线路板及其制造方法与流程

本发明涉及线路板领域，更具体地说，尤其涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术：

在线路板生产完成后，一般需要在线路板上增加标识字符，包含蚀刻铜字、丝印绿油字符或者白油字符。上述方式对于常规的pcb产品来说，具有非常成熟的设计方案。但是对于某些微波产品来说，由于微波pcb与常规pcb的不同，这几种用于常规pcb产品的设计方案存在一些局限性，比如：

1、在加工完成后蚀刻铜字会破坏了表层接地层，接地层不完整的话，会造成信号的泄露；

2、部分微波产品是不设计绿油或者白油的，如果需要设计绿油或者白油，则引入了新元素，对部分微波产品的性能起干涉作用；并且，设计的绿油或者白油，对于小尺寸的微波产品来说，会占用比较大的设计空间。

可知传统的字符标识方法，不仅不适用于小尺寸的微波产品，而且还会对线路板的性能产生影响。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及制造工方法，以达到解决线路板传统的字符标识设计会造成线路板性能缺陷，占用较大空间的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，包括：

对所述线路板进行钻孔处理；

对经过钻孔处理的所述线路板进行凹字标识处理，以在所述线路板的至少一表面形成凹字标识；

对经过凹字标识处理的所述线路板的表层进行外层图案处理，以在所述线路板的至少一表面形成外层图案，所述凹字标识处理的深度小于所述外层图案的深度；

对经过外层图案处理的所述线路板的外层涂覆防护层；

将涂有防护层的所述线路板加工成指定形状。

进一步地，对多个线路板进行钻孔处理之前包括；

获取多个子线路板原材料并进行裁切；

将多个裁切后的所述子线路板进行菲林曝光，图形蚀刻；

将多个子线路板压合形成线路板。

进一步地，所述凹字标识处理包括凹字菲林曝光与蚀刻，外层图案处理包括图案菲林曝光与蚀刻，且所述凹字标识处理步骤中的蚀刻时间少于所述外层图案处理的蚀刻时间。

进一步地，所述凹字标识为在线路板的表面凹陷形成的具有标识作用的字符。

进一步地，所述钻孔处理包括：对所述线路板钻贯穿的孔，对所述贯穿的孔的内壁进行镀铜。

还提供了一种线路板，包括：

基板，所述基板至少一表面有铜箔层，所述基板铜箔层蚀刻形成外层图形层，所述外层图形层的数量至少有1层；

所述基板一表面铜箔层控深蚀刻有凹字符标识；

所述外层图形层暴露所述基板，所述凹字符标识未暴露所述基板。

进一步地，所述基板设有贯穿的钻孔，钻孔内壁设有金属层。

进一步地，所述线路板的外层设有防护层。

进一步地，所述防护层为绿油层、镍金层或者锡层。

本发明的有益效果是：通过子线路板压合形成线路板，在线路板的表面进行凹字标识处理，然后进行线路板的外层图案处理，凹字标识处理的深度小于外层图形的深度，最后在线路板的外表面涂覆一层防护层；本线路板的设计方案通过在外层图案处理之前进行凹字标识处理，且凹字标识的深度小于外层图案的深度，能够在线路板表面形成凹字标识蚀刻出具有标识作用的字符，将其作为一个较为靠前的步骤，且不会破坏线路板的表面，因此即能够在线路板的表面形成标识，又不会对线路板的性能造成影响，并且适合任意尺寸的线路板。

附图说明

图1是本发明一实施例线路板结构示意图；

图2是本发明一实施例线路板制造方法流程图；

图3是本发明提供的一实施例中经过步骤s16后的加工中线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

请参阅图1，是本发明一实施例线路板结构示意图。在本实施例中，线路板1包括第一线路板11和第二线路板12。

优选的，第一线路板11包括第一芯板3，第一芯板3的上表层的第一图形层2以及第一芯板3的下表层的第二图形层4。第二线路板12包括第二芯板7，第二芯板7的上表层的第三图形层6以及第二芯板7的下表层的第四图形层8。

