一种用于PCB的嵌入式铜排的制作方法

本实用新型涉及pcb板电路连接技术领域，具体涉及一种用于pcb的嵌入式铜排。

背景技术：

微型服务器、笔记本电脑等产品的体积小，但功能一应俱全，此类产品的主板集成了各种元器件，走线密集，通常通过铜排作为导体，对pcb板进行板外走线，增加电源电流的传输效率；

现有技术中，对于笔记本电脑这一类产品来说，1mm的高度也会影响整个产品的厚度以及性能；而由于铜排凸出于pcb板上方的高度较高，占用了较大的高度空间，从而影响了pcb板上方器件的布局，增加了pcb板的整体高度，从而增加产品的厚度，影响产品的整体性能。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述现有技术存在的不足，提供了一种用于pcb的嵌入式铜排，通过设置嵌入式焊接部，使铜排可嵌入pcb板内与pcb板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少pcb板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种用于pcb的嵌入式铜排，包括铜排主体和铜排引脚，所述铜排引脚设置在铜排主体的两端，所述铜排主体底部还设有嵌入式焊接部，所述铜排引脚与嵌入式焊接部均与pcb板上预设的焊盘焊接。

优选地，所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体为一体式结构。

优选地，所述嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间。

优选地，所述嵌入式焊接部与铜排引脚间的铜排主体上设有矩形凹槽。

优选地，所述矩形凹槽与pcb板上表面存在间隙。

优选地，所述铜排主体为铜板结构。

优选地，所述pcb板通过螺栓安装在底座上，pcb板底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部凸出于pcb板底面的距离。

本实用新型的有益效果是：

1、通过设置嵌入式焊接部，使铜排可嵌入pcb板内与pcb板实现电连接，使铜排主体、铜排引脚和嵌入式焊接部均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少pcb板整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。

2、通过将所述嵌入式焊接部、铜排引脚和铜排主体设置为一体式结构，保证结构的整体性和导电性。

3、通过将嵌入式焊接部设置在铜排主体底部的中间，提高铜排通流的对称性和均匀性。

4、通过在嵌入式焊接部与铜排引脚之间设置矩形凹槽，且矩形凹槽与pcb板上表面存在间隙，避免铜排干涉pcb板上方预设的元器件以及走线，减少电磁干扰，提高产品的稳定性。

5、pcb板底面与底座间的距离大于嵌入式焊接部凸出于pcb板底面的距离，避免金属类底座发生漏电事故，保证设备的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的主视图；

图中：1、铜排主体，11、铜排引脚，12、矩形凹槽，2、嵌入式焊接部，3、pcb板。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型，下面结合附图来详细解释本实用新型的实施方式。

如图1-2所示，一种用于pcb的嵌入式铜排，包括铜排主体1和铜排引脚11，所述铜排引脚11设置在铜排主体1的两端，所述铜排主体1底部还设有嵌入式焊接部2，所述铜排引脚11与嵌入式焊接部2均与pcb板3上预设的焊盘焊接。

通过设置嵌入式焊接部2，使铜排可嵌入pcb板3内与pcb板3实现电连接，使铜排主体1、铜排引脚11和嵌入式焊接部2均具有通流功能，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，大大减少了铜排所占用的高度空间，减少pcb板3整体高度，从而降低产品整体厚度，保证了通流能力的同时，提高了产品的美观性。

所述嵌入式焊接部2、铜排引脚11和铜排主体1为一体式结构，铜排引脚11和嵌入式焊接部均为矩形板状结构，保证结构的整体性和导电性，同时最大限度保证铜排的通流能力。

所述嵌入式焊接部2设置在铜排主体1底部的中间，所述铜排引脚11对称设置，提高铜排通流的对称性和均匀性。

所述嵌入式焊接部2与铜排引脚11间的铜排主体1上设有矩形凹槽12。

所述矩形凹槽12与pcb板3上表面存在间隙。

通过在嵌入式焊接部2与铜排引脚11之间设置矩形凹槽12，且矩形凹槽12与pcb板3上表面存在间隙，避免铜排干涉pcb板3上方预设的元器件以及走线，减少电磁干扰，提高产品的稳定性。

所述铜排主体1为铜板结构。

所述pcb板3通过螺栓安装在底座上，pcb板3底面与底座间的距离大于所述嵌入式焊接部2凸出于pcb板3底面的距离，避免金属类底座发生漏电事故，保证设备的安全性。

该装置在使用时，首先将铜排引脚11和嵌入式焊接部2插入pcb板3上预设的焊盘内，在插入时，需保证铜排主体1与pcb板3间存在合适的间隙，待嵌入式焊接部2和铜排引脚11下沉至合适的高度后，将铜排焊接在pcb板3上，使得铜排整体嵌入式安装在pcb板3上，此时铜排仍然具有原有面积的通流能力，但由于嵌入式的安装方式和结构设计，使得铜排所占用的高度空间大大缩减，充分利用了pcb板3的厚度，在不影响铜排通流面积与通流效率的同时，减少pcb板3整体高度。

对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。