指纹模组及电子设备的制作方法

本申请涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及电子设备。

背景技术：

指纹识别模组是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。现有的指纹模组结构复杂，生产成本高。

技术实现要素：

本申请提供的一种指纹模组及电子设备，避免了现有的指纹模组结构复杂，生产成本高的问题。

本申请提供一种指纹模组，所述指纹模组包括电路板、胶体和感应芯片，所述电路板具有芯片安装区和围绕所述芯片安装区设置的容置部，所述感应芯片设于所述芯片安装区，所述胶体设于所述容置部并与所述感应芯片的周缘连接。指纹模组在封装过程中需要对感应芯片点胶，以密封感应芯片的周缘与电路板之间，以达到保护感应芯片的目的。但是点胶所用胶体为液体，在胶体还没有固化之前可能会产生溢胶现象。本实施例的指纹模组通过在所述电路板上设置容置部，所述容置部用于容纳胶体，以使胶体在点胶过程中不会发生溢胶现象。具体的，在封装所述指纹模组的工艺中，胶体在密封所述感应芯片周缘及电路板之间时，胶体通过所述容置部的张力紧靠感应芯片的周缘，不会产生外流，即不会产生溢胶的情况，从而无需新增防溢胶结构，简化指纹模组结构，降低生产成本。也就是说，本实施例通过在电路板上设置容置部，而非引入新的挡墙结构来防止溢胶，不光简化了指纹模组的结构，还有效降低了指纹模组的生产成本。

其中，所述容置部靠近所述芯片安装区的侧壁与所述芯片安装区的边缘平齐，从而更加便于胶体设于所述感应芯片的周缘，同时，还可有效减少胶体设置的面积，有效减小指纹模组的封装尺寸。

其中，所述容置部为设置于所述电路板上的凹槽，也就是说，所述电路板的外形保持不变，仅仅通过在所述电路板上挖凹槽就能达到防止溢胶的效果，有效简化指纹模组结构的同时不需要对电路板做其他设计，从而不需要更改电路板与其他电路连接的方式。

其中，所述容置部为贯穿所述电路板两个相对表面的通孔，也就是说，所述电路板的外形保持不变，仅仅通过在所述电路板上设置通孔就能达到防止溢胶的效果，有效简化指纹模组结构的同时不需要对电路板做其他设计，从而不需要更改电路板与其他电路连接的方式。

其中，所述通孔的孔壁设置有容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述胶体，从而有效增加了所述通孔与所述胶体的接触面积，以使所述胶体更加牢固的封装于所述感应芯片和所述电路板之间。

其中，所述孔壁包括依次连接的第一侧壁、第二侧壁和第三侧壁，所述第一侧壁和所述第三侧壁相对设置，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁围绕所述芯片安装区设置，换言之，所述通孔并没有围绕整个芯片安装区，从而避免影响电路板的电路排布。

其中，所述指纹模组还包括粘接层，所述粘接层设于所述感应芯片和所述芯片安装区之间。所述感应芯片通过所述粘接层更加平整的贴合于所述电路板上，有效提高所述感应芯片的感应性能。

其中，所述指纹模组还包括遮光板，所述遮光板具有贯穿所述遮光板两个相对表面的避让孔，所述遮光板设于所述电路板上，所述感应芯片设置于所述避让孔内，以通过所述避让孔完全露出所述感应芯片。通过设置遮光板，从而避免外界光线对所述感应芯片的干扰，保证所述指纹模组的识别准确率。

其中，所述遮光板背向所述电路板的表面与所述电路板的距离大于所述感应芯片背向所述电路板的表面与所述电路板的距离，从而所述遮光板能遮挡所述感应芯片周围的光线，避免周围光线对所述感应芯片的干扰，保证所述指纹模组的识别准确率。

其中，所述指纹模组还包括补强片，所述补强片设于所述电路板背向所述感应芯片的表面。所述补强片对所述指纹模组起到加强支撑的作用，以增加所述指纹模组的稳固性。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的指纹模组。所述指纹模组结构简单，生产成本低，从而降低所述电子设备中，保证所述电子设备的生产成本。

本申请的指纹模组通过在所述电路板上设置容置部用于容纳胶体，从而在封装所述指纹模组的工艺中，胶体在密封所述感应芯片周缘及电路板之间时，胶体通过所述容置部的张力紧靠感应芯片的周缘，不会产生外流，即不会产生溢胶的情况，从而无需新增防止溢胶的结构，简化所述指纹模组结构，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2是图1中的电子设备的指纹模组的结构示意图。

图3是图2的指纹模组在a-a方向的剖视图。

图4是图3的指纹模组的分解结构示意图。

图5是图2中的电路板的结构示意图。

图6是图2的指纹模组的感应芯片的结构示意图。

图7是图2提供的指纹模组在a-a方向另一种实施例的结构示意图。

图8是图7的指纹模组的第vii局部放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请提供的一种电子设备100的结构示意图。所述电子设备100包括且不限于手机、平板电脑、多媒体播放器、电子书阅读器、笔记本电脑、车载设备或可穿戴设备等具有指纹模组的电子设备100。本申请以所述电子设备100是手机为例进行具体说明。

