一种防干扰的触控电路板的制作方法

本实用新型属于智能家居技术领域，具体涉及一种防干扰的触控电路板。

背景技术：

市面上的智能家居多采用触控开关，针对触控开关的面板多在开关处采用凹槽设计，而常规的触控电路板为平面结构，电路板的触控点与触控面板的触控点存在距离，容易造成感应不灵敏，且平面结构在触控时可能会对电路板上的其它线路造成干扰。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种防干扰的触控电路板，与触控面板组装后，不会造成干扰，感应灵敏。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种防干扰的触控电路板，包括主板、按键板和触控模块；所述按键板叠设于所述主板上，按键板的上表面覆盖有一层铜膜电容电极，所述铜膜电容电极的引线电连接焊接于按键板下表面的电容检测电路；所述触控模块包括发光二极管、导光板和开设于按键板上的贯穿的通槽，所述通槽内的主板上焊接有所述发光二极管，所述导光板位于发光二极管的上方且嵌设于所述通槽中，导导光板的四周侧壁连接通槽的内侧壁。

本实用新型所述触控模块设置有多个，所述按键板设置有一个，所述主板上设有触控芯片，所述铜膜电容电极设置有多根引线与每个触控模块一一对应，所述引线分别电连接按键板的电容检测电路，所述触控芯片的输入端电连接电容检测电路，触控芯片的输出端电连接所述主板。

优选地，所述触控模块之间的间距至少为3mm。

本实用新型所述主板上设有多个所述按键板和对应按键板的触控模块，每个按键板上开设一个所述的通槽；所述主板上设有触控芯片，所述触控芯片的输入端电连接按键板的电容检测电路，触控芯片的输出端电连接所述主板。

优选地，铜膜电容电极的引线处设置有贯穿所述按键板的过孔，并通过该过孔与所述电容检测电路和触控芯片电连接。

本实用新型所述按键板的厚度为2-3mm。

本实用新型所述导光板的外表面与按键板齐平，结构简单且便于触碰感应。

本实用新型所述的导光板为亚克力导光板。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的触控电路板将按键板叠设于主板上，与触控面板组装后，缩短触控距离，且突出的触控按键设计不会影响到线路板上的其它线路，起到了防干扰的作用。

2、在触控板上安装导光板，折射出主板上发光二极管的光线，在黑暗环境下起到位置指示的作用。

3、将按键板的厚度限定为2-3mm，在避免干扰的同时保证电容感应的灵敏度。

附图说明

图1为本实用新型触控电路板的结构示意图。

图2为实施例3触控电路板的结构示意图。

图3为实施例4-5触控电路板的结构示意图。

图4为实施例2触控电路板的结构示意图。

图5为本实用新型触控电路板的侧视图。

图6为按键板的通槽内示意图。

图7为实施例4-5电容检测电路连接图。

图8为实施例4-5发光二极管的电路连接图。

图中标记为：1、主板，2、按键板，3、导光板，4、通槽，5、发光二极管，6、触控芯片，7、过孔，8、铜膜电容电极。

具体实施方式

为了更加清楚、详细地说明本实用新型的目的技术方案，下面通过相关实施例对本实用新型进行进一步描述。以下实施例仅为具体说明本实用新型的实施方法，并不限定本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1-6所示，一种防干扰的触控电路板，包括主板1、按键板2和触控模块；所述按键板2叠设于所述主板1上，按键板2的上表面覆盖有一层铜膜电容电极8，所述铜膜电容电极8的引线电连接焊接于按键板2下表面的电容检测电路；所述触控模块包括发光二极管5、导光板3和开设于按键板上的贯穿的通槽4，所述通槽4内的主板1上焊接有所述发光二极管5，所述导光板3位于发光二极管5的上方且嵌设于所述通槽4中，导光板3的四周侧壁连接通槽4的内侧壁。

本实用新型的主板和按键板均为pcb板。使用时，将触控电路板与触控面板组合形成完整的触控开关，导光板折射出发光二极管的光线，光线透过触控面板，通过从外部手指按压触控面板的发光位置，按键板上表面的铜膜电容电极与手指形成的电容，发生了电容变化，电容检测电路感应到电容值变化，进而判断出开关是否被按下，从而向主板上的工作电路发出指令。

铜膜电容电极采用沉金覆铜工艺覆盖于按键板的上表面，电容检测电路连接触控芯片，触控芯片可集成在按键板或者主板上。所述按键板与主板电连接，本实用新型采用smt焊接贴片按键板。导光板的四周侧壁与通槽的内侧壁粘接固定。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上：

如图4所示，所述触控模块设置有3个，所述按键板2设置有一个，所述主板1上设有触控芯片6，所述铜膜电容电极8设置有多根引线与每个触控模块一一对应，所述引线分别电连接按键板2的电容检测电路，所述触控芯片6的输入端电连接电容检测电路，触控芯片6的输出端电连接所述主板1。

优选地，所述触控模块之间的间距至少为3mm，避免各触控模块之间相互干扰，造成各个触控模块的电容感应错误。

如图6所示，铜膜电容电极8的引线处设置有贯穿所述按键板的过孔7，并通过该过孔7与所述电容检测电路和触控芯片6电连接。

所述按键板2的厚度为2.5mm。

实施例3

本实施例在实施例1的基础上：

如图2所示，所述主板1上设有3个所述按键板2和对应按键板的触控模块，每个按键板2上开设一个所述的通槽4；所述主板1上设有触控芯片6，所述触控芯片6的输入端电连接按键板2的电容检测电路，触控芯片6的输出端电连接所述主板1。

如图6所示，铜膜电容电极8的引线处设置有贯穿所述按键板的过孔7，并通过该过孔7与所述电容检测电路和触控芯片6电连接。

触控芯片的型号是bs814a-1。

所述按键板2的厚度为3mm。

实施例4

本实施例在实施例1的基础上：

如图3所示，所述主板1上设有4个所述按键板2和对应按键板的触控模块，每个按键板2上开设一个所述的通槽4；所述主板1上设有触控芯片6，所述触控芯片6的输入端电连接按键板2的电容检测电路，触控芯片6的输出端电连接所述主板1。

如图6-7所示，铜膜电容电极8的引线处设置有贯穿所述按键板的过孔7，并通过该过孔7与所述电容检测电路和触控芯片6电连接。

触控芯片的型号是bs814a-1。

所述按键板2的厚度为3mm。

实施例5

本实施例在实施例1的基础上：

如图3所示，所述主板1上设有4个所述按键板2和对应按键板的触控模块，每个按键板2上开设一个所述的通槽4；所述主板1上设有触控芯片6，所述触控芯片6的输入端电连接按键板2的电容检测电路，触控芯片6的输出端电连接所述主板1。

如图6-7所示，铜膜电容电极8的引线处设置有贯穿所述按键板的过孔7，并通过该过孔7与所述电容检测电路和触控芯片6电连接。

所述按键板2的厚度为2mm。

所述导光板3的外表面与按键板2齐平，结构简单且便于触碰感应。

所述的导光板3为亚克力导光板。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。