微带电路及其制作方法与流程

本发明涉及微带电路技术领域，特别是涉及一种微带电路及其制作方法。

背景技术：

随着信息产业的高速发展，对高频微带器件(如环形器、隔离器等)的需求急剧上涨。高频微带器件包括微带电路，微带电路包括基片及设于基片正反面的电子元器件。

微带电路的传统的制作方法为：在基片一面溅射/电镀金属层后光刻腐蚀制成电路，且基片正反面的电子元器件以金丝键合的方式导通，结构组装复杂且加工要求较高，生产效率较低，整体生产成本较高。

技术实现要素：

基于此，有必要针对微带电路结构组装工序复杂且加工效率低的问题，提供一种微带电路及其制作方法。

一种微带电路，包括：

基片，包括位于不同侧的第一表面及第二表面，所述基片设有由所述第一表面贯穿至所述第二表面的导通孔；

第一导电层，覆盖于所述第一表面，第一元器件连接于所述第一导电层；

第二导电层，覆盖于所述第二表面，第二元器件连接于所述第二导电层；以及

导电介质，设于所述导通孔，所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠，当所述第一元器件及所述第二元器件处于工作状态时，所述第一元器件及所述第二元器件之间的电路能够连通。

上述微带电路，由于导电介质与第一导电层及第二导电层至少部分重叠，当处于工作状态时，通过导通孔内的导电介质，能够导通位于基片不同侧的第一导电层及第二导电层上相应的元器件，无需另外铺设电线以连接第一元器件及第二元器件，简化结构且便于组装。

在其中一个实施例中，所述第一导电层、所述第二导电层及所述导电介质为一体成型结构。

在其中一个实施例中，还包括如下中的至少一项：

所述基片为非金属磁性材料；

所述第一导电层、所述第二导电层及所述导电介质为纳米银。

一种微带电路制作方法，包括以下步骤：

在基片上开设导通孔，其中，所述基片包括位于不同侧的第一表面及第二表面，使所述导通孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；

在具有所述导通孔的所述基片上涂覆光刻胶，以使所述光刻胶覆盖所述第一表面及所述第二表面，并填设于所述导通孔；

对涂有所述光刻胶的所述基片进行曝光处理及显影处理，以使所述导通孔露出，并在光刻胶上形成图形区域；

在所述导通孔内填设导电介质，并在所述图形区域涂覆第一导电层及第二导电层，以使所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠；

从所述基片上剥离所述光刻胶，以形成线路图形。

在其中一个实施例中，在所述基片上开设所述导通孔的步骤包括以下步骤：

获取所述导通孔的尺寸及位置信息，并标识于所述基片；

使所述基片定位，并在所述基片的标识处钻设所述导通孔。

在其中一个实施例中，在所述基片上开设所述导通孔的步骤之后包括以下步骤：

对具有所述导通孔的所述基片进行机械清洗和/或超声波清洗，以去除所述基片上及所述导通孔内的杂质；

对具有所述导通孔的所述基片进行表面前处理，并烘干所述基片。

在其中一个实施例中，在具有所述导通孔的所述基片上涂覆光刻胶，以使所述光刻胶覆盖所述第一表面及所述第二表面，并填设于所述导通孔的步骤包括以下步骤：

在所述第一表面及所述第二表面均匀涂覆所述光刻胶，并在所述导通孔填设所述光刻胶；

使所述光刻胶烘干固化。

在其中一个实施例中，在所述导通孔内填设导电介质，并在所述图形区域涂覆第一导电层及第二导电层，以使所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠的步骤包括：

在所述导通孔内填满所述导电介质；

在所述图形区域刮涂所述第一导电层及第二导电层，并使所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠；

加热固化所述第一导电层、所述第二导电层及所述导电介质。

在其中一个实施例中，从所述基片上剥离所述光刻胶，以形成线路图形的步骤包括:

将具有所述导电介质、所述第一导电层及所述第二导电层的所述基片浸入剥离液中，并进行清洗，以去除非图形区域的所述光刻胶。

一种微带电路制作方法，包括以下步骤：

在基片上开设导通孔，其中，所述基片包括位于不同侧的第一表面及第二表面，使所述导通孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面；

在所述导通孔内填设导电介质，并在所述第一表面涂覆第一导电层，所述第二表面涂覆第二导电层，以使所述第一导电层、所述第二导电层分别与所述导电介质至少部分重叠；

对具有所述导电介质、所述第一导电层及所述第二导电层的所述基片进行激光雕刻，以形成线路图形。

上述微带电路制作方法，导通孔内的导电介质能够导通位于基片不同侧的第一导电层及第二导电层上相应的元器件，无需另外铺设电线，方便和优化了微带电路的结构及组装，利于提高加工效率。

