一种双晶LED的FPC焊盘设计结构的制作方法

本发明涉及焊盘技术领域，尤其涉及一种双晶led的fpc焊盘设计结构。

背景技术：

在流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态，就是爬锡，助焊剂有一种特性,会往温度高的地方跑,而焊鍚就跟在后头也往温度高的地方跑,又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

现有技术中，常规led一般只会出现底部焊接爬锡的现象，而双晶led为特殊结构的led，在对双晶led进行焊接时，主要为侧后方焊接爬锡，这样会大大降低双晶led的焊接质量，影响使用效果，为此，我们提出一种双晶led的fpc焊盘设计结构来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中双晶led焊接时侧后方爬锡严重的问题，而提出的一种双晶led的fpc焊盘设计结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种双晶led的fpc焊盘设计结构，包括焊盘本体和双晶灯体，所述焊盘本体的侧壁设有焊接区，所述焊接区包括第一焊接区、多个第二焊接区和多个第三焊接区，所述焊盘本体的侧壁设有多个焊接部，多个所述焊接部包括第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部，多个所述第一焊接部分别与多个第一焊接区连接，多个所述第二焊接部分别与多个第二焊接区连接，多个所述第三焊接部分别与多个第三焊接区连接，所述焊盘本体的侧壁设有加量区，所述加量区包括多个第一加量区、多个第二加量区和多个第三加量区，多个所述第一加量区分别与多个第一焊接部连接，且多个所述第一加量区位于第一焊接区中，多个所述第二加量区分别与多个第二焊接部连接，且多个所述第二加量区分别位于多个第二焊接区中，多个所述第三加量区分别与多个第三焊接部连接，且多个所述第一加量区分别位于多个第三焊接区中，所述双晶灯体的侧壁连接有多个焊接头，多个所述焊接头分别延伸至第一焊接部、第二焊接部与第三焊接部中。

优选的，所述焊盘本体的侧面与下端之间设有倾斜面，所述倾斜面为凸出的弧面，所述焊盘本体的上端侧壁设有凹陷面，所述凹陷面位于倾斜面的正上方。

优选的，所述第一焊接区包括四方区和多个异形区，多个所述第一焊接部分别与多个异形区的上端连接，多个所述异形区之间通过导流通道连接，多个所述异形区呈线性阵列分布，位于最两侧的所述异形区与四方区连接，所述四方区中开设有第一圆区。

优选的，所述第三焊接区中连接有弧面区，所述弧面区与所述第三焊接区之间设有第二圆区。

优选的，所述第一加量区、所述第二加量区与所述第三加量区的形状、尺寸均相同，所述第一加量区、所述第二加量区与所述第三加量区均包括矩形部和梯形部，所述矩形部的四角均设有倒角，所述梯形部为等腰梯形，且梯形部中长度更长的下底的长度与矩形的长度相等，所述梯形部中长度更短的上底与焊接部连接。

优选的，所述第一焊接部、所述第二焊接部与所述第三焊接部的形状、尺寸均相同，所述第一焊接部、所述第二焊接部与所述第三焊接部均包括第一长方形区和第二长方形区，所述第一长方形区的宽度大于第二长方形区的宽度，且第一长方形区与第二长方形区的连接处倾斜设置，所述第二长方形区与加量区连接。

优选的，所述四方区的四角均设有倒角，且四方区与异形区的连接处均设有倒角，所述导流通道与所述异形区的连接处均设有倒角，所述异形区靠近连接处的一端均设置为倾斜的平面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过设置多个焊接部与多个焊接区连接，并且设置更多的加量区，这样能够对双晶灯体起到更好的焊接效果，保证焊接过程中，双晶灯体的侧后方有足够的焊锡，进而避免爬锡的情况出现，这样能够提高双晶灯体的成品率和焊接质量，提高双晶灯体使用时的稳定性，并延长其使用寿命，结构简单，操作方便；

2、通过在加量区中设置矩形部和梯形部，在焊接过程中，使焊锡在流动时产生更大的表面积，进而增加爬锡的难度，进一步大大减少了爬锡的出现，提高焊接质量；

3、通过设置第一长方形区能够使得led双晶灯体的底部与焊锡接触充分，避免双晶灯体底部出现爬锡，而且通过第一长方形区与第二长方形区的连接处倾斜设置，可以使第一长方形区的焊锡更快地进入第二长方形区，提高焊锡的速度，同时也减少了与外界的接触面积，使得焊锡能够双晶灯体更充分的接触，进而提高焊接效果，并提升双晶灯体的稳定性，延长使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种双晶led的fpc焊盘设计结构的未安装led双晶灯体结构示意图；

