薄型均温板结构的制作方法

本实用新型关于一种散热装置，尤其是一种对电子元件进行散热的薄型均温板结构。

背景技术：

于电子产品中，现有的均温板结合于发热源的表面，该现有均温板内部填充有一工作流体，发热源可以加热该工作流体并使该工作流体汽化，气态的工作流体蒸发至远离热源的一侧放热后凝结，借此可以带离该发热源的热量以达到散热的目的。该现有的均温板具有一上板体及一下板体，该上板体及该下板体分别形成一凹槽，该凹槽能够用以填充该工作流体，且该凹槽内具有多个支撑柱，该多个支撑柱分别扺接于该上板体及该下板体，借此，避免使该均温板结构产生变形，但是，该多个支撑柱会占据该凹槽大量的空间，因而降低该工作液体的填充量，进而影响散热效果。

有鉴于此，现有的均温板确实仍有加以改善的必要。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种薄型均温板结构，可以维持散热效果。

本实用新型全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，非用以限制本实用新型。

本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义；于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括多个的情况，除非其明显意指其他意思。

本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。

本实用新型全文所述的“中空腔室”，指该中空腔室中不具有例如支撑柱或支撑肋等用以支撑该腔室的结构。

本实用新型的薄型均温板结构，包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一中空腔室，该中空腔室不具有用以支撑该中空腔室的结构。

由此，本实用新型的薄型均温板结构，通过该第一板体或/及该第二板体的槽形成该中空腔室，且该中空腔室不具有支撑结构，可以提升该中空腔室中工作流体的填充量，使该薄型均温板结构具有足够的工作流体来进行热传导，可以实现维持散热效率的功效。

其中，该中空腔室填充有工作流体。如此，本实用新型的薄型均温板结构可以利用该工作流体吸收热量以进行热传递，具有维持散热效率的功效。

其中，该薄型均温板结构的最大厚度小于或等于3mm。如此，可以使该薄型均温板结构能够薄型化，具有应用于小型电子设备中的功效。

其中，该薄型均温板结构的最大厚度小于或等于0.6mm。如此，可以使该薄型均温板结构能够薄型化，具有应用于小型电子设备中的功效。

其中，该第一片体或/及该第二片体使用不锈钢材质制成。如此，可以提升该薄型均温板结构的强度，具有提升该薄型均温板结构的强度及维持导热效能的功效。

其中，该第一片体或/及该第二片体使用钛合金材质制成。如此，可以提升该薄型均温板结构的强度，具有提升该薄型均温板结构的强度及维持导热效能的功效。

其中，该第一片体及该第二片体分别为不同材质。如此，可以具有使该薄型均温板结构具有两种导热系数，以维持导热效能的同时具有良好刚性的功效。

其中，该第一片体或/及该第二片体具有一涂层。如此，具有可以进一步提升该薄型均温板结构强度的功效。

其中，该涂层位于该第一片体或/及第二片体的外表面。如此，具有避免该涂层压缩该中空腔室的空间的功效。

其中，该第一片体或该第二片体不具该槽的内表面具有该涂层。如此，可以进一步提升该薄型均温板结构强度且具有多种传导系数，具有维持导热效能的功效。

其中，该涂层为镍、铬、锌、钛、锌、锡、石墨、石墨烯或铁氟龙。如此，通过该涂层形成保护层而可以使该薄型均温板结构具有不易氧化、耐磨、绝缘等性质，具有提升该薄型均温板结构的耐用性的功效。

附图说明

图1：本实用新型第一实施例的分解立体图；

图2：本实用新型第一实施例的组合剖面图；

图3：本实用新型第二实施例的组合剖面图；

图4：如图2所示的a的放大图；

图5：本实用新型第三实施例的分解立体图；

图6：如图5所示的第二片体局部剖视放大图。

附图标记说明

1:第一片体

1a,2a:外表面

1b,2b:内表面

11,21:槽

12,22:环边

2:第二片体

23:涂层

s:中空腔室

d:最大厚度

t:薄型均温板结构

l:工作流体。

具体实施方式

为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

请参照图1所示，其系本实用新型薄型均温板结构t的一较佳实施例，包括一第一片体1及一第二片体2，该第一片体1及该第二片体2相对接。

该薄型均温板结构t可以例如为铜或铝等高导热性能的材质所制成，使能够用以直接或间接地连接一发热源，以对该发热源进行散热，该发热源可以例如为手机、电脑或其他电器产品的中央处理器，或者电路板上因运行而产生热的晶片等电子元件。该薄型均温板结构t具有腔室可用以填充一工作流体l，该工作流体l可以为水、酒精或其他低沸点的液体，较佳地该工作流体l可以为不导电液，以使该工作流体l可以从液态吸收热量而蒸发成气态，该腔室可以不为真空状态，但是，也可以为真空封闭状态，本实用新型不予限制，借此可以避免该工作流体l形成气态后散失，以及避免内部因为空气占据，而压缩到该工作流体l形成气态后的空间，进而影响到散热效率。

