一种三种铜厚柔性线路板制作方法与流程

本发明属于柔性电路板制作技术领域，具体为一种三种铜厚柔性线路板制作方法。

背景技术：

目前业界常规柔性线路板的铜厚是均一的，即一款产品仅一种铜厚要求；特殊产品因弯折需求，会以图形电镀的方式，形成两种铜厚，以此来满足产品要求。

随着产品的不断更新换代，快速发展，现有产品结构已经不能满足客户需求，经过研究及反复测试，开发出一种三种铜厚柔性线路板制作方法，满足客户的设计结构需求，可以根据客户对不同区域的铜厚要求，通过整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种三种铜厚柔性线路板制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种三种铜厚柔性线路板制作方法，包括以下步骤：

s1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪，进行开料；

s2、对柔性线路板的基板进行钻孔，用于对基板形状进行设计；

s3、对柔性线路板的基板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，并实现柔性线路板的整体区域的铜厚；

s4、对柔性线路板的基板进行化学清洗；

s5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理；

s6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理；

s7、对柔性线路板的基板进行化学蚀刻；

s8、对蚀刻后的柔性线路板进行退膜处理；

s9、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；

s10、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性电镀，加大区域内的线路板铜厚；

s11、对指定的区域的线路板进行第二次退膜处理；

s12、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第三次压干膜处理、第三次曝光以及第三次显影处理；

s13、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性减铜，减少区域内的线路板铜厚；

s14、对指定的区域的线路板进行第三次退膜处理；

s15、完成柔性线路板的后续正常流程。

进一步优化本技术方案，所述s4中，化学清洗为激光清洗，清洗掉基板上面的氧化层，基板铜箔上面的氧化铜会对柔性线路板产生持续性的氧化，会损耗柔性线路板的使用寿命。

进一步优化本技术方案，所述s5中，干膜的主要构成为pe、感光膜以及pet，其中，pe层和pet层起保护作用，在压膜前需要去掉，感光膜位于干膜的中间，所述感光膜为感光阻剂，需要具有一定的粘性和良好的感光性。

进一步优化本技术方案，所述s6中，将柔性线路板的基板制作到菲林上面，在使用曝光机将菲林上面的线路曝光在贴附有感光膜的柔性线路板的基板的上面，这样就可以将线路转移到基板的铜箔上面，并滴加显影液进行显影。

进一步优化本技术方案，所述s7中，使用化学蚀刻的时候，对柔性线路板是采用盐酸酸性溶液进行蚀刻，在蚀刻硬质线路的时候是采用硫酸酸性溶液进行蚀刻。

进一步优化本技术方案，所述干膜贴在柔性线路板的基板上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

进一步优化本技术方案，所述第二次压干膜处理、第二次曝光、第二次显影处理以及第二次退膜处理均与第一次的处理方法相同。

进一步优化本技术方案，所述第三次压干膜处理、第三次曝光、第三次显影处理以及第三次退膜处理均与第一次的处理方法相同。

与现有技术相比，本发明提供了一种三种铜厚柔性线路板制作方法，具备以下有益效果：

该三种铜厚柔性线路板制作方法，通过使用整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效规避三种铜厚存在阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。

附图说明

图1为本发明提出的一种三种铜厚柔性线路板制作方法的产品结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

一种三种铜厚柔性线路板制作方法，包括以下步骤：

s1、对柔性线路板的基板进行初步裁剪，进行开料；

s2、对柔性线路板的基板进行钻孔，用于对基板形状进行设计；

s3、对柔性线路板的基板进行整板电镀，在不同层间形成导电的通路，并实现柔性线路板的整体区域的铜厚；

s4、对柔性线路板的基板进行化学清洗；

s5、对柔性线路板的基板进行第一次压干膜处理；

s6、对柔性线路板的基板进行第一次的曝光和显影处理；

s7、对柔性线路板的基板进行化学蚀刻；

s8、对蚀刻后的柔性线路板进行退膜处理；

s9、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第二次压干膜处理、第二次曝光以及第二次显影处理；

s10、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性电镀，加大区域内的线路板铜厚；

s11、对指定的区域的线路板进行第二次退膜处理；

s12、根据客户的结构设计要求，对柔性线路板的部分区域进行第三次压干膜处理、第三次曝光以及第三次显影处理；

s13、根据客户的结构设计要求，在指定的区域进行选择性减铜，减少区域内的线路板铜厚；

s14、对指定的区域的线路板进行第三次退膜处理；

s15、完成柔性线路板的后续正常流程。

具体的，所述s4中，化学清洗为激光清洗，清洗掉基板上面的氧化层，基板铜箔上面的氧化铜会对柔性线路板产生持续性的氧化，会损耗柔性线路板的使用寿命。

具体的，所述s5中，干膜的主要构成为pe、感光膜以及pet，其中，pe层和pet层起保护作用，在压膜前需要去掉，感光膜位于干膜的中间，所述感光膜为感光阻剂，需要具有一定的粘性和良好的感光性。

具体的，所述s6中，将柔性线路板的基板制作到菲林上面，在使用曝光机将菲林上面的线路曝光在贴附有感光膜的柔性线路板的基板的上面，这样就可以将线路转移到基板的铜箔上面，并滴加显影液进行显影。

具体的，所述s7中，使用化学蚀刻的时候，对柔性线路板是采用盐酸酸性溶液进行蚀刻，在蚀刻硬质线路的时候是采用硫酸酸性溶液进行蚀刻。

具体的，所述干膜贴在柔性线路板的基板上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

具体的，所述第二次压干膜处理、第二次曝光、第二次显影处理以及第二次退膜处理均与第一次的处理方法相同。

具体的，所述第三次压干膜处理、第三次曝光、第三次显影处理以及第三次退膜处理均与第一次的处理方法相同。

实施例二：

请参阅图1，三种铜厚要求厚度顺序依次为b区≥a区≥c区，通过整板电镀进行第一次处理实现a区铜厚，通过选择性电镀进行第二次处理实现b区铜厚，再通过选择性减铜进行第三次处理实现c区铜厚，即通过一加一减的制作方法最终实现三种铜厚要求，使得a区的铜厚为35um，b区的铜厚为55um，a区的铜厚为20um。同时，并已通过采用此制作方法，实现了产品的批量制作，满足了客户的结构设计要求。

两个实施例的试验结果表明：该三种铜厚柔性线路板制作方法，通过使用整板电镀、选择性电镀和选择性减铜搭配的制作方法实现，可以有效规避三种铜厚存在阶差问题，导致线路制作过程中出现压干膜不实现象，极大程度提升线路制作良率。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。