一种具有防水结构的线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种具有防水结构的线路板。

背景技术：

线路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、pcb、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到了重要作用，现有的线路板防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏，影响整个机械的运作。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有防水结构的线路板，具备防水结构的优点，解决了防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防水结构的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面设置有铜片，所述铜片的底部粘接有绝缘层，所述绝缘层的底部粘接有铝芯板，所述铜片与绝缘层之间设置有防水层，所述防水层的底部粘接有抗压层，所述抗压层的底部粘接有防静电层，所述防静电层的底部粘接有防腐蚀层。

优选的，所述防腐蚀层的表面并位于防静电层的一侧涂覆有防静电颗粒。

优选的，所述铜片的表面包裹有防水膜，且防水膜设置有双层结构。

优选的，所述防水层设置有两侧，且上下两层叠加设置。

优选的，所述防腐蚀层的内部填充有防腐材料，所述铝芯板底部的表面喷涂有抗氧化剂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在铜片在绝缘层之间设置双层防水结构，可以加强线路板的防水性能，而在铜片的表面包裹防水膜，起到双重保护效果，在原有的防水基础上得到了提升，而线路板底部表面的防腐蚀层可以避免内表面产生腐蚀和氧化，延长使用寿命，同时解决了防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

2、本实用新型通过在内部增加抗压层可以加强抗压性能，耐弯折效果更好，同时防静电层可以避免表面产生静电，可对电子元器件进行保护，保证正常工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型铜片与绝缘层连接示意图。

图中：1、线路板本体；2、铜片；3、绝缘层；4、铝芯板；5、防水层；6、抗压层；7、防静电层；8、防腐蚀层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在

本技术：
文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-2，一种具有防水结构的线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的表面设置有铜片2，铜片2的表面包裹有防水膜，且防水膜设置有双层结构，铜片2的底部粘接有绝缘层3，绝缘层3的底部粘接有铝芯板4，铜片2与绝缘层3之间设置有防水层5，防水层5设置有两侧，且上下两层叠加设置，防水层5的底部粘接有抗压层6，通过在内部增加抗压层6可以加强抗压性能，耐弯折效果更好，同时防静电层7可以避免表面产生静电，可对电子元器件进行保护，保证正常工作，抗压层6的底部粘接有防静电层7，防静电层7的底部粘接有防腐蚀层8，防腐蚀层8的表面并位于防静电层7的一侧涂覆有防静电颗粒，防腐蚀层8的内部填充有防腐材料，铝芯板4底部的表面喷涂有抗氧化剂，通过在铜片2在绝缘层3之间设置双层防水结构，可以加强线路板的防水性能，而在铜片2的表面包裹防水膜，起到双重保护效果，在原有的防水基础上得到了提升，而线路板底部表面的防腐蚀层8可以避免内表面产生腐蚀和氧化，延长使用寿命，同时解决了防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。

使用时，通过在铜片2在绝缘层3之间设置双层防水结构，可以加强线路板的防水性能，而在铜片2的表面包裹防水膜，起到双重保护效果，在原有的防水基础上得到了提升，而线路板底部表面的防腐蚀层8可以避免内表面产生腐蚀和氧化，延长使用寿命，通过在内部增加抗压层6可以加强抗压性能，耐弯折效果更好，同时防静电层7可以避免表面产生静电，可对电子元器件进行保护，保证正常工作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种具有防水结构的线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）的表面设置有铜片（2），所述铜片（2）的底部粘接有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的底部粘接有铝芯板（4），所述铜片（2）与绝缘层（3）之间设置有防水层（5），所述防水层（5）的底部粘接有抗压层（6），所述抗压层（6）的底部粘接有防静电层（7），所述防静电层（7）的底部粘接有防腐蚀层（8）。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的线路板，其特征在于：所述防腐蚀层（8）的表面并位于防静电层（7）的一侧涂覆有防静电颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的线路板，其特征在于：所述铜片（2）的表面包裹有防水膜，且防水膜设置有双层结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的线路板，其特征在于：所述防水层（5）设置有两侧，且上下两层叠加设置。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的线路板，其特征在于：所述防腐蚀层（8）的内部填充有防腐材料，所述铝芯板（4）底部的表面喷涂有抗氧化剂。

技术总结
本实用新型公开了一种具有防水结构的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面设置有铜片，所述铜片的底部粘接有绝缘层，所述绝缘层的底部粘接有铝芯板，所述铜片与绝缘层之间设置有防水层，所述防水层的底部粘接有抗压层，抗压层的底部粘接有防静电层，防静电层的底部粘接有防腐蚀层。本实用新型通过在铜片在绝缘层之间设置双层防水结构，可以加强线路板的防水性能，而在铜片的表面包裹防水膜，起到双重保护效果，在原有的防水基础上得到了提升，而线路板底部表面的防腐蚀层可以避免内表面产生腐蚀和氧化，延长使用寿命，同时解决了防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

技术研发人员：梁金梅
受保护的技术使用者：赵晓玲
技术研发日：2020.05.07
技术公布日：2020.11.24