一种具有热对流功效的印刷线路板的制作方法

本实用新型涉及一种印刷线路板，特别是指一种具有热对流功效的印刷线路板。

背景技术：

众所周知，电路板又称印刷线路板，常使用英文缩写pcb(printedcircuitboard)或写pwb(printedwireboard)来代表，而电路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。

再者，目前的电路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性，有些电路板之基板会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造，例如：将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中，再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起，以形成含有环氧树脂及具有层压结构的基板，之后，在该基板的表面黏贴铜箔，再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线，而这些导线就可以和电子组件相连接，然而，目前电路板的基板虽然可以承载薄薄的铜箔，但是在使用时，电路板上的电子组件在运转时经常会产生热源，而这些热源不仅会造成运转过热的问题，且同时会降低电路板传输电子讯号的质量及可靠度，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采用的技术方案为：一种具有热对流功效的印刷线路板，其包括一基板，而该基板至少具有一上表面及一下表面，其中该基板的该上表面上设有复数个连接装置，而该连接装置上设有扩充线路板，且该扩充线路板上设有复数个芯片，且该扩充线路板相对该芯片处设有散热片，又该扩充线路板与该基板间形成一热交换空间，且该基板位在该热交换空间的该上表面设有吸热片及复数个散热孔，而该基板位在该下表面该散热孔的孔缘处设有抽气风扇，且该基板的该上表面朝该热交换空间设有排气风扇。

在具体实施的时候，该连接装置为一扩充连接器。

在具体实施的时候，该吸热片及该散热片均为铝板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是通过该扩充线路板上该芯片的热源会由该散热片吸收，并汇集至该热交换空间中，并由该吸热片吸附，而该抽气风扇则将在该基板周围的冷空气抽送入该热交换空间中，并与该热交换空间及该吸热片所吸附的热源进入热交流后，再由该排气风扇由该散热孔吸出至外界，使该基板及该扩充线路板上该芯片运转时产生热源，可被快速的带走而无传统技术会有运转过热的问题，且同时提高了印刷线路板传输电子讯号的质量及可靠度。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图。

图2为本实用新型中排气风扇及抽气风扇作动之剖面示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种具有热对流功效的印刷线路板，其包括一基板10，而该基板10至少具有一上表面11及一下表面12，其中该基板10的该上表面11上设有复数个连接装置20，而该连接装置20上设有扩充线路板30，且该扩充线路板30上设有复数个芯片31，且该扩充线路板30的底部相对该芯片31处设有散热片32，又该扩充线路板30与该基板10间形成一热交换空间40，且该基板10位在该热交换空间40的该上表面11设有吸热片13及复数个散热孔14，而该基板10位在该下表面12该散热孔11的孔缘处设有抽气风扇16，且该基板10的该上表面11朝该热交换空间40设有排气风扇15。

在具体实施的时候，该连接装置20为一扩充连接器。

在具体实施的时候，该吸热片13及该散热片32均为铝板。

本实用新型在工作的时候，其主要是通过该扩充线路板30上该芯片31的热源会由该散热片32吸收，并汇集至该热交换空间40中，并由该吸热片13吸附，而该抽气风扇16则将在该基板10周围的冷空气抽送入该热交换空间40中，并与该热交换空间40及该吸热片13所吸附的热源进入热交流后，再由该排气风扇15由该散热孔14吸出至外界，使该基板10及该扩充线路板30上该芯片31运转时产生热源，可被快速的带走而无传统技术会有运转过热的问题，且同时提高了印刷线路板传输电子讯号的质量及可靠度。

技术特征：

1.一种具有热对流功效的印刷线路板，其特征在于：包括一基板，而该基板至少具有一上表面及一下表面，其中该基板的该上表面上设有复数个连接装置，而该连接装置上设有扩充线路板，且该扩充线路板上设有复数个芯片，且该扩充线路板的底部相对该芯片处设有散热片，又该扩充线路板与该基板间形成一热交换空间，且该基板位在该热交换空间的该上表面设有吸热片及复数个散热孔，而该基板位在该下表面该散热孔的孔缘处设有抽气风扇，且该基板的该上表面朝该热交换空间设有排气风扇。

2.如权利要求1所述的一种具有热对流功效的印刷线路板，其特征在于：该连接装置为一扩充连接器。

3.如权利要求1所述的一种具有热对流功效的印刷线路板，其特征在于：该吸热片及该散热片均为铝板。

技术总结
本实用新型涉及一种具有热对流功效的印刷线路板，其主要是通过散热片来吸收扩充线路板上芯片的热源，并汇集至热交换空间中，再由吸热片吸附，而抽气风扇则将在基板周围的冷空气抽送入热交换空间中，并与热交换空间及吸热片所吸附的热源进入热交流后，再由排气风扇由散热孔吸出至外界，使基板及扩充线路板上芯片运转时产生热源，可被快速的带走而无传统技术会有运转过热的问题，且同时提高了印刷线路板传输电子讯号的质量及可靠度。

技术研发人员：朱圣峰
受保护的技术使用者：深圳市和美精艺科技有限公司
技术研发日：2019.10.21
技术公布日：2020.08.25