所述电子设备100包括壳体10、指纹模组20、触控显示器30和控制器40，触控显示器30安装于壳体10上，指纹模组20和控制器40均收容于触控显示器30和壳体10之间的空间内，指纹模组20的感应面朝向所述触控显示器30设置，以便于指纹模组20对按压于触控显示器30上的指纹进行识别。指纹模组20和触控显示器30均与控制器40电连接，控制器40用于控制触控显示器30的显示及控制指纹模组20的识别。本实施例中的触控显示器30为发光二极管(organiclight-emittingdiode,oled)显示器。

请参阅图2和图3，图2是图1中的电子设备100的指纹模组20的结构示意图。图3是图2的指纹模组20在a-a方向的剖视图。所述指纹模组20包括电路板21、感应芯片22和胶体23，所述电路板21具有芯片安装区211和围绕所述芯片安装区211设置的容置部212，所述感应芯片22设于所述芯片安装区211，所述胶体23设于所述容置部212并与所述感应芯片22的周缘连接。

所述指纹模组20在封装过程中需要对感应芯片22点胶，以密封感应芯片22的周缘与电路板21之间，同时密封连接电路板21和感应芯片22的导线，保护感应芯片22，及使电路板21与感应芯片22之间电连接更加稳固。但是点胶所用胶体23为液体，在胶体23还没有固化之前可能会产生溢胶现象，即胶体23从感应芯片22周缘溢流到远离感应芯片22的电路板21外侧，从而影响指纹模组20的装配。本实施例的指纹模组20通过在所述电路板21上设置容置部212，所述容置部212用于容纳胶体23，以使胶体23在点胶过程中不会发生溢胶现象。具体的，在封装所述指纹模组20的工艺中，胶体23在密封所述感应芯片22周缘及电路板21之间时，胶体23通过所述容置部212的张力紧靠感应芯片22的周缘，不会产生外流，即不会产生溢胶的情况，从而无需新增防溢胶结构，简化指纹模组20结构，降低生产成本。也就是说，本实施例通过在电路板21上设置容置部212，而非引入新的挡墙结构来防止溢胶，不光简化了指纹模组20的结构，还有效降低了指纹模组20的生产成本。

请一并参阅图4，图4是图3的指纹模组20的分解结构示意图。本实施例中，所述指纹模组20还包括粘接层24，所述粘接层24设于所述感应芯片22和所述芯片安装区211之间。换言之，所述感应芯片22通过所述粘接层24设于所述电路板21上，所述感应芯片22通过所述粘接层24更加平整的贴合于所述电路板21上，有效提高所述感应芯片22的感应性能。

请参阅图5，图5是图2中的电路板21的结构示意图。所述电路板21包括主体213和与所述主体213连接的连接部214。所述连接部214用于实现所述电路板21与其他电路的电连接。所述主体213具有安装面2131，所述芯片安装区211位于所述安装面2131的中部，所述容置部212设于所述安装面2131上。本实施例中，所述容置部为贯穿所述电路板21两个相对表面的通孔212。即所述通孔212贯穿所述电路板21的安装面2131和与安装面2131相背的表面。本实施例中，所述电路板21为柔性电路板。本实施例通过在所述电路板21上开设通孔212，在保证所述胶体23在装配过程中不溢胶的同时保持所述电路板21的外形不变，仅仅通过在所述电路板21上设置通孔212就能达到防止溢胶的效果，有效简化指纹模组20结构的同时不需要对电路板21做其他设计，从而不需要更改电路板21与其他电路连接的方式。当然，其他实施例中，所述电路板21还可以是硬电路板21。

所述通孔212的孔壁2120包括依次连接的第一侧壁2121、第二侧壁2122和第三侧壁2123，所述第一侧壁2121和所述第三侧壁2123相对设置，所述第一侧壁2121、所述第二侧壁2122和所述第三侧壁2123围绕所述芯片安装区211设置，换言之，所述通孔212并没有围绕整个芯片安装区211，从而避免影响电路板21的电路排布。当然，其他实施例中，所述通孔212还可以围绕整个所述芯片安装区211，或者，芯片安装区211为设于所述电路板21中部的通孔212，所述感应芯片22的侧面通过胶体23与所述电路板21的通孔212的孔壁2120连接。

本实施例中，所述容置部212靠近所述芯片安装区211的侧壁与所述芯片安装区211的边缘平齐。具体的，第一侧壁2121、第二侧壁2122和第三侧壁2123与所述芯片安装区211的边缘平齐，从而更加便于胶体23设于所述感应芯片22的周缘，同时，还可有效减少胶体23设置的面积，有效减小指纹模组20的封装尺寸。

