一种电磁屏蔽膜及线路板的制作方法

本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术：

随着现代电子设备向小型化、轻量化、多功能化和组装高密度化发展，线路板的结构也趋向于精细化及高度集成化，且要求能承载高速信号传输。因此，线路板上的线路密度势必提高，线路间距越来越近，且工作频率高宽带化，导致线路间的电磁干扰越来越严重，必须要有效地屏蔽电磁干扰，以维持电子设备正常的信号传输，提高可靠性。

目前，为了实现电磁屏蔽，通常会在线路板上设置电磁屏蔽膜。但是，现有的电磁屏蔽膜的屏蔽效果不理想，无法对线路板中的电磁干扰进行有效屏蔽，导致线路板在信号传输中仍然存在较大的电磁干扰问题。

有鉴于此，亟待开发一种能够有效地吸收电磁波，解决电磁干扰问题的屏蔽膜。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电磁屏蔽膜，能够有效地吸收电磁波，以解决电磁干扰的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层、第一电磁波吸收层和胶膜层，所述第一电磁波吸收层设于所述屏蔽层和所述胶膜层之间，所述屏蔽层靠近所述第一电磁波吸收层的一面设有导电凸起。

作为优选方案，所述导电凸起嵌入所述第一电磁波吸收层内。

作为优选方案，所述第一电磁波吸收层设于所述屏蔽层的第一区域和/或所述导电凸起的第二区域上；其中，所述第一区域为所述屏蔽层靠近所述第一电磁波吸收层的一面中未设有所述导电凸起的区域；所述导电凸起包括若干个凸起部，所述第二区域为所述导电凸起中任意两个相邻的所述凸起部之间形成的区域。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括第二电磁波吸收层，所述第二电磁波吸收层设于所述屏蔽层远离所述第一电磁波吸收层的一面。

作为优选方案，所述第一电磁波吸收层具有导电性，且所述第一电磁波吸收层的导电性小于所述屏蔽层的导电性；或，

所述第一电磁波吸收层不具有导电性。

作为优选方案，所述第二电磁波吸收层具有导电性，且所述第二电磁波吸收层的导电性小于所述屏蔽层的导电性；或，

所述第二电磁波吸收层不具有导电性。

作为优选方案，所述第一电磁波吸收层和所述第二电磁波吸收层中的至少一项，由粘结剂和吸波介质构成。

作为优选方案，所述吸波介质由碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料和复合吸波材料中的任意一种构成。

作为优选方案，所述第一电磁波吸收层的厚度为：0.1μm-45μm；所述第二电磁波吸收层的厚度为：0.1μm-45μm。

作为优选方案，所述导电凸起的表面设有导体颗粒。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，

所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层远离所述第一电磁波吸收层的一面上。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述第二电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面。

本实用新型的目的是提供一种线路板，所述线路板中设有上述的电磁屏蔽膜，能够有效地吸收电磁波，以解决电磁干扰的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及上述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的导电凸起刺穿所述胶膜层，并与所述线路板本体中的地层连接。

与现有技术相比，本实用新型提供一种电磁屏蔽膜及线路板，通过在所述电磁屏蔽膜中设置所述第一电磁波吸收层，使得所述电磁屏蔽膜具有吸收电磁波的功能，因此，当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜能够有效地吸收所述线路板所产生的电磁波，实现了对电磁干扰的有效屏蔽，从而避免了线路板在信号传输中存在较大的电磁干扰问题，因此保证了线路板的正常工作。此外，通过在所述屏蔽层靠近所述第一电磁波吸收层的一面设置导电凸起，使得当所述电磁屏蔽膜应用于所述线路板时，所述电磁屏蔽膜中的导电凸起能刺穿所述胶膜层，并与所述线路板的地层连接，从而将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，因此提高了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的另一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图4是本实用新型实施例一提供的又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是本实用新型实施例二提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图6是本实用新型实施例三提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图7是本实用新型实施例四提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图8是本实用新型实施例四提供的另一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图9是本实用新型实施例五提供的线路板的结构示意图。

其中，1、屏蔽层；11、导电凸起；111、导体颗粒；12、第一区域；2、第一电磁波吸收层；3、胶膜层；4、第二电磁波吸收层；5、绝缘层；6、线路板本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

