一种电路板的焊盘及其电路板的制作方法

本实用新型属于pcb板技术改进领域，尤其涉及一种电路板的焊盘及其电路板。

背景技术：

现在电子产品都离不开电路板设计和产品的加工生产，因此一个好的电路板设计，可以影响到一个产品的生产效率，甚至影响到一个产品性能的稳定性。

传统电路板的芯片的地焊盘设计，如图1所示，大多是一整块大焊盘，中间加一个通孔，这种传统电路板地焊盘设计，加工生产工艺复杂，生产要使用大量锡膏进行印刷，甚至还要作业人员手工进行加锡补焊，不仅生产成本高，而且还容易出现芯片下方地焊盘假焊现象。

传统大焊盘设计，生产工艺复杂，加工成本高。

产品芯片地焊盘生产容易出现假焊现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板的焊盘，旨在解决传统大焊盘生产工艺复杂，加工成本高，芯片焊接焊盘上容易出现假焊现象的问题。

本实用新型是这样实现的，一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。

本实用新型的进一步技术方案是：多个所述小方块焊盘的中心小方块焊盘设有散热通孔。

本实用新型的进一步技术方案是：多个所述小方块焊盘呈行列方式排列。

本实用新型的进一步技术方案是：所述焊盘按比例分割成3行3列的小方块焊盘，呈九宫格方式排列。

本实用新型的进一步技术方案是：所述散热通孔呈圆形，所述散热通孔的直径小于所述小方块焊盘的边长。

本实用新型的进一步技术方案是：所述小方块焊盘呈正方形。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，其特征在于，所述电路板包括所述焊盘。

本实用新型的有益效果是：焊盘设计成行列方式小方块焊盘，生产时锡膏直接印刷小方块焊盘，可减少锡膏的使用量，不用再手工进行加锡补焊，可减少人工，节省加工成本。在中间小方块增加大通孔增加散热作用。在电路板顶层丝印层各小方块焊盘之间添加丝印，防止各小方块焊盘之间连锡。此焊盘设计，生产工艺简单，焊接牢固，减少生产时芯片地焊盘假焊现象，减少生产锡膏使用量，减少生产人工，不用手工加锡，提升了生产效率和产品品质。

附图说明

图1是传统电路板的焊盘结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的电路板的焊盘的结构示意图。

具体实施方式

附图标记：10-电路板20-焊盘30-小方块焊盘40-丝印层50-散热通孔

图2示出了本实用新型提供的电路板10的焊盘，所述焊盘20按比例分割成多个小方块焊盘30，多个所述小方块焊盘30之间设有丝印条40。小方块焊盘30之间添加丝印，防止各小方块焊盘30之间连锡。

多个所述小方块焊盘30的中心小方块焊盘30设有散热通孔50。

多个所述小方块焊盘30呈行列方式排列。

所述焊盘20按比例分割成3行3列的小方块焊盘30，呈九宫格方式排列。3x3形状的小方块焊盘30，生产时锡膏直接印刷小方块焊盘30即可，可减少锡膏的使用量，不用再手工进行加锡补焊，可减少人工，节省加工成本。

所述散热通孔50呈圆形，所述散热通孔50的直径小于所述小方块焊盘30的边长。在中间小方块增加大通孔，主要起散热作用。其中散热通孔的直径略微小于小方块焊盘的边长。

所述小方块焊盘30呈正方形。分割均匀，简单，易操作。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，其特征在于，所述电路板包括所述焊盘。

本电路板焊盘设计作为一种创新改进型电路板焊盘设计，它是在电路板顶层阻焊层和顶层助焊层按比例设计成3x3小方块形状焊盘，在中间小方块增加大通孔，在电路板顶层丝印层各小方块焊盘30之间添加丝印。本电路板焊盘设计能减少生产时芯片下方地焊盘出现假焊现象，减少生产时焊接芯片地焊盘时的锡膏使用量，减少生产人工，不用手工进行手工加锡，提升生产效率和产品品质，可以广泛用于电视、机顶盒、车载、单片机等各电子产品领域的电路板设计。

对传统地焊盘进行改进型设计，在电路板顶层阻焊层和顶层助焊层按比例设计成3x3小方块形状焊盘，生产时锡膏直接印刷小方块焊盘即可，可减少锡膏的使用量，不用再手工进行加锡补焊，可减少人工，节省加工成本。在中间小方块增加大通孔，主要起散热作用。在电路板顶层丝印层各小方块焊盘之间添加丝印，防止各小方块焊盘之间连锡。此改进型电路板地焊盘设计，生产工艺简单，焊接牢固，减少生产时芯片地焊盘假焊现象，减少生产锡膏使用量，减少生产人工，不用手工加锡，提升了生产效率和产品品质。

改进型电路板地焊盘在电路板顶层阻焊层和顶层助焊层按比例设计成3x3小方块形状焊盘，生产时锡膏直接丝印小方块焊盘即可，可减少锡膏的使用量，不用再手工进行加锡补焊，可减少人工。在中间小方块增加大通孔，主要起散热作用。在电路板顶层丝印层各小方块焊盘之间添加丝印，防止各小方块焊盘之间连锡。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。