请续参照图1、图2所示，该第一片体1具有相对的外表面1a及内表面1b，在该第一片体1的内表面1b可以具有一槽11，该槽11可用以容纳该工作流体l，以使热量可以在该第一片体1及该工作流体l之间进行传递，举例而言，该第一片体1可以做为一吸热片，并且该第一片体1能够用以连接该发热源，以吸收该发热源所产生的热。该槽11能够以冲压或压铸等加工方式，使该槽11的周缘具有一环边12，该槽11可以由弯折方式形成，或者，该槽11可以由蚀刻工艺的方式形成，举例而言，可以由干式蚀刻、湿式蚀刻或电浆蚀刻所形成，如此，可以简单的于该第一片体1形成该槽11。

该第二片体2同具有相对的外表面2a及内表面2b，该第二片体2可以与该第一片体1互相对接，使该第一片体1的该槽11可以形成一中空腔室s，该中空腔室s能够用以容纳该工作流体l，以通过该工作流体l的蒸发凝结循环来达到散热的目的，该第二片体2及该工作流体l之间可以进行热量的传递，举例而言，该第二片体2可以做为一放热片，以使该工作流体l所携带的热可以由该第二片体2传递出去，例如，可以传递至外界散失，或者该第二片体2可以连结如鳍片、导热管或风扇等，其他具导热效果的构件，以将热量带离该第二片体2来达到散热的目的。本实施例中，该第二片体2的内表面2b也可以具有一槽21，该槽21同样能够以冲压、压铸或上述蚀刻工艺的方式所形成，使该槽21周缘形成一环边22，该第二片体2的槽21可以与该第一片体1的槽11互相对位，使该第二片体2的槽21及该第一片体1的槽11可以共同形成该中空腔室s。又，该第一片体1及该第二片体2互相对接所形成的一最大厚度d可以小于或等于3mm，较佳地可以小于或等于0.6mm，如此，可以使该薄型均温板结构t能够薄型化，而应用于小型电子设备中。

请续参照图2、图3所示，值得注意的是，该第一片体1的槽11及该第二片体2的槽21可以形成该中空腔室s，例如，该第一片体1的环边12与该第二片体2的环边22可以相对接，或者，该第一片体1的环边12或该第二片体2的环边22可以抵接于相对的该槽21或11内，本实用新型不予限制。该中空腔室s不具有用以支撑该中空腔室s的支撑结构，如此，可以使该中空腔室s内的空间不会被上述支撑结构所占据，具有相对较大的空间可容纳该工作流体l。又，为了进一步提升该薄型均温板结构t的强度，较佳地，该第一片体1与该第二片体2的其中之一可以使用例如不锈钢或者钛合金等材质制成，如此，可以使该薄型均温板结构t具有两种导热系数，以维持导热效能，例如，该第一片体1可以为铜，借此以提供良好的导热性，而该第二片体2为不锈钢，借此以提供良好的刚性。或者，该第一片体1及该第二片体2均由不锈钢或者钛合金等材质制成，借此，可以进一步提升该薄型均温板结构t的强度。

该第一片体1或/及该第二片体2的一表面还可以具有一涂层，如此，该涂层可以使该第一片体1或/及该第二片体2具有较佳的强度，且可以提升钢性使该第一片体1或/及该第二片体2不易产生弯折。本实施例中，以该第二片体2为例，该第二片体2的内表面2b或/及外表面2a可以具有一涂层23，但是，在其他实施例中也可以为该第一片体1具有涂层，或者，该第一片体1及该第二片体2皆具有涂层，本实用新型不予限制。

请续参照图4～图6，详言之，该涂层23可以位于该第二片体2的外表面2a（如图4所示），或者，当该第二片体2不具有该槽21时，该第二片体2的内表面2b及外表面2a均可以具有该涂层23（如图6所示）。该涂层23可以为金属镀层，例如镍、铬、锌、钛或锡，借此，可以通过该涂层23提供该第二板体2良好的强度及刚性，使该薄型均温板结构t不易产生弯折，也可以具有使该第二片体2易于焊接于该第一片体1的作用。或者该涂层23可以为非金属涂层，例如，石墨、石墨烯或铁氟龙，借此，通过该涂层23可以形成保护层，使该第二板体2具有不易氧化、耐磨、绝缘等性质，如此可以提升该薄型均温板结构t的耐用性。较佳地，该涂层23与该第二片体2可以为不同的金属材质，例如，该第二片体2可以为铜，该涂层23可以为镍，借此可以使该第二片体2具有两种导热系数，以维持该薄型均温板结构t的导热效能。此外，该第一板体1或该第二板体2以例如上述不锈钢等较佳强度的材质制成的同时，也可以具有前述涂层，如此，可以提升本实用新型薄型均温板结构t整体刚性并维持高导热效能的作用。另外，上述涂层也可以位于该第一片体1的外表面，或者，当该第一片体1不具有该槽11时，该第一片体1的内表面1b及外表面1a均可以具有上述涂层，本实用新型不予限制。

综上所述，本实用新型的薄型均温板结构，通过该第一板体或/及该第二板体的槽形成该中空腔室，且该中空腔室不具有支撑结构，可以提升该中空腔室中工作流体的填充量，使该薄型均温板结构具有足够的工作流体来进行热传导，可以实现维持散热效率的功效。

虽然本实用新型已利用上述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围之内，相对上述实施例进行各种更动与修改仍属本实用新型所保护的技术范畴，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书保护范围所界定者为准。