技术特征：
1.一种用于在电子部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)，其中，所述电连接焊盘包括：金属层(12)；以及激光诱导周期性表面结构(20)，形成在所述电连接焊盘(10’)的外表面(16)上并暴露所述金属层(12)。2.根据权利要求1所述的电连接焊盘，其中，所述激光诱导周期性表面结构(20)具有从100nm至10μm、优选地从150nm至5μm、更优选地从200nm至1μm的周期(p)。3.根据权利要求1或2所述的电连接焊盘，其中，所述激光诱导周期性表面结构具有从10nm至100μm、优选地从20nm至800nm、更优选地从50nm至400nm的调制幅度(a)。4.根据前述权利要求中任一项所述的电连接焊盘，其中，所述金属层(12)具有从1μm至10mm、优选地从3μm至100μm、更优选地从10μm至60μm的厚度(h1’)。5.根据前述权利要求中任一项所述的电连接焊盘，其中，所述金属层(12)包括铜、锌、锡、铅、黄铜、铂、金、银和/或铝或其组合、化合物和/或合金。6.根据前述权利要求中任一项所述的电连接焊盘，还包括布置在所述金属层(12)上的电介质层(14)，其中，所述激光诱导周期性表面结构(20)还形成在所述电介质层(20)中。7.根据权利要求6所述的电连接焊盘，其中，所述电介质层(20)包括金属氧化物、碳和/或有机材料。8.根据权利要求7所述的电连接焊盘，其中，所述电介质层是金属氧化物层(20)，所述金属氧化物层包括铜氧化物、锌氧化物、锡氧化物、铅氧化物、黄铜氧化物、铂氧化物、金氧化物、银氧化物和/或铝氧化物。9.根据权利要求6至8中任一项所述的电连接焊盘，其中，所述电介质层(14)具有在1nm与5μm之间、优选地在1nm与1μm之间、更优选地在5nm与30nm之间的厚度(h2’)。10.根据前述权利要求中任一项所述的电连接焊盘，其中，所述电连接焊盘是焊料焊盘。11.一种电路板(50)，包括根据前述权利要求中任一项所述的电连接焊盘(10’)。12.一种用于激光处理电连接焊盘(10)的方法，其中，所述电连接焊盘(10)包括：金属层(12)；以及电介质层(14)，布置在形成所述电连接焊盘(10)的外表面(16)的所述金属层(12)上；其中，所述方法包括：用脉冲激光(32)对所述外表面(16)进行激光处理，从而形成暴露所述金属层(12)的激光诱导周期性表面结构(20)。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述激光是超短脉冲激光。14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，所述激光是偏振的激光。15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述外表面(16)用脉冲长度从30fs至100ns、优选地从100fs至40ps、更优选地从190fs至15ps的激光脉冲进行激光处理。16.根据权利要求12至15中任一项所述的方法，其中，所述外表面(16)用波长从193nm至10.6μm、优选地从343nm至1070nm、更优选地从1028nm至1070nm的激光脉冲进行激光处理。17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，其中，所述激光具有从0.01j/cm2至10j/
cm2、优选地从0.1j/cm2至5j/cm2、更优选地从0.1j/cm2至1j/cm2的通量。18.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，其中，激光处理所述外表面(16)包括：激光处理所述外表面(16)的10％至90％、优选地30％至80％、更优选地50％至70％。19.根据权利要求12至18中任一项所述的方法，其中，激光处理所述外表面(16)包括：使用激光偏转系统用所述激光扫描所述外表面(16)的至少一部分。20.根据权利要求12至19中任一项所述的方法，其中，所述激光被配置为使得所述激光诱导周期性表面结构的调制幅度(a)等于或大于所述电介质层(14)的厚度(h2)。21.根据权利要求12至20中任一项所述的方法，其中，激光处理所述外表面(16)包括：完全去除所述电介质层(14)。22.根据权利要求12至21中任一项所述的方法，其中，所述外表面(16)以从0
°
至45
°
、优选地从0
°
至22.5
°
的入射角进行激光处理。
技术总结
用于在电子系统的部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)包括：金属层(12)；以及激光诱导周期性表面结构(20)，UPSS，形成在电连接焊盘(10)的外表面(16)上并暴露金属层(12)。用于激光处理电连接焊盘(10)的相应方法包括：用脉冲激光(32)对布置在形成电连接焊盘(10)的外表面(16)的金属层(12)上的电介质层(14)(包括金属氧化物、碳和/或有机材料)进行激光处理，从而形成暴露金属层(12)的激光诱导周期性表面结构(20)。激光处理外表面(16)可以包括完全或部分去除电介质层(14)。电连接焊盘(10’)可以是焊料焊盘。可替代地，电连接焊盘(10’)可以通过其它方式在电子部件之间提供电连接，诸如胶粘(特别是具有导电胶的胶粘)、焊接或结合。电路板(50)可以包括电连接焊盘(10’)。)。)。
技术研发人员：斯特凡
受保护的技术使用者：阿沙芬堡应用技术大学
技术研发日：2019.07.22
技术公布日：2022/5/6