一种音叉石英晶片封装结构的制作方法

本实用新型涉及音叉石英晶片技术领域，更具体地说，涉及一种音叉石英晶片封装结构。

背景技术：

音叉石英晶片又名音叉晶振，是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等；随着技术的进步以及市场应用的变化，音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势；目前，我国每年音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40％；

目前，对于长度在1-6mm，宽度在0.5-3mm，频率在KHZ级的音叉石英晶片，由于其引脚在同一侧，大都只能采用立式安装方式，会占用较多的高度空间，不利于产品做薄，且产品封装后不适宜进行贴片生产。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种音叉石英晶片封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种音叉石英晶片封装结构，其中，包括底板，所述底板上设置有两卧式金属簧片，两个所述金属簧片上均设置有供音叉石英晶片平躺安装的安装平台；两个所述安装平台均位于所述音叉石英晶片带有金属电极连接口的一侧；两个所述金属簧片分别与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电件电连接；

所述底板上贯穿设置有分别电连接两个所述金属簧片的两个引脚，和罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外的密封罩。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述导电件为所述安装平台；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述安装平台包括倒L型的导电片，所述导电片的纵向边下端与所述金属簧片固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，所述导电片的横向边上表面用于平躺安装所述音叉石英晶片。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述安装平台还包括纵向的导电挡板，所述导电挡板与所述导电片的横向边端部固定连接或一体成型；所述安装平台与所述音叉石英晶片的金属电极连接口通过焊接固定时，通过所述导电挡板与所述音叉石英晶片的金属电极连接口焊接固定。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，两个所述金属簧片，其一的侧边上设置有第一接线凸缘，另一的侧边上开设有与所述第一接线凸缘对应的第一避让缺口。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的长度长于设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片，且设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上设置有第二接线凸缘；在设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片上，所述第一避让缺口位于所述安装平台和所述第二接线凸缘之间。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，设置有所述第一避让缺口的所述金属簧片的侧边上设置有第三接线凸缘；设置有所述第一接线凸缘的所述金属簧片的侧边上设置有与所述第三接线凸缘对应的第二避让缺口。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述导电件为电连接片；所述电连接片一端与所述金属簧片电连接，另一端位于所述安装平台安装所述音叉石英晶片的安装位上。

本实用新型所述的音叉石英晶片封装结构，其中，所述音叉石英晶片封装结构还包括绝缘垫片，所述绝缘垫片上表面设置有安装所述底板的安装槽；两个所述引脚下端均朝相背离一侧折弯，所述绝缘垫片下表面设置有与所述引脚的折弯边配合的容纳槽。

一种音叉石英晶片封装方法，根据上述的音叉石英晶片封装结构，其实现方法如下：

第一步：将音叉石英晶片带有金属电极连接口的一端放置在两个安装平台上，另一端下方通过绝缘片进行支撑，音叉石英晶片的金属电极连接口分别对应两个安装平台；

第二步：对安装平台进行点导电胶，依靠导电胶将音叉石英晶片的金属电极连接口与导电件电连接，固化导电胶，取下绝缘片；

第三步：将密封罩罩设在所述金属簧片以及所述音叉石英晶片外，在真空环境下，密封罩与底板碰焊自熔式密封。

本实用新型的有益效果在于：实现了对于KHZ级的音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片的加工效率；整体结构简单，成本极低，适宜推广生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的音叉石英晶片封装结构结构示意图；

图2是本实用新型较佳实施例的音叉石英晶片封装结构爆炸图；

图3是本实用新型较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩的侧视图；

图4是本实用新型较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩和音叉石英晶片的俯视图；

图5是本实用新型另一较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩和音叉石英晶片的俯视图；

图6是本实用新型另一较佳实施例的音叉石英晶片封装结构不含密封罩的侧视图；

图7是本实用新型较佳实施例的音叉石英晶片封装方法流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

实施例一

本实用新型较佳实施例的音叉石英晶片封装结构如图1所示，同时参阅图2-4，包括底板1，底板1上设置有两卧式金属簧片2，两个金属簧片2上均设置有供音叉石英晶片3平躺安装的安装平台20；两个安装平台20均位于音叉石英晶片3带有金属电极连接口的一侧；两个金属簧片2分别与音叉石英晶片3的金属电极连接口通过导电件电连接；

底板1上贯穿设置有分别电连接两个金属簧片2的两个引脚10，和罩设在金属簧片2以及音叉石英晶片3外的密封罩11；

实现了对于KHZ级的音叉石英晶片3的平躺安装，节省了音叉石英晶片3安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片3只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片3平躺安装后再由密封罩11进行封装，密封罩11占用高度空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片3的加工效率；整体结构简单，成本极低，适宜推广生产；