第一线路板11和第二线路板12之间通过半固化片5压合形成线路板1。线路板1设有贯穿的孔10。孔10内壁镀铜，内壁镀铜的孔10不仅将第一图形层2、第二图形层4、第三图形层6和第四图形层8线路连接，而且还起到了加固图形层的作用。在线路板1的最外层蚀刻有凹字标识13，其中凹字标识13的蚀刻深度小于第一图形层2的蚀刻深度，凹字标识13可以为厂家自定义的具有生产型号或者厂家名称的字符标识。线路板1的外层设有绿油层作为防护层9，在其他实施例中防护层9可以为镍金层或者锡层等其他稳定的防护层。

线路板1通过第一线路板11和第二线路板12压合形成线路板1，在线路板1的表面加工有凹字标识13，线路板1的外表面涂覆有一层防护层9；本发明线路板1的设计方案不仅解决了如何在线路板设计字符的问题，而且本发明的线路板1性能不会受到影响。

请参阅图2，是本发明一实施例线路板制造方法流程图。本实施例提供了一种线路板制造方法，包括：

步骤s11，获取多个子线路板原材料并进行裁切；

在本发明的实施例中，待加工的线路板由多层子线路板叠合而成，子线路板的上下表面有铜箔层。但是子线路板原材料的形状达不到客户所要求的形状尺寸，在进行加工之前要将子线路板原材料按照预定的尺寸大小进行裁切，将裁切后的子线路板的毛刺清理干净，磨圆角。

步骤s12，将多个裁切后的子线路板进行菲林曝光，图形蚀刻；

将经过步骤s11裁切后的线路板的芯板的上表面的铜箔层和/或下表面的铜箔层进行菲林曝光，图形蚀刻，形成线路板的内部图形层。其中菲林曝光为将需蚀刻的图形通过光绘的方式转移至胶片菲林上，或是通过光刻的方式转移至玻璃菲林上。然后通过人工对位方式或机器对位方式将菲林对准。再将已涂布感光油墨或贴好感光干膜的线路板置于菲林中间，即可曝光。曝光时对应菲林黑色处的线路板未感光，对应菲林白色处的线路板感光，线路板感光处的油墨或干膜发生聚合反应。最后经过显影机，线路板上被感光的油墨或干膜不被显影液溶化，而未感光的油墨或干膜在显影液被溶化去除，这样需蚀刻的图形通过曝光就转移到线路板上去了。

步骤s13，将多个子线路板压合形成线路板；

将经过步骤s12菲林曝光，图形蚀刻的多个子线路板通过半固化片压合形成线路板，在压合过程中需要将各个子线路板的图形对位。

步骤s14，对线路板进行钻孔处理；

对经过步骤s13压合好的线路板进行机械钻孔处理，以在待加工线路板上各导电图形层之间形成多个贯穿的孔，并且在多个孔的内壁上电镀导电金属层，形成电镀孔。使待加工线路板的多层导电图形层之间线路连接，同时也给整个待加工电路板的各导电图形层之间提供支撑固定作用，其中孔内电镀上的导电金属优选为铜，也可以为其他导电金属，在此，并不进行限定，在本次电镀中线路板的最外层也被电镀上金属层，以增加最外层铜的厚度方便最外层图形层蚀刻。

步骤s15，对经过钻孔处理的线路板进行凹字标识处理；

对经过步骤s14的线路板进行凹字标识处理为在线路板的一表面设计字符标识的区域进行菲林曝光，控深蚀刻，蚀刻时长为s，蚀刻出需要的凹字符标识，以将厂家需要的生产型号或者名称作为标记蚀刻在线路板上，在本实施例中凹字符标识的蚀刻时长为步骤s16中蚀刻时长的二分之一或者三分之一，在其他实施例中凹字标识的蚀刻时长仅以小于外层图形层蚀刻时长为准，在此不做限定。

步骤s16，对经过凹字标识处理的线路板的表层进行外层图案处理；

在线路板制作过程中，为了防止在后序工艺蚀刻过程中将表面金属层过度蚀刻掉，从而导致线路板报废，因此必须增加表面金属层的厚度。在制作线路板的过程中，为了增加表面金属层的厚度，电镀是必不可少的工序，通过步骤s14的电镀增加孔内金属和线路板最外层金属层的厚度，以提高线路板的耐腐蚀性和导电性；在线路板需要蚀刻的最外层进行电镀，然后在电镀过的最外层进行菲林曝光，蚀刻出所需要的图形层，本步骤蚀刻的时长为2s或者3s，以大于凹字标识蚀刻时长为准，在此不做限定。

