一种处理PCB板上具有缺陷电子元件的方法及装置与流程

本发明涉及一种电路板的修补技术领域，尤其涉及一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的方法及装置。

背景技术：

在pcb板电路生产过程中，为了保证产品质量，提高生产效率，目前很多的pcb板上的电子元件都通过机器焊接，这样焊点的一致性可以等到保证，随着技术的发展，焊点越来越小越来密集，如ic、mos管等半导体元器件的焊点；而pcb板在出厂检测时，不时出现不合格产品，究其原因是pcb板上的某个电子元件在通电时出现故障，一般会认为焊点较小可能出现虚焊；对于具有焊点有缺陷的电子元件，pcb板在后期都会针对性的进行修复，避免报废导致成本增加；在进行修复时，目前业内基本采用补焊的方式，对电子元件的焊点先进行熔化，再补锡；而这种方式需要对pcb板上的焊点加热到较高温度，由于此时pcb板上附着有铜板电路，在加热时，因为热传递而影响到其他电子元件的焊点，因而在修复时，对焊点熔化温度有及其严格的限定，其次在修复时，由于原焊锡还没有去除，容易造成焊点过大形成连焊，而需要多次修补。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术中对有缺陷电子元件采用熔焊的方式，造成修补成本高且可能需要多次修补的问题，提供一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的方法，该方法可避免高成本的修补以及可能出现的多次修补问题。

本发明的另一目的在于：提供一种可实施上述方法的装置。

一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的方法，其包括：

步骤1：标记出或寻找出具有缺陷电子元件对应的焊点区域；

步骤2：驱动推刀进入焊点区域的临近空隙处的上方；

步骤3：驱动推刀向pcb表面移动并靠近pcb板表面，推刀的推切宽度大于或等于焊点区域的最大宽度或最大长度；

步骤4：驱动推刀移动，推刀经过焊点区域并将该具有缺陷焊点电子元件的所有焊点推掉。

进一步地，在步骤2和步骤3之间还有：

步骤2.1：通过测距仪，测出pcb板表面距离推刀的距离。

进一步地，在步骤3和步骤4之间还有：

步骤3.1:通过传感器感应推动移动至预定靠近pcb板的位置。

进一步地，步骤4之后还包括：

步骤5：通过抽气吸附装置对pcb板表面的屑末进行吸附。

一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的装置，其包括：

aoi设备，所述aoi设备设有用于存放pcb板的工作台、用于对pcb板成像的摄像组件、对pcb板图像进行数据处理的主机、信号输入单元以及用于显示pcb板图像的显示屏；

还包括，三维驱动装置，三维驱动装置设置于工作台并连接有测距仪以及推刀，且三维驱动装置与主机电连接。

进一步地，所述三维驱动装置包括纵向移动装置、横向移动装置以及竖直移动装置，所述纵向移动装置包括设置在工作台一侧的纵向直线滑台，纵向直线滑台设有纵向滑块，工作台的另一侧设有纵导向装置，纵向滑块连接有主纵向座，所述纵导向装置包括纵导向轨道，纵导向轨道滑动连接有副纵向座，主纵向座与副纵向座之间连接有所述的横向移动装置。

优选地，所述横向移动装置包括横向直线滑台，横向直线滑台设有横向滑块，横向滑块与竖直移动装置连接。

优选地，所述竖直移动装置包括竖直直线滑台，竖直直线滑台设有竖直滑块，竖直滑块分别与测距仪、推刀固定连接。

进一步地，竖直滑块还连接有吸头，吸头位于推刀的外侧。

进一步地，所述竖直滑块连接有用于感应与pcb板间距的传感器。

本发明的有益效果：本发明采用推刀的方式对具有缺陷电子元件的焊点进行推切；避免修改焊点时对pcb板其他位置的影响，降低维修pcb的难度。

附图说明

图1为本实施例装置除去aoi设备的一种结构示意图。

附图标记包括：

1——工作台；2——纵向直线滑台；3——纵导向轨道；4——副纵向座；5——主纵向座；6——横向直线滑台；7——测距仪；8——竖直直线滑台；9——固定板；10——推刀；11——吸头；12——竖直滑块；13——纵向滑块。