本实施例中，所述通孔212的孔壁2120设置有容纳槽(图未示)，所述容纳槽为多个，多个所述容纳槽间隔设于所述第一侧壁2121、第二侧壁2122和第三侧壁2123及与第一侧壁2121、第二侧壁2122和第三侧壁2123相对的侧壁上。所述容纳槽用于容纳所述胶体23，从而有效增加了所述通孔212与所述胶体23的接触面积，以使所述胶体23更加牢固的封装于所述感应芯片22和所述电路板21之间。当然，其他实施例中，所述通孔212的孔壁2120还可以通过设置粗糙层等结构来增强所述孔壁2120与所述胶体23之间的连接强度，以使胶体23更加牢固的固定在所述通孔212中。

请参阅图6，图6是图2的指纹模组20的感应芯片22的结构示意图。所述感应芯片22包括相背设置的第一表面221和第二表面222，所述第一表面221具有感光区2211和电连接区2212，所述电连接区2212位于所述第一表面221的边缘并与所述感光区2211间隔设置。所述第一表面221背离所述电路板21设置，换言之，所述第二表面222设于所述芯片安装区211。所述电连接区2212靠近所述芯片安装区211未设有通孔212的一侧，以使所述电连接区2212便于与所述电路板21电连接，所述电连接区2212通过导线与所述电路板21电连接，点胶密封所述感应芯片22的同时密封所述电连接区2212及连接所述电连接区2212和所述电路板21的导线，以使所述感应芯片22与所述电路板21电连接更加稳定，避免导线外露而发生接触不良或短路的情况，有效提升指纹模组20的电性能。本实施例中，所述感应芯片22为光学感应芯片，当然，其他实施例中，所述感应芯片22还可以是超声感应芯片。

请参阅图4，所述指纹模组20还包括遮光板25，所述遮光板25具有贯穿所述遮光板25两个相对表面的避让孔251，所述遮光板25设于所述电路板21上并围绕所述感应芯片22设置，所述感应芯片22设置于所述避让孔251内，以通过所述避让孔251完全露出所述感应芯片22，具体的，所述感应芯片22的感光区2211设置于所述避让孔251内，以通过所述避让孔251完全露出所述感应芯片22的感光区2211。通过设置遮光板25避免外界光线对所述感应芯片22的干扰，保证所述指纹模组20的识别准确率。本实施例中，所述遮光板25为泡棉，所述泡棉的颜色为黑色，以增强遮光板25的吸光能力，更好的避免外界光线对感应芯片22的干扰。同时，所述泡棉还起到垫高作用，以实现与电子设备100中的其他结构连接或者避免电子设备中的其他器件干扰指纹模组20。当然，其他实施例中，所述遮光板25还可以是双面胶等其他材料。

本实施例中，所述遮光板25背向所述电路板21的表面与所述电路板21的距离大于所述感应芯片22背向所述电路板21的表面与所述电路板21的距离，换言之，所述遮光板25的厚度大于所述感应芯片22的厚度，从而所述遮光板25能更好的遮挡所述感应芯片22周围的光线，避免周围光线对所述感应芯片22的干扰，进一步保证所述指纹模组20的识别准确率。当然，其他实施例中，所述感应芯片22的厚度还可以与所述遮光板25的厚度相同。

所述指纹模组20还包括补强片26，所述补强片26设于所述电路板21背向所述感应芯片22的表面。所述补强片26对所述指纹模组20起到加强支撑的作用，以增加所述指纹模组20的稳固性。

请参阅图7和图8，图7是图2提供的指纹模组20在a-a方向另一种实施例的结构示意图。图8是图7的指纹模组20的第vii局部放大结构示意图。本实施例与上一实施例大致相同，不同的是，所述容置部为设置于所述电路板21上的凹槽215，也就是说，所述凹槽215设置于所述安装面2131上，所述凹槽215包括依次连接的第一槽侧壁2151，第二槽侧壁(图未示)和第三槽侧壁2152，所述第一槽侧壁2151和所述第三槽侧壁2152相对设置，所述第一槽侧壁2151、所述第二槽侧壁和所述第三槽侧壁2152围绕所述芯片安装区211设置，换言之，所述凹槽215并没有围绕整个芯片安装区211，从而避免影响电路板21的电路排布。本实施例中，所述电路板21为柔性电路板21。本实施例通过在所述电路板21上开设凹槽215，在保证所述胶体23在装配过程中不溢胶的同时保持所述电路板21的外形不变，仅仅通过在所述电路板21上设置凹槽215就能达到防止溢胶的效果，有效简化指纹模组20结构的同时不需要对电路板21做其他设计，从而不需要更改电路板21与其他电路连接的方式。当然，其他实施例中，所述凹槽215还可以围绕整个所述芯片安装区211，或者，芯片安装区211为设于所述电路板21中部的凹槽215，所述感应芯片22的侧面通过胶体23与所述电路板21凹槽215的槽侧壁连接。所述电路板21还可以是硬电路板21。

本申请的指纹模组20通过在所述电路板21上设置容置部212用于容纳胶体23，从而在封装所述指纹模组20的工艺中，胶体23在密封所述感应芯片22周缘及电路板21之间时，胶体23通过所述容置部212的张力紧靠感应芯片22的周缘，不会产生外流，即不会产生溢胶的情况，从而无需新增防止溢胶的结构，简化所述指纹模组20结构，降低生产成本。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。