结合图1至图4所示，本实用新型实施例的一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1、第一电磁波吸收层2和胶膜层3，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1和所述胶膜层3之间，所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面设有导电凸起11。

需要说明的是，所述第一电磁波吸收层2具有吸收电磁波的功能，其能够吸收投射到它表面的电磁波能量，并通过介质损耗将电磁波能量转化为热能或其他形式的能量。另外，当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜与所述线路板相压合；此时，所述电磁屏蔽膜中的导电凸起11刺穿所述胶膜层3，并与所述线路板的地层连接。

在本实用新型实施例中，通过在所述电磁屏蔽膜中设置所述第一电磁波吸收层2，使得所述电磁屏蔽膜具有吸收电磁波的功能，因此，当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜能够有效地吸收所述线路板所产生的电磁波，实现了对电磁干扰的有效屏蔽，从而避免了线路板在信号传输中存在较大的电磁干扰问题，因此保证了线路板的正常工作。此外，通过在所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面设置导电凸起11，使得当所述电磁屏蔽膜应用于所述线路板时，所述电磁屏蔽膜中的导电凸起11能刺穿所述胶膜层3，并与所述线路板的地层连接，从而将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，因此提高了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能。

可以理解的，现有的线路板中普遍设有多个信号线路，所述信号线路所产生的电磁波容易导致所述信号线路之间产生干扰，从而影响信号传输。本实施例通过在所述电磁屏蔽膜中设置所述屏蔽层1和所述第一电磁波吸收层2，使得当所述电磁屏蔽膜应用于所述线路板时，所述第一电磁波吸收层2能够吸收投射于其的所述线路板中的信号线路所产生的电磁波，而未被完全吸收的电磁波在经过所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面时被反射，从而被所述第一电磁波吸收层2二次吸收，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的电磁波吸收率，进而确保了对电磁干扰的有效屏蔽，因此有效地避免了由于所述线路板中的信号线路之间产生干扰而影响信号传输的问题，保证了线路板的正常工作。

如图1所示，本实施例中的所述导电凸起11嵌入所述第一电磁波吸收层2内。

可以理解的，所述导电凸起11嵌入所述第一电磁波吸收层2内具体包括两种情况：(1)所述导电凸起11与所述第一电磁波吸收层2靠近所述胶膜层3的一面存在一定的距离，即所述导电凸起11完全位于所述第一电磁波吸收层2的内部；(2)所述导电凸起11穿过所述第一电磁波吸收层2。其中，在所述导电凸起11完全位于所述第一电磁波吸收层2的内部的情况下，所述第一电磁波吸收层2在一定的压合温度下具有流动性，因此，当所述电磁屏蔽膜与所述线路板相压合时，所述导电凸起11能依次刺穿所述第一电磁波吸收层2和所述胶膜层3，从而与所述线路板的地层连接；而在所述导电凸起11穿过所述第一电磁波吸收层2的情况下，所述第一电磁波吸收层2可以是不具有流动性或是在一定的压合温度下具有流动性，因此，当所述电磁屏蔽膜与所述线路板相压合时，所述导电凸起11刺穿所述胶膜层3，从而与所述线路板的地层连接。

如图4所示，在一种优选实施方式中，为了提高所述导电凸起11的刺穿力度，所述导电凸起11的表面设有导体颗粒111。通过在所述导电凸起11的表面设置所述导体颗粒111，增加了所述导电凸起11的刺穿力度，从而进一步保证了在所述电磁屏蔽膜和所述线路板压合时，所述导电凸起11能够顺利刺穿所述第一电磁波吸收层2和所述胶膜层3，并与所述线路的地层连接，进而保证干扰电荷的正常导出。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒111的高度可以根据实际使用情况设置；为了保证能够增加所述导电凸起11的刺穿力度，优选地，本实施例中所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒111包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。其中，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本实用新型实施例中，图示的所述导体颗粒111的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒111还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。本实用新型中的导体颗粒111并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒111可以与所述导电凸起11的材料相同，也可以不相同。因此，在具体实施时，可以先形成所述导电凸起11，然后再通过其他工艺在所述导电凸起11的外表面形成所述导体颗粒111。当然，所述导电凸起11和导体颗粒111也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