具体实施方式

以下结合附图对发明进行详细的描述。如图1所示。

实施例1：一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的方法，其包括：

步骤1：标记出或寻找出具有缺陷电子元件对应的焊点区域；

该焊点区域包括该具有缺陷焊点电子元件的所有焊点。具有缺陷电子元件可以是先前通过电路板测试找出来并被标记，也可以通过aoi设备通过图像对比获取到有缺陷的焊点坐标，并找出对应的具有缺陷电子元件对应的焊点区域。

步骤2：驱动推刀19进入焊点区域的临近空隙处的上方；

步骤3：驱动推刀19靠近pcb板表面，推刀19的推切宽度大于或等于焊点区域的最大宽度或最大长度；

pcb板上的电子元件一般是间隔设置，驱动推刀19进入到临近空隙处并靠近该具有焊点缺陷的电子元件。

为使得焊点能被完全切除，推刀19靠近pcb板表面，靠近的间距可以在1微米或1微米以下。同时推刀19在推切时，不影响到其他电子元件。

步骤4：驱动推刀19移动，推刀19经过焊点区域并将该具有缺陷焊点电子元件的所有焊点推掉。

推刀19在外力的推动下，经过上述的焊点区域，推刀19将具有缺陷焊点电子元件的所有焊点推切掉；然后将具有缺陷焊点电子元件从pcb板上取下；pcb板在后期处理时，可以重新焊接一块新的电子元件。上述方法除了针对焊点有缺陷的电子元件，还可以针对本身有缺陷的电子元件，对本身有缺陷的电子元件，业界也基本采用熔焊的方式，将其端脚熔焊，然后取出具有缺陷电子元件进行更换，对更换的电子元件再重新点焊。本发明解决了本行业的技术偏见，采用推刀19推切的方式，将电子元件所有管脚的焊点（无论焊点是好或坏）推切掉，然后将电子元件取下；当然在操作过程中，由于焊点直接是焊接在pcb板上，推切焊脚不可能完全将焊锡推切掉，但留在pcb板上的焊锡量非常小（或厚度非常薄），已经不足以影响对电子元件的取下，也不影响下次对新的电子元件点焊，完全满足要求。

进一步地，在步骤2和步骤3之间还有：

步骤2.1：通过测距仪7，测出pcb板表面距离推刀19的距离。

在进行步骤1时，一般通过图像坐标系统，对pcb板的背面（焊点所在的面）进行拍照，获取pcb板的图像，并根据该图像建立起坐标，生成一个坐标系，对图像上的焊点区域进行坐标标记，此为现有技术不再赘述。建立坐标系后，先将推刀19驱动进入临近空隙处，使得推刀19在推切时，能够完全覆盖整个焊点区域；然后进行步骤2.1，通过测距仪7侧出此时推刀19距离pcb板表面的距离，然后驱动推刀19靠近pcb板表面，测距仪7可以采用激光测距仪7；在实际使用时，测距仪7、推刀19均位于同一升降机构上，pcb板放置于工作台1上，在使用前，测距仪7对推刀19的原始高度（距离工作台1的高度）进行校正；校正时，可先通过升降机构将推刀19与工作台1贴合，测出此时的测距仪7的高度，然后将推刀19提升至预定高度；测距仪7测出此时测距仪7的高度，然后推算出推刀19的高度；当然也可以采用其他方式。升降机构可采用丝杆螺母机构，进给精度高且可控。