附图说明

图1为一实施例中微带电路的结构示意图；

图2a至图2f为一实施例中微带电路制作方法中不同流程的结构示意图；

图3为一实施例中微带电路制作方法的流程图；

图4为一实施例中微带电路制作方法的s510的流程图；

图5为图3所示s510的流程图；

图6为图3所示s520的流程图；

图7为图3所示s540的流程图；

图8为另一实施例中微带电路的制作方法的流程图；

图9a至图9c为图8所示微带电路制作方法中不同流程的结构示意图。

附图标记：10、基片；11、第一表面；12、第二表面；13、导通孔；20、第一导电层；30、第二导电层；40、导电介质；70、光刻胶；80、掩膜板；90、加热器。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参考图1，一实施例的微带电路包括基片10、第一导电层20、第二导电层30、第一元器件及第二元器件(图未示)及导电介质40。

具体地，基片10包括位于不同侧的第一表面11及第二表面12，第一导电层20覆盖于第一表面11，第二导电层30覆盖于第二表面12，第一元器件连接于第一导电层20，第二元器件连接于第二导电层30。

其中，基片10设有由第一表面11贯穿至第二表面12的导通孔13，导电介质40填设于导通孔13内，第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠，当第一元器件及第二元器件处于工作状态时，第一元器件及第二元器件之间的电路能够连通。

由于第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠，且能够导电，当第一元器件及第二元器件处于工作状态时，导电介质40能够导通位于基片10不同侧的第一导电层20及第二导电层30上相应的元器件，第一元器件及第二元器件之间无需另设连接电线，简化了微带电路结构，且便于组装，利于提高生产效率。

需要指出的是，导通孔13的形状可以为圆形、方形或其他不规则形状，可以根据实际需求进行设置，在此对形状不作限定。

在一些实施例中，第一导电层20、第二导电层30及导电介质40为一体成型结构，利于导电时电路信号传输，改善电路接触不良的情况。在其他实施例中，第一导电层20、第二导电层30及导电介质40还可以为拼接式结构。

在一些实施例中，基片10为非金属磁性材料(例如铁氧体陶瓷)，电阻率高、涡流损失小且硬度大，化学性质稳定，利于加工工艺处理。第一导电层20、第二导电层30及导电介质40为纳米银，具有良好的导电性且颗粒细腻，附着力强，便于微带电路的加工。在其他实施例中，第一导电层20、第二导电层30及导电介质40还可以为导电性能不同的导电金属。

请参考图3，一实施例的微带电路制作方法，包括以下步骤：

s510，在基片10上开设导通孔13，如图2a所示，基片10包括位于不同侧的第一表面11及第二表面12，使导通孔13由第一表面11贯穿至第二表面12。

具体在本实施例中，如图5所示，步骤s510包括以下步骤：

s511，获取导通孔13的尺寸及位置信息，并标识于基片10。

导通孔13的尺寸及位置可以根据元器件的排布及设计要求确定，并在基片10上标记具体位置，以便于准确开孔。

s512，使基片10定位，并在基片10的标识处钻设导通孔13。

将基片10定位于定位夹具后，再在基片10的标识处开孔，防止钻孔时基片10挪动而使导通孔13的位置出现偏差。

在一些实施例中，基片10可以通过真空吸附的方式固定于定位夹具并露出标识处，再对基片10进行下一步的加工工艺流程，能够有效定位基片10，且减小对基片10的损伤。

在一些实施例中，通过激光加工设备自动钻孔，无需人工手持设备且加工精度高。

具体在本实施例中，如图4所示，步骤s510之后还包括步骤560，步骤560包括以下步骤：

s561，对具有导通孔13的基片10进行机械清洗和/或超声波清洗。

基片10上开设导通孔13后，基片10表面及导通孔13的孔壁极易残留杂质，通过机械清洗能够去除基片10表面的杂质。通过超声波清洗能够较好地去除导通孔13的孔壁内残留的杂质，同时去除基片10表面的杂质，在进行超声波清洗时，可以将超声波清洗剂设为碱性溶液，能快捷有效的地去除杂质。

s562，对具有导通孔13的基片10进行表面前处理并烘干。

在运输及加工处理过程中，基片10易被氧化而在表面产生氧化层或杂质，通过表面前处理以去除残留在基片10表面的油污、锈蚀、氧化皮等，以使基片10表面保持清洁，并提高基片10表面的附着力。