此外，需要说明的是，附图所示的所述导电凸起11的结构仅仅是示例性的。本实用新型中的所述导电凸起11并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导电凸起，均在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，还可以先形成所述屏蔽层1，然后再通过其他工艺在所述屏蔽层1上形成所述导电凸起11，如图1和图2所示。当然，所述屏蔽层1和所述导电凸起11也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构，如图3所示。

在本实用新型实施例中，所述屏蔽层1包括与所述第一电磁波吸收层2接触的第一表面，所述导电凸起11设于所述第一表面上。需要说明的是，当所述屏蔽层1和所述导电凸起11并非一体成型的整体结构时，所述屏蔽层1的第一表面可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以如图2所示的非平整表面。当所述屏蔽层1的第一表面为非平整表面时，所述第一表面包括若干凸部；为了确保所述导电凸起11能够顺利刺穿所述第一电磁波吸收层2和所述胶膜层3并与所述线路板的地层连接，所述导电凸起11优选为设于所述凸部上，使得在所述电磁屏蔽膜和所述线路板压合的过程中，所述导电凸起11更容易刺穿所述第一电磁波吸收层2和所述胶膜层3。此外，所述屏蔽层1的第一表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。

此外，本实施例的所述屏蔽层1还包括与所述第一表面相对设置的第二表面。需要说明的是，所述屏蔽层1的第二表面可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为非平整表面；此外，所述屏蔽层1的第二表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本实用新型附图仅以所述屏蔽层1的第二表面为平整表面进行举例说明，其他任何形状的所述屏蔽层1的第二表面都在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，所述屏蔽层1的厚度可以根据实际使用情况设置；优选地，所述屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm。另外，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

此外，需要说明的是，本实施例附图的所述屏蔽层1可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述屏蔽层1可设置为网格状、发泡状等。

在一种优选实施方式中，所述第一电磁波吸收层2具有导电性，且所述第一电磁波吸收层2的导电性小于所述屏蔽层1的导电性。通过在所述电磁屏蔽膜中设置具有导电性的第一电磁波吸收层2，一方面所述第一电磁波吸收层2具有吸收电磁波的功能，其能够吸收所述线路板所产生的电磁波，以确保所述线路板的正常工作；另一方面，所述第一电磁波吸收层2还具有导电功能，其能够与所述屏蔽层1相配合，将干扰电荷导入地层，因此进一步确保所述电磁屏蔽膜具有良好的屏蔽效能。

需要说明的是，本实施例中所述第一电磁波吸收层2的导电性和所述屏蔽层1的导电性之间的比例关系可以根据实际使用情况设置；优选地，本实施例中所述第一电磁波吸收层2的导电性为所述屏蔽层1的导电性的10％至50％。

在另一种优选实施方式中，所述第一电磁波吸收层2不具有导电性。通过在所述电磁屏蔽膜中设置不具有导电性的第一电磁波吸收层2，能够降低线路板使用过程中的插入损耗。

在本实用新型实施例中，所述第一电磁波吸收层2的构成可以根据实际使用情况设置，只需确保其具有吸收电磁波的功能即可。优选地，本实施例中所述第一电磁波吸收层2由粘结剂和吸波介质构成。其中，所述吸波介质由碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料和复合吸波材料中的任意一种构成。需要说明的是，所述碳系吸波材料包括但不限于石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维和碳纳米管；所述铁系吸波材料包括但不限于铁氧体，磁性铁纳米材料、fe基合金微粉和铁基非晶材料；所述陶瓷系吸波材料包括但不限于碳化硅；所述复合吸波材料包括但不限于还原氧化石墨烯/二氧化锡纳米复合吸波材料、锰锌铁氧体/聚吡咯复合材料、三维银-石墨烯杂化泡沫/环氧树脂复合材料、rg0/fe304@si02复合材料、软磁粉末加高分子塑胶共混组成的复合材料。此外，所述吸波介质还可以是导电聚合物、手性材料、等离子材料、多孔空心铁纳米球、自结皮聚氨酯轻量化材料、中空夹心微球金属硫化物等。

此外，所述第一电磁波吸收层2的厚度也可以根据实际使用情况设置。为了确保所述第一电磁波吸收层2能够吸收线路板所产生的电磁波，优选地，本实施例中所述第一电磁波吸收层2的厚度为0.1μm-45μm。另外，本实施例中所述第一电磁波吸收层2的外表面可以设置为平整表面，也可以是非平整表面，本实施例对此不作限制。