应用本封装结构，可以将KHZ级的音叉石英晶片封装在长度4.8-8.8mm，宽度在1-5mm，高度在1-3mm的密封罩内，能够大幅的减少KHZ级的音叉石英晶片封装后的占用空间。

优选的，导电件为安装平台20；安装平台20与音叉石英晶片3的金属电极连接口通过导电胶固定或焊接固定；音叉石英晶片3放置于安装平台20后，直接进行导电胶点胶固定并电连接，或直接通过焊接，既可以完成装配，加工十分简单。

优选的，安装平台20包括倒L型的导电片200，导电片200的纵向边下端与金属簧片2固定连接或一体成型或通过连接件固定并电连接，导电片200的横向边上表面用于平躺安装音叉石英晶片3；保障缓冲性能的同时，方便音叉石英晶片3的平稳装配。

优选的，安装平台20还包括纵向的导电挡板201，导电挡板201与导电片200的横向边端部固定连接或一体成型；安装平台20与音叉石英晶片3的金属电极连接口通过焊接固定时，通过导电挡板201与音叉石英晶片3的金属电极连接口焊接固定；便于音叉石英晶片3放置时进行定位，方便点胶操作。

优选的，两个金属簧片2，其一的侧边上设置有第一接线凸缘21，另一的侧边上开设有与第一接线凸缘21对应的第一避让缺口22；便于保障金属簧片2的宽度的同时，减少两个金属簧片的整体宽度。

优选的，设置有第一避让缺口22的金属簧片2的长度长于设置有第一接线凸缘21的金属簧片2，且设置有第一避让缺口22的金属簧片2上设置有第二接线凸缘23；在设置有第一避让缺口22的金属簧片2上，第一避让缺口22位于安装平台20和第二接线凸缘23之间；减少金属簧片2的用料，通过第一接线凸缘和第二接线凸缘，有利于保障金属簧片与外部进行装配以及电连接时有足够的面积，从而提高可靠性。

优选的，音叉石英晶片封装结构还包括绝缘垫片4，绝缘垫片4上表面设置有安装底板的安装槽40；两个引脚10下端均朝相背离一侧折弯，绝缘垫片4下表面设置有与引脚10的折弯边配合的容纳槽41；优选的，绝缘垫片上设置有供引脚通过的过孔；便于进行贴片操作。

实施例二

如图5所示，本实施例与实施例一基本相同，相同之处不再赘述，不同之处在于：设置有第一避让缺口22的金属簧片2的侧边上设置有第三接线凸缘24；设置有第一接线凸缘21的金属簧片2的侧边上设置有与第三接线凸缘24对应的第二避让缺口25；此种结构的两个金属簧片2，同样能实现实施例一种的功效，虽然增加了金属簧片2的用料，但是能够提高安装的可靠性。

实施例三

如图6所示，本实施例与实施例一基本相同，相同之处不再赘述，不同之处在于：导电件为电连接片5；电连接片5一端与金属簧片2电连接，另一端位于安装平台20安装音叉石英晶片3的安装位上；此种方式下，安装平台可以为导电的，也可以是不导电的；同时，电连接片5位于安装平台20的安装位部分，可以是平躺的、斜向的或纵向的。

实施例四

一种音叉石英晶片封装方法，根据上述的音叉石英晶片封装结构，如图7所示，其实现方法如下：

S01：将音叉石英晶片带有金属电极连接口的一端放置在两个安装平台上，另一端下方通过绝缘片进行支撑，音叉石英晶片的金属电极连接口分别对应两个安装平台；

S02：对安装平台进行点导电胶，依靠导电胶将音叉石英晶片的金属电极连接口与导电件电连接，固化导电胶，取下绝缘片；

S03：将密封罩罩设在金属簧片以及音叉石英晶片外，在真空环境下，密封罩与底板碰焊自熔式密封；

优选的，导电胶采用导电银胶；

实现了对于KHZ级的音叉石英晶片的平躺安装，节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间，解决了产品因KHZ级的音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题，音叉石英晶片平躺安装后再由密封罩进行封装，密封罩占用高度空间也会较小，且具有较大的吸附表面，适宜于进行贴片生产，从而大幅提高了音叉石英晶片的加工效率；整体结构简单，成本极低，适宜推广生产。

传统的音叉晶体是圆柱形状立式挤压封装；缺点是，1.晶片上的两个电极用锡膏连接和固定，这样一来，当产品上pcb板上过回流焊的时候，音叉晶体上的晶片会脱落或走位，最终导致无法使用；而我们选择的安装连接方式是导电银胶，导电银胶可以耐温500度，焊锡膏在160度就融化了。

2.传统的是挤压封装。而传统的挤压封装的地方也是靠镀上锡层来密封，这个问题在过回流焊的同时，一样受到影响，会导致大量的密封程度不好。而我们采用是碰焊自熔式密封，这样的稳定性好，不受高温的影响。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。