一种高频性能双面陶瓷线路板的制作方法

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种高频性能双面陶瓷线路板。

背景技术：

线路板包含有陶瓷线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝陶瓷线路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄线路板，印刷(铜刻蚀技术)线路板等。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板可称为印刷线路板或印刷线路板，fpc线路板和软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

在现有的线路板的技术条件基础上，在高频性能线路板使用的范围性以及便捷性上依然存在很多不足，大部分高频性能线路板使用结构简单，在使用的过程中，高频线路板容易受到电磁干扰，且线路板的保护结构简单，抗冲击性较差，长时间使用下容易松动，影响正常使用，十分不便。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高频性能双面陶瓷线路板，可以有效解决高频线路板的抗干扰和使用问题，该线路板结构采用新型盖板固定式结构，将线路板进行保护，结构稳定牢固，通过设置的抗干扰上盖提升抗干扰性能，通过端口组进行线路保护连接，防止发生松动，实用性强。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的两端均设置有第一端盖和第二端盖，所述第二端盖的顶部一端设置有高频驱动器，所述高频驱动器的一侧设置有使用开关，所述使用开关的一侧设置有电源连接端盖，所述电源连接端盖的中央设置有通孔，所述线路板主体的顶端安装有抗干扰上盖，所述抗干扰上盖的两端均设置有第一端口组，所述第一端口组的一侧设置有第二端口组。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一端口组和第二端口组的表面一侧均设置有线路通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抗干扰上盖的表面排列有散热通孔，所述抗干扰上盖的内边侧黏贴有抗干扰屏蔽胶带。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一端盖上设置有嵌入销，所述线路板主体与第二端盖通过嵌入销相固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一端盖和第二端盖均与线路板主体相套接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抗干扰上盖采用铝制材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一端盖和第二端盖的边侧均设置有固定销孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型是一种高频性能双面陶瓷线路板，可以有效解决高频线路板的抗干扰和使用问题，该线路板结构采用新型盖板固定式结构，将线路板进行保护，结构稳定牢固，通过设置的抗干扰上盖提升抗干扰性能，通过端口组进行线路保护连接，防止发生松动，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的局部结构示意图；

图中：1、线路板主体；2、第一端盖；3、第二端盖；4、高频驱动器；5、使用开关；6、电源连接端盖；7、通孔；8、抗干扰上盖；9、散热通孔；10、第一端口组；11、第二端口组；12、线路通孔；13、嵌入销；14、固定销孔；15、抗干扰屏蔽胶带。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种高频性能双面陶瓷线路板，包括线路板主体1，线路板主体1的两端均设置有第一端盖2和第二端盖3，第二端盖3的顶部一端设置有高频驱动器4，高频驱动器4的一侧设置有使用开关5，使用开关5的一侧设置有电源连接端盖6，电源连接端盖6的中央设置有通孔7，线路板主体1的顶端安装有抗干扰上盖8，抗干扰上盖8的两端均设置有第一端口组10，第一端口组10的一侧设置有第二端口组11。

进一步的，第一端口组10和第二端口组11的表面一侧均设置有线路通孔12，线路板在使用的过程中，通过第一端口组10和第二端口组11上的线路通孔12进行线路连接，提升对线路的保护性能。

抗干扰上盖8的表面排列有散热通孔9，抗干扰上盖8的内边侧黏贴有抗干扰屏蔽胶带15，抗干扰上盖8通过设置的散热通孔9进行内部空气流通，通过设置的抗干扰屏蔽胶带15提升线路板抗干扰性能。

第一端盖2上设置有嵌入销13，线路板主体1与第二端盖3通过嵌入销13相固定，第一端盖2与线路板主体1进行安装时，通过嵌入销13对线路板主体1的边端进行固定，使其结构稳定。

第一端盖2和第二端盖3均与线路板主体1相套接，第一端盖2和第二端盖3在对线路板主体1进行安装时，将两端均套接安装，简单方便。

抗干扰上盖8采用铝制材料制作而成，抗干扰上盖8可通过铝制材料对线路板内部热量进行快速导热，提升使用性能。

第一端盖2和第二端盖3的边侧均设置有固定销孔14，线路板通过第一端盖2和第二端盖3边端的固定销孔14进行固定，使其结构稳定牢固。

具体的，本实用新型在使用的时候，在第一端盖2和第二端盖3在对线路板主体1进行安装时，将两端进行套接安装，第一端盖2与线路板主体1进行安装时，通过嵌入销13对线路板主体1的边端进行固定，将抗干扰上盖8在线路板主体1上进行安装固定，线路板通过第一端盖2和第二端盖3边端的固定销孔14进行固定，使其结构稳定牢固，在使用的过程中，抗干扰上盖8通过设置的散热通孔9进行内部空气流通，通过设置的抗干扰屏蔽胶带15提升线路板抗干扰性能，抗干扰上盖8可通过铝制材料对线路板内部热量进行快速导热，提升使用性能，端盖进行线路连接时，通过第一端口组10和第二端口组11上的线路通孔12进行线路连接，提升对线路的保护性能，实用性强。

该设备可以有效解决高频线路板的抗干扰和使用问题，该线路板结构采用新型盖板固定式结构，将线路板进行保护，结构稳定牢固，通过设置的抗干扰上盖提升抗干扰性能，通过端口组进行线路保护连接，防止发生松动，实用性强。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。