专利名称：利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法
技术领域：
本发明涉及PCB制造技术领域，具体是指一种利用GENESIS软件检测PCB板内层线路的的设计是否符合制程要求的方法。
背景技术：
在PCB制图设计制作内层资料时，经常有很多细小的线路，这些线路具有独立的电性，如果设计时没有赋予足够的宽度(内层铜厚I OZ时线路一般要做5MIL以上)，蚀刻时很容易将铜桥蚀刻断，造成板内层断路，最终导致产品报废或严重不良。针对此类问题PCB厂家通常采用以下两种方法进行检测:A:用肉眼检查，但很容易遗漏，不能做到绝对可靠；B:直接用设计软件的signal layer checks (线路层的分析)功能检查，但设计软件产生的分析报告结果太多，无法准确分辨真正的具有独立电性的细小铜桥(线路)。C:直接用设计软件(GENESIS)的电性分析方法又无法检查出来，因为在设计资料里面它还是属于通路的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种利用GENESIS软件检测PCB板内层线路的方法。为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是:
一种利用GENESIS软件检测PCB板内层线路的方法，步骤为:
(O首先备份内层线路设计图，用备份图纸做分析；
(2)在GENESIS软件中打开备份图纸，关闭图纸其它线路层属性，只保留内层备份层和钻孔层属性；
(3)根据制程要求如采用正片，则将正片内层线路线宽值减去制程要求允许的最小线宽值，如采用负片则将负片内层线路的线宽值增加制程要求允许的最小间距值，然后做内层电性分析；
(4)依据内层电性分析报告中的断路点找到不符合制程要求的独立电性的细小线路，将该细小线路更改至符合制程要求的线宽。优选的，所述制程要求允许的最小线宽值及制程要求允许的最小间距值均为5-6MIL。
与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明所述方法可非常准确且快速的判断出线路板内层线路中存在的不符合制程要求的细小线路，在制作前及时予以修改，避免成型产品的不良和报废，有效为制造企业节约成本。
具体实施例方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图
以及实施例对本发明进行进一步详细描述。
本发明所述方法先对设计图纸进行处理，再利用GENESIS软件的特有功能进行检测，具体步骤如下:
(1)备份内层线路设计图，用备份图纸做分析；
(2)在GENESIS软件中打开备份图纸，关闭图纸其它线路层属性，只保留内层备份层和钻孔层属性；
(3)根据制程要求如采用的是正片，将正片内层线路线宽值减去制程要求允许的最小线宽值(一般为5mil)，如是负片则将负片内层线路的线宽值增加制程要求允许的最小间距值，然后做内层电性分析；如果正片线路线宽值减小后，铜皮断开，就说明该线路线宽值小于制程所允许的最小线宽，此时电性分析报告会显示有断路处。另外，负片内层线路的线宽值增加后，隔离PAD (焊点)相连，也表示该处间距太小，不符合制程要求。此时，可以根据电性分析报告的坐标指示找到该断路处，更改其线款至允许值。
本发明为具体介绍的部分均为本领域的公知常识，例如GENESIS软件的使用方法(包括内层电性分析等操作)，因此没有赘述。上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围。
权利要求
1.利用GENESIS软件检测PCB板内层线路的方法，步骤为: (O首先备份内层线路设计图，用备份图纸做分析； (2)在GENESIS软件中打开备份图纸，关闭图纸其它线路层属性，只保留内层备份层和钻孔层属性； (3)根据制程要求如采用正片，则将正片内层线路线宽值减去制程要求允许的最小线宽值，如采用负片则将负片内层线路的线宽值增加制程要求允许的最小间距值，然后做内层电性分析； (4)依据内层电性分析报告中的断路点找到不符合制程要求的独立电性的细小线路，将该细小线路更改至符合制程要求的线宽。
2.根据权利要求1所述的利用GENESIS软件检测PCB板内层线路的方法，其特征在于:所述制程要求允许的最小线宽值及制程要求允许的最小间距值均为5-6MIL。
全文摘要
本发明涉及一种利用GENESIS软件检测PCB板内层线路的方法。所述方法步骤为在GENESIS软件中打开备份图纸，关闭图纸其它线路层属性，只保留内层备份层和钻孔层属性；将正片内层线路线宽值减去制程要求允许的最小线宽值，将负片内层线路的隔离间距增加制程要求允许的最小间距值，然后做内层电性分析；依据内层电性分析报告中的断路点找到不符合制程要求的独立电性的细小线路，将该细小线路更改至符合制程要求的线宽。本发明所述方法可非常准确且快速的判断出线路板内层线路中存在的不符合制程要求的细小线路，在制作前及时予以修改，避免成型产品的不良和报废，有效为制造企业节约成本。
文档编号G06F17/50GK103116675SQ20131005602
公开日2013年5月22日 申请日期2013年2月22日 优先权日2013年2月22日
发明者王明阁, 王忱, 陈德章, 李加余 申请人:胜宏科技(惠州)股份有限公司