在本实用新型实施例中，所述胶膜层3的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层3包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层3包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层3具有黏合的作用，以使所述线路板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层3还具有导电的功能，其能够与所述屏蔽层1相配合，将干扰电子迅速导入所述线路板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

在本实用新型实施例中，所述胶膜层3的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层3包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层3包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层3具有黏合的作用，以使所述线路板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层3包括不含导电粒子，因此降低线路板使用过程中的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

此外，本实施例中所述胶膜层3的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层3所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。另外，需要说明的是，所述胶膜层3的外表面可以设置为平整表面，也可以是非平整表面，本实施例对此不作限制。

实施例二

如图5所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例一的区别在于，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1的第一区域12和/或所述导电凸起11的第二区域上；其中，所述第一区域12为所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面中未设有所述导电凸起11的区域；所述导电凸起11包括若干个凸起部，所述第二区域为所述导电凸起11中任意两个相邻的所述凸起部之间形成的区域。

可以理解的，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1的第一区域12和/或所述导电凸起11的第二区域上，此时，所述第一电磁波吸收层2并未覆盖所述导电凸起11，因此，在所述电磁屏薄膜与所述线路板压合时，所述导电凸起11仅需刺穿所述胶膜层3即可与所述线路板的地层连接。具体地，所述导电凸起11的设置具体包括两种情况：(1)所述导电凸起11的高度小于或等于所述第一电磁波吸收层2的厚度；(2)所述导电凸起11的高度大于所述第一电磁波吸收层2的厚度。其中，在所述导电凸起11的高度小于或等于所述第一电磁波吸收层2的厚度的情况下，所述第一电磁波吸收层2在一定的压合温度下具有流动性，因此，当所述电磁屏蔽膜与所述线路板相压合时，所述导电凸起11能刺穿所述胶膜层3与所述线路板的地层连接；而在所述导电凸起11的高度大于所述第一电磁波吸收层2的厚度的情况下，所述第一电磁波吸收层2可以是不具有流动性或是在一定的压合温度下具有流动性，因此，当所述电磁屏蔽膜与所述线路板相压合时，所述导电凸起11可直接刺穿所述胶膜层2，从而与所述线路板的地层连接。

需要说明的是，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1的第一区域和/或所述导电凸起11的第二区域具体包括三种情况：(1)所述第一电磁波吸收层2仅设于所述第一区域12；(2)所述第一电磁波吸收层2仅设于所述第二区域；(3)所述第一电磁波吸收层2设于所述第一区域12和所述第二区域。其中，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1的第一区域12上的一种具体实现方式为：在所述第一电磁波吸收层2中设有贯穿其上下表面的通孔，所述导电凸起11穿过所述通孔，从而使得所述第一电磁波吸收层2仅设于所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面中未设有所述导电凸起11的区域。另外，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1的第一区域12上的另一种具体实现方式为：所述电磁波吸收层2由多个吸收子层构成，每一所述吸收子层分别设于所述屏蔽层1的第一区域12上。

在本实用新型实施例中，通过使所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1的第一区域12和/或所述导电凸起11的第二区域上，一方面确保了所述电磁屏蔽膜能够通过所述第一电磁波吸收层2吸收所述线路板所产生的电磁波，以实现对电磁干扰的有效屏蔽；另一方面使得在所述电磁屏薄膜与所述线路板压合时，所述导电凸起11无需刺穿所述第一电磁波吸收层2，而仅需刺穿所述胶膜层3即可与所述线路板的地层连接，降低了对所述导电凸起11的刺穿力度的要求，因此简化了所述导电凸起11的结构。

在本实用新型实施例中，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。

实施例三

如图6所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例一和二的区别在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二电磁波吸收层4，所述第二电磁波吸收层4设于所述屏蔽层1远离所述第一电磁波吸收层2的一面。

需要说明的是，所述第二电磁波吸收层4具有吸收电磁波的功能，其能够吸收投射到它表面的电磁波能量，并通过介质损耗将电磁波转化为热能或其他形式的能量。

在本实用新型实施例中，通过在所述屏蔽层1远离所述第一电磁波吸收层2的一面上设置所述第二电磁波吸收层4，使得当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜能够通过所述第二电磁波吸收层4吸收来自所述线路板外部的电磁波，从而进一步实现了对电磁干扰的有效屏蔽，保证了线路板的正常工作。

