一种小数N分频锁相环芯片的制作方法

本实用新型涉及锁相环芯片技术领域，具体为一种小数n分频锁相环芯片。

背景技术：

锁相环(phase-iockedloop)为无线电发射中使频率较为稳定的一种方法，主要有vco(压控振荡器)和pllic，压控振荡器给出一个信号，一部分作为输出，另一部分通过分频与pllic所产生的本振信号作相位比较，为了保持频率不变，就要求相位差不发生改变，如果有相位差的变化，则pllic的电压输出端的电压发生变化，去控制vco，直到相位差恢复，达到锁频的目的，能使受控振荡器的频率和相位均与输入信号保持确定关系的闭环电子电路。同时锁相环作为时钟发生器在现阶段soc芯片中的应用越来越广泛，高精度、低功耗的锁相环得到了更大的发展。然而，由于传统整数型锁相环电路本身的特点，它的输出频率的解析度较低，无法满足一些需要高解析度输出频率的系统要求。在这个情况下，小数分频的锁相环由于输出频率解析度很高而得到了广泛的应用，但是现在使用的锁相环芯片在拆除的时候较为不便，且容易将芯片损坏，导致其不能正常工作，并且现在使用的锁相环芯片在使用的时候散热能力较差，使用较为不便。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种小数n分频锁相环芯片，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种小数n分频锁相环芯片，包括上保护壳，所述上保护壳的底部固定安装固定内槽，所述上保护壳的底部通过固定内槽卡接有下保护壳，所述下保护壳的内部固定安装有中央处理器，所述下保护壳的内部且位于中央处理器的外侧固定安装有内针脚，所述下保护壳的底部固定安装有外针脚。

优选的，所述上保护壳的顶部固定安装有若干散热片，所述散热片的内部开凿有若干散热孔。

优选的，所述下保护壳相对应的两侧均固定安装有安装块，两个所述安装块的顶部均固定安装有固定杆，两个所述固定杆靠近上保护壳的一侧均固定安装有固定块，所述上保护壳相对应的两侧且位于安装块的上方开凿有固定槽。

优选的，所述固定杆的顶部固定安装有拆除块。

优选的，所述外针脚、内针脚和散热片均由铜制成。

优选的，所述固定杆由弹簧钢制成

本实用新型提供了一种小数n分频锁相环芯片，具备以下有益效果：

1、该小数n分频锁相环芯片，通过固定块和固定槽的配合可以将上保护壳和下保护壳固定在一起，而需要将上保护壳和下保护壳拆除的时候可以通过将拆除块向外拽，就可以将上保护壳和下保护壳拆除分开，相比于目前使用的锁相环芯片来说使用更加方便，拆除更加简单。

2、该小数n分频锁相环芯片，通过在上保护壳上安装的散热片可以使芯片在使用过程中散发热量的速度提高，并且通过开凿有散热孔，进一步的增加了热量的散发速度，增加了散热的效率，提高了锁相环芯片运行的速度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型图2中的a处放大图。

图中：1、上保护壳；2、固定内槽；3、下保护壳；4、中央处理器；5、内针脚；6、外针脚；7、散热片；8、散热孔；9、安装块；10、固定杆；11、固定块；12、固定槽；13、拆除块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种小数n分频锁相环芯片，包括上保护壳1，上保护壳1的底部固定安装固定内槽2，上保护壳1的底部通过固定内槽2卡接有下保护壳3，下保护壳3的内部固定安装有中央处理器4，下保护壳3的内部且位于中央处理器4的外侧固定安装有内针脚5，下保护壳3的底部固定安装有外针脚6。

上保护壳1的顶部固定安装有若干散热片7，散热片7的内部开凿有若干散热孔8，增加了散热的效率。

下保护壳3相对应的两侧均固定安装有安装块9，两个安装块9的顶部均固定安装有固定杆10，两个固定杆10靠近上保护壳1的一侧均固定安装有固定块11，上保护壳1相对应的两侧且位于安装块9的上方开凿有固定槽12，使上保护壳1和下保护壳3的拆除和安装更加的方便。

