本发明涉及pcb板制备技术领域，特别是一种硬板导气塞孔工艺。
背景技术：
随着电子产品向薄、小、微的方向发展，对pcb的要求也原来越高，特别是塞孔的要求，例如不得有贴装元器件难以贴装等情况。但是一般的塞孔方式，容易在孔口出出现缺陷，例如下凹呈凹陷状，在层压工艺后，内层介厚不再均匀，即便是电镀依然无法掩盖，在多次层压后，这种缺陷会逐层放大。
因此，现在越来越多厂家采用树脂塞孔，从全球六十几家发展成为普遍使用。但是树脂在从上往下流动过程中，容易产生空泡、爆孔的情况，影响pcb板的质量；有少部分公司采用在pcb板设置导气板的方式，虽然能减小空泡的产生率，但是仍有不少空泡。
空泡的产生主要原因是由于竖直在向下流动时，位于孔下部的空气无法排出，只能往上走，然后被向下流动的树脂所包裹。即便设置有导气板，导气板中的导气通道如果空气流动不够快、依然会导致空泡的产生。
当然还有其他原因，例如孔加工不好，树脂在顺着壁流下时可能产生小气泡。
为此，本公司采用一种硬板导气塞孔工艺，以消除上述缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种不易产生空泡、提高板质量的硬板导气塞孔工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种硬板导气塞孔工艺，其步骤为：
s1、钻孔；
s11、在与pcb板尺寸一致的夹板上划出同pcb板待钻孔位置一致的标记；
s12、将划好标记的夹板从上下两面将pcb板夹紧，并压实形成整体，在标记处进行钻孔，钻孔时钻头将下方的夹板穿透；
s12、拆下pcb板下方的夹板，并保留上方的夹板，形成整体；
s2、塞孔；
s21、在步骤s12中整体板的底部设置导气板，向钻孔中装入树脂颗粒；
s22、将装有树脂颗粒的板置于高温烤炉内进行高温初步固化；
s23、每固化3~6min后取出，置于超声波振动器内振动，进行消泡处理；
s3、固化完成后，冷却后拆下夹板和导气板；
s4、平整溢出孔的树脂。
进一步地，所述的步骤s23中，初步固化后取出时需要将导气板的孔堵塞减小，然后进行消泡处理。
进一步地，所述的导气板堵塞时，采用底板进行堵塞，底板表面上竖直设置有多个堵针；
所述堵针的直径小于导气板的孔，堵针和导气板的孔之间具有间隙，避免消泡时，树脂直接从导气板的孔大量漏出；所述底板固定在导气板底面上。
优选地，所述的步骤s23中，消泡处理的次数为1~5次，从高温烤炉拿出到再次放入高温烤炉的时间不超过30~45s。避免拿出时间过长，树脂已经固化。
所述的步骤s1中，采用的夹板为透明塑料板，便于准确划出标记。
所述的夹板的厚度比pcb板厚。
所述的夹板与pcb板接触的面为光滑面；导气板的上下面均为光滑面。
本发明具有以下优点：
（1）在钻孔时，通过设置上下夹板，在孔口处产生的阔口位于夹板上，由于在钻孔孔口处钻头由于振动导致孔口并不成均匀的圆形，但本方案的这种夹持结构使pcb板的孔不用担心受到阔口的影响，pcb板的孔更为光整，在塞孔时，利于树脂的流动，不容易产生泡；
（2）在塞孔时，通过在上表面设置夹板、下表面设置导气板；一方面，树脂在向下流动时，会将空气通过导气板中的孔排出；另一方面，使得pcb板的孔的树脂在上下孔口处均呈溢出状态，即固化后树脂不仅在pcb板的孔中还在上方的夹板的孔中以及还在下方的导气板的孔中，平整处理时处理在夹板孔以及导气板中的竖直即可，不用担心pcb板的孔中的树脂由于冷缩向内凹陷而产生缺陷的情况；
（3）通过设置超声波振动器，即便有些许泡，在振动的情况下也会向上流动，最终被排出；同时振动时可能是pcb板中的竖直漏掉，为此导气板的孔中通过堵针填堵。
具体实施方式
下面对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
本方案公开了一种硬板导气塞孔工艺，其步骤为：
s1、钻孔；
s11、在与pcb板尺寸一致的夹板上划出同pcb板待钻孔位置一致的标记，为了便于直观地标记，采用的夹板为透明塑料板；