可以理解的，线路板应用于智能手机、平板电脑等电子设备中，这些电子设备通常还设有天线，而天线所产生的电磁波同样会影响线路板中的信号传输。因此，通过在所述屏蔽层1远离所述第一电磁波吸收层2的一面设置所述第二电磁波吸收层4，使得当所述电磁屏蔽膜应用于所述线路板时，所述第二电磁波吸收层4能够吸收位于所述线路板外部的天线等器件所产生的电磁波，而未被完全吸收的电磁波在经过所述屏蔽层1靠近所述第二电磁波吸收层4的一面时被反射，从而被所述第二电磁波吸收层4二次吸收，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的电磁波吸收率，有效地避免了来自线路板外部的电磁波对所述线路板造成干扰，从而进一步保证了线路板正常的信号传输。

在一种优选实施方式中，所述第二电磁波吸收层4具有导电性，且所述第二电磁波吸收层4的导电性小于所述屏蔽层1的导电性。通过在所述电磁屏蔽膜中设置具有导电性的第二电磁波吸收层4，一方面所述第二电磁波吸收层4具有吸收电磁波的功能，其能够吸收来自所述线路板外部的电磁波，以进一步确保线路板的正常工作；另一方面，所述第二电磁波吸收层4还具有导电功能，其能够与所述屏蔽层1相配合，将干扰电荷导入地层，因此进一步确保所述电磁屏蔽膜具有良好的屏蔽效能。

需要说明的是，本实施例中所述第二电磁波吸收层4的导电性和所述屏蔽层1的导电性之间的比例关系可以根据实际使用情况设置；优选地，本实施例中所述第二电磁波吸收层4的导电性为所述屏蔽层1的导电性的10％至50％。

在另一种优选实施方式中，所述第二电磁波吸收层4不具有导电性。通过在所述电磁屏蔽膜中设置不具有导电性的第二电磁波吸收层4，能够降低线路板使用过程中的插入损耗。

在本实用新型实施例中，所述第二电磁波吸收层4的构成可以根据实际使用情况设置，只需确保其具有吸收电磁波的功能即可。优选地，本实施例中所述第二电磁波吸收层4由粘结剂和吸波介质构成。其中，所述吸波介质由碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料和复合吸波材料中的任意一种构成。需要说明的是，所述碳系吸波材料包括但不限于石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维和碳纳米管；所述铁系吸波材料包括但不限于铁氧体，磁性铁纳米材料、fe基合金微粉和铁基非晶材料；所述陶瓷系吸波材料包括但不限于碳化硅；所述复合吸波材料包括但不限于还原氧化石墨烯/二氧化锡纳米复合吸波材料、锰锌铁氧体/聚吡咯复合材料、三维银-石墨烯杂化泡沫/环氧树脂复合材料、rg0/fe304@si02复合材料、软磁粉末加高分子塑胶共混组成的复合材料。此外，所述吸波介质还可以是导电聚合物、手性材料、等离子材料、多孔空心铁纳米球、自结皮聚氨酯轻量化材料、中空夹心微球金属硫化物等。

此外，所述第二电磁波吸收层4的厚度也可以根据实际使用情况设置。为了确保所述第二电磁波吸收层4能够吸收来自线路板外部的电磁波，优选地，本实施例中所述第二电磁波吸收层4的厚度为0.1μm-45μm。另外，本实施例中所述第二电磁波吸收层4的外表面可以设置为平整表面，也可以是非平整表面，本实施例对此不作限制。

在本实用新型实施例中，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例一和二相同，在此不做更多的赘述。

实施例四

如图7所示，本实施例提供的一种电磁屏蔽膜，其与实施例一和二的区别在于，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层5，所述绝缘层5设于所述屏蔽层1远离所述第一电磁波吸收层2的一面。

如图8所示，本实施例还提供另一种电磁屏蔽膜，其与实施例三的区别在于，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层5，所述绝缘层5设于所述第二电磁波吸收层4远离所述屏蔽层1的一面。

在本实用新型实施例中，通过在所述电磁屏蔽膜中设置所述绝缘层5，以使所述电磁屏蔽膜与周围环境或相邻导体间相互绝缘，以确保所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能。

