印制电路板散热结构的制作方法

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种印制电路板散热结构。

背景技术：

伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇，在电子元器件的体积，结构上都存在诸多的限制。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是解决一种冷板散热结构，既能对pcb基板进行散热也可以对大功率元器件进行散热。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种印制电路板散热结构，其特征在于：包括均由导热材料制成的冷板以及导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与pcb连接，冷板靠近pcb的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有过孔供pcb上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个平行冷板的主板以及多个设置在主板上的导热条，导热条互相平行且相邻两个导热条之间形成导热槽，在主板的还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中。

进一步的，在冷板表面设有插槽，所述导热条的侧面设置有多个平行冷板的凸棱，在插槽内壁设置有多个与凸棱相配合的凸棱槽，导热条插入插槽中并通过凸棱进行固定。。

进一步的，在主板上表面设置有多个散热翅片。

从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点：通过冷板可以对一些大电源的pcb进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热，此外，通过导热条可以将热量传送至冷板，再通过冷板散出至导热槽中，增加了散热面积，对电子元器件有较好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型与pcb的安装结构示意图；

图2为图1的局部放大图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。

如图1所示，本实用新型的印制电路板散热结构包括均由导热材料制成的冷板9以及导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔1用于与pcb连接，冷板靠近pcb的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有过孔供pcb10上的待散热的元器件11穿过；所述导热屏蔽罩包括一个平行冷板9的主板2以及多个设置在主板上的导热条5，在主板上表面设置有多个散热翅片12。导热条5互相平行且相邻两个导热条之间形成导热槽，在主板的还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起3，散热凸起3表面设置有导热胶层4；散热凸起3位于导热槽中。通过冷板可以对一些大电源的pcb进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热，此外，通过导热条可以将热量传送至冷板，再通过冷板散出至导热槽中，增加了散热面积，对电子元器件有较好的散热效果。

如图2所示，在冷板表面设有插槽8，所述导热条的侧面设置有多个平行冷板的凸棱6，在插槽内壁设置有多个与凸棱6相配合的凸棱槽，导热条插入插槽中并通过凸棱进行固定。由于元件器型号选择的不同，尺寸也会有差异，高度也会不同，通过凸棱可以匹配不同的凸棱槽，进而可以调整导热条插入凹槽的深度，使导热屏蔽罩整体能与元器件能有较好的适配。

技术特征：

1.一种印制电路板散热结构，其特征在于：包括均由导热材料制成的冷板以及导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与pcb连接，冷板靠近pcb的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有过孔供pcb上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个平行冷板的主板以及多个设置在主板上的导热条，导热条互相平行且相邻两个导热条之间形成导热槽，在主板的还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中。

2.根据权利要求1所述的印制电路板散热结构，其特征在于：在冷板表面设有插槽，所述导热条的侧面设置有多个平行冷板的凸棱，在插槽内壁设置有多个与凸棱相配合的凸棱槽，导热条插入插槽中并通过凸棱进行固定。

3.根据权利要求1所述的印制电路板散热结构，其特征在于：在主板上表面设置有多个散热翅片。

技术总结
本实用新型公开了一种印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的冷板以及导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个平行冷板的主板以及多个设置在主板上的导热条，导热条互相平行且相邻两个导热条之间形成导热槽，在主板的还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热，通过导热条可以将热量传送至冷板，再通过冷板散出至导热槽中，增加了散热面积，对电子元器件有较好的散热效果。

技术研发人员：刘健;陈汉
受保护的技术使用者：无锡凯盟威电子科技有限公司
技术研发日：2019.09.26
技术公布日：2020.06.02