请参阅图3，是本发明提供的一实施例中经过步骤s16后的加工中线路板的结构示意图。线路板1通过步骤s15加工出凹字标识13，线路板1通过步骤s16蚀刻出最外层图形层14。

步骤s17，对经过外层图案处理的线路板的外层涂覆防护层；

在线路板的外层通过涂覆的方式或者电镀的方式设置一层防护层，在本实施例中，防护层为绿油层或者镍金层或者锡层，在其他实施例中防护层可以为其他稳定的防护层。

步骤s18，将涂有防护层的线路板加工成指定形状；

对线路板进行外形加工，加工成指定形状。

在其他实施例中，也可省略步骤s11、s12、s13和s14，可以直接提供需要进行凹字标识处理的线路板，进行步骤s15即可。在本实施例中在设有多层图形层的线路板上进行凹字标识处理，在其他实施例中线路板的图形层可以只有最外层的图形层，凹字标识处理在最外层图形层上进行加工。

本发明的设有凹字符标识的线路板加工方法通过线路板压合形成线路板，在线路板的表面进行凹字标识处理，然后进行线路板的外层图案处理，最后在线路板的外表面涂覆一层防护层；本线路板的设计方案不仅解决了如何在线路板设计字符的问题，而且本申请的凹字符设计不会破坏线路板的表面，因此即能够在线路板的表面形成标识，又不会对线路板的性能造成影响，并且适合任意尺寸的线路板。

结合上述两个实施例，可以得出线路板制造方法具体为：

获取多个子线路板原材料并进行裁切，在本实施例中线路板原材料为上或/和下表面有铜箔层的芯板。取第一芯板3和第二芯板7进行裁切，裁切的尺寸按照预设的尺寸进行裁切，裁切后的第一芯板3为第一线路板11，裁切后的第二芯板7为第二线路板12，将裁切后的第一芯板3和第二芯板7的边上的毛刺清理干净，进行磨边和圆角。

将裁切后的第一芯板3的下表面的铜箔层进行菲林曝光，图形蚀刻形成第二图形层4；将裁切后的第二芯板7的上表面的铜箔层进行菲林曝光，图形蚀刻形成第三图形层6。

将第一线路板11和第二线路板12用半固化片5压合形成线路板1。在本实施例中线路板1仅由第一线路板11和第二线路板12通过半固化片5压合形成，在其他实施例中线路板可以由更多的子线路板通过半固化片5压合形成。

对线路板1进行钻孔处理，钻孔处理为在线路板1钻贯穿的孔10，在本实施例中孔10径为0.3mm。在贯穿的孔10的内壁进行电镀，在本实施例中为镀铜，在其他实施例中可以镀锡、镀镍等导电材料。孔10内壁镀铜将第二图形层4和第三图形层6线路连接，在此次电镀中也包括在第一线路板11和第二电路板12的最外层进行电镀，增加线路板1最外层金属层的厚度，为最外层图形层的蚀刻做准备。

对线路板1进行凹字标识处理为在第一线路板11的上表面设计字符标识的区域进行菲林曝光，控深蚀刻，蚀刻时长为s，蚀刻铜厚为1oz，蚀刻出需要的凹字符标识13，凹字标识可以为厂家自定义的具有生产型号或者厂家名称的字符标识。

在线路板1的上表层和下表层被电镀加厚的金属层上进行菲林曝光、蚀刻出所需要的最外层图形层包括第一图形层2和第四图形层8。在本次蚀刻中，蚀刻的时长为2s。

在线路板1的外层涂覆防护层9，在本实施例中，防护层9为绿油层或者镍金层或者锡层，在其他实施例中防护层9可以为其他稳定的防护层9。

最后将线路板1加工成指定形状，将线路板1的毛刺清理干净，进行磨边和圆角。

本发明通过子线路板压合形成线路板，在线路板的表层进行凹字标识处理，然后进行线路板的外层图案处理，最后在线路板的外表面涂覆一层防护层；本线路板的设计方案不仅解决了如何在线路板设计字符的问题，而且本发明的凹字符设计不会破坏线路板的表面，因此即能够在线路板的表面形成标识，又不会对线路板的性能造成影响，并且适合任意尺寸的线路板。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。