1.用于提高多管脚cpld在pcb板利用率的电路结构，其特征在于，所述电路结构包括cpld芯片、产品pcb结构和过渡pcb结构，所述cpld芯片上的焊盘呈阵列式排布，所述cpld芯片的边缘区域形成n圈焊盘，n≥2；所述过渡pcb结构包括n块pcb基板，所述n块pcb基板层叠设置且每两块pcb基板之间通过半固化片粘接在一起，层叠设置的n块pcb基板的面积从上至下依次减小形成阶梯型，且最上层的pcb基板的面积小于所述产品pcb结构；所述过渡pcb结构开设有n圈通孔，所述n圈通孔分别从顶层贯通至不同pcb基板，每圈通孔分别与所述cpld芯片上的一圈焊盘对应；所述cpld芯片焊接在所述过渡pcb结构的顶部，所述cpld芯片每一圈焊盘分别与所述过渡pcb结构上对应的一圈通孔对应焊接，所述过渡pcb结构的底部和阶梯部焊接在所述产品pcb结构上。
2.根据权利要求1所述的用于提高多管脚cpld在pcb板利用率的电路结构，其特征在于，当n＝2时，所述cpld芯片包括外圈焊盘和内圈焊盘，所述过渡pcb结构包括第一pcb基板和第二pcb基板，所述第一pcb基板和第二pcb基板从上至下层叠设置，所述过渡pcb结构在所述第一pcb基板相对于所述第二pcb基板的外侧区域开设有一圈贯通所述第一pcb基板的通孔，这一圈通孔与所述cpld芯片的外圈焊盘对应；所述过渡pcb结构在所述第一pcb基板在和所述第二pcb基板重叠的区域开设有一圈贯通所述第一pcb基板和第二pcb基板的通孔，这一圈通孔与所述cpld芯片的内圈焊盘对应。