图2为本发明提出的一种双晶led的fpc焊盘设计结构的已安装led双晶灯体结构示意图；

图3为现有技术中未安装led灯体的焊盘结构示意图；

图4为现有技术中已安装led灯体的焊盘结构示意图。

图中：1焊盘本体、2双晶灯体、3第一焊接区、4第二焊接区、5第三焊接区、6第一焊接部、7第二焊接部、8第三焊接部、9第一加量区、10第二加量区、11第三加量区、12焊接头、13倾斜面、14凹陷面、15四方区、16异形区、17导流通道、18第一圆区、19弧面区、20第二圆区、21矩形部、22梯形部、23第一长方形区、24第二长方形区、25平面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种双晶led的fpc焊盘设计结构，包括焊盘本体1和双晶灯体2，焊盘本体1的侧面与下端之间设有倾斜面13，倾斜面13为凸出的弧面，焊盘本体1的上端侧壁设有凹陷面14，凹陷面14位于倾斜面13的正上方，通过设置凹陷面14和倾斜面13，从而在安装或者拆卸焊盘本体1的时候更加方便，减轻工作人员的负担，焊盘本体1的侧壁设有焊接区，焊接区包括第一焊接区3、多个第二焊接区4和多个第三焊接区5，焊盘本体1的侧壁设有多个焊接部，第一焊接部6、第二焊接部7与第三焊接部8的形状、尺寸均相同，第一焊接部6、第二焊接部7与第三焊接部8均包括第一长方形区23和第二长方形区24，第一长方形区23的宽度大于第二长方形区24的宽度，且第一长方形区23与第二长方形区24的连接处倾斜设置，第二长方形区24与加量区连接，通过设置第一长方形区23能够使得led双晶灯体2的底部与焊锡接触充分，避免双晶灯体2底部出现爬锡，而且通过第一长方形区23与第二长方形区24的连接处倾斜设置，可以使第一长方形区23的焊锡更快地进入第二长方形区24，提高焊锡的速度，同时也减少了与外界的接触面积，使得焊锡能够双晶灯体2更充分的接触，进而提高焊接效果，并提升双晶灯体2的稳定性，延长使用寿命；

多个焊接部包括第一焊接部6、第二焊接部7和第三焊接部8，第一焊接区3包括四方区15和多个异形区16，四方区15的四角均设有倒角，这样能够使得外界的空气能够在焊接的过程中与焊锡充分地接触，进而提高焊接时焊锡的冷却速度，进而提高冷却效果，且四方区15与异形区16的连接处均设有倒角，这样不仅外表美观，而且拆卸时更加方便，导流通道17与异形区16的连接处均设有倒角，异形区16靠近连接处的一端均设置为倾斜的平面25，多个第一焊接部6分别与多个异形区16的上端连接，这样焊锡较多时，会沿着连接处流动，进而增大与空气的接触面积，提高冷却效率，进而避免爬锡；

多个异形区16之间通过导流通道17连接，多个异形区16呈线性阵列分布，这样方便使用自动化的机械对其进行焊锡操作，减轻工作人员负担，并提高焊锡质量，位于最两侧的异形区16与四方区15连接，四方区15中开设有第一圆区18，第三焊接区5中连接有弧面区19，这样能够增加第三焊接区5中焊锡与空气的接触面积，并保证焊接质量，弧面区19与第三焊接区5之间设有第二圆区20，多个第一焊接部6分别与多个第一焊接区3连接，多个第二焊接部7分别与多个第二焊接区4连接，多个第三焊接部8分别与多个第三焊接区5连接，焊盘本体1的侧壁设有加量区，加量区包括多个第一加量区9、多个第二加量区10和多个第三加量区11，通过加量区能够增加焊接时焊锡的量，进而避免爬锡，提高焊接质量；

第一加量区9、第二加量区10与第三加量区11的形状、尺寸均相同，第一加量区9、第二加量区10与第三加量区11均包括矩形部21和梯形部22，矩形部21的四角均设有倒角，梯形部22为等腰梯形，且梯形部22中长度更长的下底的长度与矩形的长度相等，梯形部22中长度更短的上底与焊接部连接，多个第一加量区9分别与多个第一焊接部6连接，且多个第一加量区9位于第一焊接区3中，多个第二加量区10分别与多个第二焊接部7连接，且多个第二加量区10分别位于多个第二焊接区4中，多个第三加量区11分别与多个第三焊接部8连接，且多个第一加量区9分别位于多个第三焊接区5中，双晶灯体2的侧壁连接有多个焊接头12，多个焊接头12分别延伸至第一焊接部6、第二焊接部7与第三焊接部8中。

本发明在进行焊接时，将双晶灯体2固定到焊盘本体1上，然后使多个焊接头12分别插入第一焊接部6、第二焊接部7和第三焊接部8中，在焊接过程中，多个焊接部与多个焊接区连接，并且设置更多的加量区，这样能够对双晶灯体2起到更好的焊接效果，通过在加量区中设置矩形部21和梯形部22，在焊接过程中，使焊锡在流动时产生更大的表面积，进而增加爬锡的难度，进一步大大减少了爬锡的出现，提高焊接质量，保证焊接过程中，双晶灯体2的侧后方有足够的焊锡，进而避免爬锡的情况出现，这样能够提高双晶灯体2的成品率和焊接质量，提高双晶灯体2使用时的稳定性，并延长其使用寿命，结构简单，操作方便。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。