在本实用新型实施例中，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例一至三相同，在此不做更多的赘述。

实施例五

如图9所示，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括线路板本体6以及实施例一至四任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的导电凸起11刺穿所述胶膜层3，并与所述线路板本体6中的地层连接。

在本实用新型实施例中，所述电磁屏蔽膜中的导电凸起11可以均与所述线路板本体6的地层接触，也可以部分与所述线路板本体6的地层接触，本实施例对此不做限制。

此外，关于所述的电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例一至四的描述，本实施例在此不再赘述。

在本实用新型实施例中，所述线路板本体6的类型可以根据实际使用情况设置；优选地，本实施例中所述线路板本体6为挠性单面线路板、挠性双面线路板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

此外，在具体实施当中，当所述线路板应用于电子设备时，可以通过设置自由接地膜，使所述自由接地膜的一面与所述电子设备的外壳电连接，并使所述自由接地膜的另一面与所述电磁屏蔽膜电连接，从而将聚积于所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出。

在本实用新型实施例中，通过由所述线路板本体6和所述电磁屏蔽膜构成所述线路板，使得能够通过设于所述屏蔽层1和所述胶膜层3之间的所述第一电磁波吸收层2，吸收所述线路板所产生的电磁波，实现了对电磁干扰的有效屏蔽，从而有效地避免了线路板在信号传输中存在较大的电磁干扰问题，因此保证了线路板的正常工作。此外，通过在所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面设有导电凸起11，并使所述导电凸起11刺穿所述胶膜层3，与所述线路板本体的地层连接，从而将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导入地层，因此进一步提高了屏蔽效能。

实施例六

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，该方法适用于制备实施例一所述的电磁屏蔽膜，所述方法包括以下步骤s11-s13：

s11、制作形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层的一面形成有导电凸起。

其中，在步骤s11中通过以下方式形成所述屏蔽层：

在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成所述屏蔽层；或

在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述屏蔽层，在所述屏蔽层远离所述可剥离层的一面上形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。

此外，需要说明的是，所述屏蔽层以及所述导电凸起可以是通过一次成型工艺形成的整体结构，也可以是在形成所述屏蔽层后，再在所述屏蔽层的一面上形成所述导电凸起。

其中，所述屏蔽层和所述导电凸起均可以采用化学镀方式、pvd、cvd、蒸发镀、溅射镀、电镀或者其复合工艺形成。

s12、在所述屏蔽层形成有所述导电凸起的一面上形成第一电磁波吸收层。

s13、在所述第一电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面形成胶膜层。

其中，在步骤s13中，所述在所述第一电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第一电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面，从而在所述第一电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面上形成所述胶膜层；或

直接在所述第一电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面涂布胶膜层，从而在所述第一电磁波吸收层远离所述屏蔽层的一面上形成所述胶膜层。

此外，需要说明的是，本实施例提供的所述电磁屏蔽膜的制备方法，仅是制备上述实施例一所述的电磁屏蔽膜的一种示例，实施例一所述的电磁屏蔽膜还可以通过其他制备方法制作。另外，实施例二至四所述的电磁屏蔽膜的制备方法具体可参阅本实施例提供的所述电磁屏蔽膜的制备方法，在此不做更多的赘述。

综上，本实用新型提供一种电磁屏蔽膜及线路板，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层1、第一电磁波吸收层2和胶膜层3，所述第一电磁波吸收层2设于所述屏蔽层1和所述胶膜层3之间，所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面设有导电凸起11。通过在所述电磁屏蔽膜中设置所述第一电磁波吸收层2，使得所述电磁屏蔽膜具有吸收电磁波的功能，因此，当所述电磁屏蔽膜应用于线路板时，所述电磁屏蔽膜能够有效地吸收所述线路板所产生的电磁波，实现了对电磁干扰的有效屏蔽，从而避免了线路板在信号传输中存在较大的电磁干扰问题，因此保证了线路板的正常工作。此外，通过在所述屏蔽层1靠近所述第一电磁波吸收层2的一面设置导电凸起11，使得当所述电磁屏蔽膜应用于所述线路板时，所述电磁屏蔽膜中的导电凸起11能刺穿所述胶膜层3，并与所述线路板的地层连接，从而将积聚在所述电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，因此提高了所述电磁屏蔽膜的屏蔽效能。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。