一种电路板的压成对位结构的制作方法

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板的压成对位结构。

背景技术：

传统的在生产多层电路板时，都是将每层电路板贴合在一起，然而，在每层电路板贴合在一起时，会由于每层电路板上螺纹孔，不能对其，就会花费一定的时间将各层电路板对其贴合，不仅浪费时间，还降低了生产效率，所以，我们提出一种电路板的压成对位结构，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电路板的压成对位结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的压成对位结构，包括底层电路板，所述底层电路板的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板，所述竖板的一侧通过螺栓固定连接挡板，所述底层电路板的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板，所述支板的侧面开设凹槽，所述凹槽的内壁焊接弹簧，所述弹簧的另一端焊接横板表面，所述横板表面通过螺栓固定连接支杆，所述支杆的滑动连接底层电路板，所述底层电路板的侧面开设圆形槽，所述支杆的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块，所述圆形槽的内壁开设滑槽，所述挡块滑动连接滑槽，所述横板的表面开设螺纹孔。

优选的，所述底层电路板的上表面及四角对称的位置开设圆孔并贯穿底层电路板的底面。

此项设置底层电路板的上表面开设圆孔，可以方便对电路板的安装。

优选的，所述竖板和挡板均设置为两个，所述竖板和挡板设置在底层电路板一端左右两侧对称的位置，所述竖板和挡板呈垂直的状态。

此项设置竖板和挡板呈垂直的状态，可以方便对其他层的电路板限位。

优选的，所述滑槽的内部两端设置限位块，所述滑槽设置在圆形槽的内部且与圆形槽的内壁平齐。

此项设置滑槽内的两端设置限位块，可以方便对挡块的限位。

优选的，所述底层电路板的侧面及与横板对应的位置开设有和横板上相同的螺纹孔。

此项设置底层电路板的侧面设置螺纹孔，可以方便对横板的固定。

优选的，所述支板与横板设置为互相垂直的状态，所述支板的侧面和与支板垂直的底层电路板的侧面平齐。

此项设置支板的侧面和与支板垂直的底层电路板的侧面平齐，可以使横板能够紧贴底层电路板的侧面。

本实用新型的技术效果和优点：该一种电路板的压成对位结构，通过在底层电路板的一端侧面设置竖板和挡板，可以方便对其他电路板的贴合时的限位，通过在底层电路板的另一端侧面设置支板和横板，且横板通过支杆滑动连接底层电路板，可以方便其他电路板的放置，便于贴合，该装置可以方便多层电路板的对位贴合，使贴合更加方便、快捷，节省时间，提高工作效率，操作方便，简单。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中a处放大结构示意图。

图中：1、底层电路板；2、竖板；3、挡板；4、支板；5、凹槽；6、弹簧；7、横板；8、支杆；9、圆形槽；10、挡块；11、滑槽；12、螺纹孔；13、圆孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种电路板的压成对位结构，包括底层电路板1，所述底层电路板1的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板2，所述竖板2的一侧通过螺栓固定连接挡板3，所述底层电路板1的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板4，所述支板4的侧面开设凹槽5，所述凹槽5的内壁焊接弹簧6，所述弹簧6的另一端焊接横板7表面，所述横板7表面通过螺栓固定连接支杆8，所述支杆8的滑动连接底层电路板1，所述底层电路板1的侧面开设圆形槽9，所述支杆8的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块10，所述圆形槽9的内壁开设滑槽11，所述挡块10滑动连接滑槽11，所述横板7的表面开设螺纹孔12。

具体的，所述底层电路板1的上表面及四角对称的位置开设圆孔13并贯穿底层电路板1的底面。

具体的，所述竖板2和挡板3均设置为两个，所述竖板2和挡板3设置在底层电路板1一端左右两侧对称的位置，所述竖板2和挡板3呈垂直的状态。

具体的，所述滑槽11的内部两端设置限位块，所述滑槽11设置在圆形槽9的内部且与圆形槽9的内壁平齐。

具体的，所述底层电路板1的侧面及与横板7对应的位置开设有和横板7上相同的螺纹孔12。

具体的，所述支板4与横板7设置为互相垂直的状态，所述支板4的侧面和与支板4垂直的底层电路板1的侧面平齐。

综上所述，一种电路板的压成对位结构，使用时，将底层电路板1放置在平稳的位置，然后将其他层电路板依次放置在底层电路板1的上表面，通过将其他层的电路板的一端沿着竖板2的侧面向下滑动，同时手动拉动横板7，使横板7在弹簧6的作用下能够向外侧拉伸，能够将其他层的电路板快速放置在底层电路板1的上表面，然后松开横板7，在弹簧6的作用下，使横板恢复初始位置，便可对其他层电路板移动，使其他层电路板能够快速与底层电路板1对位，然后，再对其他层电路板固定便可，完成对位贴合，该装置可以方便多层电路板的对位贴合，使贴合更加方便、快捷，节省时间，提高工作效率，结构简单，操作方便，实用性强，便于推广和普及。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电路板的压成对位结构，包括底层电路板(1)，其特征在于：所述底层电路板(1)的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板(2)，所述竖板(2)的一侧通过螺栓固定连接挡板(3)，所述底层电路板(1)的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板(4)，所述支板(4)的侧面开设凹槽(5)，所述凹槽(5)的内壁焊接弹簧(6)，所述弹簧(6)的另一端焊接横板(7)表面，所述横板(7)表面通过螺栓固定连接支杆(8)，所述支杆(8)的滑动连接底层电路板(1)，所述底层电路板(1)的侧面开设圆形槽(9)，所述支杆(8)的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块(10)，所述圆形槽(9)的内壁开设滑槽(11)，所述挡块(10)滑动连接滑槽(11)，所述横板(7)的表面开设螺纹孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构，其特征在于：所述底层电路板(1)的上表面及四角对称的位置开设圆孔(13)并贯穿底层电路板(1)的底面。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构，其特征在于：所述竖板(2)和挡板(3)均设置为两个，所述竖板(2)和挡板(3)设置在底层电路板(1)一端左右两侧对称的位置，所述竖板(2)和挡板(3)呈垂直的状态。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构，其特征在于：所述滑槽(11)的内部两端设置限位块，所述滑槽(11)设置在圆形槽(9)的内部且与圆形槽(9)的内壁平齐。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构，其特征在于：所述底层电路板(1)的侧面及与横板(7)对应的位置开设有和横板(7)上相同的螺纹孔(12)。

6.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构，其特征在于：所述支板(4)与横板(7)设置为互相垂直的状态，所述支板(4)的侧面和与支板(4)垂直的底层电路板(1)的侧面平齐。

技术总结
本实用新型公开了一种电路板的压成对位结构，包括底层电路板，所述底层电路板的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板，所述竖板的一侧通过螺栓固定连接挡板，所述底层电路板的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板，所述支板的侧面开设凹槽，所述凹槽的内壁焊接弹簧，所述弹簧的另一端焊接横板表面，所述横板表面通过螺栓固定连接支杆，所述支杆的滑动连接底层电路板，所述底层电路板的侧面开设圆形槽，所述支杆的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块，所述圆形槽的内壁开设滑槽，所述挡块滑动连接滑槽，所述横板的表面开设螺纹孔。该装置可以方便多层电路板的对位贴合，使贴合更加方便、快捷，节省时间，提高工作效率。

技术研发人员：杨秋雨;丁一仙;莫超华
受保护的技术使用者：深圳市芯仙半导体有限公司
技术研发日：2019.06.26
技术公布日：2020.04.10