在具体实施方式中，表面前处理包括化学处理或机械加工处理，可以根据实际残留物及杂质选用合适的处理工艺。

s520，在具有导通孔13的基片10上涂覆光刻胶70，以使光刻胶70覆盖第一表面11及第二表面12，并填设于导通孔13，如图2b所示。

具体在本实施例中，如图6所示，步骤s520包括以下步骤：

s521，在第一表面11及第二表面12均匀涂覆光刻胶70。

通过刮涂或喷涂的方式，使光刻胶70均匀涂覆于第一表面11及第二表面12，使光刻胶70能够满布于导通孔13，节约材料且效果好。

s522，使光刻胶70烘干固化。

在恒温热板上烘干涂覆光刻胶70的基片10，以使光刻胶70固化于第一表面11及第二表面12。

s530，对涂有光刻胶70的基片10进行曝光处理及显影处理，以使导通孔13露出，并在光刻胶70上形成图形区域。

请参考图2c，在第一表面11及第二表面12的光刻胶70上覆盖掩膜板80，使激光光束穿透掩膜板80照射至光刻胶70，并按照掩膜板80上设计的版图对光刻胶70进行曝光处理(图2c所示箭头表示激光光束照射)。

需要说明的是，光刻胶70可以呈正性或负性。当光刻胶70呈正性时，与掩膜板80版图相同的图形会复制到光刻胶70上；当光刻胶70呈负性时，与掩膜板80版图相反的图形会复制到光刻胶70上。

请结合参考图2d，将曝光处理过的基片10在显影液中浸泡进行显影处理，以使导通孔13露出，并在光刻胶70上形成图形区域。

s540，在导通孔13内填设导电介质40，并在图形区域涂覆第一导电层20及第二导电层30，以使第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠。

具体在本实施例中，步骤s540包括以下步骤：

s541，在导通孔13内填满导电介质40。

在导通孔13填设导电介质40，以使导电介质40能够满布于导通孔13，防止导通孔13局部未填满而影响后续工艺流程。

s542，图形区域刮涂第一导电层20及第二导电层30，并使第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠。

通过刮涂或喷涂的方式，使第一导电层20、第二导电层30均匀涂覆于第一表面11及第二表面12，且使第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠，节约材料且导电效果好，无需另外铺设线路。

s543，加热固化第一导电层20、第二导电层30及导电介质40。

需要指出的是，导电介质40、第一导电层20及第二导电层30在涂覆时均为液态，涂覆后需要通过如图2f所示中的加热器90加热，以使导电介质40、第一导电层20及第二导电层30变为固态并固化于基片10的表面。

s550，从基片10上剥离光刻胶70，以形成线路图形。

具体地，将具有导电介质40、第一导电层20及第二导电层30的基片10浸入剥离液中，并进行清洗，以去除非图形区域的光刻胶70。

在一些实施例中，为了避免剥离液与导电介质40、第一导电层20及第二导电层30发生化学法应，剥离液可以为等离子体，呈中性且化学性质稳定，不会对导电介质40、第一导电层20及第二导电层30产生影响。

请参考图8，另一实施例中的微带电路制作方法，包括以下步骤：

s610，在基片10上开设导通孔13，如图9a所示，基片10包括位于不同侧的第一表面11及第二表面12，使导通孔13由第一表面11贯穿至第二表面12。

步骤s610与上一实施例中的步骤s510完全相同，此处不再赘述。

s620，在导通孔13内填设导电介质40，并在第一表面11涂覆第一导电层20，第二表面12涂覆第二导电层30，以使第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠，如图9b所示。

在一些实施例中，在导通孔13填设导电介质40，以使导电介质40能够满布于导通孔13，防止导通孔13局部未填满而影响后续工艺流程。

通过刮涂或喷涂的方式，使第一导电层20、第二导电层30均匀涂覆于第一表面11及第二表面12，且使第一导电层20、第二导电层30分别与导电介质40至少部分重叠，节约材料且导电效果好，无需另外铺设线路。

需要指出的是，导电介质40、第一导电层20及第二导电层30在涂覆时均为液态，涂覆后需要通过如图9c所示中的加热器90加热，以使导电介质40、第一导电层20及第二导电层30变为固态并固化于基片10的表面。

s630，对具有导电介质40、第一导电层20及第二导电层30的基片10进行激光雕刻，以形成线路图形。

通过激光雕刻去除基片10上多余的导电介质40、第一导电层20及第二导电层30，以形成线路图形。

上述的微带电路制作方法，通过导通孔13内的导电介质40，能够导通位于基片10不同侧的第一导电层20及第二导电层30上相应的元器件，无需另外铺设电线以连接第一元器件及第二元器件，简化了工艺且适合大批量生产，提高了电连接的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。