一种盲孔型双面导热线路板的制作方法

文档序号:19806194发布日期:2020-01-31 16:44阅读:154来源:国知局
一种盲孔型双面导热线路板的制作方法

本实用新型涉及电子领域,特别涉及一种盲孔型双面导热线路板。



背景技术:

线路板又称电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

但是目前的线路板在工作过程中容易产生热量,导致线路板自身温度上升,如不对线路板进行散热处理,线路板上的电路可能因温度过高而出现损坏,使线路板无法正常工作,因此实用性不强。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种盲孔型双面导热线路板,可做到解决线路板的散热问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种盲孔型双面导热线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的顶部固定安装有基板,所述基板的底部固定安装有若干均匀排布的导热块,所述导热块的底部固定安装有底板,且导热块嵌入底板内,所述底板的外端固定安装有散热鳍片,且散热鳍片和导热块相连接,所述基板的两端固定安装有两个对称的固定板,所述固定板的表面贯穿开有固定孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述线路板主体的两端固定安装有夹板,且固定板嵌在夹板的顶部表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹板的外端固定安装有安装板,所述安装板的顶部表面贯穿开有安装孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热块和基板等长。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热块是由石墨烯材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热鳍片是由铜金属材料制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述线路板主体和安装板通过夹板固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型通过在基板的底部安装由石墨烯材料制作而成的导热块,并将导热块与铜金属材料制作而成的散热鳍片连接,从而可基板因工作而升温时,利用导热块将基板的热量传导至散热鳍片,利用散热鳍片将热量传导至线路板的外部,以此实现散热的作用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型的局部结构示意图之一;

图3是本实用新型的局部结构示意图之二;

图中:1、线路板主体;2、基板;3、导热块;4、底板;5、散热鳍片;6、固定板;7、固定孔;8、夹板;9、安装板;10、安装孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

此外,如果已知技术的详细描述对于示出本实用新型的特征是不必要的,则将其省略。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1

如图1-3所示,本实用新型提供一种盲孔型双面导热线路板,包括线路板主体1,线路板主体1的顶部固定安装有基板2,基板2的底部固定安装有若干均匀排布的导热块3,导热块3的底部固定安装有底板4,且导热块3嵌入底板4内,底板4的外端固定安装有散热鳍片5,且散热鳍片5和导热块3相连接,基板2的两端固定安装有两个对称的固定板6,固定板6的表面贯穿开有固定孔7。

进一步的,线路板主体1的两端固定安装有夹板8,且固定板6嵌在夹板8的顶部表面,通过夹板8可对线路板主体1进行固定。

夹板8的外端固定安装有安装板9,安装板9的顶部表面贯穿开有安装孔10,通过安装板9可对夹板8进行固定安装。

导热块3和基板2等长,导热块3可将基板2因工作产生的热量传导。

导热块3是由石墨烯材料制作而成,石墨烯材料有着非常高的导热系数,因此使用石墨烯材料制作而成的导热块3可将基板2因工作产生的热量传导至散热鳍片5上。

散热鳍片5是由铜金属材料制作而成,铜金属有着良好的导热性,因此使用铜金属材料制作而成的散热鳍片5可将热量传导至外部,以此达到散热的功能。

线路板主体1和安装板9通过夹板8固定连接,通过夹板8和安装板9可将线路板主体1固定安装。

具体的,使用者通过将基板2外端的固定板6通过固定孔7安装在夹板8上,使基板2和夹板8固定安装,使用者再将线路板主体1通过安装板9上的安装孔10进行固定安装,使线路板安装完成,在安装完成后,本实用新型即可投入使用,在使用的过程中,基板2因自身工作而产生热量,此时基板2底部的导热块3将基板2内的热量传导,并将热量传导至与导热块3连接的散热鳍片5,通过散热鳍片5将热量传导至线路板的外部,以此实现散热。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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