进一步地，在步骤3和步骤4之间还有：

步骤3.1:通过传感器感应推动移动至预定靠近pcb板的位置。

虽然通过测距获取了推刀竖直移动的大致数据，但pcb板表面并非完全水平，因此还设置了传感器，当推刀移动靠近pcb板时，通过传感器来控制最终移动位置，达到精准定位。推刀可与pcb板接触但压力不能太大，也可以保持一定的间距，如1微米以下。传感器可采用压力传感器、光耦传感器、霍尔传感器等。

进一步地，步骤4之后还包括：

步骤5：通过抽气吸附装置对pcb板表面的屑末进行吸附。

采用推刀19推切后，电子元件的管脚部分可能会产生碎末，为避免碎末对后期焊接的影响，本技术采用抽气吸附装置对pcb板表面进行清理。

在除去具有缺陷电子元件后，pcb板可以通过焊锡机重新焊接一个新的电子元件；以满足使用。当然也可以将该pcb板插入焊接该电子元件的生产线上。此为现有技术不再赘述。

实施例2：一种处理pcb板上具有缺陷电子元件的装置，其包括：

aoi设备，所述aoi设备设有用于存放pcb板的工作台1、用于对pcb板成像的摄像组件、对pcb板图像进行数据处理的主机、信号输入单元以及用于显示pcb板图像的显示屏；

还包括，三维驱动装置，三维驱动装置设置于工作台1并连接有测距仪7以及推刀19，且三维驱动装置与主机电连接。参见图1。

aoi设备为现有技术，尤其是在修补pcb板电子元件领域被广泛应用；通过摄像组件对pcb板进行摄像，并对pcb板所在位置建立坐标，该坐标与pcb板图像结合，将pcb板上的焊点或焊点区域进行坐标标记，并显示在显示屏上。本技术方案通过现有的aoi设备上进行改进，在其工作台1上设置三维驱动装置，通过三维驱动装置对测距仪7和推刀19进行驱动；在驱动前，推刀19的原始坐标也被输入到主机内，主机通过获取具有缺陷焊点或焊区的坐标，建立推刀19的移动路线，主机控制三维驱动装置移动，将推刀19移入至焊区附近，然后驱动推刀19移动一段距离，将焊区的所有焊点推切。信号输入单元可以为按键或键盘或鼠标。

进一步地，所述三维驱动装置包括纵向移动装置、横向移动装置以及竖直移动装置，所述纵向移动装置包括设置在工作台1一侧的纵向直线滑台2，纵向直线滑台2设有纵向滑块13，工作台1的另一侧设有纵导向装置，纵向滑块13连接有主纵向座5，所述纵导向装置包括纵导向轨道3，纵导向轨道3滑动连接有副纵向座4，主纵向座5与副纵向座4之间连接有所述的横向移动装置。

优选地，所述横向移动装置包括横向直线滑台6，横向直线滑台6设有横向滑块，横向滑块与竖直移动装置连接。

优选地，所述竖直移动装置包括竖直直线滑台8，竖直直线滑台8设有竖直滑块12，竖直滑块12连接有固定板9，固定板9分别与测距仪7、推刀19固定连接。

本技术方案采用三维驱动装置对测距仪7和推刀19进行移动，其中纵向移动装置采用纵向直线滑台2和纵导向装置的结合，在操作时，纵向直线滑台2驱动主纵向座5移动，主纵向座5带动横向移动装置以及副纵向座4一同移动，纵导向装置起到辅助支撑作用。同时，横向移动装置、竖直移动装置同时也采用直线滑台，整体结构简单。

进一步地，竖直滑块12还连接有吸头11，吸头11位于推刀19的外侧。

吸头11与抽气装置连接，当推刀19进行推切时，抽气装置工作，吸头11对推刀19外侧的碎末进行吸附，在具体设置吸头11时，可以在推刀19的两侧设置。

进一步地，所述竖直滑块12或推刀19连接有用于感应与pcb板间距的传感器（图中未画出）。

设置传感器后，可以更加精准的将推刀移动至预定位置，提高移动精度。

以上内容仅为发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对发明的限制。