一种电子器件的散热结构的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电子器件的散热结构。

背景技术：

电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。其中一些大功率电子器件通常是指场效应管、集成电路、变压器、电感器等电子器件，由于大功率电子器件均在较大的电流或电压条件下工作，其器件本身会产生较大的热量。故而需要用到散热结构进行辅助散热。

例如中国专利申请号为cn2018200790901的实用新型专利，公开了一种电子器件的散热结构，其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔，引线下端与接触头上端相焊接，引脚上端与接触头下端电连接，引线上端嵌入安装于芯片内，安装板右侧与散热基板左侧相贴合，标注槽孔嵌入安装于盖板内，接触头下端与散热基板上端相贴合。但是上述专利结构还是较为简单，散热效果一般，只能够适用于一些较小的电子器件中，在一些大型电子器件中往往散热作用有限，故而现亟需一种适用于大型电子器件的散热结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子器件的散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子器件的散热结构，包括壳体以及通过螺栓固定于壳体两侧的侧安装板，所述侧安装板与壳体的相对一侧构成安装腔，且壳体的上下两端均固定安装有等距离分布的卡箍，对应所述卡箍卡接有涡旋水冷管，且安装腔的一侧均通过螺栓固定有制冷盒，所述制冷盒与侧安装板的相对一侧均开有安装槽，且安装槽的内壁均通过螺钉固定有半导体制冷片，所述安装槽的另一侧均焊接有与半导体制冷片制冷端相接触的导热板，且导热板的一侧焊接有等距离分布的换热板，所述换热板开有等距离分布的条形疏水槽，且其中一个安装腔的一侧通过螺栓固定有水泵。

进一步的，所述换热板与水流方向相平行。

进一步的，所述水泵、制冷盒以及涡旋水冷管依次连接有输液管。

进一步的，所述壳体的一侧安装有辅助散热机构，且辅助散热机构包括开设于壳体一侧的散热口。

进一步的，所述散热口的内壁焊接有散热板。

进一步的，所述散热板的一侧设置有等距离分布的散热片。

进一步的，所述散热板靠近壳体内壁的一侧开设有等距离分布的弧形槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子器件的散热结构，具备以下有益效果：

1.该电子器件的散热结构，通过设置的制冷盒以及上下分布的涡旋水冷管，能够对壳体的内部起到良好的水冷效果，对壳体内部进行良好的降温作用，防止电子器材产生过热的现象。

2.该电子器件的散热结构，通过设置的换热板以及设置于换热板的条形疏水槽，能够有效增加换热面积，以提高换热效果，增加半导体制冷片的制冷效果，保证该结构的水冷效果。

3.该电子器件的散热结构，通过设置的辅助散热机构，能够对壳体进行辅助散热，有进一步提高散热效果的好处；通过在散热板设置有弧形槽，可以有效增加散热板与壳体内部空气的接触面积，达到进一步提高散热效果的作用。

该结构中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型原理简单、散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子器件的散热结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电子器件的散热结构的换热板结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电子器件的散热结构的散热板结构示意图。

图中：1-壳体、2-散热板、3-散热片、4-换热板、5-制冷盒、6-安装腔、7-水泵、8-半导体制冷片、9-导热板、10-侧安装板、11-输液管、12-卡箍、13-涡旋水冷管、14-条形疏水槽、15-弧形槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

参照图1-3，一种电子器件的散热结构，包括壳体1以及通过螺栓固定于壳体1两侧的侧安装板10，侧安装板10与壳体1的相对一侧构成安装腔6，且壳体1的上下两端均固定安装有等距离分布的卡箍12，对应卡箍12卡接有涡旋水冷管13，且安装腔6的一侧均通过螺栓固定有制冷盒5，制冷盒5与侧安装板10的相对一侧均开有安装槽，且安装槽的内壁均通过螺钉固定有半导体制冷片8，安装槽的另一侧均焊接有与半导体制冷片8制冷端相接触的导热板9，且导热板9的一侧焊接有等距离分布的换热板4，换热板4开有等距离分布的条形疏水槽14，且其中一个安装腔6的一侧通过螺栓固定有水泵7。

本实用新型中，换热板4与水流方向相平行。

其中，水泵7、制冷盒5以及涡旋水冷管13依次连接有输液管11。

其中，壳体1的一侧安装有辅助散热机构，且辅助散热机构包括开设于壳体1一侧的散热口。

其中，散热口的内壁焊接有散热板2。

其中，散热板2的一侧设置有等距离分布的散热片3。

工作原理：使用时，启动半导体制冷片8以及水泵7，使水冷液在输液管11以及上下两端的涡旋水冷管13中快速流动，对壳体的内部进行水冷作业，进而起到良好的降温作用，防止电子器材产生过热的现象；通过换热板4以及开设于换热板4的条形疏水槽14，有效增加换热面积、提高换热效果，增加半导体制冷片8的制冷效果，保证该结构的水冷效果；与此同时，利用散热板2、散热片3之间相互配合，对壳体1进行辅助散热，进一步提高散热效果。

实施例2

参照图3，一种电子器件的散热结构，本实施例相较于实施例1还包括散热板2靠近壳体1内壁的一侧开设有等距离分布的弧形槽15。

工作原理：使用时，通过在散热板2上开设的弧形槽15，有效增加散热板2与壳体1内部空气的接触面积，增加其受热面积，达到提高散热效果的作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。