技术总结
本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其为一种应用于电子的PCB板散热装置，包括第一散热盖板，所述第一散热盖板的下方设有第二散热盖板，所述第一散热盖板与第二散热盖板之间安装有PCB基板。通过设置第一散热盖板和第二散热盖板，一方面能够通过第一散热盖板和第二散热盖板表面预留的第一限位孔和第三限位孔使用螺钉进行连接安装，具有结构简单安装方便的特点，同时通过设置第一散热片和第二散热片能够最大限度的对印制电路板原件所生产的热进行散出，降低印制电路板表面的温度，对印制电路板起到保温防护的作用，另一方面，通过设置排风散热扇和热管散热器能够对能够用于将第一散热片和第二散热片表面传导出的热量进行进一步的排出散热处理。行进一步的排出散热处理。行进一步的排出散热处理。
技术研发人员：邱天 姚晶晶 冯琪
受保护的技术使用者：浙江工业大学之江学院
技术研发日：2020.06.30
技术公布日：2021/2/9