1.一种齐平线路双层填孔电路板，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)顶端表面粘结有上基层(2)，所述基层(1)底端表面粘结有下基层(3)，所述基层(1)、上基层(2)和下基层(3)四角边部均开设有安装孔(4)，所述安装孔(4)顶端中部安装有螺钉(5)，所述安装孔(4)顶端外侧安装有纤维片(21)，所述纤维片(21)顶端中部粘结有柔性粘结片(22)，所述柔性粘结片(22)顶端中部粘结有防护垫(15)；
所述基层(1)、上基层(2)和下基层(3)顶端开设有填孔(14)，所述基层(1)两侧边部均开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)内壁中部设置有固定块(7)，所述固定块(7)一端中部开设有方孔(8)，所述固定块(7)顶端中部开设有圆环槽(9)，所述圆环槽(9)内壁中部安装有圆盘(10)，所述圆盘(10)顶端中部安装有伸缩柱(11)，所述伸缩柱(11)顶端中部粘结有吸盘(12)。
2.根据权利要求1所述的一种齐平线路双层填孔电路板，其特征在于，所述填孔(14)底端外侧粘结有防护贴膜(13)，所述填孔(14)顶端外侧开设有第一圆槽(16)，所述填孔(14)内壁中部安装有圆柱(17)，所述填孔(14)底部外侧开设有第二圆槽(19)，所述圆柱(17)外侧安装有孔铜(20)。
3.根据权利要求1所述的一种齐平线路双层填孔电路板，其特征在于，所述圆环槽(9)内壁底端粘结有粘结片，所述圆盘(10)底端外侧设置有勾面片，所述圆盘(10)和圆环槽(9)之间通过勾面片和粘结片连接。
4.根据权利要求1所述的一种齐平线路双层填孔电路板，其特征在于，所述基层(1)和上基层(2)之间通过瞬干胶连接。
5.根据权利要求1所述的一种齐平线路双层填孔电路板，其特征在于，所述上基层(2)顶端和下基层(3)底端均涂覆有铜。
6.根据权利要求1所述的一种齐平线路双层填孔电路板，其特征在于，所述安装孔(4)的数量共设置为四个，所述螺钉(5)的数量共设置为四个。
7.根据权利要求1所述的一种齐平线路双层填孔电路板，其特征在于，所述固定块(7)的数量共设置为四个。