可用于检测层间对准度的多层PCB板结构的制作方法

本实用新型涉及pcb领域，特别涉及一种可用于检测层间对准度的多层pcb板结构。

背景技术：

pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

现在pcb层数越来越多，多层芯板压合完成后通过目视基本无法判断是否存在层偏不良，而需要通过成品电测时的导通测试来进行层偏等不良品的拦截，测试成本较高，而若能够在压合后进行检测确认，就不会导致产品出现层偏后到成品测试一系列的测试、拦截流程下来成本浪费。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种可用于检测层间对准度的多层pcb板结构，包括pcb板本体，所述pcb板本体包括若干规格大小一致的内层板，所述内层板的边缘设置有检测模块，所述检测模块位于各内层板的同一位置处。

在进行多层pcb板的制作时，需要将各内层板对齐并压合在一起，本实用新型的多层板被压合在一起收，若不存在层偏的现象，则由于检测模块位于各内层板的同一位置处，因此多层pcb板上的检测模块是严格对齐的；若多层pcb板上的检测模块未对其，则表面该多层pcb板存在层偏现象。因此，本实用新型可以通过检查其上的检测模块是否对齐从而判断产品是否出现层偏现象，节省了后续的导通测试过程，可有效节约生产成本。

其中，可以通过现有的x-ray设备对多层pcb板的位置进行检测，以观察各内层板上的检测模块是否对齐，从而判断多层pcb板是否出现层偏现象。

优选的，所述内层板的四角处均设置有所述检测模块。

设置多个的检测模块可以更准确的通过检测模块是否对齐而判断多层pcb板是否出现层偏现象。

进一步的，所述多层pcb板的内层板由下至上分别记为：l1层、l2层、l3层...ln层，所述检测模块为圆环，所述圆环的中心位于各内层板上的同一位置，所述l2层上的圆环的内径大于所述l1层上的圆环的外径，所述l3层上的圆环的内径大于所述l2层上的圆环的外径，以此类推。

各内层板叠放压合在一起手，若各内层板之间不存在层偏现象，则正对着多层pcb板的表面看过去，l1层、l2层、l3层...ln层上的圆环不会相切更不会相交；若l1层、l2层、l3层...ln层上的圆环会相切或者相交，则可以判断各内层板之间存在层偏现象，本实用新型通过其自身即可对是否存在层偏进行检测，无需其他的检测手段，检测过程方便，检测成本低。

进一步的，所述l2层上的圆环的内径比所述l1层上的圆环的外径大0.05mm，所述l3层上的圆环的内径比所述l2层上的圆环的外径大0.05mm，以此类推。

内层板偏移的距离在0.05mm以内，各内层板上的圆环不会相切以及相交，即0.05mm为多层pcb板的允许偏差距离。

进一步的，所述圆环固定设置于所述内层板，且所述圆环的材质为不可透过x光的材质。

圆环的材质可以为铅环、铜环等无法透过x光的金属环，用以边缘使用x光对本实用新型进行照射检测。

进一步的，所述圆环的宽度为0.2mm。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

通过在多层pcb板上的各内层板上的相同位置设置检测模块，可以使得本实用新型通过其本身的结构就能检测出是否存在层偏现象，而无需借助其他的检测手段，检测过程方便，检测成本低。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述可用于检测层间对准度的多层pcb板结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述内层板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述使用x-ray检测设备得到各内层板在没有出现层偏现象时的检测模块叠加后的的检测图像。

附图标记说明：

1-多层pcb板，11-l1层，12-l2层，13-l3层，14-ln层，15-检测模块。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-3，一种可用于检测层间对准度的多层pcb板结构，包括pcb板本体，所述pcb板本体包括若干规格大小一致的内层板，所述内层板的边缘设置有检测模块15，所述检测模块15位于各内层板的同一位置处。

在进行多层pcb板1的制作时，需要将各内层板对齐并压合在一起，本实用新型的多层板被压合在一起收，若不存在层偏的现象，则由于检测模块15位于各内层板的同一位置处，因此多层pcb板1上的检测模块15是严格对齐的；若多层pcb板1上的检测模块15未对其，则表面该多层pcb板1存在层偏现象。因此，本实用新型可以通过检查其上的检测模块15是否对齐从而判断产品是否出现层偏现象，节省了后续的导通测试过程，可有效节约生产成本。

其中，可以通过现有的x-ray设备对多层pcb板1的位置进行检测，以观察各内层板上的检测模块15是否对齐，从而判断多层pcb板1是否出现层偏现象。

其中一种实施例，所述内层板的四角处均设置有所述检测模块15。

设置多个的检测模块15可以更准确的通过检测模块15是否对齐而判断多层pcb板1是否出现层偏现象。

其中一种实施例，所述多层pcb板1的内层板由下至上分别记为：l1层11、l2层12、l3层13...ln层14，所述检测模块15为圆环，所述圆环的中心位于各内层板上的同一位置，所述l2层12上的圆环的内径大于所述l1层11上的圆环的外径，所述l3层13上的圆环的内径大于所述l2层12上的圆环的外径，以此类推。

各内层板叠放压合在一起手，若各内层板之间不存在层偏现象，则正对着多层pcb板1的表面看过去，l1层11、l2层12、l3层13...ln层14上的圆环不会相切更不会相交；若l1层11、l2层12、l3层13...ln层14上的圆环会相切或者相交，则可以判断各内层板之间存在层偏现象，本实用新型通过其自身即可对是否存在层偏进行检测，无需其他的检测手段，检测过程方便，检测成本低。

其中一种实施例，所述l2层12上的圆环的内径比所述l1层11上的圆环的外径大0.05mm，所述l3层13上的圆环的内径比所述l2层12上的圆环的外径大0.05mm，以此类推。

内层板偏移的距离在0.05mm以内，各内层板上的圆环不会相切以及相交，即0.05mm为多层pcb板1的允许偏差距离。

其中一种实施例，所述圆环固定设置于所述内层板，且所述圆环的材质为不可透过x光的材质。

圆环的材质可以为铅环、铜环等无法透过x光的金属环，用以边缘使用x光对本实用新型进行照射检测。

其中一种实施例，所述圆环的宽度为0.2mm。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。