均温板的制作方法

本新型关于一种均温板，特别是一种具有凹陷结构的均温板。

背景技术：

现有均温板为利用密闭于均温板内的液体进行吸热蒸发及放热凝结，从而达到热传导及热扩散的功能。现有的均温板已应用在电子产品中并针对易发热的元件进行散热。

现有均温板包括二板体及一毛细结构。二板体共容围绕出一内部空间及一填充除气通道。填充除气通道连通内部空间。毛细结构位于内部空间，并成形在二板体的部分壁面。现有均温板需经过除气、填入液体及密封等制程。然而，现有均温板的密封制程通常难以兼顾制程效率与密封效果。

技术实现要素：

本新型在于提供一种均温板，借以兼顾均温板的制程效率及密封效果。

本新型的一实施例所公开的均温板包括第一板体及第二板体。第一板体具有凹槽及通道，通道与凹槽相连通。第二板体迭设并焊接于第一板体。第二板体覆盖第一板体的凹槽，以令第一板体与第二板体共同围绕出容置空间。其中第二板体具有凹陷结构，且凹陷结构迭设并焊接于形成第一板体的通道的壁面封闭第一板体的通道。

根据上述实施例的均温板，通过第二板体的凹陷结构抵压并焊接于第一板体中形成通道的壁面，以提升第一板体与第二板体的密封效果与防止均温板产生漏气的问题。

以上关于本新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本新型的原理，并且提供本新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本新型第一实施例所述的均温板的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图1的剖面示意图。

图4至图6为图1的均温板的制造示意图。

附图标记说明：

均温板10

第一板体100

底部110

围部120

低围部121

高围部122

凹槽130

通道140

第二板体200

凹陷结构210

第一支撑柱300

第二支撑柱400

毛细结构500

第一穿孔510

第二穿孔520

板体100’、200’、200”

充填除气通道c1、c2

高度d1、d2

外力f

裁切线g

高度h1、h2

外缘l

容置空间s

具体实施方式

请参阅图1至图3。图1为根据本新型第一实施例所述的均温板的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。

本实施例的均温板10包括一第一板体100、一第二板体200、一第一支撑柱300、一第二支撑柱400及一毛细结构500。

第一板体100包括一底部110及一围部120。围部120连接于底部110的外缘，以令围部120与底部110共同围绕出一凹槽130与一通道140。通道140与凹槽130相连通，且通道140自凹槽130延伸至第一板体100的一外缘l。更详细来说，围部120包括一低围部121及一高围部122。低围部121呈环形，并连接于底部110的外缘。高围部122例如呈c形，并连接于低围部121的外缘，且高围部122凸出于底部110的高度d2高于低围部121凸出于底部110的高度d1。通道140位于高围部122的两末端之间。

第二板体200迭设并焊接于第一板体100的高围部122，且第二板体200覆盖第一板体100的凹槽130，以令第一板体100与第二板体200共同围绕出一容置空间s。此外，第二板体200具有一凹陷结构210，且第二板体200的凹陷结构210迭设并焊接于第一板体100的高围部122，且凹陷结构210介于高围部122的两末端之间。也就是说，凹陷结构210压合于第一板体100中形成通道140的壁面，以封闭第一板体100的通道140，并使容置空间s成为密闭空间。

每一第一支撑柱300例如为铜柱并凸出于第一板体100的底部110。每一第二支撑柱400凸出于第一板体100的低围部121。即，这些第二支撑柱400位于这些第一支撑柱300的外围。这些第二支撑柱400例如为无包覆铜粉的铜柱，使得这些第一支撑柱300的直径大于这些第二支撑柱400的直径，但并不以此为限。在其他实施例中，第二支撑柱也可以为包覆有铜粉的铜柱，使得第二支撑柱的直径等于第一支撑柱的直径。

在本实施例中，每一第一支撑柱300凸出于底部110的高度h1高于每一第二支撑柱400凸出于低围部121的高度h2，且第一支撑柱300与第二支撑柱400的高度差实质上等于低围部121凸出于底部110高度d1，使得这些第一支撑柱300与第二支撑柱400皆连接于第二板体200，以达到支撑第二板体200的效果及增加第一板体100与第二板体200间热传导的效果。

毛细结构500位于容置空间s，并烧结于第一板体100。毛细结构500具有多个第一穿孔510与多个第二穿孔520，且这些第一支撑柱300与这些第二支撑柱400分别穿设毛细结构500的这些第一穿孔510与这些第二穿孔520。不过，上述毛细结构500的设置位置并非用以限定本新型，在其他实施例中，毛细结构也可以烧结于第二板体。

请参阅图4至图6。图4至图6为图1的均温板的制造示意图。上述均温板10的制造方式为，首先，如图4所示，将二板体100’、200’相迭合并焊接，以令二板体100’、200’共同围绕出一容置空间s及一充填除气通道c1。其中，板体100’的结构与上述第一板体100的结构相似，其差异在第一板体100为板体100’局部裁切后的板件。同理，第二板体200为板体200’为局部裁切与冲压后的板件。

接着，将除气管(未绘示)焊接于充填除气通道c1处后，如图5所示，沿裁切线g裁切二板体100’、200’，以令二板体100’、200’制作成第一板体100与板体200”，并令充填除气通道c1缩短成充填除气通道c2。接着，如图6所示，通过模具(未绘示)施加一外力f冲压第一板体100与板体200”，以令第一板体100与板体200”制作成第一板体100与第二板体200。值得注意的是，裁切与冲压两步骤可以在同一制程内同时完成，也可以在不同制程内分别完成。接着，对第一板体100与第二板体200进行焊接，以制作出上述的均温板10(如图1所示)。此处的焊接方式例如为电阻焊或电离子焊接。

上述实施例的均温板10通过第二板体200的凹陷结构210抵压并焊接于第一板体100中形成通道140的壁面，以令第一板体100与第二板体200的密封效果提升与防止均温板10产生漏气的问题。

需注意的是，上述均温板10的制程是通过除气管(未绘示)的辅助来进行除气，所以多了焊接除气管的步骤，但若均温板的制程无需通过除气管的辅助来进行除气，则亦可省去焊接除气管的步骤。

根据上述实施例的均温板，通过第二板体的凹陷结构抵压并焊接于第一板体中形成通道的壁面，以提升第一板体与第二板体的密封效果与防止均温板产生漏气的问题。