固定杆10的顶部固定安装有拆除块13，方便对固定杆10进行弯曲。

外针脚6、内针脚5和散热片7均由铜制成，增加了芯片中信息传输的速度，增加了稳定性。

固定杆10由弹簧钢制成，使固定杆10具有更好的弹性。

综上，该小数n分频锁相环芯片，使用时，通过将外针脚6插在对应的卡槽的内部即可完成对芯片的安装，而在芯片运行的过程中，散发的热量可以通过散热片7散发到外界的环境中，避免上保护壳1和下保护壳3的内部聚集大量的热量导致中央处理器4烧毁，并且提高了芯片的运行速度，而在需要将上保护壳1和下保护壳3拆除的时候可以通过将固定杆10向外拉拽，使固定块11从固定槽12的内部抽出，随后即可将上保护壳1从下保护壳3的上方取出，拆除的时候不会对芯片本体造成伤害，在需要将上保护壳1和下保护壳3安装固定的时候可以直接将上保护壳1向下按，固定块11上方的斜面可以使固定杆10暂时弯曲，而当上保护壳1和下保护壳3安装吻合后固定块11在固定杆10弹力的作用下重新进入到固定槽12的内部。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种小数n分频锁相环芯片，包括上保护壳(1)，其特征在于：所述上保护壳(1)的底部固定安装固定内槽(2)，所述上保护壳(1)的底部通过固定内槽(2)卡接有下保护壳(3)，所述下保护壳(3)的内部固定安装有中央处理器(4)，所述下保护壳(3)的内部且位于中央处理器(4)的外侧固定安装有内针脚(5)，所述下保护壳(3)的底部固定安装有外针脚(6)。

2.根据权利要求1所述的一种小数n分频锁相环芯片，其特征在于：所述上保护壳(1)的顶部固定安装有若干散热片(7)，所述散热片(7)的内部开凿有若干散热孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种小数n分频锁相环芯片，其特征在于：所述下保护壳(3)相对应的两侧均固定安装有安装块(9)，两个所述安装块(9)的顶部均固定安装有固定杆(10)，两个所述固定杆(10)靠近上保护壳(1)的一侧均固定安装有固定块(11)，所述上保护壳(1)相对应的两侧且位于安装块(9)的上方开凿有固定槽(12)。

4.根据权利要求3所述的一种小数n分频锁相环芯片，其特征在于：所述固定杆(10)的顶部固定安装有拆除块(13)。

5.根据权利要求1所述的一种小数n分频锁相环芯片，其特征在于：所述外针脚(6)、内针脚(5)和散热片(7)均由铜制成。

6.根据权利要求3所述的一种小数n分频锁相环芯片，其特征在于：所述固定杆(10)由弹簧钢制成。

技术总结
本实用新型公开了一种小数N分频锁相环芯片，涉及锁相环芯片技术领域，具体为一种小数N分频锁相环芯片，包括上保护壳，上保护壳的底部固定安装固定内槽，上保护壳的底部通过固定内槽卡接有下保护壳，下保护壳的内部固定安装有中央处理器，下保护壳的内部且位于中央处理器的外侧固定安装有内针脚，下保护壳的底部固定安装有外针脚，本实用新型的有益效果为：该小数N分频锁相环芯片，通过固定块和固定槽的配合可以将上保护壳和下保护壳固定在一起，而需要将上保护壳和下保护壳拆除的时候可以通过将拆除块向外拽，就可以将上保护壳和下保护壳拆除分开，相比于目前使用的锁相环芯片来说使用更加方便，拆除更加简单。

技术研发人员：王金堂;丁兆逸
受保护的技术使用者：北京爱洁隆科技有限公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2020.10.16