多层线路板内层散射式阻胶结构的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为多层线路板内层散射式阻胶结构。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板和软硬结合板-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

现有技术中的线路板在进行压合过程中，线路板上面的树脂胶高温流动后溢出板外，益处后由于其树脂胶在线路板上不够均匀，让其使用时的使用寿命大大降低，或者可能会出现短路的情况发生，故而无法满足现有技术所需。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供多层线路板内层散射式阻胶结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：多层线路板内层散射式阻胶结构，包括元件层和第一内层，所述元件层下方黏贴有第一内层，所述第一内层下方黏贴有线路层，所述线路层下方黏贴有第二内层，所述第二内层下方年有焊接层，所述第一内层由于第二内层上下两面边缘2mm处均铺设有铜条，所述铜条的厚度为0.1-0.2mm，所述铜条宽度为10-15mm，所述铜条上均匀开设有开口，其中，所述开口呈自中心处向外发散式开设。

优选的，所述元件层还包括元件面文字层、元件面防焊层和元件线路层。

优选的，所述焊接层还包括焊接面防焊层和焊接面文字层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在第一内层与第二内层的四周焊接铜条，在铜条上做出发散式的流胶口的开口，达到适当的阻止树脂胶溢出，又可以使树脂胶因高压过程适当的通过流胶口流出，达到中间的树脂绝缘胶均匀填充又没有溢流缺胶，保证有效的附着力的粘合效果，并且避免了其不均匀以及不会出现短路的情况。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的第一内层结构示意图；

图3为本实用新型的外形主视结构示意图。

图中：1-元件层；2-第一内层；21-铜条；22-开口；3-线路层；4-第二内层；5-焊接层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：多层线路板内层散射式阻胶结构，包括元件层1和第一内层2，所述元件层1下方黏贴有第一内层2，所述第一内层2下方黏贴有线路层3，所述线路层3下方黏贴有第二内层4，所述第二内层4下方年有焊接层5，所述第一内层2由于第二内层4上下两面边缘2mm处均铺设有铜条21，所述铜条21的厚度为0.1-0.2mm，所述铜条21宽度为10-15mm，所述铜条21上均匀开设有开口22，其中，所述开口22呈自中心处向外发散式开设。

其中，所述元件层1还包括元件面文字层、元件面防焊层和元件线路层，所述焊接层5还包括焊接面防焊层和焊接面文字层，其中第一内层2与第二内层3结构形态相同。

工作原理：在线路板加工时经过第一内层2与第二内层4上铺设黏贴的铜条21这样形成一个缓冲隔离带区域，另外通过在铜条21上开设有自中心向外发散式的开口22，以作为流胶通道，在压合过程中树脂胶会均匀的附着在线路和基材表面，作为两层线路中的绝缘隔离层。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。