s12、将划好标记的夹板从上下两面将pcb板夹紧，并压实形成整体，在标记处进行钻孔，钻孔时钻头将下方的夹板穿透，即让孔的阔口位于上下的夹板上，让pcb板上的孔保持直径一直；由于钻头在阔口处会有振动，会影响孔口的质量，孔口处不光整，影响后续树脂的流动；
s12、拆下pcb板下方的夹板，并保留上方的夹板，形成整体，为了让pcb板在其孔处产生树脂的溢出，消除树脂冷缩凹陷产生的缺陷；
s2、塞孔；
s21、在步骤s12中整体板的底部设置导气板，向孔中装入树脂颗粒；
s22、将装有树脂颗粒的板置于高温烤炉内进行高温初步固化，高温固化时温度保持150℃左右；
s23、初步高温固化3~6min后取出，在其底部设置带堵针的底板，堵针将导气板的孔间隙堵塞；再置于超声波振动器内振动，进行消泡处理，超声波振动器置于热风环境下，防止树脂过快凝固，并且要求从高温烤炉拿出到再次放入高温烤炉的时间不超过30~45s，避免拿出时间过长，树脂已经固化；初步消泡完成后再置于高温烤炉中固化，如此反复1~5次；
s3、固化完成后，冷却后拆下夹板和导气板；
s4、平整溢出孔的树脂。
本实施例中，导气板具有与pcb板孔对应的导气孔；导气孔呈上大下小的阶梯孔状，并且上部的孔径略大于pcb板上的孔径，下部的孔径小于pcb板的孔径。底板表面上竖直设置有多个堵针，堵针的直径小于导气孔下部阶梯孔的直径，使得堵针和导气板的孔之间具有间隙，避免消泡时，树脂直接从导气板的孔大量漏出；所述底板固定在导气板底面上。
本实施例中，夹板的厚度比pcb板厚，在多次消泡振动时，可能会出现树脂向下过度流动的情况，而夹板厚度厚，则可以让夹板的孔中的树脂流动到pcb板孔中，保证pcb板孔被充实。
本实施例中，夹板与pcb板接触的面为光滑面，导气板的上下面均为光滑面。避免pcb板与这些板接触时形成过大的缝隙。
上述实施例仅表达了较为优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
1.一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：其步骤为：
s1、钻孔；
s11、在与pcb板尺寸一致的夹板上划出同pcb板待钻孔位置一致的标记；
s12、将划好标记的夹板从上下两面将pcb板夹紧，并压实形成整体，在标记处进行钻孔，钻孔时钻头将下方的夹板穿透；
s12、拆下pcb板下方的夹板，并保留上方的夹板，形成整体；
s2、塞孔；
s21、在步骤s12中整体板的底部设置导气板，向钻孔中装入树脂颗粒；
s22、将装有树脂颗粒的板置于高温烤炉内进行高温初步固化；
s23、每固化3~6min后取出，置于超声波振动器内振动，进行消泡处理；
s3、固化完成后，冷却后拆下夹板和导气板；
s4、平整溢出孔的树脂。
2.根据权利要求1所述的一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：所述的步骤s23中，初步固化后取出时需要将导气板的孔堵塞减小，然后进行消泡处理。
3.根据权利要求2所述的一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：所述的导气板堵塞时，采用底板进行堵塞，底板表面上竖直设置有多个堵针；
所述堵针的直径小于导气板的孔，堵针和导气板的孔之间具有间隙；
所述底板固定在导气板底面上。
4.根据权利要求3所述的一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：所述的步骤s23中，消泡处理的次数为1~5次，从高温烤炉拿出到再次放入高温烤炉的时间不超过30~45s。
5.根据权利要求1~4所述的一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：所述的步骤s1中，采用的夹板为透明塑料板。
6.根据权利要求5所述的一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：所述的夹板的厚度比pcb板厚。
7.根据权利要求6所述的一种硬板导气塞孔工艺，其特征在于：所述的夹板与pcb板接触的面为光滑面；导气板的上下面均为光滑面。