一种高效散热的双层电路板结构的制作方法

文档序号:22164942发布日期:2020-09-08 15:30阅读:157来源:国知局
一种高效散热的双层电路板结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种高效散热的双层电路板结构。



背景技术:

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的多层电路板,通常在两层板之间增加一层半固化板,用于固定两层板,但是这种结构的导热性能较差,电路板容易发热。



技术实现要素:

针对以上问题,本实用新型提供一种高效散热的双层电路板结构,散热效率高。

为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:

一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,所述电路板包括上层板、下层板,所述上层板与所述下层板之间设有镂空层,所述上层板与所述下层板之间还设有多个定位柱,所述上层板、定位柱、下层板之间通过螺栓固定连接,所述定位柱内设有供所述螺栓穿过的通孔,所述镂空层内设有多个散热风扇,所述镂空层边缘还设有隔尘网,所述隔尘网固定在所述上层板与所述下层板之间。

具体的,所述上层板上端设有上层线路层,所述下层板下端设有下层线路层,所述上层线路层与所述下层线路层之间连接有铜线。

具体的,所述铜线上下两端分别与上层线路层、下层线路层焊接,所述铜线外侧还套设有绝缘防护层,所述绝缘防护层位于所述镂空层内侧。

具体的,所述上层板上端还设有多个按键安装区。

具体的,所述下层板下端还焊接有多个电子元件。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型的双层电路板结构,将上层板与下层板之间设置成镂空层,并通过定位柱固定,取代了传统的半固化板,并且增加了散热风扇,提高了电路板的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种高效散热的双层电路板结构的结构示意图一。

图2为本实用新型的一种高效散热的双层电路板结构的结构示意图二。

图3为本实用新型中铜线和绝缘防护层的结构示意图。

附图标记为:上层板1、下层板2、镂空层3、定位柱4、螺栓5、散热风扇6、隔尘网7、铜线8、绝缘防护层9、按键安装区10。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示:

一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,所述电路板包括上层板1、下层板2,所述上层板1与所述下层板2之间设有镂空层3,所述上层板1与所述下层板2之间还设有多个定位柱4,所述上层板1、定位柱4、下层板2之间通过螺栓5固定连接,所述定位柱4内设有供所述螺栓5穿过的通孔,所述镂空层3内设有多个散热风扇6,所述镂空层3边缘还设有隔尘网7,所述隔尘网7固定在所述上层板1与所述下层板2之间,隔尘网7能够防止粉尘进入镂空层3,从而防止镂空层3内部积尘。

优选的,所述上层板1上端设有上层线路层,所述下层板2下端设有下层线路层,所述上层线路层与所述下层线路层之间连接有铜线8,通过铜线8实现上层线路层与下层线路层的电性连接。

优选的,所述铜线8上下两端分别与上层线路层、下层线路层焊接,所述铜线8外侧还套设有绝缘防护层9,所述绝缘防护层9位于所述镂空层3内侧,绝缘防护层9用于保护铜线8,防止铜线8受潮或氧化。

优选的,所述上层板1上端还设有多个按键安装区10,上端用于安装按键,使得本电路板能够适应于游戏手柄等具有按键的设备。

优选的,所述下层板2下端还焊接有多个电子元件。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。



技术特征:

1.一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,其特征在于,所述电路板包括上层板(1)、下层板(2),所述上层板(1)与所述下层板(2)之间设有镂空层(3),所述上层板(1)与所述下层板(2)之间还设有多个定位柱(4),所述上层板(1)、定位柱(4)、下层板(2)之间通过螺栓(5)固定连接,所述定位柱(4)内设有供所述螺栓(5)穿过的通孔,所述镂空层(3)内设有多个散热风扇(6),所述镂空层(3)边缘还设有隔尘网(7),所述隔尘网(7)固定在所述上层板(1)与所述下层板(2)之间。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述上层板(1)上端设有上层线路层,所述下层板(2)下端设有下层线路层,所述上层线路层与所述下层线路层之间连接有铜线(8)。

3.根据权利要求2所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述铜线(8)上下两端分别与上层线路层、下层线路层焊接,所述铜线(8)外侧还套设有绝缘防护层(9),所述绝缘防护层(9)位于所述镂空层(3)内侧。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述上层板(1)上端还设有多个按键安装区(10)。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的双层电路板结构,其特征在于,所述下层板(2)下端还焊接有多个电子元件。


技术总结
本实用新型提供的一种高效散热的双层电路板结构,包括电路板,所述电路板包括上层板、下层板,所述上层板与所述下层板之间设有镂空层,所述上层板与所述下层板之间还设有多个定位柱,所述上层板、定位柱、下层板之间通过螺栓固定连接,所述定位柱内设有供所述螺栓穿过的通孔,所述镂空层内设有多个散热风扇,所述镂空层边缘还设有隔尘网,所述隔尘网固定在所述上层板与所述下层板之间。本实用新型的双层电路板结构,散热效率高。

技术研发人员:张涛
受保护的技术使用者:东莞联桥电子有限公司
技术研发日:2019.12.23
技术公布日:2020.09.08
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