达到均匀一致，彻底解决铜面色差、印刷油墨色差、曝光偏位及焊盘变形的问题。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的流程示意图；

图2是本发明之较佳实施例的主视图；

图3是本发明之较佳实施例的局部截面图。

附图标识说明：

10、pcb板11、焊盘

20、阻焊油墨层。

具体实施方式

本发明揭示了一种简易可靠的led灯板墨色控制方法，包括有以下步骤：

（1）开油：使用指定油墨，控制油墨稀释剂添加量及油墨粘度，获得粘度适合的液态感光油墨；本步骤中稀释剂添加量为40ml/kg，搅拌时间为30min，液态感光油墨的粘度为80-110dpa.s。液态感光油墨为型号是容大h-81008bkt11，减少油墨单罐和批次之间颜色差异的影响。

（2）磨板：通过采用尼龙针刷机械磨板+火山灰研磨方式，获取铜面颜色一致、粗糙度适合的pcb板10面，解决了铜面色泽差异对成品外观墨色的影响；本步骤中磨板速度为3.0-3.5m/min，磨痕为9-13mm，火山灰浓度为13%-17%。

（3）塞孔：使用树脂含量高的油墨对pcb板10过孔做油墨塞孔，保证过孔内塞饱满、孔口塞平整；本步骤中塞孔饱满度≥90%。

（4）丝印：使用丝网网版将调整合格的液态感光油墨均匀的刮印在pcb板10面上，获得厚度均匀一致、表面平整的阻焊油墨层20；本步骤中丝网网版的目数为43t，丝印速度为1.2-1.5m/min，刮刀压力为4-6kg/cm²，油墨厚度为25-30μm，通用控制油墨湿膜厚度，获得油墨均匀一致的阻焊层，避免油墨厚度差异对成品外观墨色的影响。

（5）预烤：低温烘烤使液态感光油墨初步硬化，使其在曝光时不出现粘连菲林及压痕；本步骤中烤板温度为72℃，烤板时长为40分钟，烤板后静置时间为15分钟-12小时。

（6）曝光：菲林做onpad（油墨上焊盘）设计，曝光菲林灯面焊盘11开窗尺寸，设计成比线路图形单边小2mil，比客户原稿单边大1mil；采用混合波段led紫外光灯来曝光的方式，将图像转移到阻焊油墨层20上，阻焊油墨层20会包裹焊盘11四周边缘，解决了焊盘11在生产过程中生产的形变，从而在外观获得一种焊盘规则、尺寸一致的图形，避免了焊盘大小及形变对外观墨色的影响，并且，阻焊油墨层20会包裹焊盘11四周边缘一定距离，保证了曝光对位时不会因偏位导致焊盘11变形或尺寸变小，进一步避免了焊盘11大小及形变对外观墨色的影；本步骤中曝光灯波段为365-425nm混合波，曝光能量为9-11级，在特定曝光能量下曝光，获取油墨光泽和光固化程度一致的阻焊层，避免油墨光泽差异对成品外观墨色的影响，焊盘尺寸公差为±10%。

（7）显影：通过利用na2co3弱碱性药水与未曝光的阻焊油墨反应，将不需的部分溶解去除，裸露出所需的pcb板10焊盘11图形；本步骤中温度为28-32℃，速度为3.0-4.0m/min，以显影点为准，na2co3的质量浓度为0.8%-1.2%。

（8）检色差：使用首板做墨色样板，整批板全部根据样板墨色检查，检查墨色时从前后左右四个方向观察，全部无墨色差异方判定为合格。

本发明的设计重点在于：本发明方法通过控制对前处理磨板方式、特定阻焊油墨（即其油墨粘度、湿膜厚度）、曝光光源和焊盘设计方式（onpad设计），从而保证led灯板生产至成品后板与板、或同一块板内不同区域出现墨色达到均匀一致，彻底解决铜面色差、印刷油墨色差、曝光偏位及焊盘变形的问题。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。